广东天承科技股份有限公司

• 企业全称: 广东天承科技股份有限公司
• 企业简称: 天承科技
• 企业英文名: Guangdong Skychem Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 童茂军
• 上市代码: 688603.SH
• 注册资本: 8395.7192 万元
• 上市日期: 2023-07-10
• 大股东: 天承化工有限公司
• 持股比例: 16.61%
• 董秘: 费维
• 董秘电话: 021-59766069
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 黄海洋、杨素
• 律师事务所: 北京市中伦律师事务所
• 注册地址: 珠海市金湾区南水镇化联三路280号
• 概念板块: 电子元件 电子化学品 广东板块 百元股 融资融券 玻璃基板 Chiplet概念 PCB 半导体概念

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2010-11-19
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 9144010156396708XL
• 法定代表人: 童茂军
• 董事长: 童茂军
• 电话: 021-59766069
• 传真: 021-33699166
• 企业官网: www.skychemcn.com
• 企业邮箱: public@skychemcn.com
• 办公地址: 上海市金山区金山卫镇春华路299号
• 邮编: 201702
• 主营业务: 电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售
• 经营范围: 工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。
• 企业简介: 广东天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。
• 发展进程: 公司前身广州市天承化工有限公司成立于2010年11月19日,由天承化工、广州道添共同出资设立,天承有限设立时的注册资本为170.00万港元,其中天承化工以货币方式出资119.00万港元,广州道添以货币方式出资51.00万港元。2010年11月2日,天承有限获得《中华人民共和国台港澳侨投资企业》(穗从合资证字[2010]0003号)的批准证书。2010年11月19日,天承有限办理完成设立的工商登记手续,并取得了广州市工商行政管理局核发的注册号为“440122400001765”的《企业法人营业执照》。2010年12月29日,广州流溪会计师事务所有限公司出具了流溪验字[2010]00225号《验资报告》,验证截至2010年12月24日,天承有限已收到天承化工的港币出资款119万元和广州道添的人民币出资款43.80万元,广州道添的人民币出资43.80万元折合港币51.17万元,其中计入注册资本170万港元,余额计入资本公积。2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。 发行人系由天承有限整体变更设立的股份有限公司。2020年10月10日,天承有限召开股东会,同意天承有限整体变更为广东天承科技股份有限公司。2020年10月26日,天承有限的全体股东共同签署了《广东天承科技股份有限公司发起人协议》。同日,天承科技召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过成立广东天承科技股份有限公司等事宜,并签署《公司章程》。2020年10月26日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具了天职业字[2020]39152号《验资报告》,确认截至2020年10月26日,公司全体发起人以其拥有的天承有限截至2020年8月31日经审计的净资产8,668.67万元折成股本2,100.00万元,余额6,568.67万元计入资本公积。2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。2020年11月9日,公司取得广州市市场监督管理局核发的注册号为“9144010156396708XL”的《营业执照》。
• 商业规划: 2024年度,公司始终聚焦核心业务发展,坚持以高质量发展为战略目标,全面提升经营管理水平,推动企业稳步迈向更高台阶。报告期内,公司在持续强化市场拓展能力的同时,积极巩固现有市场优势,通过优化产品销售结构,不断提升高价值产品的销售占比,进一步夯实市场竞争力。同时,公司持续加大产品研发投入,专注于技术创新与突破,依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案,有效满足多元化市场需求,为公司核心竞争力赋能。此外,公司深入推进精细化管理,通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制和提升运营效率,实现了降本增效的目标,为进一步提升盈利能力奠定了坚实基础。通过上述多项举措的协同推进,公司营业收入和净利润实现了稳步增长,为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础,并持续为股东与社会创造更大价值。报告期内,公司实现营业总收入380,670,972.91元,同比增长12.32%；实现归属于母公司所有者的净利润74,679,913.48元,同比增长27.50%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润62,111,324.27元,同比增长13.16%。报告期内,公司总体经营情况如下：1、紧抓材料国产替代和和产业升级机遇,塑造添加剂国内第一品牌报告期内,公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇,积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售,持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升,公司的盈利能力也稳步增强。在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中,公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。2、积极布局海外市场,提升公司海外市场竞争力报告期内,面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化,公司积极应对并部署发展战略。一方面,公司设立了海外架构,完成了ODI备案,为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面,公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道,建立对东南亚地区的供应能力。此外,公司根据实际情况,及时调整募集资金投向,与公司出海的战略形成犄角之势,为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。3、不断加大研发投入,持续创新和丰富产品矩阵报告期内,公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,同时努力开发其在更多领域的应用。不断丰富产品种类,扩大产销规模,抓住产业升级和国产化机遇,推动研发成果加速落地和商业化,形成公司业绩新的增长点。报告期内,公司研发投入27,968,218.68元,占营业收入的7.35%。截至2024年12月31日,公司共计获得现行有效的专利授权70项,其中发明专利51项,实用新型19项,另获得软件著作权2项。报告期内,公司新增专利8项,其中发明专利8项。4、开拓新板块,谋求新机遇,打造平台型半导体核心材料供应商报告期内,公司积极引入国内优秀人才组建团队,并新设立集成电路事业部,将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品,同时公司将总部从广东省迁至上海市浦东新区,并在当地设立独立的子公司进行事业部的发展。公司落地上海后,正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司,为国内集成电路的补链强链提供全力支持。5、维稳股价,做好担当,积极回报投资者2024年1月31日,公司召开第二届董事会第六次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份,并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。截至2024年12月31日,公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份758,556股,占公司总股本58,136,926股的比例为1.30%,回购成交的最低价为37.14元/股,最高价为56.50元/股,支付的资金总额为人民币37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。