天承科技 - 688603.SH

主营业务：电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

上海天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。

在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。

在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。

在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。

在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。

公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。

公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。

2025年上半年,公司紧紧围绕既定战略目标,稳步推进公司战略规划,在抓住AI浪潮积极发展主业的同时,将产业布局进入集成电路领域以实现未来公司更强大的竞争能力和发展空间。

报告期内,公司实现营业收入213,149,895.20元,较上年同期增长23.37%；实现归属上市公司股东净利润36,733,560.14元,较上年同期增长0.22%。

报告期内,公司总体的发展战略和经营策略推进情况如下：1、抓住全球AI浪潮发展机遇,积极推动核心产品进入国际国内头部客户供应链当前,全球AI浪潮带来的产业链升级、市场扩容给天承科技再次带来了新的强发展机遇,公司充分利用过往团队深耕行业30年的积累,洞察行业发展的机会,积极投身并拓展在AI领域的头部客户,包括PCB领域、集成电路领域等等。

此外,公司也在其他行业的PCB客户中实现了稳健的业务增长。

去年下半年公司新组建的集成电路事业部将与公司原有的核心技术团队共同在当下新一轮的发展浪潮中实现新的突破,将公司带到新的发展阶段。

2、完成总部迁址,拟全面、深度融入上海集成电路产业链核心圈公司于2025年7月16日正式落地上海张江,完成总部的迁址。

同时公司在张江、金桥等上海浦东新区的集成电路核心区域布局研发中心和总部相关功能。

公司拟全面、深度融入上海集成电路核心产业链,规划好现有产品的同时,在“卡脖子”材料领域积极布局,配合上海集成电路领域“强链补链”的任务并做出贡献。

3、积极布局海外市场和调整产能配置,提升公司市场竞争力海外方面,泰国业务逐步展开,工厂建设有条不紊推进,公司正积极铺设营销渠道,建立对东南亚地区的供应能力；国内方面,公司于近期完成变更募集资金投向,在继续逐步建设珠海生产基地的同时,改造升级上海生产主基地,购入上海基地的土地厂房并提升整体工厂的智能化水平、并将上海工厂PCB相关电子化学品的产能计划扩大至4万吨/年。

上述海内外的布局为公司后续的发展空间奠定扎实基础。

4、持续加大研发投入,始终坚持技术创新是新质生产力发展的关键报告期内,公司进一步扩大研发团队,补充关键研发力量,提升核心竞争力。

报告期内,公司研发投入16,856,288.07元,占营业收入的7.91%,同比提高51.01%。

截至2025年6月30日,公司共计获得现行有效的专利授权71项,其中发明专利52项,实用新型19项。

公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,抓住产业升级和国产化机遇,推动研发成果加速落地和商业化,形成公司业绩新的增长点。

公司前身广州市天承化工有限公司成立于2010年11月19日,由天承化工、广州道添共同出资设立,天承有限设立时的注册资本为170.00万港元,其中天承化工以货币方式出资119.00万港元,广州道添以货币方式出资51.00万港元。

2010年11月2日,天承有限获得《中华人民共和国台港澳侨投资企业》(穗从合资证字[2010]0003号)的批准证书。

2010年11月19日,天承有限办理完成设立的工商登记手续,并取得了广州市工商行政管理局核发的注册号为“440122400001765”的《企业法人营业执照》。

2010年12月29日,广州流溪会计师事务所有限公司出具了流溪验字[2010]00225号《验资报告》,验证截至2010年12月24日,天承有限已收到天承化工的港币出资款119万元和广州道添的人民币出资款43.80万元,广州道添的人民币出资43.80万元折合港币51.17万元,其中计入注册资本170万港元,余额计入资本公积。

2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。

发行人系由天承有限整体变更设立的股份有限公司。

2020年10月10日,天承有限召开股东会,同意天承有限整体变更为广东天承科技股份有限公司。

2020年10月26日,天承有限的全体股东共同签署了《广东天承科技股份有限公司发起人协议》。

同日,天承科技召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过成立广东天承科技股份有限公司等事宜,并签署《公司章程》。

2020年10月26日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具了天职业字[2020]39152号《验资报告》,确认截至2020年10月26日,公司全体发起人以其拥有的天承有限截至2020年8月31日经审计的净资产8,668.67万元折成股本2,100.00万元,余额6,568.67万元计入资本公积。

2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。

2020年11月9日,公司取得广州市市场监督管理局核发的注册号为“9144010156396708XL”的《营业执照》。

2025年7月22日,公司名称由"广东天承科技股份有限公司"变更为"上海天承科技股份有限公司"。