广东天承科技股份有限公司
2022-09-23
已受理
2022-10-23
已问询
2022-12-25
已问询
2023-02-16
已问询
2023-02-24
已问询
2023-03-03
上市委会议通过
2023-04-10
提交注册
2023-05-10
注册生效
| 发行人全称 | 广东天承科技股份有限公司 | 受理日期 | 2022-09-23 |
| 公司简称 | 天承科技 | 融资金额 | 4.01亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2023-05-10 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 化学原料和化学制品制造业 |
| 保荐机构 | 民生证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 曾文强,帖晓东 |
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 黄海洋,王兆钢 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 签字律师 | 金奂佶,陈凯 |
| 评估机构 | 沃克森(北京)国际资产评估有限公司 | 签字评估师 | 邓春辉,施苏华 |
| 证监会注册状态 | 已收到注册申请材料 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目 | 17052.7 | 21.23% |
| 2 | 研发中心建设项目 | 8056.15 | 10.03% |
| 3 | 补充流动资金 | 15000 | 18.68% |
| 4 | 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目 | 5000 | 6.23% |
| 5 | 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目 | 24943.11 | 31.05% |
| 6 | 珠海研发中心建设项目 | 10267.67 | 12.78% |
| 投资金额总计 | 803,196,300.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 799,382,800.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -3,813,500.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 100.48% | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2010-11-19 |
| 法定代表人 | 童茂军 | 董事长 | 童茂军 |
| 公司简介 | 广东天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。 | ||
| 经营范围 | 工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。 | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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