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天承科技

广东天承科技股份有限公司
成立日期
2010-11-19
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
化学原料和化学制品制造业
申报日期
2022-09-23
受理日期
2022-09-23
审核状态
注册生效
证监会注册状态
已收到注册申请材料
上市进程
2023-05-10
注册生效
2023-04-10
提交注册
2023-03-03
上市委会议通过
2023-02-24
已问询
2023-02-16
已问询
2022-12-25
已问询
2022-10-23
已问询
2022-09-23
已受理
发行基本信息
发行人全称
广东天承科技股份有限公司
公司简称
天承科技
保荐机构
民生证券股份有限公司
保荐代表人
曾文强,帖晓东
会计师事务所
大华会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
黄海洋,王兆钢
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
金奂佶,陈凯
评估机构
沃克森(北京)国际资产评估有限公司
签字评估师
邓春辉,施苏华
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2023-03-03
发行前总股本
5813.6926 万股
拟发行后总股本
7267.1158 万股
拟发行数量
1453.4232 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-06-28
上市日期
2023-07-10
主承销商
民生证券
承销方式
余额包销
发审委委员
马义涛,许付生,金俊超,赵志刚,谢文澜
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目 17052.7 万元 18.39 %
研发中心建设项目 8056.15 万元 8.69 %
补充流动资金 15000 万元 16.18 %
集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目 5000 万元 5.39 %
年产30000吨专项电子材料电子化学品项目 24943.11 万元 26.9 %
珠海研发中心建设项目 10267.67 万元 11.07 %
金山工厂升级改造项目 12400.57 万元 13.37 %
投资金额总计 92,720.20 万元
实际募集资金总额 79,938.28 万元
超额募集资金 -12,781.92 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 115.99 %