杭州广立微电子股份有限公司

• 企业全称: 杭州广立微电子股份有限公司
• 企业简称: 广立微
• 企业英文名: Semitronix Corporation
• 实际控制人: 郑勇军
• 上市代码: 301095.SZ
• 注册资本: 20028.1088 万元
• 上市日期: 2022-08-05
• 大股东: 杭州广立微股权投资有限公司
• 持股比例: 16.6%
• 董秘: 陆春龙
• 董秘电话: 0571-81021264
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 金东伟、周建
• 律师事务所: 国浩律师(杭州)事务所
• 注册地址: 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
• 概念板块: 半导体 浙江板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 深成500 DeepSeek概念 EDA概念 国产芯片

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2003-08-12
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91330108751731859U
• 法定代表人: 郑勇军
• 董事长: 郑勇军
• 电话: 0571-81021264
• 传真: 0571-81021261
• 企业官网: www.semitronix.com
• 企业邮箱: ir@semitronix.com
• 办公地址: 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
• 邮编: 311121
• 主营业务: 软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他
• 经营范围: 技术开发、技术服务、生产、批发、零售:集成电路、电子产品,半导体测试设备,计算机软、硬件;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营);其他无需报经审批的一切合法项目(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 杭州广立微电子股份有限公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案,在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
• 发展进程: 公司前身广立微有限于2003年8月12日由严晓浪先生、张朝梁先生、钱伟先生、何乐年先生、吴晓波先生、史峥先生、葛海通先生、沈海斌先生等8名自然人共同出资设立,设立时的注册资本为150万元,住所地为杭州市西湖区文三路90号东部软件园内,法定代表人为严晓浪,经营范围:集成电路、电子产品以及计算机软硬件的开发、组织生产、销售及相关技术服务等,经营期限自2003年8月12日至2023年8月11日。2003年7月30日,广立微有限(筹)股东共同签署公司章程。2003年8月1日,杭州市工商行政管理局下发《企业名称预先核准通知书》((杭)名称预核字2003第027432号),核准拟设立的公司使用“杭州广立微电子有限公司”的企业名称。2003年8月7日,浙江天平会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》(浙天验(2003)503号)确认,截至2003年8月7日止,广立微有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本合计150万元,出资方式均为货币。 2020年10月16日,广立微有限召开2020年第五次临时股东会,审议并通过《关于同意公司整体变更为股份有限公司的议案》,同意由有限责任公司整体变更为股份有限公司,以2020年9月30日为整体变更为股份有限公司的审计及评估基准日。2020年10月26日,天健出具《审计报告》(天健审〔2020〕9964号)确认,截至2020年9月30日,广立微有限的总资产为144,733,078.53元,负债为44,727,538.57元,净资产为100,005,539.96元。2020年10月27日,坤元出具《资产评估报告》(坤元评报〔2020〕581号)确认,截至2020年9月30日,广立微有限的净资产评估价值为112,319,671.14元。2020年11月5日,广立微有限召开2020年第六次临时股东会,审议并通过《关于有限公司变更为股份有限公司确认审计评估结果的议案》,同意确认审计、评估结果,广立微有限全体股东签订《发起人协议》。2020年11月18日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕512号)确认,截至2020年11月16日止,广立微(筹)已收到全体出资者所拥有的截至2020年9月30日止广立微有限经审计的净资产100,005,539.96元,根据《公司法》的有关规定,按照公司折股方案,将上述净资产折合实收股本5,000万元,资本公积50,005,539.96元。2020年11月20日,公司召开创立大会暨首次股东大会,审议并通过《关于设立杭州广立微电子股份有限公司的议案》《关于确定股份有限公司折股方案的议案》《关于增加注册资本的议案》等议案,同意由广立微有限整体变更设立广立微,以经审计净资产100,005,539.96元中的5,000万元折合股份有限公司实收资本5,000万元,其余净资产50,005,539.96元作为股份有限公司的资本公积。2020年11月24日,公司就整体变更为股份公司事项完成工商变更登记手续。 2020年12月15日,公司召开2020年第一次临时股东大会,审议并通过《关于增加注册资本的议案》《关于修改公司章程的议案》,同意注册资本增加至5,441.1764万元,股本总额增加至5,441.1764万股,新增注册资本441.1764万元由新股东聚源信诚以6,000万元的价格认购1,764,706股,中网投以2,000万元的价格认购588,235股,冯源绘芯以2,000万元的价格认购588,235股,桥矽实业以2,000万元的价格认购588,235股,智光投资以1,500万元的价格认购441,176股,联创广芯以1,000万元的价格认购294,118股,溥博芯壹以500万元的价格认购147,059股。2020年12月18日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕626号)确认,截至2020年12月17日止,公司已收到各方缴纳的新增注册资本(实收股本)合计人民币肆佰肆拾壹万壹仟柒佰陆拾肆元整(4,411,764.00),计入资本公积(股本溢价)145,588,236.00元。各出资者均以货币出资。2020年12月21日,公司就本次增加注册资本事项完成工商变更登记手续。2020年12月28日,公司召开2020年第二次临时股东大会,审议并通过《关于增加注册资本的议案》,同意以截至2020年12月23日止的资本公积余额中的95,588,236.00元转增股本,转增后的资本公积余额为100,005,539.96元;注册资本由5,441.1764万元增至15,000万元,股份总数相应由5,441.1764万股增至15,000万股,由原股东按同比例享有转增股本。2020年12月28日,公司就本次增加注册资本事项完成工商变更登记手续。2020年12月29日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕698号)确认,截至2020年12月28日止,广立微已将资本公积95,588,236.00元转增实收股本人民币玖仟伍佰伍拾捌万捌仟贰佰叁拾陆元整(95,588,236.00)。
• 商业规划: （一）公司主营业务情况公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点,实现了高质量的国产化替代,打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程,公司长期以来潜心研发,不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成,在商业模式上独立销售、相互引流,为公司业务的稳健发展提供多点引擎,支撑营业收入连创新高,丰富客户数量及客户群体,客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”（二）公司主要产品及服务布局公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备,以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。1、电子设计自动化（EDA）软件（1）集成电路良率提升相关设计软件为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素,需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测,提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂,在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因,因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率,业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试,测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险,设计出监控相应器件和风险的测试结构,与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺,甚至可能集成在同一片晶圆上,测试芯片的电性测试结果,可以反映产品芯片中关键器件的特性,以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片,由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中,能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术,是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法,公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。集成电路良率提升相关EDA软件及电路IP2024年度,公司不断对现有良率提升相关EDA功能进行优化完善,还研发了多种适合新工艺方向的电路IP和解决方案,如公司AdvancedPCM量产监控方案已在大客户处稳步推进验证,SRAM读写功能良率提升方案、适配新工艺的高密度电阻/漏电方案以及片上监控电路设计方案研发均取得突破性进展。（2）可制造性设计（DFM）EDA软件可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁,在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性,有效地缩短开发进程,降低制造成本,提升产品的可靠性与稳定性。报告期内,公司DFM软件工具核心模块研发均取得重要进展。可制造性设计（DFM）软件产品图（3）可测试性（DFT）EDA软件随着半导体工艺制程的发展,芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大,而芯片出厂对DPPM（百万分比的缺陷率）有着苛刻的要求,如汽车类芯片要求DPPM几乎为0,品质越高且规模越大的芯片,DFT越复杂且越重要。DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法,这些硬件逻辑有助于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试,捕捉潜在的硬件缺陷,提高产品良率。DFT一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片,另一方面可以在设计阶段考虑测试需求,减少测试时所需的硬件资源和测试时间,使测试流程更加自动化和高效,从而实现降本增效的目的。2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司43%的股权,亿瑞芯是一家以DFT技术服务及产品开发为主营业务的企业,该股权收购标志着公司从专注制造类EDA向设计类EDA扩展迈出了第一步。同年11月,公司与亿瑞芯联合发布了业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案——DFTEXP流程和解决方案。2024年,公司DFTEXP解决方案已在多家客户处应用并实现销售收入,产品部分技术表现达标杆工具水平,获得良好的行业口碑。广立微×亿瑞芯DFT设计自动化和良率诊断解决方案报告期内,研发完成的DFT系列软件主要如下：2、半导体大数据分析与管理系统随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进,芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大,使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键,如何关联整合该等数据,并从中挖掘出真正的价值,从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理,成为了行业面临的重要挑战。半导体大数据分析与管理系统应用场景广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析,如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等,运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术,能够对海量数据进行高效的关联解析,快速准确地识别定位良率问题,从而帮助用户及时采取措施,提前应对潜在风险,加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时,DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能,提供完整先进的良率提升解决方案。半导体大数据分析与管理系统产品图2024年,公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布,且已被多家客户引入使用,以AI赋能设计与制造；SemiMind半导体大模型平台正式推出,融合知识库和智能体技术,促进知识沉淀复用,降低用户使用门槛,大幅提升研发效率；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级,技术达国际领先水平,DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进,已在晶圆厂量产线试运行,助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件DE-G功能逐步打磨成熟,成功替代国际通用统计分析软件,应用客群规模显著提升。3、晶圆级电性测试设备公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口,经过多年的研发积累和产品迭代,自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后,已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求,公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max）,并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability,WLR）等功能,将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。公司测试设备类产品包含：广立微晶圆级电性测试设备样机（搭配探针台）4、软件开发技术服务（1）集成电路良率提升技术服务一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节,集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率,完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化,同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点,设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈,保证客户能够在开发项目全流程中,有针对性的解决问题,协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段,并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控,保障成品率与产品品质。2024年公司中标国内外多家客户良率提升项目,良率提升技术服务在多客户、多节点铺开,能力和潜力得到客户认可。公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案,以及人员的开发经验,为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试,并提供相应的分析服务。集成电路良率提升开发服务流程示意图（2）可测试性（DFT）设计技术服务DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点,利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务,并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持,以帮助客户缩短设计周期,降低设计风险,提高芯片量产良率。一站式DFT设计流程示意图（三）公司主要经营模式1.业务分类基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵,形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案,拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务,通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式,其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务,一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户,公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务,另一方面,公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具,面向设计公司提供一站式DFT设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的,公司可提供测试芯片的测试服务。2.经营模式公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点,形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验,为了更好地达到成品率提升的效果,公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后,进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务,形成良性发展的经营模式。（1）盈利模式针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下,公司主要采用授权使用方式,向客户出售软件使用许可,约定一定期限内,客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费,公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时,公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务,于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外,公司存在少量永久授权软件工具授权业务,该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权,按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下,公司主要采用项目制方式,根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及DFT设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用,公司于客户最终验收后确认收入。针对测试设备及配件业务,主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件,根据具体产品,公司于客户签收或验收后确认收入。针对测试服务及其他业务,公司与客户签订服务合同,在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用,公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。（2）销售模式公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务,该模式结合直销和经销的优势,可以实现销售模式的多元化,更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成,帮助公司提高销售效率,加强市场竞争力,实现销售业绩的持续增长。直销模式下,公司与终端客户签订销售合同,直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务,满足客户需求,建立良好的口碑和信誉,吸引更多客户选择公司的产品,另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式,公司可以直接与客户互动、沟通,更好地了解客户需求,提供个性化的服务和解决方案,并且建立和提升品牌知名度,增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程,更敏锐的感知市场对于产品的需求,从而灵活调整产品研发与完善策略。经销模式下,经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求,公司与经销商签订销售合同,将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务,经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道,公司可以快速扩大销售网络,覆盖更广泛的国内外市场,达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源,可以降低公司的销售成本和风险,同时提高效率。（3）采购模式公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购,并且遵循着“以销定采,适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量,确保采购活动与销售计划相匹配,避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平,避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险,并优化资金利用率。在这一采购策略下,公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购,以获取最有利的价格、质量和交货条件,提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。（四）主要的业绩驱动因素1、成品率提升的产业价值重要,公司产品市场竞争力凸显与传统测试芯片相比,利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同,可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率,有效减少掩模成本和流片失败的风险,缩短工艺开发和产品验证时间,使客户产品更具市场竞争力。以14nm工艺开发为例,每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模,每套掩模的制作成本约为240万美元；相对于传统测试芯片,利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率,可以极大地增加单次流片中测试结构的数量,并有效减少流片次数,从而降低掩模成本、缩短流片周期,同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。因此在面对工艺开发需求,尤其是先进工艺和特色工艺时,下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务,以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下,公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显,助力企业稳定、可持续发展。2、软硬结合,一站式高效解决方案客户粘性强公司软硬件产品结合,为客户提供了更智能、个性化、灵活高效的良率提升系列方案与服务。自成立至今,公司的客户留存率一直保持较高水平,客户通过采购公司产品和服务,充分了解产品和技术的价值与优势,在复购产品的同时,还会新增其他品类的采购,各产品之间相互引流,展示出客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。另一方面,经过几年的脚踏实地的研发,公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统,能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据,通过对产线数据进行分析和挖掘,不仅能够帮助客户实现预测故障风险、改进产品设计等目的,还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛,帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。在集成电路成品率提升流程上,不仅能够和公司的测试芯片设计、DFT设计等EDA工具和测试设备实现业务协同,而且能够为客户提供了非常高的附加价值,进一步帮助客户降低开发难度,增强与客户之间的业务粘性。3、产品品类开拓带来业绩增量在电子自动化设计工具方面,公司不断增加良率提升相关EDA产品、半导体数据分析软件品类并进行技术迭代,同时推出了可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具；在测试设备方面,公司测试机经过多年研发迭代,从研发用机成功拓展至量产用WAT测试机,并推出了通用型WAT测试设备T4000系列、面向先进工艺的T4100S系列、配备自研高性能矩阵开关的T4000Max、可靠性WLR设备等等；在数据分析系统方面,将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等）,凭借公司在集成电路制造环节的长期积累,掌握了芯片设计和制造过程的数据含义,并对上述数据信息进行深度挖掘,改进公司现有产品和技术,巩固公司现有成品率检测技术优势,同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链,极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。4、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖,为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能,国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标,并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规,逐步优化集成电路产业结构,加大创新技术的开发力度,促进行业不断进步。在集成电路自主化的背景下,国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇,这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片,在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况,并且根据制造工艺情况对设计进行优化,以实现更高的成品率和芯片性能,也为公司带来了更多的业务机会。5、国内集成电路产线的成品率亟待提升,为公司业务的扩展带来更多的机遇对于晶圆厂来说,能够通过优化工艺和制造方法,实现先进工艺下芯片的高成品率,达到量产水平,这不仅代表着其自身的核心竞争力,也决定产品在市场上的成败。在集成电路技术发展的过程中,晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商,是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务的企业,在上述成品率提升需求场景中,能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险,优化产品设计与工艺的适配性,以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下,产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动,公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自2022年开始进行量产监控方案（ProcessControlMonitor）的开发和验证,促进公司的EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景,同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控,保障产品成品率及工艺稳定性。1、概述报告期内,公司实现营业收入54,686.68万元,同比增长14.50%,实现归属于上市公司股东的净利润8,026.85万元,同比下降37.68%,实现归属于上市公司股东的扣非净利润5,842.03万元,同比下降46.86%。