广立微 - 301095.SZ

主营业务：软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他

经营范围：技术开发、技术服务、生产、批发、零售:集成电路、电子产品,半导体测试设备,计算机软、硬件;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营);其他无需报经审批的一切合法项目(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

杭州广立微电子股份有限公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。

公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案,在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务,同时布局光子芯片设计技术,是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。

公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案,贯穿集成电路设计至量产全周期,助力提升芯片性能、成品率与稳定性,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

(一)公司行业分类根据国家统计局国民经济行业分类(GB/T4754-2017),公司所属行业为软件和信息技术服务业(分类代码:I65),细分行业为集成电路设计(代码为I6520)。

(二)所处行业发展情况1、半导体行业发展概况2026年上半年,全球半导体市场的扩容速度加快。

AI大模型向多模态、垂直行业的深度渗透,使得底层算力需求呈现指数级攀升。

根据WTST统计数据,2026年上半年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额5441.6亿美金,较去年同期增长56.83%。

AI、数据中心、存储仍是核心增长动力,带动行业需求持续旺盛,预计未来将持续增长态势。

2026年上半年,面对复杂的外部环境与内部产业升级诉求,中国集成电路行业展现出强大的产业韧性与产能释放能力。

AI算力、车载、工业控制高端芯片需求爆发,叠加国内晶圆厂持续扩产、科技扶持政策落地、海外供给收缩等影响,国内芯片产能利用率维持高位。

根据国家统计局公布数据,2026年上半年国内规上企业集成电路总产量2798亿块,同比增长23.1%。

产业链层面,上游设备、材料、EDA/IP领域作为国产替代攻坚核心取得阶段性突破,中游形成“设计业主导、制造业追赶、封测业支撑”格局,下游传统消费电子市场回暖,AI与汽车电子成为核心增长引擎,拉动相关芯片需求增长;产业呈现“转型明显、国产替代持续深化、龙头企业引领”的特征,未来将朝着产业规模提升、核心技术突破、产业链协同整合、应用场景多元化的方向稳步发展。

2、半导体行业整体发展趋势(1)AI驱动产业升级,智能化贯穿全链条生成式人工智能的快速普及与规模化落地,正从需求与供给两端同步重塑产业格局。

在需求侧,大模型训练与推理场景持续扩张,直接带动高端算力芯片、存储芯片需求大幅增长,推动芯片制造环节加速扩产,并进一步拉动上下游材料、设备、封测等配套产业协同发展,同时也对芯片的性能指标、长期可靠性以及产品上市迭代效率提出了更为严苛的要求。

在供给侧,AI技术正深度渗透芯片设计、工艺开发、生产制造、良率提升与质量管控等全产业链环节,以AI赋能实现流程优化与效率突破,成为行业应对复杂度提升、破解发展瓶颈、增强核心竞争力的关键路径。

(2)国产化向系统竞争力升级,生态构建成为重点在产业链自主可控战略持续深化的背景下,我国半导体产业的国产化进程已进入新阶段。

替代重心从单一工具、单点技术的局部突破,逐步转向构建端到端、闭环式、具备整体系统竞争力的全流程解决方案。

尤其在连接设计与制造的关键协同环节,正成为补齐产业短板、强化自主可控能力、打造安全、稳定、可持续发展产业生态的核心发力方向。

(3)光电融合开启新赛道,硅光产业化加速落地面向高端算力与数据中心对高速率、大带宽、低功耗传输的极致需求,传统电气互联方案逐渐面临物理瓶颈,光电融合成为重要技术演进方向。

在此趋势下,硅光技术快速从前沿研发走向工程化与规模化量产,产业落地节奏显著加快,市场规模有望迎来高速增长。

与此同时,围绕硅光的材料、器件、封装与测试等配套环节的技术突破,也为相关企业抢占新赛道、构筑长期优势带来重要战略机遇。

(4)技术创新多元化推进,突破摩尔定律限制随着先进制程逼近物理极限,行业技术创新不再单纯依赖摩尔定律指引下的工艺微缩,而是呈现多路径并行、多元化突破的新格局。

新型器件、新材料、新架构以及先进封装等技术方向持续取得进展,产业发展既聚焦核心环节的技术攻坚,也鼓励面向细分场景的差异化创新,通过多维技术融合推动产业摆脱单一制程依赖,实现更高质量、更可持续的发展。

3、EDA行业概况在市场规模方面,根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国EDA软件行业深度挖掘及投资决策分析报告》显示,2024年中国EDA市场规模约为135.9亿元,近五年年均复合增长率达6.55%,行业保持稳健增长态势。

近年来随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度提升,国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了快速发展,上下游协同显著增强。

在竞争格局方面,全球与中国市场呈现差异化发展态势。

从全球市场来看,根据集微咨询及SEMI最新数据,全球EDA行业长期由新思科技、楷登电子和西门子EDA三大巨头垄断,合计市占率超74%,其在核心技术水平、产品完成度、产品丰富度以及生态布局上均处于全球领先地位,形成了较强的技术与市场壁垒。

从中国市场来看,受全球贸易环境变化影响,半导体产业链自主可控需求日益迫切,国产EDA替代进入加速阶段。

随着国内EDA企业持续加大研发与市场投入,研发投入占比远超国际巨头,头部企业在部分细分领域已达到国际领先技术水平。

国内半导体芯片设计企业和晶圆厂为保障供应链安全,更倾向于采用国产EDA工具,国产EDA厂商整体市占率有望持续提升,逐步打破国际巨头的垄断格局。

在技术方面,2026年EDA行业面临多重挑战与创新机遇。

随着集成电路工艺节点持续逼近物理极限,先进制程研发难度不断加大,加之AI芯片、汽车电子、5G通信等下游应用领域的深度发展,以及硅光芯片、先进封装、Chiplet等新型技术路线的兴起,对芯片全流程提出了更高、更复杂的要求,也对EDA软件的迭代升级带来了更大挑战,倒逼EDA工具向更高精度、更高效率、更全流程的方向发展。

技术革新也为EDA行业带来了新的发展机遇,人工智能、机器学习等技术正深度融入EDA工具的开发与应用中,推动EDA工具从“智能辅助”向“智能体自治”转型升级。

4、半导体设备行业概况在市场规模方面,根据世界集成电路协会(WICA)统计数据显示,2025年全球半导体设备市场规模达1330亿美元,同比增长11.6%。

SEMI(国际半导体产业协会)2026年7月预计,未来两年半导体制造设备销售额将继续增长,2026年和2027年分别达到1659亿美元和2012亿美元,主要得益于人工智能相关投资的推动,尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。

在竞争格局方面,根据中商产业研究院咨询显示,中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段,2024年整体国产化率约20-25%,清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%,光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍较低。

在技术方面,集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新,逐步从单点突破向体系化、整线配套方向发展,核心零部件国产化率持续提升。

近年来,国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺,由主要内销发展至高质量出口。

未来,半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代,实现高质量国产替代,达到国际领先水平。

(三)公司所处行业地位广立微是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业,凭借全链条布局形成了显著的差异化竞争优势。

在成品率提升领域,公司可提供测试芯片设计、DFM、DFT、半导体数据分析等EDA软件及晶圆级电性测试设备,并结合技术服务,为客户提供成品率提升一站式解决方案,满足芯片设计与制造的核心需求。

此外,公司通过战略并购进一步拓宽全球布局,在完成对比利时LUCEDANV的收购后,依托其在硅光芯片设计自动化软件领域的全球领先技术与市场积累,成为硅光设计工具全球领军企业,进一步完善了企业业务矩阵,巩固了在半导体核心工具领域的市场竞争力。

公司系列产品突破了海外企业的垄断地位,在多个关键技术点上已经达到了国际领先水平,得到了客户的肯定及业界的高度认可,先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会(CITE)创新奖、“中国芯”EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商、格科微“精益贡献奖”等等;晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业,并两次被评为“华力设备类优秀供应商”;半导体数据分析软件先后获得2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖、“中国芯”产品革新奖。

2023年10月7日,中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研,听取浙江集成电路产业发展情况汇报,了解公司技术研发情况。

在公司调研时,李强总理强调,要坚持科技自立自强,推进集成电路全产业链发展,加强协同攻关,提高自主可控水平。

多年来公司持续加大研发投入,通过自主研发不断拓展新技术、新产品,巩固竞争优势,服务我国集成电路自主可控及高质量发展,矢志成为具有国际影响力的EDA及测试设备供应商。

(四)公司主营业务情况公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务,同时布局光子芯片设计技术,是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。

公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案,贯穿集成电路设计至量产全周期,助力提升芯片性能、成品率与稳定性,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

(五)公司主要产品及服务布局公司的产品类型分为电子设计自动化(EDA)软件、光子设计自动化(PDA)软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备,以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。

1、电子设计自动化(EDA)软件(1)集成电路良率提升相关设计软件为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素,需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测,提供寻找影响成品率因素的有效线索。

由于产品芯片结构过于复杂,在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因,因此一般效率不高。

为了降低制造成本、提升效率,业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试,测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。

主要方法如下:针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险,设计出监控相应器件和风险的测试结构,与焊盘相连接组成专用的测试芯片。

测试芯片与产品芯片使用相同的工艺,甚至可能集成在同一片晶圆上,测试芯片的电性测试结果,可以反映产品芯片中关键器件的特性,以及制造工艺的风险状况。

相比产品芯片,由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中,能够直接找到需要改进的风险点。

采用测试芯片技术,是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法,公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。

测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期,高效的全流程工具至关重要。

广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控,将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合,同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。

目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具,已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。

2026年上半年,公司持续迭代良率提升相关设计软件,核心工具在批量设计、自动绕线等关键环节的功能和性能均有显著增强。

可寻址IP种类及监测覆盖场景不断扩展,支持多关键参数协同监控,有效提升监测精度,为工艺开发与良率优化提供更全面的数据支撑。

2026年上半年产品在多家头部晶圆厂及设计公司的推广持续深入,获多家客户新订单,市场占有率稳步提升。

(2)可制造性设计(DFM)EDA软件集成电路进入纳米工艺时代后,先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形,仅满足设计规则已无法保证芯片良率。

可制造性设计DFM是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁,通过工艺或者良率模型,晶圆制造厂对交付的芯片可能造成良率损失的因素进行预测,或者交付工艺模型和库文件,由设计公司进行DFM签核。

通过这种协同,DFM将传统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环,转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。

它使设计不仅能满足基础的电学功能,更能适应真实的物理制造环境,显著减少试错流片次数,确保设计意图在硅片上得以高良率实现。

广立微在晶圆制造领域积累了大量经验,制造端的经验赋能设计端,帮助制造和设计做好DFM良率签核,提高产品制造良率。

广立微DFM工具与大数据分析和诊断工具协同,更精准、更快速定位故障根因,缩短产品面市周期。

广立微DFM产品丰富,多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形,而且DFM工具可相互融合,全流程无缝协同,灵活组合搭建复杂解决方案,达到“1+1>2”的效果。

2026年上半年,公司DFM产品在功能和性能上持续优化。

整合工具链,分别面向芯片设计公司与制造企业,推出了针对性的工艺热点解决方案,精准回应良率提升中的核心痛点。

公司核心DFM产品在多家芯片制造企业收获商业订单,持续扩大市场份额。

同时,DFMAI智能体平台已初见成效,可将“DFM专家”能力内置于工具流程之中,实现工具智能化赋能。

(3)可测试性设计(DFT)EDA软件可测试性设计DFT在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法,是数字芯片设计和量产测试必不可少的一环,是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。

DFT设计主要作用包括:1)利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备(ATE)上进行高效的芯片测试,确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷,提高产品性能和良率;2)通过在设计阶段考虑测试需求,减少测试时所需的硬件资源和测试时间,同时DFT设计可以使测试流程更加自动化和高效,从而实现降本增效的目的,在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。

随着半导体工艺制程的发展,芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。

为了达到DPPM(百万分比的缺陷率)的苛刻要求,芯片出厂前需要进行严格测试,剔除有缺陷的产品。

广立微DFT工具QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案,轻松应对业界复杂的SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战,取得质量与成本双赢。

2026年上半年,公司QuanTest可测试性设计自动化和良率诊断解决方案研发方面,在传统核心DFT能力基础上,发布了面向车规和先进封装场景的多款点工具,包括逻辑内建自测试工具(LBIST)、芯片自主测试运行工具(IST)、先进封装测试自动化工具(SDT)等,并根据客户和特定工艺适配需求,在扫描链插入、老化测试和故障诊断等方面发布了20余新特性。

2026年5月初,QuanTest通过了国产化认证,自主可控等级B级。

另外在“AIforEDA”方面,已开展DFT设计领域智能体平台,初见成效。

市场开拓方面,DFT产品线在维护核心客户深度合作基础上,持续拓展新增客户群体,完善客户矩阵,同时加强与产业链上下游协同,积极推动DFT工具与解决方案,实现客户导入与流程适配。

产品目前已在多家客户评估,部分已进入实际流片验证阶段。

公司SAFA功能安全系列软件在原有功能安全的应用领域基础上,增加了支持信息安全验证和DFT覆盖率验证的功能,大大扩展了工具的适配领域。

目前正在多家设计公司进行工具评估。

2、光子设计自动化(PDA)软件当前,硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。

随着AI算力需求爆发,数据中心加速向800G/1.6T迭代,硅光技术凭借高带宽、低功耗及兼容CMOS工艺的核心优势,已成为破解算力瓶颈的主流方案,2026年行业迎来商用关键期。

公司全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。

作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业,LUCEDA的重要性持续凸显。

其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁,有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。

结合制造端良率提升的积累,LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案,成为硅光产业链布局中的关键一环。

2026上半年,LUCEDA与广立微持续深化“设计-制造-测试”EPDA闭环,推动硅光技术向自动化与高良率量产演进。

协同推出原生光电版图验证工具DRC,支持在设计环境中实时校验晶圆厂规范,显著提升一次流片成功率。

在产业应用方面,LUCEDA与GlobalFoundries达成战略合作并发布硅光PDK,联合LightwaveLogic推出基于新材料的调制器PDK,全面赋能高性能光芯片开发。

3、半导体大数据分析与管理系统随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进,芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大,使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键,如何关联整合该等数据,并从中挖掘出真正的价值,从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理,成为了行业面临的重要挑战。

广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析,如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等,运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术,能够对海量数据进行高效的关联解析,快速准确地识别定位良率问题,从而帮助用户及时采取措施,提前应对潜在风险,加速良率提升,保障产品良率的稳定性。

同时,DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能,提供完整先进的良率提升解决方案。

2026年上半年,公司持续深化大数据软件与AI、LLM大模型的融合创新,重磅推出SemiAgent半导体数字员工平台。

SemiAgent深度集成半导体业务知识,内置行业业务语义,打通YMS、DMS、YAD等核心工业系统。

工程师以自然语言即可驱动良率诊断、根因分析等全链路任务,同时支持工艺知识与历史经验的持续沉淀,形成企业专属智能决策资产。

INF-AI机器学习平台持续迭代,自主算法贯通全工序检测量测,覆盖缺陷自动分类、智能量测、设备异常预警等场景。

4、晶圆级电性测试设备公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口,经过多年的研发积累和产品迭代,自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。

该设备自2020年开始实现稳定量产后,已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。

为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求,公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机(T4000型号)、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机(T4000Max),并协同开发了可靠性测试分析系统(WaferLevelReliability,WLR)等功能,将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。

2025年,公司聚焦市场多元测试需求,全新推出晶圆级老化测试设备,覆盖第三代半导体领域的老化测试需求。

公司测试机出货量连年增长,持续为客户提供稳定高效的测试支持,2026年1-6月晶圆级电性测试设备累积出货96台,同比增长104.26%;其中WAT与WLR合计出货93台,同比增长97.87%;晶圆级老化测试设备WLBI产线验证顺利,2026年1-6月已出货3台。

2026年1-6月,公司晶圆级电性测试设备累积销售(验收)53台,较去年同期增长60.61%。

5、软件开发技术服务(1)集成电路良率提升技术服务一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节,集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率,完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化,同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。

公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点,设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈,保证客户能够在开发项目全流程中,有针对性的解决问题,协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段,并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控,保障成品率与产品品质。

2026上半年,公司良率解决方案在国内新增先进工艺项目中,市占率持续领先,服务能力获高度认可。

业务范围覆盖先进逻辑、先进封装和TSV相关表征等,业务场景持续延伸。

在技术方面,硅全生命周期管理IP、片上测试监测IP持续迭代,多种新型可寻址IP已完成流片验证,新型良率提升载具PQV研发进展顺利,存算一体IP在客户完成硅验证,有效支撑后续业务拓展。

公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类:①技术开发服务:利用公司软硬件一体化的产品解决方案,以及人员的开发经验,为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务;②测试服务:利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试,并提供相应的分析服务。

(2)可测试性(DFT)设计技术服务DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点,利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务,并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持,以帮助客户缩短设计周期,降低设计风险,提高芯片量产良率。

(3)光子集成电路工艺设计套件(PDK)设计服务光子集成电路工艺设计套件(PDK)设计服务,是打通光芯片设计与晶圆制造的核心桥梁,为设计方提供可直接用于流片的标准化设计工具包与设计规范,保障光芯片从设计到制造的一致性、可制造性与性能可靠性。

LUCEDA提供光芯片PDK设计服务,主要包括PDK软件实现及PDK开发、设计流程优化以及专业培训。

(六)公司主要经营模式1.业务分类基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵,形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案,拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务,通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。

公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式,其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售;软件技术开发业务主要依托公司的核心技术,采用项目制交付模式,为客户提供成品率提升服务、DFT设计服务及光子芯片PDK设计服务等。

测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。

测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的,公司可提供测试芯片的测试服务。

2.经营模式公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点,形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。

由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验,为了更好地达到成品率提升的效果,公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。

客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后,进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务,形成良性发展的经营模式。

(1)盈利模式针对软件开发及授权业务:①软件工具授权模式下,公司主要采用授权使用方式,向客户出售软件使用许可,约定一定期限内,客户可使用公司提供的软件工具。

客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费,公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。

同时,公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务,于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。

除此之外,公司存在少量永久授权软件工具授权业务,该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权,按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入;②软件技术开发模式下,公司主要采用项目制方式,根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、DFT设计的一站式服务及光子芯片PDK设计服务等。

客户按照合同约定向公司支付费用,公司于客户最终验收后确认收入。

针对测试设备及配件业务,主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件,根据具体产品,公司于客户签收或验收后确认收入。

针对测试服务及其他业务,公司与客户签订服务合同,在一段时间内为客户提供测试服务。

客户按照合同约定向公司支付费用,公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。

(2)销售模式公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务,该模式结合直销和经销的优势,可以实现销售模式的多元化,更好地适应不同客户需求和市场特点。

直销和经销相辅相成,帮助公司提高销售效率,加强市场竞争力,实现销售业绩的持续增长。

直销模式下,公司与终端客户签订销售合同,直接向终端客户提供产品和服务。

一方面公司通过提供优质的产品和服务,满足客户需求,建立良好的口碑和信誉,吸引更多客户选择公司的产品,另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。

通过直销模式,公司可以直接与客户互动、沟通,更好地了解客户需求,提供个性化的服务和解决方案,并且建立和提升品牌知名度,增强客户对公司产品和服务的信任感。

同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程,更敏锐的感知市场对于产品的需求,从而灵活调整产品研发与完善策略。

经销模式下,经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求,公司与经销商签订销售合同,将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务,经销商与公司进行价款结算。

通过经销渠道,公司可以快速扩大销售网络,覆盖更广泛的国内外市场,达到更多潜在客户。

利用经销商的销售力量和资源,可以降低公司的销售成本和风险,同时提高效率。

(3)采购模式公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购,并且遵循着“以销定采,适度库存”的原则。

公司根据市场需求和销售预测确定采购量,确保采购活动与销售计划相匹配,避免库存积压或供应不足的情况。

同时公司严格控制库存水平,避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。

保持适度库存可以减少库存风险,并优化资金利用率。

在这一采购策略下,公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购,以获取最有利的价格、质量和交货条件,提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。

(七)主要的业绩驱动因素2026年,全球半导体市场在人工智能、高性能计算等驱动下保持增长,国内集成电路产业进入国产替代攻坚与技术升级的关键阶段。

公司紧抓机遇,凭借技术积淀与业务布局,实现经营业绩持续增长,核心驱动因素如下:1、晶圆厂快速扩产,带动产品需求放量2026年,AI大模型、智能终端等应用爆发推动算力需求激增,全球头部晶圆厂加速推进先进制程产能建设,同时对成熟制程进行结构性优化。

晶圆厂扩产直接拉动晶圆级电性测试设备、EDA软件及全流程良率提升解决方案的刚性需求。

相关产品作为保障产能顺利爬坡和高效运行的关键支撑,其需求随扩产节奏同步释放,带动公司相关业务持续放量。

2、先进制程研发及良率提升需求,强化业务核心支撑随着半导体工艺向先进制程迭代,以及AI、高性能计算等高端应用对芯片性能、可靠性要求持续提高,芯片架构日趋复杂,芯片设计与制造的复杂度空前提高,先进制程良率提升成为晶圆厂成本控制和竞争力的命脉。

公司围绕良率提升核心痛点,持续推出创新产品与解决方案,并加速自研人工智能应用平台的商业化落地,有效提升设计与制造协同效率,解决下游先进制程研发及良率提升的核心痛点,进一步巩固了公司在行业内的市场地位。

3、产品品类开拓带来业绩增量近年来公司围绕半导体全产业链良率提升需求,系统性推进产品品类扩充与业务领域拓展,盈利增长点持续丰富,为经营业绩稳步提升提供了有力支撑。

在EDA领域,公司逐步拓展可测性设计(DFT)、可制造性设计(DFM)相关业务;在大数据分析软件领域,公司离线数据分析、在线数据分析产品均已初具规模,同时将AI智能及LLM大模型融入该领域,助力产品迭代升级,进一步提升数据分析的精准度与效率;在测试设备领域,公司从传统晶圆级电性测试设备(WAT)逐步拓展至晶圆级可靠性测试(WLR)、晶圆级老化测试设备(WLBI),完善了测试设备产品矩阵;此外,公司通过并购LUCEDANV,成功切入光电子自动化设计工具领域,进一步拓宽了业务边界。

4、核心竞争优势凸显,筑牢业绩增长根基公司核心竞争优势显著,凭借“EDA软件+测试设备+数据分析”的软硬一体协同模式,形成独特业务闭环,有效提升客户良率提升效率、降低综合成本;同时,公司产品技术达到行业领先水平,持续加大研发投入强化技术积淀,产品具备高性价比;此外,公司拥有高效的服务响应能力,深耕行业多年树立了良好的品牌口碑,客户粘性较高,多重优势叠加,进一步增强了市场竞争力,为业绩增长提供坚实保障。

2026年上半年,公司积极参与国内外半导体相关展会7场,举办了DataExp用户大会及测试设备客户培训,完成4项国家标准制定、参编5项行业标准制定,广泛参与市场活动和行业标准制订,以此来提升品牌知名度和行业影响力。

5、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖,为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能,国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标,并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规,逐步优化集成电路产业结构,加大创新技术的开发力度,促进行业不断进步。

在集成电路自主化的背景下,国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇,这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。

国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片,在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况,并且根据制造工艺情况对设计进行优化,以实现更高的成品率和芯片性能,也为公司带来了更多的业务机会。

公司前身广立微有限于2003年8月12日由严晓浪先生、张朝梁先生、钱伟先生、何乐年先生、吴晓波先生、史峥先生、葛海通先生、沈海斌先生等8名自然人共同出资设立,设立时的注册资本为150万元,住所地为杭州市西湖区文三路90号东部软件园内,法定代表人为严晓浪,经营范围:集成电路、电子产品以及计算机软硬件的开发、组织生产、销售及相关技术服务等,经营期限自2003年8月12日至2023年8月11日。

2003年7月30日,广立微有限(筹)股东共同签署公司章程。

2003年8月1日,杭州市工商行政管理局下发《企业名称预先核准通知书》((杭)名称预核字2003第027432号),核准拟设立的公司使用“杭州广立微电子有限公司”的企业名称。

2003年8月7日,浙江天平会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》(浙天验(2003)503号)确认,截至2003年8月7日止,广立微有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本合计150万元,出资方式均为货币。

2020年10月16日,广立微有限召开2020年第五次临时股东会,审议并通过《关于同意公司整体变更为股份有限公司的议案》,同意由有限责任公司整体变更为股份有限公司,以2020年9月30日为整体变更为股份有限公司的审计及评估基准日。

2020年10月26日,天健出具《审计报告》(天健审〔2020〕9964号)确认,截至2020年9月30日,广立微有限的总资产为144,733,078.53元,负债为44,727,538.57元,净资产为100,005,539.96元。

2020年10月27日,坤元出具《资产评估报告》(坤元评报〔2020〕581号)确认,截至2020年9月30日,广立微有限的净资产评估价值为112,319,671.14元。

2020年11月5日,广立微有限召开2020年第六次临时股东会,审议并通过《关于有限公司变更为股份有限公司确认审计评估结果的议案》,同意确认审计、评估结果,广立微有限全体股东签订《发起人协议》。

2020年11月18日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕512号)确认,截至2020年11月16日止,广立微(筹)已收到全体出资者所拥有的截至2020年9月30日止广立微有限经审计的净资产100,005,539.96元,根据《公司法》的有关规定,按照公司折股方案,将上述净资产折合实收股本5,000万元,资本公积50,005,539.96元。

2020年11月20日,公司召开创立大会暨首次股东大会,审议并通过《关于设立杭州广立微电子股份有限公司的议案》《关于确定股份有限公司折股方案的议案》《关于增加注册资本的议案》等议案,同意由广立微有限整体变更设立广立微,以经审计净资产100,005,539.96元中的5,000万元折合股份有限公司实收资本5,000万元,其余净资产50,005,539.96元作为股份有限公司的资本公积。

2020年11月24日,公司就整体变更为股份公司事项完成工商变更登记手续。

2020年12月15日,公司召开2020年第一次临时股东大会,审议并通过《关于增加注册资本的议案》《关于修改公司章程的议案》,同意注册资本增加至5,441.1764万元,股本总额增加至5,441.1764万股,新增注册资本441.1764万元由新股东聚源信诚以6,000万元的价格认购1,764,706股,中网投以2,000万元的价格认购588,235股,冯源绘芯以2,000万元的价格认购588,235股,桥矽实业以2,000万元的价格认购588,235股,智光投资以1,500万元的价格认购441,176股,联创广芯以1,000万元的价格认购294,118股,溥博芯壹以500万元的价格认购147,059股。

2020年12月18日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕626号)确认,截至2020年12月17日止,公司已收到各方缴纳的新增注册资本(实收股本)合计人民币肆佰肆拾壹万壹仟柒佰陆拾肆元整(4,411,764.00),计入资本公积(股本溢价)145,588,236.00元。

各出资者均以货币出资。

2020年12月21日,公司就本次增加注册资本事项完成工商变更登记手续。

2020年12月28日,公司召开2020年第二次临时股东大会,审议并通过《关于增加注册资本的议案》,同意以截至2020年12月23日止的资本公积余额中的95,588,236.00元转增股本,转增后的资本公积余额为100,005,539.96元;注册资本由5,441.1764万元增至15,000万元,股份总数相应由5,441.1764万股增至15,000万股,由原股东按同比例享有转增股本。

2020年12月28日,公司就本次增加注册资本事项完成工商变更登记手续。

2020年12月29日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕698号)确认,截至2020年12月28日止,广立微已将资本公积95,588,236.00元转增实收股本人民币玖仟伍佰伍拾捌万捌仟贰佰叁拾陆元整(95,588,236.00)。