深圳市一博科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市一博科技股份有限公司
• 企业简称: 一博科技
• 企业英文名: Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 王灿钟,李庆海,郑宇峰,吴均,汤昌茂,朱兴建,柯汉生
• 上市代码: 301366.SZ
• 注册资本: 15000.0001 万元
• 上市日期: 2022-09-26
• 大股东: 汤昌茂
• 持股比例: 14.22%
• 董秘: 余应梓
• 董秘电话: 0755-86530851
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 龙琦、刘冬群
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
• 概念板块: 电子元件 广东板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 华为海思 低空经济 飞行汽车(eVTOL) 商业航天 EDA概念 PCB 高送转 人工智能

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2003-03-24
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007466471694
• 法定代表人: 汤昌茂
• 董事长: 汤昌茂
• 电话: 0755-86530851
• 传真: 0755-86024183
• 企业官网: www.edadoc.com
• 企业邮箱: stock@pcbdoc.com
• 办公地址: 深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
• 邮编: 518051
• 主营业务: 为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务
• 经营范围: 一般经营项目是:电子产品的设计及相关技术开发、销售、经营进出口业务。电子元器件的购销业务。许可经营项目是:计算机、通讯产品、数码产品、收银机、电子产品的研发、生产、组装及销售。
• 企业简介: 深圳市一博科技股份有限公司成立于2003年3月,深圳创业板上市公司,股票代码:301366,专注于高速PCB设计、SI/PI仿真分析等技术服务,并为研发样机及批量生产提供高品质、短交期的PCB制板与PCBA生产服务。致力于打造一流的硬件创新平台,加快电子产品的硬件创新进程,提升产品质量。我司在海内外设立二十余个研发机构,全球研发工程师800余人。一博PCB板厂位于深圳及珠海,提供2-120层高速、高品质、快交期的PCB生产服务。我司现已在深圳、珠海、上海、成都、长沙、天津设立六家PCBA工厂,厂房面积15万平米,现有50余条SMT产线,专注高品质的研发快件、批量的SMT贴片、后焊、组装等服务。作为国内首批SMT快件厂商,48小时准交率超过95%。现有3.3万平米的无人智能元器件中央仓,常备13万余种常用电子元器件现货在库,自行开发的一博在线元器件系统,为客户提供全BOM元器件选型服务。PCB设计、制板、贴片、物料一站式硬件创新平台,缩短客户研发周期,方便省心。EDADOC, Your Best Partner.。
• 发展进程: 2003年3月17日,汤昌茂、柯汉生及董英玉签署《深圳市一博科技开发有限公司章程》,约定一博开发的注册资本为10万元,其中汤昌茂出资4万元,占注册资本的40%;柯汉生出资3万元,占注册资本的30%;董英玉出资3万元,占注册资本的30%;股东以货币资金出资。2003年3月17日,深圳市工商行政管理局出具《企业名称预先核准通知书》((深圳市)名称预核内字[2003]第0369038号),同意汤昌茂、柯汉生及董英玉投资10万元,在深圳市设立的有限责任公司企业名称为“深圳市一博科技开发有限公司”。2003年3月24日,一博开发取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:4403012108289)。2018年11月1日,一博有限全体股东汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均通过股东会决议:同意将公司的组织形式整体变更为股份有限公司,股份有限公司设立方式为发起设立,发起人为公司现有的全体股东;同意以一博有限截至2018年5月31日经审计的净资产账面价值60,956,682.38元按1:0.8032的比例进行折股,折合为股份公司的股份48,962,880.00股(每股人民币1元),余额11,993,802.38元作为股本溢价全部计入股份公司的资本公积,各股东按照各自在有限公司所占注册资本比例,确定在股份公司的股份比例。2018年11月27日,一博科技取得深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:914403007466471694)。 2017年12月18日,一博有限召开股东会并作出决议,同意将公司注册资本由200万元增至1,500万元,新增注册资本由现有股东按持股比例认缴,增资完成后,各股东的持股比例不变。同日,一博有限就本次增资签署《章程修正案》。2018年11月1日,一博有限通过股东会决议,同意全体股东以发起设立的方式将公司的组织形式整体变更为股份有限公司。2018年11月15日,公司召开创立大会,全体发起人签署了《公司章程》。2018年11月27日,一博科技取得深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:914403007466471694)。2018年12月12日,杰博创、凯博创、众博创、鑫博创与一博科技及其控股股东、实际控制人汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均共同签署了《深圳市一博科技股份有限公司增资协议》,约定杰博创、凯博创、众博创、鑫博创以增资的方式向公司投资1,850万元,其中391.2840万元计入公司股本,剩余1,458.7160万元计入资本公积。2018年8月22日,领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞与一博有限及其股东汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均、杰博创、凯博创、众博创、鑫博创共同签署了《关于深圳市一博科技有限公司之投资协议》及《关于深圳市一博科技有限公司之投资协议之补充协议》,约定领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞在公司已将其公司形式从有限责任公司变更为股份有限公司等交割条件得到满足的前提下,以现金共计12,800万元认购公司新增注册资本218.2561万元(其中,领誉基石的投资金额为9,550万元,认购增资额为162.8395万元,获得公司8.8590%的股权比例;明新一号的投资金额为2,800万元,认购增资额为47.7435万元,获得公司2.5974%的股权按比例;曾琴芳的投资金额为150万元,认购增资额为2.5577万元,获得公司0.1391%的股权比例;赵瑞的投资金额为300万元,认购增资额为5.1154万元,获得公司0.2783%的股权比例);认购价款超出增资额的部分将计入公司的资本公积金。2020年6月5日,晨道投资与一博科技及其控股股东、实际控制人汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均共同签署了《关于长江晨道(湖北)新能源产业投资合伙企业(有限合伙)投资于深圳市一博科技股份有限公司之投资协议》及《关于长江晨道(湖北)新能源产业投资合伙企业(有限合伙)投资于深圳市一博科技股份有限公司之投资协议之补充协议》,约定晨道投资以增资的方式向公司投资10,000万元,获得增资完成后公司4%股份,增资款中250万元用于认购公司新增的注册资本,其余部分计入资本公积金。
• 商业规划: （一）公司的主要产品及服务报告期内,公司主营业务未发生重大变化,继续专注于为客户提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务,客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。1、PCB研发设计服务PCB研发设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验将客户的方案构思转化为可生产制造PCB的设计文件的业务,具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理图,使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计,实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审,能够保证设计质量,保障PCB研发设计的一次成功率。2、PCBA制造服务PCBA指PCB裸板经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP）,完成在PCB裸板上焊接组装电子元器件的过程,包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中,洞察到客户在研发阶段的需求是多样、全面的,而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点,具备更强的竞争力。因此,公司以PCB研发设计服务为原点,围绕客户定制化需求,拓展了以研发打样、中小批量焊接组装为主的PCBA制造服务,同时也为客户提供PCBA原材料配套服务。由于研发打样、中小批量的PCBA焊接组装具有交期短、品种多、订单多、数量少、金额小的特点,因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此公司已建立柔性化生产系统,包括订单管理、生产排期、物料计划、采购响应等方面的管理系统,能够快速满足客户的交付需求,并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。为进一步全方位满足客户需求,提高对客户研发阶段的综合服务能力,公司利用供应商资源优势,集中采购部分PCBA焊接组装所需的PCB裸板及元器件,解决客户采购痛点。为此,公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师,在公司PCB研发设计和生产制造部门资源协同下,准确地选择合适元器件并高效完成采购。公司已建立了方便快捷的元器件选购系统,一是支持在线选型和报价,节约沟通时间；二是提高了公司元器件库存管理效率。（二）公司的经营模式公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内,公司的经营模式未发生重大变化。1、设计模式公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团队,可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目,形成了体系化的经验技术优势,具备快速交付能力,主要按照以下模式开展设计业务：（1）在设计启动前,公司设计工程师团队与客户进行沟通,协助客户进一步发掘设计要求,完善设计资料,充分沟通避免反复修改；（2）设计启动后,根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器件、设计结构要求等资料,项目设计团队多人分工有序并行,从而保证快速完成客户的需求；（3）设计初稿完成后,设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查；通过自检后进入互检环节,设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以及完善的可制造性审查流程；部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审,以确保设计服务的高品质交付；（4）通过评审后,公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查,在客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数后,公司将PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用于生产制造PCB的设计成果输出并交付给客户。2、研发模式公司紧跟行业前沿技术发展趋势,重点进行PCB设计及仿真等底层关键技术的基础性研发和对新领域、新产品、新工艺的技术难点进行针对性研发,为日常业务发展进行技术储备。公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责人牵头,跨部门组成联合研发团队,各部门同时参与和跟踪多个研发项目,并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素,实现较高的研发资源使用效率。针对通用领域的技术研发,公司借助在PCB研发设计领域的长期技术研发和设计经验积累,构建了一系列成熟的底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具（如研究不同PCB板材、不同铜箔、不同布线方式对信号质量的影响,为PCB板材选取、PCB研发设计及制造服务提供支持）,在此基础上逐渐完善了PCB研发设计的技术支撑体系,能够应对PCB行业持续向高密度、高精度、高难度、高可靠、高多层、高速率等方向发展,满足PCB研发设计越来越复杂的要求,快速完成PCB研发设计和交付任务。针对新领域、新产品、新工艺等专用领域的技术难点,为贴近市场需求,公司亦进行针对性的研发。其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、NVIDIA等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关,用于指导和规范相关芯片的PCB设计规范,更好地服务客户。同时,近年来公司针对网络通信、人工智能、自动驾驶、数据中心、算法算力等新领域,公司亦组织研发人员对涉及的PCB研发设计技术进行探索和研究,为布局更广阔的发展空间进行技术储备。3、采购模式公司设立了完整的采购组织结构,建立了供应链中心,下设PCB供应部、元器件供应部等二级部门,并配备完善的岗位及人员,分别负责PCB采购和元器件采购。同时,公司建立了完善的PCB和元器件等物料采购管理制度并严格执行,包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。（1）供应商选择与管理公司建立了供应商名录,主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材料。为加强品质控制,公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核,严格的IQC来料检验等一系列措施确保PCB和元器件等原材料的质量及供应商持续的供货品质,规范供应商的选择办法与管理体系。（2）采购计划制定对于PCB以及大部分元器件物料,公司根据客户订单制定采购计划。对于少部分通用型的电阻、电容等元器件物料,公司采购部门根据物料库存余额、采购周期及安全库存水平进行主动备货,提高对客户需求的快速响应能力。（3）采购实施在进行采购时,采购人员根据需采购的PCB及元器件参数,结合常规的PCB和电子元器件的标识型号以及专业技术资料,对物料的具体供应商情况、市场行情进行调查,并进行询价比价,综合权衡交期、质量、成本的适采性价比后进行采购。PCB和元器件等物料到货后,公司检验人员进行检验后入库。4、生产模式公司从事的生产环节包括PCB制板和PCBA焊接组装,生产交付的主要产品为PCB和PCBA。PCBA是在PCB裸板上加工焊接组装元器件,加载程序并测试通过后制成。公司采取“以销定产”的生产模式,根据已获取的客户订单进行生产,结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期,生产任务体现出小批量、多品种的特点。目前电子电路产业呈现多样化、个性化的发展趋势,且行业内的竞争压力让客户对新产品研发速度要求越来越高；数量众多的公司客户以及越来越多的个性化需求,对公司的生产管理要求越来越高。公司拥有资深的生产管理团队,经验丰富的工程、工艺等技术人员和柔性化生产的产线设备配置。公司获取客户订单后从设计、采购、生产、物流等各环节缩短交付周期,依据客户需求紧急程度、工艺要求、单一批次订单数量等进行柔性制造,既能够满足客户单片研发打样的需求,也能够实现中小批量的生产管理,灵活响应,为客户提供优质高效的服务。5、销售模式公司业务主要集中在境内电子产业活跃地区,境外销售业务占比相对较小,外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等电子电路产业发达区域。公司主要采用直销的销售模式,在全国设立了19个市场分部,覆盖全国主要目标市场。公司配备专职销售人员和技术人员,实行区域经理负责制,全面负责本区域客户的市场调研、需求分析、获取订单、售后服务等一系列活动。针对国外客户,由于地理距离和文化差异原因,公司有些海外销售业务与当地电子贸易商展开合作,该类专业的贸易商熟悉海外市场,由其负责对接海外终端客户,可提升沟通效率、节约时间成本。（三）公司报告期内主要的业绩驱动因素报告期内,公司业绩稳中向好的主要驱动因素包括宏观经济环境、科学技术创新、发展模式创新、传统产业升级和战略性新兴产业发展等。1、宏观经济环境报告期内,全球经济复苏面临多重风险挑战,地缘政治风险和全球安全紧张局势加剧,全球通胀率仍处在高位,全球债务危机陡升,凸显出全球经济复苏的基础仍旧比较脆弱；中国经济随着各项经济改革举措全面发力和纵深推进,转型升级成效明显,经济持续发展的新动能不断积聚,呈现出增长质量和效益稳步提升的良好态势,经济发展正向中高端水平不断迈进。可以预见,今后一个时期支撑中国经济保持高质量发展的诸多积极因素将会不断增强。与此同时,“一带一路”“粤港澳大湾区”“京津冀协同发展”“长江经济带”四大国家战略、数字经济、新质生产力等新动能的支撑力正在不断增强,不断迸发而出的新动能也将成为中国经济发展的有力支撑,以巩固中国经济稳中向好的局面。2、科学技术创新公司从事PCB设计服务,通过掌握行业前沿新技术帮助客户将方案构思转化为可生产制造PCB的设计文件。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验。同时,公司已与Intel、AMD等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作,对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。由于PCB是一切硬件创新的载体,芯片功能的实现离不开PCB的支撑,因此公司作为PCB设计领域的龙头,众多国产芯片公司选择公司作为研发伙伴,参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节,提高其芯片研发效率和成功率,协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型,助力其芯片的推广应用,提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。3、发展模式创新随着国内经济转型升级,各行业的研发创新动力十足,而各行业的硬件研发创新都与电子电路息息相关,其中PCB是电子产品中重要的基础载体。在电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变的背景下,集成电路工作速率提高,带来PCB的技术含量和复杂程度不断提高,产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。因此,PCB研发能力不足可能成为企业研发创新能力和效率的掣肘,PCB商业化研发服务的需求将日益旺盛。公司已形成一站式PCB研发服务模式,具有创新性：一方面,公司作为市场上少有的成规模的第三方PCB设计企业,可作为“技术专家”为客户的PCB研发提供专业、高效的技术支持；另一方面,公司在深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津均建立了自有PCBA高品质快件焊接组装生产线,专业服务于研发打样及中小批量焊接组装需求。目前公司可为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务,一站式的快速响应服务模式能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率,为产品的提前入市提供坚实的支撑,助力客户赢得市场先机。4、传统产业升级和战略性新兴产业发展公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础,同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游为PCB板材、电子元器件等电子产业,经过多年积累,已建立了完善、高效的供应链体系,与众多优质供应商保持良好紧密的合作。公司下游客户遍布工业控制、网络通信、人工智能、集成电路、医疗电子、智慧交通、航空航天等多个领域,凭借突出的PCB设计能力及快速响应的PCBA制造服务,公司已深度融入上述传统和新兴产业多个领域客户的研发与供应链体系,顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势,激活客户创新能力、助力产业升级。一方面,公司服务于传统产业客户的新产品研发,为其产品必备组件核心控制板的研发设计提供服务,并提供相应的PCBA制造服务,助推其产品向自动化、智能化、数字化方向转型升级,助力传统产业激活创新能力；另一方面,在新一代信息技术、人工智能、集成电路、新能源汽车等战略性新兴产业不断发展壮大的情况下,公司也为此类客户的核心控制板提供研发制造服务,为新兴产业的快速发展赋能。综上,在当前宏观经济持续回升向好的背景下,公司应抓住发展新质生产力这一高质量发展主线,通过技术创新、模式创新等多种手段,紧跟传统产业升级和战略性新兴产业发展步伐,争取各项经营指标能重返快速增长趋势,给资本市场相关各方带来满意的投资回报。1、概述报告期内,面对错综复杂的国内外宏观经济环境和地缘政治环境,我们克服了部分下游客户需求疲软、自身成本费用上升、国际市场竞争加剧、新建产能爬坡过坎等困难,在主动适应市场需求变化、优化服务质量、提升技术能力、规范公司治理等方面,做出了卓有成效的工作,公司的可持续发展能力、核心竞争力得到进一步提升,为未来长期可持续发展奠定了坚实的基础。（1）克服客户批量订单不足困难,保持营业收入稳定增长得益于国内企业数字化转型升级带来的智能硬件研发创新服务稳定的市场需求,公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显以及众多优质客户资源优势带动,主要客户批量订单虽有不足,但研发打样订单稳定增长,公司全年实现营业收入88,764.96万元,同比增长12.91%；归属于上市公司股东的净利润8,858.02万元,同比下降了10.38%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,819.66万元,同比下滑了4.25%。利润指标有所下滑的主要原因一是公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂进入试生产阶段,产能正在爬坡过坎,在未能形成有效收入的情况下,受资产折旧摊销、职工薪酬及培训费用较大等影响,摊薄了总体的盈利结果；二是公司IPO募投项目和天津一博电子PCBA工厂部分产线竣工投产,受资产折旧摊销、客户批量订单需求不足等影响,产线投资规模未达预期,暂未实现盈亏平衡；三是公司的税金及附加、管理费用等费用项目与上年度相比增幅较大,而理财投资收益与上年度相比却下滑明显。报告期内,公司为全球3,700多家客户提供硬件创新服务,服务项目总数超过70,000个,其中PCB研发设计款数超过15,000个,PCBA制造服务项目超过55,000个。在全球数字化、智能化、新能源浪潮的推动下,网络通信、工业控制、人工智能、集成电路、智慧交通、数据中心、算力设施等领域需求不断上升,带动了相关行业的蓬勃发展。为此,公司加大了人、财、物各方面投入,人才、技术、产能等要素储备为公司未来长期可持续发展奠定了坚实的基础。（2）聚焦技术未来走向,持续扩大研发创新公司始终关注相关领域的最新技术发展,持续提升自身的技术实力和研发投入,持续扩大研发创新,2024年研发费用总投入10,986.82万元,与2023年度同比增长了8.86个百分点,占营业收入的比例达到12.38%,公司的技术领先地位和核心竞争力得到进一步巩固。公司跟英特尔、AMD、NVIDIA等国际科技巨头强强合作,在高速PCB研发设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB研发设计及PCBA物料选型、焊接组装、性能测试等一站式硬件创新服务。未来,公司将继续紧跟行业前沿最新技术,紧扣客户需求,持续推进技术的跃阶升级。截至2024年12月31日,公司共取得发明专利证书29项、实用新型专利证书360项、软件著作权证书8项；申请中的发明专利61项、实用新型专利72项。（3）不断完善生产布局,高端产能持续释放历经两年多建设的珠海邑升顺PCB工厂,已在2024年四季度顺利进入试生产阶段,填补了公司“一站式硬件创新服务平台”的重要空白节点。一期产能主要定位于为客户提供高端的PCB研发打样快速交付服务,主要包括云服务器、机器人、数据中心、ATE等较复杂的高端PCB产品。二期产能目前尚在规划中,待一期产能满产后即投入实施,主要聚焦客户中小批量的三类产品,即面向下一代服务器（算力卡、服务器、数据中心）、ATE产品和其他跟AI紧密相关的复杂PCB产品。公司全资子公司天津一博电子PCBA工厂也在报告期内顺利投产,可有效满足华北地区客户不断增长的订单需求,其主要业务为向客户提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务,填补公司产业链上的区域空白。未来,公司将进一步加深与客户的合作,积极融入客户的研发与供应链体系,增强与客户合作的黏性及拓宽业务合作的深度与广度,积极发挥并释放各项产能优势,力争为投资者创造满意的回报。（4）加强上下游战略合作,积极应对产业链供应链风险公司高度关注高性能芯片、电子元器件等原材料价格的变化,加强与客户端、供应商的信息共享和沟通互动,科学、及时、有效地做好原材料价格波动管理,深入与供应商、客户协商材料成本的共担问题。同时,公司发挥产品质量控制和成本控制优势,节能降耗,通过价格传导机制冲抵原材料价格波动带来的影响。展望未来,公司所处的硬件研发创新市场具有广阔的发展空间,公司作为PCB研发创新服务领域的引领者,一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术领先优势、快速交付优势、服务质量优势和客户资源优势,持续提升自身盈利能力；另一方面随着公司PCB和PCBA产能布局的不断完善和优化,公司的综合实力将进一步提升,为未来的业绩持续增长奠定良好基础。