深圳市燕麦科技股份有限公司
- 企业全称: 深圳市燕麦科技股份有限公司
- 企业简称: 燕麦科技
- 企业英文名: Shenzhen Yanmade Technology Inc.
- 实际控制人: 刘燕,张国峰
- 上市代码: 688312.SH
- 注册资本: 14484.8536 万元
- 上市日期: 2020-06-08
- 大股东: 刘燕
- 持股比例: 45.93%
- 董秘: 李元
- 董秘电话: 0755-23243087
- 所属行业: 专用设备制造业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 龙琦、肖斌
- 律师事务所: 广东信达律师事务所
- 注册地址: 深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A2栋308
- 概念板块: 专用设备 广东板块 专精特新 融资融券 基金重仓 PCB 5G概念 苹果概念 深圳特区
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2012-03-12
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 914403005918717714
- 法定代表人: 刘燕
- 董事长: 刘燕
- 电话: 0755-23243087
- 传真: 0755-23243897
- 企业官网: www.yanmade.com
- 企业邮箱: ir@yanmade.com
- 办公地址: 深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋厂房1、2、3楼
- 邮编: 518107
- 主营业务: 主要从事自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售,为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案
- 经营范围: 电子仪器、自动控制设备的技术开发、销售;计算机软硬件的技术开发及销售;计算机软件系统集成;经济信息咨询;国内贸易;经营进出口业务(以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目)。电子仪器、自动控制设备的生产;设备租赁。
- 企业简介: 深圳市燕麦科技股份有限公司自设立以来,燕麦科技始终专注于自动化、智能化测试设备领域,满足客户的自动化、智能化生产需求提供系统解决方案,是一家致力于精密测试技术研究,并据此开发自动化系统的高科技企业。公司充分利用专业技术研发专用测试系统,呵护每一位客户制作流程,成为FPC智能制造的有力推动者。公司客户覆盖全球多家头部FPC制造商,成为全球消费电子领导品牌的供应商,国际业务扩展到美国、日本、韩国、泰国、菲律宾、台湾等多个国家和地区。超越自我,推陈出新,燕麦科技将本着“专注智能设备,释放时间和空间”的理念,持续帮助客户提高自动化水平和智能制造水平,助力实现中国智造强国梦。
- 商业规划: 2024年,公司积极把握全球消费电子行业需求复苏及技术创新机遇,通过“主业深耕+新业务突破”战略成功应对市场变化,积极拓展市场份额,强化技术壁垒,推动业绩持续增长,展现出强劲的业绩弹性和战略执行力。1、经营业绩报告期内,公司实现营业收入49,757.69万元,较上年增加17,066.43万元,较上年同期增长52.20%;归属于上市公司股东的净利润9,630.61万元,较上年增加2,774.35万元,较上年同期增长40.46%。报告期末,归属于上市公司股东的所有者权益142,488.61万元,较上年末增加9,387.83万元,同比增长7.05%。2024年,公司积极巩固消费电子FPC测试设备市场,传统FPC测试设备业务较上年同期实现大幅增长,同时得益于公司持续不断的强有力研发投入,前期投入孵化的新业务方向:半导体测试设备业务、车载电子业务在本报告期内也贡献了一定的营业收入份额,总体营业收入较上年同期实现了大幅度增长,带动归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益增长。2、新孵化业务报告期内,公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时,基于对行业趋势及相关产业链的深度研判,持续加大半导体领域的MEMS传感器测试业务、IC载板测试业务及新能源领域的车载电子测试业务开拓力度,另外,通过收购新加坡AxisTec公司(主营硅光检测设备、光电设备和精密工程解决方案),缩短公司进入半导体前沿领域的周期,力图通过整合AxisTec的技术和客户资源,加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场,形成新的业绩增长点。(1)半导体测试设备方向:主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备,目前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可,订单陆续验收并获取增量订单;温湿度传感器测试设备样机已交付并验收完成,持续拓展客户;IMU测试设备机开发完成,处于市场推广阶段;SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务;IC载板测试设备处于样机调试阶段。(2)车载电子方向:主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备,已取得行业优质客户订单。(3)射频方向:FPC射频测试业务中开发射频隔直技术和无接触测试技术并在部分项目中实现小批量交付,继续引领和巩固行业测试先进地位;在新业务依托自研的SMU程控电源,以其极具性价比的竞争优势,打开了耳机全流程(功耗、射频等)测试业务,并在2024年实现小批量交付。(4)硅光晶圆检测设备方向:已向海外晶圆厂交付产品,并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。3、研发情况报告期内,公司继续加大研发投入,2024年公司研发费用为12,108.27万元,较上年同期增长36.23%,占营业收入比重为24.33%。持续的研发投入增强了公司的竞争力,经过多年自主研发,公司已在自动化、智能化测试领域积累了多项核心技术,为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件人和工智能等方向加大研发投入,持续技术创新,提升产品核心竞争力。4、区域布局报告期内,公司于浙江省杭州市建设的公司第二总部基地已建成投产,命名为燕麦*星舰港;公司全球化进程加速,越南子公司配合东南亚客户提供交付;新加坡子公司构建海外投资并购平台,聚焦前沿技术项目,强化全球供应链协同;泰国工厂进入筹建阶段,公司全球化进程加速。5、关注人才队伍建设,积极实施员工股权激励报告期内,公司顺利完成授予核心员工2023年股权激励计划的预留激励股权,覆盖公司核心员工。截至报告期末,公司研发人员共计300人,占公司员工总人数的31.65%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略,不断引入新鲜血液。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程