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安集科技 - 688019.SH

安集微电子科技(上海)股份有限公司
上市日期
2019-07-22
上市交易所
上海证券交易所
保荐机构
申万宏源证券承销保荐有限责任公司
企业英文名
Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.
成立日期
2006-02-07
注册地
上海
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
安集科技
股票代码
688019.SH
上市日期
2019-07-22
大股东
Anji Microelectronics Co., Ltd.
持股比例
30.82 %
董秘
杨逊
董秘电话
021-20693201
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
徐海峰;厉安
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
企业基本信息
企业全称
安集微电子科技(上海)股份有限公司
企业代码
913101157847827839
组织形式
其他外资企业
注册地
上海
成立日期
2006-02-07
法定代表人
Shumin Wang(王淑敏)
董事长
Shumin Wang(王淑敏)
企业电话
021-20693201
企业传真
021-50801110
邮编
201201
企业邮箱
IR@anjimicro.com
企业官网
办公地址
上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6-5幢
企业简介

主营业务:关键半导体材料的研发和产业化

经营范围:一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;国内贸易代理;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)是一家以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。

通过与客户紧密合作,共同研发各类新技术、新应用所需的定制化产品,形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂在内的安集产品平台。

安集科技成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断,三大核心产品在特定领域实现技术突破。

商业规划

安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业,始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化,坚持“立足中国,服务全球”的战略定位。

公司持续深化化学机械抛光液一站式产品解决方案和全方位服务;进一步拓宽功能性湿电子化学品品类;持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建,逐步覆盖多种产品品类;不断加深加快关键原材料的自主可控进程,在打破国际垄断的基础上拥有了持续创新的自主供应能力,并在特定领域实现技术突破,具备了引领特定新技术的能力。

市场渗透持续加深,营业收入稳健增长2025年上半年,面对半导体市场景气度波动与地缘政治挑战交织的态势,公司依循既定发展路径与市场拓展规划高效推进各项计划,在新订单、新客户、新应用的获取及各产品导入等方面均取得显著进展,产品结构和客户分布进一步优化,市场渗透度在深度与广度上同步上升。

同时,公司始终秉持“客户至上”理念,深化合作,提高客户粘性,紧跟客户需求并匹配其放量节奏,部分产品成功进入放量阶段,带动销售收入实现稳健增长。

报告期内,公司实现营业收入114,145.31万元,同比增长43.17%;实现归属于母公司所有者的净利润37,563.44万元,同比增长60.53%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润35,674.23万元,同比增长51.91%。

“3+1”平台精耕深化,持续巩固竞争优势,打造硬实力公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念,不断加大研发投入,持续精耕深化“3+1”技术平台及应用领域,持续巩固核心竞争力。

化学机械抛光液板块,公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖:报告期内,进一步提升产品管理效率,部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利,应用于先进制程的新产品的开发及验证顺利,同时,公司紧跟客户需求,积极开发特殊工艺用化学机械抛光液,保持产品先发优势。

功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域:报告期内,公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入,持续在先进技术节点应用领域布局,获得多家客户测试机会,进展顺利,并有多款产品在多家客户上量及供应稳定,营业收入增长较为明显。

电镀液及添加剂板块,公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应,产品已覆盖多种电镀液及添加剂:报告期内,电镀液本地化供应进展顺利,持续上量;集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。

在建立核心原材料自主可控供应方面,参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售;自研自产的氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利,多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应,部分产品在重要客户实现销售,公司结合高端纳米磨料及电子级添加剂纯化技术的熟练掌握,上游原材料自主可控能力大大加强,随着在关键原材料领域的持续深耕,公司技术成果转化能力全面提升,持续保障了公司产品长期供应的安全性与可靠性,更进一步巩固了公司的核心竞争优势。

夯实运营能力建设,驱动综合实力提质增效公司围绕产能布局与供应链能力建设两大核心领域精准发力,通过前瞻性布局与系统性优化,为业务发展提供坚实支撑。

在产能布局方面,公司合理把握客户及市场的未来需求,有序进行资本开支。

报告期内,公司位于上海金桥的生产基地与位于宁波北仑的生产基地完成多条生产线的建设和验收工作,产品产能较年初在逐步增长,为产品上量提供保障;同时公司持续优化生产系统设计、交付,并加强生产管理体系建设,着力构建灵活有韧性的精益生产体系。

供应链能力建设方面,公司在确保供应链稳定的前提下,持续提升上游原材料与服务的质量标准,进一步提升交付效率。

报告期内,通过进一步加强供应商资源管理、优化供应商评审模式、深化实施原材料分类管理及积极推进产业链本地化等举措,在确保供应链的持续稳定性和韧性的基础上,进一步提升了综合供应能力。

与此同时,公司深入实施提质增效战略,加速推进募投项目建设,公司于2023年3月收到以简易程序向特定对象发行股票的募集资金净额20,361.91万元,截至报告期末,募投项目已累计投入17,385.59万元,累计投入进度达85.38%。

2025年4月公司收到向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金净额81,660.89万元,截至报告期末,募投项目已累计投入37,390.12万元,累计投入进度达45.79%,均按计划稳步推进。

其中,安集电子材料位于上海电子化学品专区的制造基地土建工作进展顺利,产线及配套部分的设计和实施准备工作也在有序开展。

随着募投项目的推进,公司将通过进一步完善产品品类与布局、保障核心原材料供应、提前有序布局产能、强化研发能力与智能制造能力建设、推动生产基地协同发展,全面增强在集成电路材料领域的综合实力,为公司铸牢竞争壁垒的同时助力实现国产高端半导体材料自主可控与产业链、供应链的稳定。

聚焦“以人为本”,持续强化团队和文化建设,锤炼软实力。

公司始终坚持“尊重、关怀、以人为本”的企业价值观,深耕企业文化建设,同步推动团队综合能力提升,为发展注入内生动力。

公司人员规模进一步成长,截至报告期末,公司总人数已达687名,其中研发技术人员人数为367名,占比达53.42%,为技术创新提供了坚实的人才保障。

报告期内,公司积极推广“客户至上、担当、跨部门合作”的核心文化行为,并通过“安集之星”评选等形式,鼓励鼎力担当、用心服务及挚诚协作的价值和行为,并结合安集微笑日、安集龙舟赛、文化大讲堂等一系列活动系统传递企业核心价值观,强化全员文化认同,筑牢思想共识根基,为公司高质量发展凝聚起强劲合力。

通过系列文化活动与人员规模的协同成长,以文化凝聚共识、以人才驱动创新,形成了文化与人力相互成就的发展生态,为公司在高质量发展赛道上持续领跑奠定了坚实基础。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望。

发展进程

公司系经安集有限整体变更设立的股份有限公司,安集有限成立于2006年2月7日。

2005年12月20日,上海市工商行政管理局出具了沪工商注名预核字第02200512200028号《企业名称预先核准通知书》,预先核准企业名称为“安集微电子科技(上海)有限公司”。

2005年12月26日,安集有限设立人AnjiCayman签署了《安集微电子科技(上海)有限公司章程》。

2006年1月17日,上海金桥出口加工区(南区)管理委员会出具了沪金管南(2006)02号《关于同意设立外商独资安集微电子科技(上海)有限公司的批复》,原则同意开曼群岛AnjiCayman在上海金桥出口加工区(南区)独资设立安集微电子科技(上海)有限公司的可行性研究报告和章程;公司投资总额150万美元,注册资本150万美元,注册资本自营业执照签发之日起3个月内出资15%,其余部分在2年内全部缴清。

2006年1月20日,安集有限取得了上海市人民政府核发的商外资沪金桥商独资字[2006]0093号《外商投资企业批准证书》。

2006年2月7日,安集有限就本次设立事宜完成了工商设立登记手续。

2017年6月16日,安集有限召开董事会,一致同意安集有限由中外合资有限责任公司整体变更为外商投资股份有限公司,外商投资股份有限公司的注册资本为3,983.1285万元。

全体发起人按各自持股比例所对应的安集有限截至2017年2月28日经审计净资产合计261,353,215.45元进行出资,其中39,831,285元为外商投资股份有限公司股本,净资产超过股本部分221,521,930.45元计入外商投资股份有限公司资本公积。

2017年6月16日,AnjiCayman、国家集成电路基金、张江科创、大辰科技、春生三号、信芯投资、安续投资、北京集成电路基金共8名发起人签署了《安集微电子科技(上海)股份有限公司(筹)发起人协议》,约定作为发起人共同设立安集科技,并就发起人认购的股份数额、持股比例及缴付期限、发起人的权利与义务等相关事宜进行了约定。

根据《安集微电子科技(上海)股份有限公司(筹)发起人协议》:(1)各发起人一致同意,根据国家相关法律、法规和规范性文件的规定,将安集有限由中外合资有限责任公司整体变更设立为外商投资股份有限公司,并拟将公司名称变更为安集微电子科技(上海)股份有限公司。

(2)各发起人以其持有的有限责任公司净资产出资,以安集有限截至2017年2月28日经审计账面净资产261,353,215.45元,按6.5615:1的比例折股。

2017年6月27日,安集科技召开创立大会暨第一次股东大会,全体发起人以现场记名投票表决的方式审议并通过了《关于安集微电子科技(上海)股份有限公司筹建工作的报告》《关于设立安集微电子科技(上海)股份有限公司的议案》等议案,同意将安集有限整体变更为安集科技。

2017年7月13日,上海金桥出口加工区(南区)管理委员会出具了沪金桥外资备201700019《外商投资企业变更备案回执》。

2017年8月2日,上海市工商行政管理局核发了统一社会信用代码为913101157847827839的《营业执照》。

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
Shoutian Li 2025-09-24 -1000 225 元 9171 核心技术人员
Shoutian Li 2025-08-27 -1000 175 元 10171 核心技术人员
Zhang Ming 2025-08-26 41040 46.53 元 134186 董事、高级管理人员
Yuchun Wang 2025-08-26 24211 46.53 元 97801 高级管理人员、核心技术人员
荆建芬 2025-07-30 12348 46.53 元 61605 核心技术人员
王徐承 2025-07-30 12348 46.53 元 61605 核心技术人员
杨逊 2025-07-30 24211 46.53 元 122241 董事、高级管理人员
彭洪修 2025-07-30 12348 46.53 元 49291 核心技术人员
刘荣 2025-07-30 7141 46.53 元 14282 高级管理人员
Shumin Wang 2025-07-30 44841 46.53 元 89682 董事、核心技术人员
Shoutian Li 2025-07-30 9623 46.53 元 11171 核心技术人员
荆建芬 2025-06-13 11367 0 元 49257 核心技术人员
王徐承 2025-06-13 11367 0 元 49257 核心技术人员
杨逊 2025-06-13 22622 0 元 98030 董事、高级管理人员
彭洪修 2025-06-13 8525 0 元 36943 核心技术人员
刘荣 2025-06-13 1648 0 元 7141 高级管理人员
Zhang Ming 2025-06-13 21495 0 元 93146 董事、高级管理人员
Yuchun Wang 2025-06-13 16982 0 元 73590 高级管理人员、核心技术人员
Shumin Wang 2025-06-13 10348 0 元 44841 董事、核心技术人员
Shoutian Li 2025-06-13 357 0 元 1548 核心技术人员
彭洪修 2025-03-10 -16276 162 元 28418 核心技术人员
Zhang Ming 2025-02-19 -23800 155.5 元 71651 董事、高级管理人员
Yuchun Wang 2025-02-19 -18800 155.5 元 56608 高级管理人员、核心技术人员
Shoutian Li 2024-10-08 -3000 168.01 元 1191 核心技术人员
Shoutian Li 2024-09-30 -4524 141.8 元 4191 核心技术人员
Shoutian Li 2024-09-27 -5000 120 元 13715 核心技术人员
荆建芬 2024-07-18 9498 60.94 元 37890 核心技术人员
王徐承 2024-07-18 9498 60.94 元 37890 核心技术人员
杨逊 2024-07-18 18624 60.94 元 75408 董事、高级管理人员
彭洪修 2024-07-18 9498 60.94 元 44694 核心技术人员
刘荣 2024-07-18 5493 60.94 元 5493 高级管理人员
Zhang Ming 2024-07-18 31569 60.94 元 95451 董事、高级管理人员
Yuchun Wang 2024-07-18 18624 60.94 元 75408 高级管理人员、核心技术人员
Shumin Wang 2024-07-18 34493 60.94 元 34493 董事、核心技术人员
Shoutian Li 2024-07-18 7402 60.94 元 18715 核心技术人员
Shoutian Li 2024-06-21 -600 131 元 11313 核心技术人员
荆建芬 2024-06-07 6552 0 元 28392 核心技术人员
王徐承 2024-06-07 6552 0 元 28392 核心技术人员
杨逊 2024-06-07 13104 0 元 56784 董事、高级管理人员
彭洪修 2024-06-07 8122 0 元 35196 核心技术人员
Zhang Ming 2024-06-07 14742 0 元 63882 董事、高级管理人员
Yuchun Wang 2024-06-07 13104 0 元 56784 高级管理人员、核心技术人员
Shoutian Li 2024-06-07 2749 0 元 11913 核心技术人员
Shoutian Li 2024-06-05 -1000 168 元 9164 核心技术人员
Zhang Ming 2024-01-16 -16380 138 元 49140 董事、高级管理人员