| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目 | 12000 万元 | 22.86 % |
| 安集集成电路材料基地项目 | 10500 万元 | 20 % |
| 安集微电子集成电路材料研发中心建设项目 | 6900 万元 | 13.14 % |
| 安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级项目 | 2000 万元 | 3.81 % |
| 补充流动资金 | 226.3329 万元 | 0.43 % |
| 超募资金永久补充流动资金 | 4842.8549 万元 | 9.23 % |
| 安集微电子科技(上海)股份有限公司研发中心扩大升级项目 | 13000 万元 | 24.76 % |
| 节余募集资金补充流动资金 | 3026.2935 万元 | 5.76 % |
| 投资金额总计 | 52,495.48 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 52,032.94 万元 | |
| 超额募集资金 | -462.55 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 100.89 % |