深圳市科通技术股份有限公司

2022-06-30
新受理

2022-07-28
已问询

2022-09-30
中止

2022-12-29
已问询

2023-03-31
中止

2023-06-05
已问询

2023-09-30
中止

2023-12-29
已问询

2024-03-31
中止

2024-04-17
撤回

发行人全称 深圳市科通技术股份有限公司 受理日期 2022-06-30
公司简称 科通技术 融资金额 20.4915亿元
审核状态 撤回 更新日期 2024-04-17
拟上市地点 创业板 证监会行业 批发业
保荐机构 华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人
会计师事务所 大信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 连伟,文桂平,陈菁佩
律师事务所 广东信达律师事务所 签字律师 侯秀如,林勇,周晓静
评估机构 中京民信(北京)资产评估有限公司 签字评估师 田嫦娥,魏星
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 科通技术 申报日期 2023-09-18
发行前总股本 10517.2413 万股 拟发行后总股本 14022.9884 万股
拟发行数量 3505.7471 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 取消审核 上会日期 2024-02-07
发审委委员 全丽珠,刘翼鹏,孙静,张勇,陈坦坦
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 华泰联合证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 扩充分销产品线项目 144728.59 70.63%
2 研发中心建设项目 10186.14 4.97%
3 补充流动资金 50000 24.4%
投资金额总计 2,049,147,300.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -2,049,147,300.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2005-05-24
法定代表人 董事长 康敬伟
公司简介 深圳市科通技术股份有限公司是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球70余家领先的芯片原厂紧密合作,覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商,已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)、Micron(美光)、Osram(欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、AMD(超威半导体)、ST(意法半导体)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权,为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。公司主要代理产品类型包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。经过多年的发展,公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源,公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域,服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户,为客户提供芯片应用方案设计以及相匹配的分销服务。公司是连接上游原厂和下游客户的重要纽带。一方面,公司协助上游原厂提供芯片应用设计及分销服务,助力其产品在下游市场快速推广,克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点;另一方面,公司提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持,可助力下游客户降低采购成本,缩短终端产品开发周期,降低附加研发成本,保障客户供应链安全,促进客户产品快速推向市场建立竞争力。
经营范围 一般经营项目是:工业技术及设备的研发;IC元器件的销售;IC元器件的应用方案及软件的设计、测试、研发;市场营销策划;货物、技术进出口。,许可经营项目是:在线数据处理与交易处理业务(仅限经营类电子商务)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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