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道通科技

深圳市道通科技股份有限公司
成立日期
2004-09-28
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2019-06-27
受理日期
2019-06-27
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2020-01-13
注册生效
2019-12-09
提交注册
2019-11-27
上市委会议通过
2019-08-15
已问询
2019-07-31
中止(财报更新)
2019-07-25
已问询
2019-06-27
已受理
发行基本信息
发行人全称
深圳市道通科技股份有限公司
公司简称
道通科技
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
黄新炎,金田
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
吴懿忻,夏均军
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
廖春兰,张扬,林林
评估机构
中联资产评估集团有限公司
签字评估师
余衍飞,李爱俭
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2019-11-27
发行前总股本
67018.3396 万股
拟发行后总股本
72018.3396 万股
拟发行数量
5000 万股
占发行后总股本
6.94 %
申购日期
2020-02-04
上市日期
2020-02-13
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,柳艺,韩贤旺,屈先富,陈瑛明
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
道通科技西安西北总部基地及研发中心建设项目 55609.64 万元 30.81 %
汽车智能诊断云服务平台建设项目 9390.98 万元 5.2 %
补充流动资金 13000 万元 7.2 %
道通科技西安研发中心建设项目 34265.44 万元 18.98 %
道通科技新能源产品研发项目 21344.2 万元 11.82 %
超募资金永久补充流动资金 13000 万元 7.2 %
超募资金永久补充流动资金 13000 万元 7.2 %
剩余超募资金永久补充流动资金 7863.276 万元 4.36 %
道通科技新能源汽车充电基础设施研发项目 13044.19 万元 7.23 %
投资金额总计 180,517.73 万元
实际募集资金总额 121,800.00 万元
超额募集资金 -58,717.73 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 148.21 %