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高华科技

南京高华科技股份有限公司
成立日期
2000-02-29
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-06-30
受理日期
2022-06-30
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2023-03-07
注册生效
2023-02-18
提交注册
2022-11-21
上市委会议通过
2022-11-14
已问询
2022-11-13
已问询
2022-11-10
已问询
2022-10-19
已问询
2022-07-28
已问询
2022-06-30
已受理
发行基本信息
发行人全称
南京高华科技股份有限公司
公司简称
高华科技
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
陈熙颖,陈泽
会计师事务所
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
郑斐,刘卫钦,刘华凯
律师事务所
北京德恒律师事务所
签字律师
黄丰,王勇,陈瑛,成传耀
评估机构
沃克森(北京)国际资产评估有限公司
签字评估师
邓士丹,王萍
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-11-21
发行前总股本
13280 万股
拟发行后总股本
16600 万股
拟发行数量
3320 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-04-07
上市日期
2023-04-18
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,潘琼芳,李明,周国良,张建伟
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高华生产检测中心建设项目 26640.28 万元 26.98 %
高华研发能力建设项目 16895.1 万元 17.11 %
补充流动资金 20000 万元 20.25 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 15900 万元 16.1 %
超募资金用于回购公司股票 3416.0999 万元 3.46 %
超募资金永久补充流动资金 15900 万元 16.1 %
投资金额总计 98,751.48 万元
实际募集资金总额 126,890.40 万元
超额募集资金 28,138.92 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 77.82 %