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利扬芯片

广东利扬芯片测试股份有限公司

成立日期

2010-02-10

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2020-04-17

受理日期

2020-04-17

审核状态

注册生效

证监会注册状态

进一步问询中

申购信息企业详情

上市进程

2020-10-13
注册生效

2020-09-23
注册生效

2020-08-14
提交注册

2020-07-31
上市委会议通过

2020-05-12
已问询

2020-04-17
已受理

发行基本信息

发行人全称

广东利扬芯片测试股份有限公司

公司简称

利扬芯片

保荐机构

东莞证券股份有限公司

保荐代表人

王睿,张晓枭

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

殷文文,覃见忠

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

刘震国,唐永生,郑婕,欧阳婧娴

评估机构

坤元资产评估有限公司

签字评估师

柴铭闽,周越

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2020-07-31

发行前总股本

20030.914 万股

拟发行后总股本

23440.914 万股

拟发行数量

3410 万股

占发行后总股本

14.55 %

申购日期

2020-10-30

上市日期

2020-11-11

主承销商

东莞证券

承销方式

余额包销

发审委委员

汤哲辉,林勇峰,刘凡,周国良,张利国

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
芯片测试产能建设项目	40991.2 万元	72.83 %
研发中心建设项目	10294.2 万元	18.29 %
补充流动资金项目	5000 万元	8.88 %
投资金额总计	56,285.40 万元
实际募集资金总额	53,605.20 万元
超额募集资金	-2,680.20 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	105.00 %

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