当前位置: 首页 / 注册IPO / 杭州华光焊接新材料股份有限公司

华光新材

杭州华光焊接新材料股份有限公司
成立日期
1997-11-19
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
金属制品业
申报日期
2019-12-17
受理日期
2019-12-17
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2020-07-23
注册生效
2020-06-01
提交注册
2020-05-26
上市委会议通过
2020-03-31
已问询
2020-02-03
中止(财报更新)
2020-01-13
已问询
2019-12-17
已受理
发行基本信息
发行人全称
杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简称
华光新材
保荐机构
中国银河证券股份有限公司
保荐代表人
陈召军,何声焘
会计师事务所
中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
杨建平,银雪姣,叶萍
律师事务所
北京观韬中茂律师事务所
签字律师
甘为民,张文亮
评估机构
天源资产评估有限公司
签字评估师
顾桂贤
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-05-26
发行前总股本
9008.552 万股
拟发行后总股本
11208.552 万股
拟发行数量
2200 万股
占发行后总股本
19.63 %
申购日期
2020-08-07
上市日期
2020-08-19
主承销商
中国银河证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,袁伟荣,王颂,苏星,陈巍
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
年产4,000吨新型绿色钎焊材料智能制造建设项目 17860 万元 45.32 %
新型连接材料与工艺研发中心建设项目 5553 万元 14.09 %
现有钎焊材料生产线技术改造项目 4139 万元 10.5 %
补充流动资金 8000 万元 20.3 %
永久补充流动资金 853.64 万元 2.17 %
节余募集资金永久补充流动资金 1008.06 万元 2.56 %
节余的募集资金永久补充流动资金 1992.77 万元 5.06 %
投资金额总计 39,406.47 万元
实际募集资金总额 36,916.00 万元
超额募集资金 -2,490.47 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 106.75 %