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芯微电子

黄山芯微电子股份有限公司

成立日期

1998-05-28

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-02-28

受理日期

2022-03-07

审核状态

撤回

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2023-03-18
撤回

2022-09-29
已问询

2022-06-30
中止

2022-04-02
已问询

2022-03-07
新受理

发行基本信息

发行人全称

黄山芯微电子股份有限公司

公司简称

芯微电子

保荐机构

国金证券股份有限公司

保荐代表人

庄斌,程宇

会计师事务所

大信会计师事务所（特殊普通合伙）

签字会计师

牛良文,丁亭亭,岑溯鹏

律师事务所

北京国枫律师事务所

签字律师

潘继东,刘佳

评估机构

中铭国际资产评估（北京）有限责任公司

签字评估师

冯光灿,贾文政

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

6960 万股

拟发行后总股本

9280 万股

拟发行数量

2320 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国金证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
功率半导体芯片及器件生产线建设项目	23500 万元	42.73 %
硅外延片生产线建设项目	16900 万元	30.73 %
研发中心建设项目	6600 万元	12 %
补充流动资金	8000 万元	14.55 %
投资金额总计	55,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-55,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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