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恒烁股份

恒烁半导体(合肥)股份有限公司
成立日期
2015-02-13
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2021-10-19
受理日期
2021-10-19
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-07-22
注册生效
2022-07-14
注册生效
2022-07-13
提交注册
2022-04-01
提交注册
2022-03-29
上市委会议通过
2022-03-14
上市委会议通过
2022-03-07
已问询
2022-03-02
已问询
2022-02-20
已问询
2022-01-13
已问询
2021-11-10
已问询
2021-10-19
已受理
发行基本信息
发行人全称
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
公司简称
恒烁股份
保荐机构
国元证券股份有限公司
保荐代表人
姬福松,梁化彬
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
毛伟,吴舜,李虎
律师事务所
北京国枫律师事务所
签字律师
胡琪,董一平,黄科豪
评估机构
中水致远资产评估有限公司
签字评估师
杨花,许辉
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-03-14
发行前总股本
8263.7279 万股
拟发行后总股本
10329.7279 万股
拟发行数量
2066 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-08-18
上市日期
2022-08-29
主承销商
国元证券
承销方式
余额包销
发审委委员
张忠,潘琼芳,管红,周国良,唐丽子
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
闪存芯片升级研发及产业化项目 20318 万元 17.46 %
MCU芯片升级研发及产业化项目 17731 万元 15.23 %
面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目 12339 万元 10.6 %
发展与科技储备项目 25000 万元 21.48 %
超募资金归还银行贷款 13670 万元 11.74 %
超募资金永久补充流动资金 13670 万元 11.74 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 13670 万元 11.74 %
投资金额总计 116,398.00 万元
实际募集资金总额 134,517.26 万元
超额募集资金 18,119.26 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 86.53 %