恒烁半导体(合肥)股份有限公司

• 企业全称: 恒烁半导体(合肥)股份有限公司
• 企业简称: 恒烁股份
• 企业英文名: Zbit Semiconductor, Inc.
• 实际控制人: XIANGDONG LU,吕轶南
• 上市代码: 688416.SH
• 注册资本: 8263.7279 万元
• 上市日期: 2022-08-29
• 大股东: XIANGDONG LU
• 持股比例: 13.1%
• 董秘: 周晓芳
• 董秘电话: 0551-65673252
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 郭凯、李虎、徐礼文
• 律师事务所: 北京国枫律师事务所
• 注册地址: 合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼
• 概念板块: 半导体 专精特新 融资融券 机构重仓 预盈预增 AI芯片 存储芯片 国产芯片 人工智能

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2015-02-13
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91340100327991758Q
• 法定代表人: XIANGDONG LU
• 董事长: XIANGDONG LU
• 电话: 0551-65673255,0551-65673252
• 传真: 0551-65673255
• 企业官网: www.zbitsemi.com
• 企业邮箱: HengShuo@zbitsemi.com
• 办公地址: 合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号
• 邮编: 230041
• 主营业务: 存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售
• 经营范围: 半导体芯片和半导体器件研发、设计、生产、测试、销售、技术开发、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止的除外);电子、电气产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 恒烁半导体(合肥)股份有限公司成立于2015年,恒烁半导体(合肥)股份有限公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路企业。公司于2022年8月29日在上海证券交易所科创板上市,股票代码688416。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时,公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片,并提供边缘计算的完整解决方案。
• 发展进程: 2015年1月23日,吕轶南、孟凡安、董强和栾立刚签署公司章程,同意设立合肥恒烁,合肥恒烁注册资本3,000.00万元人民币,其中约定吕轶南以现金认缴200.00万元,以非专利技术认缴1,012.60万元,孟凡安以现金认缴1,000.00万元,董强以现金认缴300.00万元,以非专利技术认缴225.00万元,栾立刚以非专利技术认缴262.40万元。2015年2月13日,合肥恒烁于合肥市工商行政管理局注册设立,并取得《企业法人营业执照》(注册号:340100001197545)。 2021年3月31日,容诚会计师出具《审计报告》(容诚审字[2021]230Z1406号):截至2021年1月31日,合肥恒烁经审计的净资产值为211,570,651.59元。2021年4月2日,中水致远资产评估有限公司出具《有限公司拟整体变更设立股份有限公司涉及的股东全部权益价值评估项目资产评估报告》(中水致远评报字2021第020123号),经评估,于评估基准日2021年1月31日,合肥恒烁股东全部权益价值为23,444.27万元,增值2,287.20万元,增值率为10.81%。2021年4月5日,合肥恒烁召开股东会,全体股东一致同意,由全体股东作为发起人,有限责任公司整体变更设立股份有限公司,变更后的公司名称为“恒烁半导体(合肥)股份有限公司”。根据容诚会计师出具的《审计报告》(容诚审字[2021]230Z1406号),以截至2021年1月31日经审计的净资产211,570,651.59元折为58,825,891股(折股比例为1:0.278044),余额152,744,760.59元作为资本公积。同日,合肥恒烁全体股东签署《发起人协议》。2021年4月20日,公司召开股份公司创立大会,审议通过了《关于设立恒烁半导体(合肥)股份有限公司并授权董事会负责办理工商注册登记事宜的议案》、《关于制定<恒烁半导体(合肥)股份有限公司章程>的议案》等议案,全体股东签署了新的公司章程。2021年4月20日,容诚会计师出具《验资报告》(容诚验字[2021]230Z0050号),经审验,截至2021年4月20日,恒烁股份(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本金58,825,891.00元,出资方式为净资产。2021年4月28日,股份公司完成工商登记并领取合肥市市场监督管理局核发的《营业执照》。 2018年11月28日,XIANGDONGLU与吕轶南签订《股权转让协议书》,由XIANGDONGLU受让吕轶南代其持有的合肥恒烁826.12万元出资额。本次股权转让为股权代持的还原。XIANGDONGLU为美籍华人,本次股权转让涉及公司由内资转外资,中水致远资产评估有限公司对合肥恒烁全部权益价值进行了评估,并于2018年9月5日出具《资产评估报告》(中水致远评报字[2018]第020237号),确认:截止2018年6月30日,合肥恒烁经评估净资产价值为4,248.64万元。根据双方签订的《股权转让协议书》,受让方支付了相应的股权转让价款,由于本次股权转让实质为股权代持还原,吕轶南就上述转让事项缴纳个人所得税后,将剩余相关款项退回XIANGDONGLU。2018年12月10日,合肥恒烁召开股东会,审议通过上述股权转让事宜。2018年12月21日,合肥恒烁办理工商变更登记,完成内资转外资登记备案并领取合肥市工商行政管理局核发的《营业执照》。2018年12月10日,合肥恒烁召开董事会,同意由员工持股平台合肥恒联以1,129.41万元认购合肥恒烁679.82万元新增注册资本,公司注册资本由3,852.33万元增加至4,532.15万元。本次增资价格为1.66元/元出资额。2018年12月25日,合肥恒烁办理工商变更登记并领取合肥市工商行政管理局核发的《营业执照》。依据2016年省高新投增资合肥恒烁时签订的《增资协议》,合肥恒烁在协议签署后60个月内(含60个月,不足1年按1年计算),科技团队有权按照投资本金及退出时间同期贷款基准利率计算的资金使用成本回购省高新投所持全部股权,科技团队成员名单及具体分配比例等事宜均由XIANGDONGLU决定。根据上述协议约定,2020年8月30日,XIANGDONGLU与省高新投签订《股权转让协议》,由XIANGDONGLU回购省高新投所持有合肥恒烁全部160.71万元出资额,回购价格为362.5021万元,其中300.00万元为投资本金,62.50万元为依据《增资协议》计算的资金使用成本。依据2016年11月市创新投增资合肥恒烁时签订的《增资协议之补充协议》,公司股东可以向市创新投提出回购请求(回购请求的日期不得晚于2020年6月30日)全额或者根据市创新投要求回购投资的80%,回购利率为年8%。根据上述协议约定,2020年9月7日,合肥恒烁、XIANGDONGLU与市创新投签订《合肥恒烁半导体有限公司股权回购协议》。由XIANGDONGLU回购市创新投所持有合肥恒烁股权的80%部分,即214.288万元出资额,回购价格为536.59万元,其中400.00万元为投资本金,136.59万元为依据《增资协议之补充协议》计算的资金使用成本。同时,依据《合肥市人民政府关于印发合肥市扶持产业发展“1+3+5”政策体系的通知》、合肥市国资委《关于同意增资及设立合肥市天使投资基金有限公司的批复》等文件,市创新投持有合肥恒烁剩余20%的股权,以无偿划转的方式,由市创新投直接转移给市天使投。2020年10月10日,合肥恒烁召开股东会,同意上述股权转让事项。经公司2021年5月7日召开第一届董事会第二次会议和2021年5月24日召开的2021年第一次临时股东大会审议,通过了《关于公司增加注册资本的议案》及《关于修改公司章程的议案》,同意深创投以2,000.00万元认购股份公司84.04万元新增股本,红土丝路以2,000.00万元认购股份公司84.04万元新增股本,长江兴宁以1,860.00万元认购股份公司78.15万元新增股本,长证甄选以1,140.00万元认购股份公司47.90万元新增股本,启迪投资以500.00万元认购股份公司21.01万元新增股本。公司注册资本由5,882.59万元增加至6,197.73万元。本次增资价格为23.80元/股。2021年6月9日,合肥恒烁完成工商登记并领取合肥市市场监督管理局核发的《营业执照》。
• 商业规划: 报告期内公司实现营业总收入37,229.01万元,同比增长21.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,099.89万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-17,856.33万元。影响经营业绩的主要因素：1、报告期内,公司以保持市场占有率为策略,加大销售力度,相较于去年同期产品出货量增加,营业收入同比增长。但由于公司所处行业竞争仍然激烈,主营产品全年综合销售价格和综合毛利率较去年同比略有下滑。2、报告期内,公司扩大销售团队,积极巩固原有市场份额,拓展新的产品市场。同时公司扩大研发团队,持续进行研发投入和产品迭代,进一步丰富产品结构和新产品研发,公司期间费用率仍处在较高水平。3、报告期内,公司加大销售力度,致力于在竞争激烈的市场环境中进一步扩大市场份额,加速库存去化,期末存货金额下降,计提的资产减值损失金额同比减少,但公司存货周转率仍然处于较低水平,基于谨慎原则对存货进行资产减值损失计提,对公司净利润仍有较大影响。（一）高研发投入,持续丰富优化产品结构,提升核心竞争力2024年,公司持续推进研发创新,继续维持对研发的高投入,报告期内公司研发费用10,123.45万元,研发费用占营业收入比例为27.19%。公司的NORFlash产品向着大容量,高性能,低成本,低功耗的目标迈进,全力推进50nm4Mbit、8Mbit、16Mbit、64Mbit多个新产品的流片及量产工作,并实现关键客户的设计成功,实现了从2Mbit至256Mbit,全电压、全容量产品的量产。公司注重在高可靠性、高性能NORFlash产品的研发布局,2024年已完成大容量512Mbit带ECC纠错产品前端设计。同时为提升公司在小容量市场的竞争力,公司布局基于新的工艺架构,即NORD架构4Mbit产品的研发,截至2024年底已完成NORD4Mbit极低成本产品的电路及版图设计,公司力争在小容量合封市场实现较大突破。MCU芯片领域,公司对原有产品系列持续更新迭代,此外公司对MCU市场进行了全面深入的分析,结合当前技术发展趋势和市场需求,确立了在低功耗MCU技术优势的基础上,进一步布局电机控制MCU的研发方向。同时,公司已完成MCU研发和电机算法人员的战略布局,组建了专业的MCU研发团队和电机控制算法团队,为技术创新和产品迭代提供有力支撑。AI存算推理芯片领域,2024年度同时推进了在研的CiNOR和SRAM数字存算项目。对CiNOR恒芯2号芯片进行了测试,验证了在大规模计算场景下,CiNORV2的一致性、计算精度和可靠性等方面性能。此外与中国科学技术大学开展的数字存算深入合作取得了阶段性的进展：设计和验证了基于SRAM数字存算高能效比IP,有望助力公司低功耗智能语音芯片的落地,同时也为未来数模混合存算芯片开发打下了基础。TinyMLAI软件开发领域,在语音识别算法方面进行了3次大版本迭代,在一些细分领域赶超了竞品；语音声纹算法进行了2次大版本迭代,扩大了与竞品的领先优势,性能基本达到了首批合作客户的产品化要求；语音降噪算法从单麦降噪拓展到双麦和多麦降噪,应用方面从通话录音延展到扩音防啸叫、音乐人声分离等更多场景。同时,公司也在积极研发端+云相结合的设计方案,将终端设备接入云端LLM大模型。（二）新旧业务双轮驱动助力公司营收增长NORFlash市场,公司实现50nm多个容量产品的量产,覆盖工业控制、消费电子、通信等核心应用场景,在市场竞争激烈,价格内卷等多重压力下,公司通过提高电子烟,智能穿戴,智能家居,安防监控等重点市场的市占率,实现全年出货量同比增长55.76%。公司MCU产品线在市场竞争压力和公司库存压力的双重考验下,实现出货量同比增加110.99%,逐步降低库存压力,但由于产品价格下滑等因素,营收同比下滑。公司持续优化低功耗M0系列,加速库存去化,深入挖掘特定市场领域,与客户合作开发针对HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电、TFT显示设备、工业表计等特定应用的定制MCU应用方案,持续扩大客户群体,提升市场份额。公司的嵌入式存储产品线业务实现新突破,构建了全容量覆盖的非易失性利基型存储产品系列。新业务的发展实现中等容量存储解决方案的创新突破,进一步丰富了公司的存储产品线,为公司营收带来新的增长点。利基型NANDFlash产品搭载国际主流24nmNANDFlash原厂晶圆,产品容量范围覆盖从1Gb～4Gb,32Gb～64Gb,全系列产品都内置ECC,最高可实现8bit/512Byte的纠错能力。产品可提供多种产品类型SPINAND、SDNAND和PPINAND。SPINAND和SDNAND外搭一颗控制器,通过强大的固件算法。产品能够满足消费电子、通信和工业控制等多个细分市场的应用需求,为客户提供多样化的高性能、高可靠性存储产品选项。嵌入式存储产品基于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品,产品容量范围覆盖从8GB、32GB～256GB,最大顺序读取速度达310MB/s,支持动态SLC缓存,为终端设备提供稳定高性能。同时支持自动后台/自动节能等操作,减少设备延迟,降低设备功耗。产品将专注于服务于消费电子、通信等关键细分市场,为智能电视、网通设备以及其他智能AIoT设备提供高性能、大容量的存储解决方案。AI产品商业化方面,实现年度营业收入1,325.45万元。在3C夜灯市场成为主要供应商,在照明灯控市场实现了头部客户的批量出货,在玩具市场的头部客户实现了批量出货。同时在本年度布局了家电市场和降噪市场的产品开发。（三）聚焦质量管控,完善供应与流程管理,赋能项目发展公司采用的是Fabless经营模式,供应商的质量管控及工艺稳定性对公司产品质量有直接影响,2024年公司持续加强供应商质量管理,定期追踪晶圆和封测制造供应商工艺过程参数及产品电性监测关键参数并推动持续改善机制,进一步提高产品晶圆制造过程、封装和测试过程的一致性及稳定性；明确供应商质量管理要求,制定供应商质量协议并与相关供应商陆续完成协议签署,确保产品品质符合市场及客户要求。2024年度,公司成功通过了ISO9001:2015体系年度审核,确保公司及公司主要供应商在质量管理方面符合ISO9001:2015质量管理体系的要求。流程化系统化建设对公司的长期发展至关重要,2024年公司对流程进行全面梳理,查漏补缺,并引进OA管理系统及DMS文控管理系统,推进相关流程系统化,提高公司质量管理效率。在项目管理方面,公司持续完善项目管理要求,并将相关流程制度化,对项目各项指标进行监控,及时发现项目中的风险并组织相关人员进行处理；建立项目管理系统,追踪项目阶段进展,推进项目任务,保证项目的有序展开。（四）多途径开展投资者活动,强回购守护市场价值公司高度重视投资者,并积极维护与投资者的良好关系。一方面通过日常的参加策略会、进行一对一反路演、现场接待投资者等方式为机构投资者、个人投资者及时传递公司最新的经营信息,为投资者答疑解惑,准确传递公司价值。另一方面,公司2024年发布上市后第一次的股份回购计划,使用不低于人民币3,000万元（含）,不超过人民币6,000万元（含）自有资金、自筹资金回购公司股份,回购价格不超过人民币52.51元/股（含）,通过集中竞价方式回购公司股票,积极维护公司股价和广大投资者的利益。非企业会计准则业绩变动情况分析及展望。