辉芒微电子(深圳)股份有限公司

2023-05-25
新受理

2023-06-18
已问询

2023-09-30
中止

2023-11-20
已问询

2024-01-05
撤回

发行人全称 辉芒微电子(深圳)股份有限公司 受理日期 2023-05-25
公司简称 辉芒微 融资金额 6.062亿元
审核状态 撤回 更新日期 2024-01-05
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 何晶晶,景奕博
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 李攀峰,孙矜如,孙煜
评估机构 北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙) 签字评估师 何媛,李巨林
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 辉芒微 申报日期 2023-11-21
发行前总股本 36000 万股 拟发行后总股本 42000 万股
拟发行数量 6000 万股 占发行后总股本 14.29 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目 27654.71 45.62%
2 存储芯片升级及产业化项目 7986.55 13.17%
3 电机驱动、BMS及电源管理芯片升级及产业化项目 7652.6 12.62%
4 总部基地及前沿技术研发项目 12325.85 20.33%
5 补充流动资金 5000 8.25%
投资金额总计 606,197,100.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -606,197,100.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2005-06-16
法定代表人 董事长 许如柏
公司简介 辉芒微电子(深圳)股份有限公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式,是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业,也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。公司由在美国硅谷工作多年的芯片设计领域资深人士创建,于2005年成立,总部位于深圳,在香港、西安等地设有分支机构。公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;其后凭借深厚的技术积累和创新能力,陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NORFlash芯片和MCU芯片;构建了覆盖电子设备三大核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。
经营范围 一般经营项目是:从事IC芯片设计、计算机系统集成,销售自行开发的产品,提供相关技术服务(以上均不含专营、专控、专卖商品及限制项目)。货物及技术进出口(不含国内分销业务及法律、法规限制的项目)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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