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龙迅股份

龙迅半导体(合肥)股份有限公司
成立日期
2006-11-29
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-04-29
受理日期
2022-04-29
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2023-01-11
注册生效
2022-10-25
提交注册
2022-10-11
上市委会议通过
2022-09-27
已问询
2022-09-26
已问询
2022-08-03
已问询
2022-07-29
中止(其他事项)
2022-07-15
已问询
2022-05-24
已问询
2022-04-29
已受理
发行基本信息
发行人全称
龙迅半导体(合肥)股份有限公司
公司简称
龙迅股份
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
魏先勇,占海伟
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
郁向军,孔晶晶
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
王立,沈诚,薛晓雯
评估机构
签字评估师
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-10-11
发行前总股本
6925.8862 万股
拟发行后总股本
8657.3578 万股
拟发行数量
1731.4716 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-02-08
上市日期
2023-02-21
主承销商
中国国际金融证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,张保成,王颂,唐炫,倪俊骥
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目 28167.06 万元 26.88 %
高速信号传输芯片开发和产业化项目 17664.32 万元 16.86 %
研发中心升级项目 34667.69 万元 33.08 %
发展与科技储备资金 20000 万元 19.08 %
超募资金永久补充流动资金 2150 万元 2.05 %
超募资金永久性补充流动资金 2150 万元 2.05 %
投资金额总计 104,799.07 万元
实际募集资金总额 112,130.10 万元
超额募集资金 7,331.03 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 93.46 %