龙迅股份 - 688486.SH

主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力,产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。

经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。

龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业,总部位于中国合肥,销售及技术支持团队遍布全球。

龙迅专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。

龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可用于各类高速混合信号芯片中,提高性能和降低成本。

龙迅拥有一支经验丰富的设计和管理团队,致力于为全球客户提供最好的产品和服务,并努力成为全球领先的高性能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。

龙迅与世界领先主芯片厂商紧密合作,为汽车电子、商显及配件、微显示、工业及新一代通讯提供芯片产品和解决方案,并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。

公司以科创板上市为契机,进一步丰富芯片产品线,研发面向AI及HPC等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案。

我们不断创新数模混合信号技术,让精彩的数字视听世界走进每个家庭,创造人类美好生活。

2025年上半年,全球半导体芯片市场在AI技术普及与场景创新的双重驱动下呈现结构性增长,公司持续聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线的技术升级业务,重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线。

力求用高品质、高性能的产品,精准、快速地响应各领域客户需求,持续加强全球业务拓展及品牌影响力。

报告期内,公司实现营业总收入24,697.58万元,较上年同期增长11.35%；归属于母公司所有者的净利润7,152.05万元,较上年同期增长15.16%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,689.77万元,较上年同期增长17.10%。

公司持续优化产品竞争力,2025年上半年毛利率为54.88%。

报告期内公司股份支付费用为663.37万元,剔除股份支付和所得税影响后,归属于母公司所有者的净利润为7,807.08万元,较上年同期增长15.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,344.81万元,较上年同期增长17.56%。

截至2025年6月底,公司总资产为153,969.57万元；归属于上市公司股东的净资产为146,108.22万元。

（一）持续研发创新,强化核心竞争力公司充分发挥自身在高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的长期积累,持续加大技术创新,提升现有产品性能的同时,精准把握行业技术演进与市场需求变化的趋势,重点布局AI技术普及与场景创新带来的行业增长。

2025年上半年,公司继续加大研发投入,进一步提升研发平台硬件设施水平,壮大研发团队,优化研发体系,产品研发速度显著提升,报告期内累计投入5,706.07万元,较上年同期增加22.87%,占营业收入比重为23.10%。

公司不断扩展和完善高清视频桥接及处理芯片产品线,融合AI技术普及对末端算力需求的爆发预测,通过持续的技术攻关和设计优化,芯片的面积和功耗得到有效降低,产品性能持续升级,市场竞争力持续增强,巩固了公司在相关领域的领先地位。

报告期内,公司成功研发出主要应用于商显和安防领域的支持多输入混合信号切换的芯片,该芯片支持高刷新率和可变刷新率,最高单通道速率可达12Gbps,能够单芯片解决四个输入接口的混合信号切换的点屏与环出问题,大幅降低了终端产品的设计复杂度和生产成本,为该领域客户的产品升级提供了有力支撑。

公司还升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片,相较于上一代产品,新品通过优化设计结构和更新工艺,在性能上实现跃升,功耗进一步降低,兼容性也得到显著提升,更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。

这些新产品将为客户提供更加优质和多样化的选择,几款产品预计于下半年陆续投放市场并实现批量出货。

公司利用在数模混合信号领域的技术积累,积极研发面向AI&边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片。

报告期内,公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议的研究开发上持续发力,并取得了阶段性进展,部分项目已进入流片阶段。

产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率等特征,产品参与AI训练、推理运算的数据传输和储存,是提升AI系统性能的关键器件,在超算、AI智能、数据中心、消费电子等领域有着非常广阔的市场空间。

汽车电子作为公司重要的业务拓展方向,公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。

公司的桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势。

2025年上半年,公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累,扩展了车载端侧AI的应用场景；智慧座舱方面,从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配,覆盖的车型和客户持续增加。

针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组目前处于全面市场推广阶段,公司把握新兴市场发展机遇,已将SerDes芯片组拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新业务领域。

为提升车载产品管控等级及整体管理水平,公司积极推进汽车体系建设和产品认证,报告期内,新增一个产品通过汽车软件过程改进与能力评定ASPICElevel2评估认证,新增2个产品通过AEC-Q100Grade2认证测试。

截至报告期末,公司共有11颗桥接类的芯片通过了AEC-Q100测试认证,其中5颗产品通过Grade2认证。

报告期内,公司进一步升级研发平台硬件设施,引入先进的验证平台和仿真测试设备,显著提升了研发效率与成果转化速度；不断优化研发管理体系,通过建立更高效的项目协作和IP复用机制,使得产品研发周期大幅缩短。

上半年公司新增知识产权申请26项,截至2025年6月30日,公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项）,境外专利44项（全部为发明专利）,集成电路布图设计专有权136项,软件著作权143项。

（二）重视人才发展战略,优化激励科研团队公司高度重视人才发展战略,在人才梯队建设方面,通过精准引进行业高端技术人才加内部培养相结合的方式,研发团队规模稳步壮大,专业结构更趋合理,为技术攻关提供了坚实的人才支撑。

2025年上半年,公司有针对性地围绕AI芯片架构和算法方向推进人才储备,截至2025年6月30日,公司研发人员177人,占员工总人数的72.84%,研发人员中硕士及以上学历占54.24%。

为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动员工的积极性,在充分保障股东利益的前提下,公司制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。

2025年1月,公司向100名激励对象预留授予21.9780万股第二类限制性股票；2025年5月到6月期间,公司完成了“2024年限制性股票激励计划”第一个归属期归属登记工作,本次归属股票的上市流通数量为623,443股。

股权激励计划的顺利实施,有助于增强团队稳定性,激发员工积极性与创造力,为公司在技术创新、市场拓展等方面提供坚实的人力支撑,助力公司达成战略目标,实现可持续发展。

（三）优化供应链管理,提升工艺水平公司持续优化供应链系统,完善现有的供应商选择和管理流程,强化与供应商更为紧密的合作关系,从而提升公司产品质量和交付能力；为打造国内国外代工双循环供应体系,确保供应链的稳定性和安全性,报告期内,公司进一步扩充产能,新增晶圆厂2家,封装厂1家。

新工艺方面,公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用,力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺,开拓更高规格的产品,使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。

目前公司在28nm、22nm的工艺上已展开多项数模混合芯片的研发工作,产品最高传输速率可达20Gbps,此举标志着公司工艺迭代升级又迈上一个台阶。

（四）推进募投项目建设,增强公司发展保障2023年2月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,募集资金总额为人民币10.30亿元,主要用于“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”、“研发中心升级项目”和“发展与科技储备资金”。

根据募投项目的实际建设与投入情况,同时结合公司发展规划和内外部环境等因素,根据募集资金管理和使用的监管要求,公司于2025年2月27日召开第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,在未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体前提下,同意公司对募集资金投资项目“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”达到预定可使用状态日期进行延期。

截至2025年6月30日,已使用募集资金28,432.36万元。

募集资金投资项目的推进和阶段兑现,有效促进了公司研发能力提升、产品市场竞争力提高以及主营业务的发展,增强了公司整体可持续发展能力。

公司前身为龙迅有限,成立于2006年11月29日,系持有美国永久居留权自然人陈峰(英文姓名FENGCHEN)出资设立的外商独资企业。

2006年11月6日,陈峰签署《龙迅半导体科技(合肥)有限公司章程》,决定出资设立龙迅有限。

龙迅有限投资总额1,200万美元,注册资本550万美元,出资方式为外汇165万美元、设备20万美元、技术365万美元。

投资额自公司工商营业执照签发之日起24个月内投入。

2006年11月21日,合肥高新技术产业开发区管理委员会出具(2006)第9号《安徽省外资企业审查登记证书》。

2006年11月23日,安徽省人民政府向龙迅有限核发了批准号为“商外资皖府资字【2006】0475号”外商投资企业批准证书。

2006年11月29日,合肥市工商行政管理局向龙迅有限核发了注册号为“企独皖合总字第002061号”企业法人营业执照。

2015年8月15日,龙迅有限董事会及投资者会议通过决议,同意将龙迅有限整体变更为龙迅半导体(合肥)股份有限公司,根据华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(会审字[2015]2603号),以截至2015年3月31日经审计的账面净资产值3,078.0541万元,按照1:0.50626933比例折为1,558.3244万股,每股面值人民币1.00元,超出股本部分计入资本公积。

2015年8月31日,龙迅有限各股东签署《发起人协议》、《龙迅半导体(合肥)股份有限公司章程》,召开了龙迅股份创立大会暨第一次临时股东大会,审议通过了关于整体变更为股份公司等议案。

2015年9月5日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)对龙迅有限整体变更为龙迅半导体(合肥)股份有限公司的注册资本变更情况进行了审验,并出具了会验字[2015]3896号《验资报告》。

2015年9月7日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具合经区经[2015]64号《关于同意龙迅半导体科技(合肥)有限公司转制为股份有限公司的批复》。

2015年9月8日,安徽省人民政府向公司换发了批准号为“商外资皖府资字【2006】0475号”外商投资企业批准证书。

2015年9月18日,龙迅股份取得安徽省工商行政管理局核发的注册号为340100400004364的营业执照。

2016年9月21日,龙迅股份2016年第四次临时股东大会通过决议,同意陈贵平归还受陈峰委托替陈峰代持的公司16.14989%股份,无偿将其持有的公司16.14989%股份(251.6677万股)全部转让给陈峰。

2017年4月20日,陈贵平与陈峰签署了《股份有限公司股权转让协议》。

同日,全体股东签署了章程修正案。

2017年4月24日,龙迅股份在安徽省工商行政管理局办理完毕《章程修正案》备案手续。

2017年5月2日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具了合经外资备201700031号《外商投资企业变更备案回执》,对本次股权转让予以备案。

2019年6月16日,龙迅股份2019年第一次临时股东大会通过决议,同意公司增发129.8603万股份,发行价格为人民币38.502914元/股,新增股份全部由华富瑞兴以现金方式认购,新增股份认购总金额5,000万元,其中129.8603万元计入注册资本,4,870.1397万元计入资本公积。

本次增资后,公司总股本由3,116.6488万股增加至3,246.5091万股。

同日,全体股东签署了公司章程修正案。

2019年6月21日,龙迅股份与华富瑞兴签署了《股份认购协议》。

2019年6月24日,龙迅股份办理完毕工商变更登记取得换发的营业执照。

2019年6月26日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具了合经外资备201900059号《外商投资企业变更备案回执》,对本次增资予以备案。