龙迅股份 - 688486.SH

主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力,产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。

经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。

龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业,总部位于中国合肥,销售及技术支持团队遍布全球。

龙迅专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。

龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可用于各类高速混合信号芯片中,提高性能和降低成本。

龙迅拥有一支经验丰富的设计和管理团队,致力于为全球客户提供最好的产品和服务,并努力成为全球领先的高性能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。

龙迅与世界领先主芯片厂商紧密合作,为汽车电子、商显及配件、微显示、工业及新一代通讯提供芯片产品和解决方案,并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。

公司以科创板上市为契机,进一步丰富芯片产品线,研发面向AI及HPC等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案。

我们不断创新数模混合信号技术,让精彩的数字视听世界走进每个家庭,创造人类美好生活。

2026年上半年,全球半导体行业正式迈入AI算力驱动的结构性上行周期,大模型训练推理、端侧人工智能、智能汽车算力座舱、空间计算、高密度HPC集群需求持续释放,高速串行互连、高清音视频传输、算力池化互连成为产业链刚需,高速SerDes作为算力硬件底层核心技术战略价值持续凸显。

国产替代进程持续深化,高速混合信号芯片赛道迎来关键成长窗口。

公司以底层SerDes核心技术为根基,紧扣AI算力基础设施、车载智能互连、AR/VR空间计算、智能视觉终端四大核心赛道稳步推进产品落地与市场拓展；持续夯实“A+H”双资本市场布局、科创研发基地建设与人才激励体系,上半年经营业绩稳健增长,AI互连新业务研发节奏加快,技术壁垒与全球化综合竞争力稳步抬升。

报告期内,公司实现营业总收入29,840.84万元,较上年同期增长20.82%；归属于母公司所有者的净利润8,229.33万元,较上年同期增长15.06%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,208.38万元,较上年同期增长26.69%；期末总资产163,001.13万元。

综合毛利率维持行业高位；经营活动现金流保持健康,资产负债率维持较低水平,盈利质量持续夯实,整体呈现主业深耕、新品迭代、增量赛道加速突破的发展格局。

（一）紧抓AI产业变革机遇,筑牢底层技术护城河公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入,加速产品迭代与前沿技术布局。

2026年上半年研发投入同比增长484.66万元,研发投入占营收比重达20.75%,公司持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术优势,不断夯实公司技术护城河,强化核心竞争力；报告期内,公司加快研发面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品,包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片,符合PCIe5.0/CXL2.0规范且传输速率达32Gbps的Retimer芯片,以及面向光通信运力拓展与AI智慧显示应用的高速信号传输芯片等；同时,顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级,推出了刷新率高达240Hz、支持Localdimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片,适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片,面向Edge端先进制程SoC的eUSB2转USB2信号处理芯片,用于AR/VR低时延传输芯片等。

产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升,可充分满足高端市场多元化、高品质需求。

公司持续研发新技术新协议,在高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动等核心技术领域持续深耕,重点围绕DP2.1、USB4、PCIe5.0/CXL2.0、端侧空间计算等前沿高速接口与AI&HPC等领域推进技术及产品研发,积极储备64Gbps、112Gbps超高速SerDes设计能力,扎实推进下一代芯片产品前瞻布局。

（二）四大应用场景协同共进,第二增长曲线逐步兑现依托自研高带宽SerDes底层技术,公司四大场景梯次发展、联动增效。

1、智能视觉终端：稳固营收基本盘,端侧AI拓展全新增长空间智能视觉终端是公司营收核心压舱石,产品广泛落地智慧商显、视频会议、工业视觉、无人机、人形机器人视觉、AIPC外设等领域,行业需求韧性稳健。

伴随端侧AI硬件快速普及,AIPC、智能机器人、多模态感知终端对多路画面采集、多协议交互需求显著上行。

公司升级的8K超清多路视频处理芯片,现已进入头部终端客户验证阶段。

凭借本土化技术服务优势深耕国内市场,海外渠道同步稳步拓展,持续稳居国内视频桥接芯片Fabless企业首位。

2、智能车载业务放量提速,车规产品矩阵日趋完备汽车智能化持续深化,智能座舱多屏融合、ADAS视觉感知传输需求旺盛,车载业务已成为公司核心第二增长曲线,本期营收实现较快攀升。

公司严格遵循AEC-Q100车规可靠性标准,完成ISO26262功能安全体系认证,搭建起座舱视频桥接、车载SerDes高速传输、多通道音频收发一体化车规产品体系。

多款全新车规芯片完成认证、送样,新增部分产品进入自主品牌、造车新势力及合资车企、头部Tier1项目定点与量产导入序列,车载板块营收占比稳步抬升。

3、AR/VR空间计算前瞻布局,抢抓AI+XR产业升级窗口公司深耕XR领域,与海内外AR/VR头部厂商建立深度战略合作。

公司聚焦端侧空间计算,主攻空间感知、沉浸式交互专用高速混合信号芯片,承担终端视频转换、三维画质优化、低时延高速传输等关键功能,解决空间计算设备多源数据交互、实时渲染传输瓶颈,赋能AR/VR终端实现高画质、低时延、低功耗的沉浸式视觉体验,筑牢终端交互核心能力。

依托成熟技术方案、可靠产品性能与完备生态适配,联合行业龙头共建标准化、规模化XR硬件产业生态。

当前XR产业已进入AI赋能、空间计算驱动的生态爆发阶段,行业增长潜力充分释放。

公司将持续加大空间计算核心技术投入,迭代空间视频处理、高带宽互连等关键能力,强化国产空间计算及高速混合信号芯片研发实力,抢抓AI+XR产业升级窗口,巩固并提升高端XR终端、端侧空间计算赛道的技术壁垒与市场地位。

4、AI&HPC算力互连有序落地,布局智算基础设施高速传输链路AI大模型带动算力集群、边缘AI设备需求持续高涨,算力节点内部、算力与终端间的高速互连成为产业刚需。

公司聚焦数据中心、AI&HPC等场景下高速数据传输,重点开发PCIe/CXL核心技术,针对性解决算力场景信号衰减、信号完整性难题,打造高性能计算互连方案,打通算力、存储与显示的数据传输通道,完善AI全域产品布局。

公司的PCIe5.0Retimer（兼容CXL2.0）测试芯片已于今年6月进入流片阶段；面向数据中心与AI集群,用于多设备扩展、算力池化、GPU互连的PCIe5.0/CXL2.0Switch目前在进行IP预研等工作。

（三）海内外市场布局优化,供应链管控更加精细深化与国内市场头部消费电子、工业显示、汽车主机厂战略合作,车载定点项目稳步落地,本土供应链绑定持续加深,充分把握国内AI算力基建、汽车智能化政策红利；稳步拓展欧美、东南亚等海外市场工业显示、车载电子、高端消费电子客户,完善海外技术支持与交付体系,提升品牌国际影响力,对冲单一区域市场波动风险,收入多元化程度持续提升。

公司持续优化与主流晶圆厂、封测厂商长期合作框架,灵活调配不同工艺节点产能资源。

通过良率优化、批量采购、产品结构调整实现成本精细化管控,有效平抑原材料波动影响,量产良率稳步上行,供应链韧性持续强化。

（四）A+H国际化资本布局有序推进,全球化发展路径愈发清晰为匹配公司高速混合信号芯片全球化研发、海外市场拓展、高端人才吸纳战略规划,公司“A+H”双资本市场建设工作按计划稳步推进：继2025年12月首次向港交所递交H股上市申请后,结合自身经营规划与资本市场节奏,公司已于2026年6月30日重新向香港联合交易所递交H股主板发行上市申请,有序推进各项审核工作。

搭建A+H双资本平台,一方面可借助香港国际资本市场优势,拓宽境外融资渠道,支撑AI算力互连、高端SerDes前沿技术长期大额研发投入；另一方面便于搭建海外运营平台、吸纳全球集成电路高端研发与市场人才,加速海外车载、算力客户开拓,提升公司全球品牌竞争力,助力公司从国内芯片设计龙头向国际化领先的高速混合信号芯片企业迈进。

公司前身为龙迅有限,成立于2006年11月29日,系持有美国永久居留权自然人陈峰(英文姓名FENGCHEN)出资设立的外商独资企业。

2006年11月6日,陈峰签署《龙迅半导体科技(合肥)有限公司章程》,决定出资设立龙迅有限。

龙迅有限投资总额1,200万美元,注册资本550万美元,出资方式为外汇165万美元、设备20万美元、技术365万美元。

投资额自公司工商营业执照签发之日起24个月内投入。

2006年11月21日,合肥高新技术产业开发区管理委员会出具(2006)第9号《安徽省外资企业审查登记证书》。

2006年11月23日,安徽省人民政府向龙迅有限核发了批准号为“商外资皖府资字【2006】0475号”外商投资企业批准证书。

2006年11月29日,合肥市工商行政管理局向龙迅有限核发了注册号为“企独皖合总字第002061号”企业法人营业执照。

2015年8月15日,龙迅有限董事会及投资者会议通过决议,同意将龙迅有限整体变更为龙迅半导体(合肥)股份有限公司,根据华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(会审字[2015]2603号),以截至2015年3月31日经审计的账面净资产值3,078.0541万元,按照1:0.50626933比例折为1,558.3244万股,每股面值人民币1.00元,超出股本部分计入资本公积。

2015年8月31日,龙迅有限各股东签署《发起人协议》、《龙迅半导体(合肥)股份有限公司章程》,召开了龙迅股份创立大会暨第一次临时股东大会,审议通过了关于整体变更为股份公司等议案。

2015年9月5日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)对龙迅有限整体变更为龙迅半导体(合肥)股份有限公司的注册资本变更情况进行了审验,并出具了会验字[2015]3896号《验资报告》。

2015年9月7日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具合经区经[2015]64号《关于同意龙迅半导体科技(合肥)有限公司转制为股份有限公司的批复》。

2015年9月8日,安徽省人民政府向公司换发了批准号为“商外资皖府资字【2006】0475号”外商投资企业批准证书。

2015年9月18日,龙迅股份取得安徽省工商行政管理局核发的注册号为340100400004364的营业执照。

2016年9月21日,龙迅股份2016年第四次临时股东大会通过决议,同意陈贵平归还受陈峰委托替陈峰代持的公司16.14989%股份,无偿将其持有的公司16.14989%股份(251.6677万股)全部转让给陈峰。

2017年4月20日,陈贵平与陈峰签署了《股份有限公司股权转让协议》。

同日,全体股东签署了章程修正案。

2017年4月24日,龙迅股份在安徽省工商行政管理局办理完毕《章程修正案》备案手续。

2017年5月2日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具了合经外资备201700031号《外商投资企业变更备案回执》,对本次股权转让予以备案。

2019年6月16日,龙迅股份2019年第一次临时股东大会通过决议,同意公司增发129.8603万股份,发行价格为人民币38.502914元/股,新增股份全部由华富瑞兴以现金方式认购,新增股份认购总金额5,000万元,其中129.8603万元计入注册资本,4,870.1397万元计入资本公积。

本次增资后,公司总股本由3,116.6488万股增加至3,246.5091万股。

同日,全体股东签署了公司章程修正案。

2019年6月21日,龙迅股份与华富瑞兴签署了《股份认购协议》。

2019年6月24日,龙迅股份办理完毕工商变更登记取得换发的营业执照。

2019年6月26日,合肥经济技术开发区经贸发展局出具了合经外资备201900059号《外商投资企业变更备案回执》,对本次增资予以备案。