苏州康代智能科技股份有限公司

2020-06-29
已受理

2020-07-27
已问询

2020-12-30
终止

发行人全称 苏州康代智能科技股份有限公司 受理日期 2020-06-29
公司简称 康代智能 融资金额 2.7亿元
审核状态 终止 更新日期 2020-12-30
拟上市地点 科创板 证监会行业 仪器仪表制造业
保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 莫浩薇,潘子建
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 李攀峰,魏栋梁
评估机构 江苏中企华中天资产评估有限公司 签字评估师 谢顺龙,刘新岭
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 康代智能 申报日期 2020-06-29
发行前总股本 19500 万股 拟发行后总股本 26000 万股
拟发行数量 6500 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 国泰君安证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 自动光学检测系统扩产建设项目 10756.41 39.33%
2 研发中心建设项目 9589.85 35.07%
3 补充流动资金项目 7000 25.6%
投资金额总计 273,462,600.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -273,462,600.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 2006-11-16
法定代表人 董事长 LIN-LIN ZHOU(周林林)
公司简介 苏州康代智能科技股份有限公司定位于机器视觉行业,长期致力于以先进的成像和图像处理技术,以机器视觉为核心,为PCB1(含IC载板,下同)客户提供定制化专属解决方案,用于满足PCB制造行业中各个环节的特定检测需求,提升PCB制造行业的智能化水平。公司提供自动光学检测解决方案、自动外观检测解决方案、选配方案、产品升级方案、技术与维保服务等,主要用于检测IC载板、高密度互连板、挠性板以及刚挠结合板等多种印刷线路板存在的缺陷,业务覆盖中国大陆、台湾、日本、美国、韩国、欧洲等全球主要经济区域。发行人属于《智能制造发展规划(2016—2020年)》中的智能检测与装配装备领域。报告期内,发行人主营业务未发生重大变化。发行人的机器视觉产品主要应用于PCB的检测领域。PCB具备高密度化、高可靠性、可设计性、可检测性、可组装性等特点,是电子组装领用件的关键互连件,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工控医疗、军工航天等领域。
经营范围 智能科技领域内的技术开发;生产、维修自动光学检测系统及其零部件、与自动光学检测系统配套使用的检测与维护设备,销售本公司自产产品,并提供与上述活动相关的技术服务;从事半导体检测和测试设备、打印设备及相关配件的批发、进出口业务、租赁,并提供售后维修服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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