北京芯愿景软件技术股份有限公司

2020-05-19
已受理

2020-06-15
已问询

2020-09-30
中止(财报更新)

2020-12-31
终止

发行人全称 北京芯愿景软件技术股份有限公司 受理日期 2020-05-19
公司简称 芯愿景 融资金额 4.6533亿元
审核状态 终止 更新日期 2020-12-31
拟上市地点 科创板 证监会行业 软件和信息技术服务业
保荐机构 民生证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 王玥,王淇
律师事务所 北京国枫律师事务所 签字律师 郑超,黄彦宇
评估机构 沃克森(北京)国际资产评估有限公司 签字评估师 王爱萍,胡启中
证监会注册状态 预先披露更新
上会情况
上市简称 芯愿景 申报日期 2022-05-09
发行前总股本 6336.767 万股 拟发行后总股本 8449.0227 万股
拟发行数量 2112.2557 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 取消审核 上会日期 2022-11-24
发审委委员 赵江平,范云,庄江波,江向荣,张京京,兰邦华,余东东
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 民生证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 新一代集成电路智能分析平台研发项目 12007.98 23.3%
2 面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目 9372.83 18.19%
3 面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目 7148.52 13.87%
4 面向集成电路大数据的EDA设计平台研发及产业化项目 5000 9.7%
5 研发中心升级强化项目 8004.09 15.53%
6 补充流动资金 10000 19.4%
投资金额总计 515,334,200.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -515,334,200.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 北京 成立日期 2002-04-27
法定代表人 董事长 丁柯
公司简介 北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称芯愿景)创立于2002年,依托自主研发的电子设计自动化软件(EDA),向全球客户提供集成电路分析和集成电路设计服务。芯愿景建立了专业的集成电路分析实验室,实验室配置有ZEISS、FEI、Olympus、Leica、Oxford等厂商的高端设备,可以提供包括产品拆解、集成电路工艺分析、竞争力分析、失效分析等技术服务,目前可以分析的最小工艺节点为5纳米。芯愿景自创立起就坚持自主研发的集成电路EDA软件,累计研发了4套集成电路分析EDA软件和3套集成电路设计EDA软件,覆盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节。累计发放授权认证超过40,000个,EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。芯愿景为半数以上的全球半导体领导厂商提供过知识产权分析鉴定服务,技术能力和专业水平得到了客户、法院、知识产权鉴定机构和律师事务所的广泛认可。芯愿景依托于自主IP平台和自研EDA软件,成功实现了工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物联网和智能硬件等领域多款芯片的一站式设计服务。公司总部位于中国北京(2002年),设有保定分公司(2008年)、天津子公司(2009年)和太原子公司(2020年)。
经营范围 软件开发;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广;计算机技术培训;基础软件服务;应用软件服务;计算机系统服务;销售计算机、软件及辅助设备;出租办公用房;技术进出口、货物进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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