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立功科技

广州立功科技股份有限公司
成立日期
1999-02-05
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2020-09-19
受理日期
2020-07-03
审核状态
撤回
证监会注册状态
-
上市进程
2020-11-03
撤回
2020-07-30
已问询
2020-07-03
已受理
发行基本信息
发行人全称
广州立功科技股份有限公司
公司简称
立功科技
保荐机构
国信证券股份有限公司
保荐代表人
徐巍,王帅
会计师事务所
致同会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
潘文中,徐俊
律师事务所
北京国枫律师事务所
签字律师
桑健,温定雄
评估机构
中瑞世联资产评估集团有限公司
签字评估师
张永远,王剑飞
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
32000 万股
拟发行后总股本
40000.0001 万股
拟发行数量
8000.0001 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
国信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
研发中心建设项目 16249.72 万元 18.26 %
芯片设计项目 13839.07 万元 15.55 %
物联网模块与控制器设计及制造项目 13172.78 万元 14.8 %
工业控制与汽车电子增值解决方案项目 29221.6 万元 32.84 %
高端测量分析仪器设计及制造项目 6501.07 万元 7.31 %
补充流动资金及偿还银行借款 10000 万元 11.24 %
投资金额总计 88,984.24 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -88,984.24 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -