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芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司
成立日期
2001-08-21
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
软件和信息技术服务业
申报日期
2019-09-20
受理日期
2019-09-20
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2020-07-23
注册生效
2020-05-25
提交注册
2020-05-21
上市委会议通过
2020-04-02
已问询
2020-02-03
中止(财报更新)
2019-10-16
已问询
2019-09-20
已受理
发行基本信息
发行人全称
芯原微电子(上海)股份有限公司
公司简称
芯原股份
保荐机构
招商证券股份有限公司
保荐代表人
吴宏兴,王炳全
会计师事务所
德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
吴晓辉,邵艳霞
律师事务所
上海市方达律师事务所
签字律师
蒋雪雁,甘燕
评估机构
上海立信资产评估有限公司
签字评估师
姚凌,肖钰
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-05-21
发行前总股本
48319.2883 万股
拟发行后总股本
53151.2172 万股
拟发行数量
4831.9289 万股
占发行后总股本
9.09 %
申购日期
2020-08-07
上市日期
2020-08-18
主承销商
招商证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,陈刚泰,谢纪龙,王笑,申屹
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 11000 万元 5.29 %
智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 15000 万元 7.21 %
智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台 11000 万元 5.29 %
智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 12000 万元 5.77 %
研发中心升级项目 30000 万元 14.42 %
部分超募资金永久补充流动资金 26500 万元 12.74 %
使用超募资金投资研发中心建设项目 75238.55 万元 36.17 %
超募资金永久补充流动资金 26600 万元 12.79 %
部分超额募集资金永久补充流动资金 467.8253 万元 0.22 %
募集资金结转补充流动资金 192.96 万元 0.09 %
投资金额总计 207,999.34 万元
实际募集资金总额 186,174.22 万元
超额募集资金 -21,825.12 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 111.72 %