河南仕佳光子科技股份有限公司

2020-03-24
已受理

2020-04-10
已问询

2020-06-10
上市委会议通过

2020-06-12
提交注册

2020-07-15
注册生效

发行人全称 河南仕佳光子科技股份有限公司 受理日期 2020-03-24
公司简称 仕佳光子 融资金额 5亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2020-07-15
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人
会计师事务所 致同会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 孙宁,董兴改
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 张东晓,刘攀,朱艳萍
评估机构 北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙) 签字评估师 付胜,蒋东勇
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 仕佳光子 申报日期 2020-03-24
发行前总股本 45880.2328 万股 拟发行后总股本 50480.2328 万股
拟发行数量 4600 万股 占发行后总股本 9.11 %
上会状态 上会通过 上会日期 2020-06-10
发审委委员 张忠,周芊,阳琨,胡咏华,张利国
申购日期 2020-07-31 上市日期 2020-08-12
主承销商 华泰联合证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目 37000 57.2%
2 年产1,200万件光分路器模块及组件项目 3000 4.64%
3 补充流动资金 10000 15.46%
4 永久补充流动资金 14689.04 22.71%
投资金额总计 646,890,400.00
实际募集资金总额 497,720,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -149,170,400.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 129.97%
企业介绍
注册地 河南 成立日期 2010-10-26
法定代表人 董事长 葛海泉
公司简介 河南仕佳光子科技股份有限公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累,针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。同时,针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
经营范围 光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;传感应用的器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;从事货物及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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