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交控科技

交控科技股份有限公司
成立日期
2009-12-04
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业
申报日期
2019-03-29
受理日期
2019-03-29
审核状态
注册生效
证监会注册状态
-
上市进程
2019-07-05
注册生效
2019-06-19
提交注册
2019-06-17
上市委会议通过
2019-04-10
已问询
2019-03-29
已受理
发行基本信息
发行人全称
交控科技股份有限公司
公司简称
交控科技
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
万久清,莫鹏
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
李璟,王彪
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
张永良,宋彦妍,张若然
评估机构
签字评估师
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2019-06-17
发行前总股本
18868.0742 万股
拟发行后总股本
22868.0742 万股
拟发行数量
4000 万股
占发行后总股本
17.49 %
申购日期
2019-07-12
上市日期
2019-07-22
主承销商
中国国际金融证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,袁同济,申屹,陈晓,苏启云
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
轨道交通列控系统高科产业园建设项目 25695.43 万元 39.65 %
新一代轨道交通列车控制系统研发与应用项目 9024.74 万元 13.93 %
列车智能网络控制及健康管理信息系统建设与应用项目 6070.6 万元 9.37 %
补充营运资金 15000 万元 23.15 %
永久补充流动资金 5031.86 万元 7.76 %
节余募集资金永久补充流动资金 3982.37 万元 6.15 %
投资金额总计 64,805.00 万元
实际募集资金总额 64,720.00 万元
超额募集资金 -85.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 100.13 %