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华纬科技

华纬科技股份有限公司
成立日期
2005-05-30
上市交易所
深交所主板
证监会行业
通用设备制造业
申报日期
2023-02-20
受理日期
2023-02-20
审核状态
注册生效
证监会注册状态
已收到注册申请材料
上市进程
2023-03-24
注册生效
2023-03-15
提交注册
2023-03-13
上市委会议通过
2023-02-20
新受理
发行基本信息
发行人全称
华纬科技股份有限公司
公司简称
华纬科技
保荐机构
平安证券股份有限公司
保荐代表人
赵宏,金梁
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
凌燕,陈磊,刘媛媛
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
程华德,尤遥瑶,陈郑龄
评估机构
银信资产评估有限公司
签字评估师
程永海,周强
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2023-03-13
发行前总股本
27085.4208 万股
拟发行后总股本
30307.4208 万股
拟发行数量
3222 万股
占发行后总股本
10.63 %
申购日期
2023-05-05
上市日期
2023-05-16
主承销商
平安证券
承销方式
余额包销
发审委委员
甘宇晗,孙静,吴年文,陈钟,胡丹
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目 20000 万元 21.95 %
高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目 18520 万元 20.33 %
研发中心项目 4900 万元 5.38 %
永久补充流动资金 11444.23 万元 12.56 %
年产900万根新能源汽车稳定杆和年产10万套机器人及工程机械弹簧建设项目 25000 万元 27.44 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 11250 万元 12.35 %
投资金额总计 91,114.23 万元
实际募集资金总额 92,922.48 万元
超额募集资金 1,808.25 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 98.05 %