迈为股份 - 300751.SZ

主营业务：智能制造装备的设计、研发、生产与销售

经营范围：自动化设备及仪器研发、生产及销售及维修;各类新型材料研发、生产、销售;软件开发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或者禁止进出口的商品及技术除外);自动化信息技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

苏州迈为科技股份有限公司(简称“迈为股份”)于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商。

公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。

公司主要产品太阳能电池丝网印刷生产线2016年-2023年国内市占率第一、2018年-2023年全球市占率第一,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。

2018年11月,公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。

（一）行业所属分类及行业发展情况根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准,公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业,行业分类代码为C35；根据国务院发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》以及《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,公司隶属于七大战略新兴产业中高端装备制造业重点发展方向之一的：智能制造装备行业；智能制造被确立为《中国制造2025》的主攻方向,而智能制造装备则是实现这一主攻方向的关键载体和基础支撑。

公司主营业务产品下游应用领域为光伏、显示和半导体等三大泛半导体行业,用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体芯片制造与封装。

1、光伏行业情况（1）全球情况2025年,全球光伏新增装机延续强劲增长势头,根据中国光伏行业协会预测,全年新增装机预计约580GW,保持上升态势但增速已明显放缓。

据国际能源署（IEA）《Renewable2025》预测,受此前非常规高速增长带来的高基数效应,以及欧美、中国等主要市场政策阶段性变动影响,2026年全球光伏市场将进入调整期,可能出现负增长或增速进一步放缓。

中长期来看,全球光伏增长空间依然广阔。

2025年11月,第二十次G20峰会通过《约翰内斯堡峰会宣言》,明确支持通过现有目标与政策,共同推动到2030年全球可再生能源装机容量增至2022年的三倍。

据测算,“十五五”期间（2026-2030年）,全球年均光伏新增装机规模预计将达725至870GW,行业长期增长中枢持续上移。

（2）国内情况光伏产业是半导体技术与新能源需求深度融合的衍生产业,对调整能源结构、推进能源生产和消费革命具有重要意义。

我国已将光伏产业列为国家战略性新兴产业之一,在产业政策引导与市场需求驱动下,全国光伏产业实现了快速发展,已成为我国少数具备国际竞争优势的产业之一。

2025年,受新能源上网电价市场化改革、“十四五”规划期末项目节点要求带来的抢装效应推动,国内光伏新增装机达315GW,同比增长13.3%。

2026年,受2025年抢装潮后项目需求释放节奏放缓、部分地区电网消纳压力阶段性显现等因素影响,预计全年新增装机量将较2025年有所回落,上半年中国太阳能装机量为72GW,低于2025年同期的212GW,同比下降66%,行业将进入阶段性调整与结构优化并行的发展阶段,各环节加速从规模扩张向提质增效转变。

2026年后,随着“十五五”期间新能源融合集成发展、绿电直连等政策实施效果逐步显现,新增装机预期将重回上升态势,增速逐步放缓,增量趋于平稳。

长期来看,国内光伏行业增长逻辑未变,在政策引导、技术创新与市场机制共同作用下,将为“十五五”期间实现年均350GW以上新增装机目标奠定坚实基础。

技术迭代仍是核心驱动力。

TOPCon电池凭借成本优势持续占据主流,HJT电池在银浆耗量降低、通过大片化、薄片化、半片化、微晶化技术等突破下,产业化成本加速逼近PERC。

钙钛矿与晶硅叠层电池在中试线效率突破30%后,头部企业已启动GW级产线规划,有望在2026年底进入小批量量产阶段。

此外,大尺寸硅片渗透率超过90%,组件功率持续向800W+迈进,推动系统端度电成本再降5%-8%。

总体来看,2026年国内光伏行业虽面临短期调整压力,但长期增长逻辑未变。

在政策引导、技术创新与市场机制的共同作用下,行业将加速向高质量发展转型,为“十五五”期间实现年均350GW以上新增装机目标奠定坚实基础。

近年来,我国光伏新增装机情况如下：来源：中国光伏行业协会CPIA2、半导体行业全球半导体行业已进入成熟成长、技术密集、周期波动阶段,呈现“先进制程引领、成熟制程刚需、特色工艺细分、先进封装扩容”的格局；我国半导体行业处于全面追赶、国产替代、自主可控的黄金攻坚期,是全球增长最快的主要市场。

全球半导体行业由美、日、荷、韩等国家主导核心技术与设备壁垒,在先进制程、高端设备、关键材料、EDA工具等环节形成高壁垒。

我国半导体行业呈现设计端快速崛起、制造端加速扩产、封测端全球领先、设备与材料端突破追赶的格局：芯片设计领域部分企业进入全球第一梯队；晶圆制造成熟制程产能持续扩张,先进制程稳步突破；先进封装技术与国际水平差距缩小；半导体设备、材料从非核心环节向核心环节突破,国产化率持续提升。

“十五五”期间,行业将呈现三大趋势：（1）先进制程与成熟制程协同发展,先进制程聚焦高性能计算与AI芯片,成熟制程满足汽车、工业、物联网等海量刚需,产能持续向国内转移；（2）先进封装成为技术突破关键路径,2.5D/3D封装、CPO共封装光学、异质集成快速落地,弥补先进制程差距,提升芯片系统性能；（3）应用场景从消费电子向高价值领域扩张,汽车半导体、工业半导体、AI芯片、功率半导体成为新增量,推动行业从周期性波动走向稳健成长。

我国依托庞大下游市场、政策持续支持与全产业链投入,有望在“十五五”实现设备、材料、EDA、制造、封测全链条自主化水平大幅提升,逐步缩小与国际领先差距,建成全球重要的半导体设计、制造与创新中心。

3、显示行业全球显示行业已进入周期筑底回升、技术多元迭代、存量竞争升级阶段,呈现“LCD存量守盘、OLED高端突破、Mini/MicroLED加速量产、AI显示融合赋能”的格局；我国显示行业处于规模领跑、技术进阶、全链补链、自主提升的高质量发展攻坚期,是全球产能与产业增长核心市场。

全球显示行业由韩系企业主导高端柔性OLED核心技术,日韩掌控上游高端材料、核心设备、驱动芯片等高壁垒环节,形成技术与供应链壁垒。

我国显示行业呈现面板制造全球领先、柔性显示加速追赶、新兴显示技术并跑突破、上游材料设备逐步国产替代的格局：LCD领域产能与市占率稳居全球绝对主导；AMOLED柔性显示产能持续扩张、技术差距持续收窄；Mini/MicroLED、印刷OLED等前沿技术量产进程加快；上游显示材料、专用设备从配套环节向核心环节突破,国产化水平稳步提升。

我国依托全球领先的面板产能、完整产业生态、庞大下游应用市场与政策持续扶持,有望在“十五五”实现上游设备、关键材料、驱动芯片、底层技术全链条自主化水平大幅提升,持续巩固全球显示制造中心地位,建成全球领先的新型显示技术创新与产业发展高地。

（二）公司主要业务本公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商,专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。

公司立足真空、激光、精密设备三大关键技术,面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售核心智能化高端装备。

秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。

（三）公司主要产品及用途1、太阳能电池生产设备公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。

具体由下列单机设备构成：HJT太阳能电池PECVD真空镀膜设备：用于非晶硅薄膜沉积,是HJT电池生产的关键设备之一。

HJT太阳能电池PVD真空镀膜设备：用于TCO膜沉积,提升电池的导电性和光电转换效率。

太阳能电池片丝网印刷机：可用于多种电池工艺路径,实现高精度、高效率的电极金属化工艺。

生产线配套设备：包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等,确保生产线的高效运作。

2、新领域拓展公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,积极拓展新领域,相继研制显示面板设备、半导体制造设备。

显示面板设备：自主研发并且率先实现了OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。

半导体制造设备：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节,业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。

在前道芯片制造领域,公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。

其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计,实现了关键技术突破,已完成多批次客户交付,成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。

在后道封装领域,公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装,提供封装工艺整体解决方案。

公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化,公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。

（四）公司的经营模式1、采购模式标准件：市场上通用的原材料,供应充足,采购渠道畅通。

非标准件：根据客户需求定制加工,确保设备的个性化和适应性。

外购设备：部分非核心设备从外部供应商采购,提高生产效率。

外协加工：将非核心工序委托给专业公司,优化生产流程。

2、生产模式以销定产为主,备货生产为辅：根据客户需求进行个性化设计与调整,同时保持部分标准化设备的库存,确保快速响应市场变化。

3、销售模式直销模式：与国内外太阳能电池片生产企业直接签订销售合同,确保销售透明度和客户满意度。

订单获取方式：通过公司销售人员直接开拓客户或借助销售顾问取得订单,两种方式在收入确认时点、客户信用期等方面基本一致。

4、结算模式分期付款：合同签订、发货、验收和质保期结束后分别支付相应款项,确保资金流稳定。

5、服务模式全程技术支持：指派专业工程师进驻客户现场,提供设备安装调试和技术指导,确保产品达到预期要求。

售后服务：包括远程指导、现场检测、操作培训等,定期收集客户设备使用数据,反馈给研发部门,推动产品迭代更新。

（五）公司所处行业地位及竞争格局公司是国内泛半导体高端装备平台型企业,以光伏电池制造装备为核心基本盘,牢牢占据行业全球领先地位；同时依托真空、激光、精密装备三大核心技术平台,向半导体光电领域深度延伸,覆盖新型显示面板设备、半导体制造设备两大高景气赛道,形成“光伏主业筑牢护城河,半导体及显示打造第二成长曲线”的双轮驱动格局,是国内高端装备国产替代的核心标杆企业。

1、光伏装备行业：全球龙头领航,技术迭代引领行业降本增效(1)行业核心发展背景降本增效是光伏产业生存与发展的核心命题,电池片技术迭代是产业升级的核心主线。

丝网印刷作为电池片生产的核心工序,直接决定电池片产量、碎片率、光电转换效率三大关键指标,适配PERC、TOPCON、HJT等所有主流电池生产工艺,是链接技术创新与产能提升的核心环节。

其中HJT（异质结）电池凭借转换效率高、低功衰、工艺步骤少、降本路线清晰的核心优势,成为当下多电池片技术路线之一,核心生产设备是行业技术壁垒与竞争焦点。

(2)公司行业地位：打破进口垄断,树立国产装备全球标杆公司是全球光伏电池丝网印刷设备领域的绝对龙头,自主研发的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备,彻底打破了该领域长期的进口垄断格局,扭转了我国光伏核心装备依赖进口的被动局面,填补了国内高端光伏装备的市场空白。

同时,公司率先实现光伏智能制造装备的规模化海外出口,产品远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等全球核心光伏制造国家,大幅提升了我国光伏装备在全球市场的话语权,是国内少数具备光伏高端装备整线出海能力的企业。

(3)核心技术与产品布局：全流程覆盖,HJT整线能力领跑行业①核心技术底座：全路线适配的丝网印刷设备公司深耕丝网印刷设备领域多年,依托对行业需求的精准洞察,持续迭代产品性能,设备可全面适配PERC、TOPCON、HJT等多种电池生产工艺,在优化电池片核心指标、提升量产稳定性方面具备绝对领先优势,构筑了公司不可替代的技术基本盘。

②HJT整线供应能力：全流程核心技术自主可控公司依托丝网印刷领域的技术积累,率先实现HJT电池全流程设备的技术突破：自主研发攻克了HJT核心工艺的非晶硅薄膜沉积（PECVD设备）、TCO膜沉积（PVD设备）两大核心装备；通过参股子公司整合日本YAC制绒清洗技术,最终形成覆盖HJT电池生产全流程的装备解决方案,成为国内少数具备HJT电池整线供应能力的企业。

③技术持续升级：深化HJT降本增效核心优势微晶技术升级：成功研发双面微晶异质结高效电池量产设备,显著提升电池片透光性与导电性,大幅拉高HJT电池光电转换效率上限,巩固了公司在HJT设备领域的技术领先地位。

规模化产能升级：将双面微晶HJT整线装备的单线年产能升级至GW级,通过扩大核心镀膜设备腔室规模,在保持电池片高效率、高良率的同时,大幅降低单位人工、设备占地、能耗等运营成本,强化下游客户核心竞争力。

金属化环节降本突破：自主开发第二代无主栅技术NBB及配套串焊设备,彻底去除电池主栅线,可减少银浆耗量30%以上,同步提升组件功率与可靠性；积极推进0BB前置焊接、钢网印刷、银包铜等技术的产业化落地,形成HJT电池金属化环节的独家竞争优势,加速行业平价上网进程。

(4)行业竞争格局国内HJT电池核心设备市场呈现差异化竞争格局,主要参与者包括公司、钧石能源、理想万里晖等企业。

公司凭借全流程整线供应能力、成熟的量产技术、稳定的产品性能、完善的海外渠道四大核心优势,占据行业主导地位,HJT设备已被国内主流光伏企业广泛采用,同时率先实现HJT整线设备海外销售,市场影响力持续扩大。

(5)未来战略布局公司将持续锚定光伏产业技术迭代趋势,一方面持续优化HJT电池相关设备,深化降本增效优势,巩固行业龙头地位；另一方面精准把握钙钛矿叠层电池技术的发展机遇,依托现有PECVD、PVD核心技术积累,积极布局钙钛矿叠层设备研发,攻克量产关键装备难题,推动钙钛矿与HJT技术的融合适配,助力行业突破转换效率瓶颈,抢占下一代光伏装备技术制高点,同时持续拓展全球市场,巩固全球领先地位。

报告期内,在技术研发方面,公司自主开发的210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备实现了32.5%的光电转换效率,再次刷新公司可量产技术的新纪录。

在设备交付方面,公司自主研发的钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已正式进驻国内一家新能源企业的生产基地；此举标志着该叠层技术领域首个整线商业化订单顺利完成交付,将有力支持客户建设行业领先的210半片全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线。

2、半导体行业：平台化深度延伸,国产替代打造第二成长曲线（1）行业核心发展背景在我国半导体自主可控战略全面推进、芯片厂持续扩产、先进封装快速普及的背景下,半导体制造设备作为产业链“卡脖子”环节,需求持续爆发,国产化替代进入加速期。

公司依托光伏装备积累的真空、激光、精密装备三大核心技术平台,实现技术复用与业务延伸,精准切入半导体设备高景气赛道,快速完成核心设备突破与头部客户导入,成为公司业绩增长的核心新引擎。

（2）半导体制造设备：前道+后道全链条布局,切入头部厂商供应链公司精准切入半导体设备国产替代的核心环节,业务全面覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域,借鉴光伏设备进口替代的成功经验,逐步实现半导体设备从低端到中高端的替代升级,凭借技术优势与成本优势快速扩大市场份额。

前道芯片制造设备：重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大高壁垒、高价值核心赛道。

其中,高选择比化学刻蚀完成了多品种的国产替代,成功进入芯片厂产线验证,部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单,实现前道关键设备的国产替代突破。

后道封装设备：聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装领域,可提供封装工艺整体解决方案。

公司率先实现激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化,多款设备已批量交付国内头部封装企业,并实现稳定量产,在封装设备领域占据了重要的市场地位。

（3）行业竞争格局与核心优势全球半导体高端设备市场仍由海外厂商主导,国产替代空间巨大。

公司依托三大核心技术平台,实现光伏到半导体的技术迁移,具备整线解决方案、快速技术迭代、完善客户服务三大优势,区别于单一设备厂商。

目前公司半导体设备已进入国内头部芯片厂、封测厂供应链,订单快速增长,成为我国半导体设备国产替代核心主力军。

（4）未来战略布局公司将持续加大半导体领域研发投入,聚焦高壁垒、高价值核心设备赛道：前道持续突破刻蚀、薄膜沉积等设备,深化头部客户拓展；后道完善封装全流程方案。

全面加速国产替代,打造长期稳定的第二成长曲线,成长为全球领先的泛半导体高端装备平台企业。

3、显示行业：技术平台纵深布局,国产突破构筑成长基本盘通过深入钻研激光、精密控制、算法控制等关键技术,公司于2019年成功研制了国内首台OLEDG6half激光切割量产设备,填补了该领域的国内技术空白。

该设备已先后交付维信诺、京东方、天马等国内头部OLED面板厂商,在客户端实现了稳定的大规模量产,产品可靠性、良率、生产效率、生产成本等优势已达到国际领先水平。

公司中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目,是国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一。

新型显示领域,公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。

激光剥离设备和巨量转移设备这两款产品在国内固体激光设备市场中占据最高份额,彰显了公司在显示装备领域的核心竞争力。

公司自主研发的MLED整线工艺设备解决方案,以飞行刺晶巨量转移技术为核心。

该方案采用垂直针刺搭配锡膏固定工艺完成微米级高精度巨量转移,满足微间距像素与细密线路对位要求的同时,保护芯片不受损伤,兼顾高良率与强兼容性,为大尺寸面板的量产良率与工艺兼容性提供了充分保障,全面覆盖各类显示终端的规模化生产场景；该MLED整线工艺方案已成功交付多家显示企业,其生产稳定性、产品良率等性能深受客户认可。

此外,公司自主研发的分混排设备,集成了“分选、混晶、排片”三大工序,通过算法优化与MLED整线设备联动,可实现MiniLED芯片的高效筛选与精准匹配,进一步提升成品的整体良率与制造效率,现已实现批量投产。

4、整体行业地位总结公司在光伏装备领域已确立全球龙头地位,凭借持续的技术创新实现了核心设备的进口替代与全球出海,牢牢把握电池技术迭代的行业红利,主业护城河持续加深；在半导体及显示领域,依托平台化技术优势,快速实现半导体制造设备和显示设备的技术突破与客户导入,国产替代空间广阔,第二成长曲线已经成型。

长期来看,公司将持续以技术创新为核心,紧抓全球新能源产业升级与国内高端装备国产替代的双重机遇,巩固光伏行业龙头地位,深化半导体及显示领域布局,成长为全球领先的泛半导体高端装备企业,助力我国泛半导体产业实现自主可控与高质量发展。

（六）公司主要的业绩驱动因素1、行业发展前景良好智能制造装备是国家战略性新兴产业的重点方向之一,当前光伏行业正处于全球“碳中和”目标推进的周期内,各国持续出台清洁能源支持政策,同时国内光伏产业链配套完善,形成了从硅料、电池片到组件的完整产业体系,为光伏设备行业提供了坚实的产业基础。

2、进口替代与市场机遇近年来,光伏设备领域已逐渐被国内厂商主导,国产设备凭借高性价比、快速响应及定制化服务能力持续抢占海外市场份额,尤其在东南亚、中东等新兴光伏装机地区形成批量交付能力。

公司自主研发的太阳能电池丝网印刷设备及异质结（HJT）电池整线设备,凭借稳定的性能和较高的性价比,成功实现进口替代,广泛应用于国内主流光伏企业产线。

结合当前光伏设备行业集中度较高、头部企业占据主要市场份额的现状,公司凭借核心技术优势,不仅巩固了国内市场地位,还成功将产品出口至海外市场,进一步拓展了市场边界,彰显了公司在技术创新和市场开拓方面的强劲实力,也为业绩增长开辟了新的增长点。

3、突出的综合竞争优势在当前光伏设备行业竞争日趋激烈、技术壁垒不断提升的背景下,公司始终注重技术研发和生产工艺优化,持续加大研发投入,积累了深厚的技术储备和良好的市场口碑,与国内头部光伏企业建立了长期稳定的合作关系。

公司具备快速响应客户个性化需求的能力,可根据下游光伏企业的工艺升级需求,提供定制化的设备解决方案,并配套全方位的技术支持和售后服务,解决客户在设备安装、调试、运维等环节的痛点。

同时,公司通过规模化生产优化成本结构,进一步提升了产品性价比,确立了显著的综合竞争优势,为业绩持续稳定增长提供了有力保障。

4、技术迭代加速的新机遇当前光伏行业技术迭代进入关键期,传统PERC电池已逐渐接近理论转换效率极限,HJT、TOPCon、BC等高效电池技术快速兴起并实现规模化量产,其中HJT电池凭借转换效率高、稳定性强、衰减率低等优势,成为行业现行电池技术之一,2025年以来相关产业布局持续提速,同时P型HJT等新型技术路线也实现关键突破,拓展了HJT电池的应用场景。

公司极具前瞻性地加大HJT电池相关设备的研发投入,成功实现HJT电池生产四大关键工艺（制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO膜沉积、电极金属化）的整线解决方案,不仅显著提升了电池的转换效率、良率与产能,还有效降低了下游企业的生产成本。

通过优化各工艺环节的协同性,公司产品能够满足下游企业对高效光伏产品的需求,凭借技术优势抢占高效光伏设备赛道先机,进一步提升市场份额,推动业绩持续增长。

5、拓展显示、半导体设备领域,开辟业绩新增长曲线公司在巩固光伏设备领域优势的同时,积极拓展显示设备和半导体设备两大新兴领域,借助自身在智能制造装备领域积累的技术、生产和服务经验,快速切入两大高景气赛道,成为业绩增长的新引擎。

公司依托自身研发实力,聚焦显示设备核心工艺,研发适配新型显示技术和新兴应用场景的专用装备,精准匹配下游面板企业的扩产和技改需求,逐步打开显示设备市场,为业绩增长注入新动力。

在半导体设备领域,国内芯片自主可控战略持续推进,芯片厂扩产加速,半导体前道芯片制造及后道封装检测设备需求持续爆发,同时国产半导体设备企业不断实现技术突破,进口替代进程持续深化。

公司紧跟行业趋势,聚焦半导体设备细分工艺环节,加大研发投入,逐步突破核心技术,研发的相关设备已逐步切入国内芯片厂与封测厂供应链,同时借鉴光伏设备进口替代的成功经验,逐步实现半导体设备从低端到中高端的替代升级,凭借技术优势和成本优势,逐步扩大市场份额,培育新的业绩增长点。

吴江迈为技术有限公司成立于2010年9月8日,系由周剑、王正根、夏智凤、李龙强、施政辉、连建军共同出资设立,设立时注册资本为300万元,其中周剑以货币出资99万元,占注册资本的33.00%;王正根以货币出资99万元,占注册资本的33.00%;夏智凤以货币出资45万元,占注册资本的15.00%;李龙强以货币出资33万元,占注册资本的11.00%;施政辉以货币出资19.5万元,占注册资本的6.50%;连建军以货币出资4.5万元,占注册资本的1.50%。

2010年9月6日,苏州兴远联合会计师事务所出具苏兴远验字(2010)第0656号《验资报告》对本次设立的出资进行了验证。

2010年9月8日,苏州市吴江工商行政管理局完成了有限公司设立的工商登记手续。

2016年4月6日,经有限公司股东会决议,同意有限公司以截至2016年1月31日经苏亚金诚审计的净资产值8,296.30万元为基数,以1:0.3616的比例折为股份公司的股本总额3,000万股,每股面值1元,其余计入资本公积,整体变更设立苏州迈为科技股份有限公司。

2016年4月21日,公司召开创立大会暨 2016年第一次临时股东大会,全体股东一致同意发起设立苏州迈为科技股份有限公司。

2016年5月16日,公司取得了苏州市工商行政管理局核发的《营业执照》。

因公司对2014年的会计差错进行追溯更正,2017年2月23日,苏亚金诚出具了《关于苏州迈为科技股份有限公司前期会计差错更正对股改基准日净资产影响的说明》,追溯调整后有限公司截至2016年1月31日的净资产为7,797.40万元,调整后的净资产较有限公司整体变更发起设立股份公司时的净资产减少498.90万元。

2017年4月5日,迈为科技召开2017年第二次临时股东大会,同意有限公司以调整后截至2016年1月31日的净资产7,797.40万元为基数,按1:0.3847的比例折为迈为科技的股本3,000万股,每股面值1元,其余计入资本公积。