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迈为股份 - 300751.SZ

苏州迈为科技股份有限公司
上市日期
2018-11-09
上市交易所
深圳证券交易所
企业英文名
Suzhou Maxwell Technologies Co., Ltd.
成立日期
2010-09-08
注册地
江苏
所在行业
专用设备制造业
上市信息
企业简称
迈为股份
股票代码
300751.SZ
上市日期
2018-11-09
大股东
周剑
持股比例
22.12 %
董秘
刘琼
董秘电话
0512-61668888
所在行业
专用设备制造业
会计师事务所
苏亚金诚会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
詹晔;朱晨苇
律师事务所
北京国枫律师事务所
企业基本信息
企业全称
苏州迈为科技股份有限公司
企业代码
91320509561804316D
组织形式
大型民企
注册地
江苏
成立日期
2010-09-08
法定代表人
周剑
董事长
周剑
企业电话
0512-61668888
企业传真
0512-63929889
邮编
215200
企业邮箱
bod@maxwell-gp.com.cn
企业官网
办公地址
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号,江苏省苏州市吴江区大兢路8号
企业简介

主营业务:智能制造装备的设计、研发、生产与销售

经营范围:自动化设备及仪器研发、生产及销售及维修;各类新型材料研发、生产、销售;软件开发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或者禁止进出口的商品及技术除外);自动化信息技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

苏州迈为科技股份有限公司(简称“迈为股份”)于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商。

公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。

公司主要产品太阳能电池丝网印刷生产线2016年-2023年国内市占率第一、2018年-2023年全球市占率第一,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。

2018年11月,公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。

商业规划

(一)行业所属分类及行业发展情况根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准,公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业,行业分类代码为C35;根据国务院发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》以及《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,公司隶属于七大战略新兴产业中高端装备制造业重点发展方向之一的:智能制造装备行业;公司主营业务产品下游应用领域为光伏、显示和集成电路等三大行业,用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。

1、光伏行业情况2025年上半年,全球光伏行业在“零碳”与“碳中和”目标的推动下,保持着高速增长的态势。

发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识,且光伏发电在越来越多国家成为最具竞争力的电源形式。

国际可再生能源机构(IRENA)在《世界能源转型展望——1.5℃路径》中提出,到2030年可再生能源装机需达11000GW以上,其中太阳能光伏发电和风力发电约占新增可再生能源发电能力的90%。

中国光伏行业协会预计,2025年全球光伏新增装机保守情况为570GW,乐观情况有望达630GW。

值得注意的是,部分国家为保护本土产业,出台了一系列光伏相关的本土保护政策,这在一定程度上重塑了全球光伏产业链布局,也为具备核心技术和综合实力的光伏设备商带来了新的出海机会。

长期来看,在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素推动下,全球光伏新增装机仍将持续增长。

在产业政策引导和市场需求驱动下,我国光伏产业快速发展,成为少数能参与国际竞争并占据领先优势的产业。

国内光伏产业技术创新活跃,技术突破成为破解行业“内卷”的关键路径。

电池技术方面,TOPCon、HJT、IBC等新型晶体硅高效电池与组件技术产业化水平持续提高,头部企业多次刷新产业化生产转换效率及组件功率等世界纪录,如通威THC-G12异质结组件最高功率达790.8瓦,逼近800W,全面积组件效率达25.46%。

同时,钙钛矿与晶硅叠层电池等新一代高效电池技术与世界保持同步,部分企业已开展产业化生产研究,并多次刷新钙钛矿叠层电池的转换效率纪录。

此外,材料科学、制造工艺、系统集成等方面的创新也不断推动产业升级。

2025年上半年,据中国光伏行业协会数据,我国国内光伏新增装机212.21GW,同比增加107%,累计装机突破1000GW大关。

然而,尽管新增装机量大幅增长,制造端却面临困境,电池片和组件产量增速下滑,多晶硅与硅片环节产量甚至同比大幅下降,各环节产品价格持续低位运行。

在光伏产品出口方面,除电池片因海外组件产能扩张实现出口额和出口量同比增长外,硅片和组件环节的出口额及出口量均继续下降,光伏行业正经历前所未有的挑战。

展望2025全年,光伏产业或将进入整合阶段。

中央多次发文综合整治行业“内卷”,治理低价无序竞争、推动落后产能退出、提升产品品质,引导行业高质量发展。

在此背景下,头部光伏制造企业凭借技术优势、资金实力和市场份额,市场集聚度将显著提升。

而技术创新能力突出的企业,将在破解“内卷”中占据主动,通过技术壁垒构建竞争优势。

同时,面对海外本土保护政策带来的市场变化,设备商的出海机会进一步显现,有望通过参与海外产能建设实现业务增长。

尽管面临诸多挑战,但在全球气候变暖和能源危机、产业政策引导及市场需求驱动的多重作用下,2025年国内光伏装机需求仍将保持旺盛。

随着全球碳中和政策推进,光伏长期装机需求持续增长,将带动光伏产业制造端企业持续发展。

近年来,我国光伏新增装机情况如下:数据来源:中国光伏行业协会CPIA(2)集成电路行业继2024年强劲增长后,全球半导体设备行业在2025年上半年继续扩张。

根据SEMI最新数据,2025年全球半导体设备支出预计达1180亿美元,同比增长12%,较2024年12.3%的增速(1128亿美元)进一步扩大。

这一增长态势主要受技术迭代与产业周期双重驱动:一方面,人工智能驱动的芯片创新需求爆发推动行业投资激增;另一方面,全球晶圆厂扩建浪潮带动设备采购需求。

以国内市场为例,中国半导体产业在国家政策支持、市场需求牵引以及技术创新驱动下,已成为全球半导体设备市场增长的重要引擎。

随着国内晶圆厂工艺、芯片结构的复杂化和新材料与性能突破,晶圆厂所需的薄膜层数不断增加,同时晶圆厂对刻蚀设备和薄膜沉积设备的精度和重复性提出了更高的要求。

2025年,国内晶圆厂持续推进扩产和技术升级计划,对各类半导体核心设备如刻蚀设备、薄膜沉积设备等的采购需求保持高位,有力推动了国内半导体设备市场规模的进一步扩大。

后摩尔时代,半导体产业朝着小型化、高性能化和高集成化方向稳步迈进,先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈、推动产业持续发展的关键支撑。

根据SEMI最新数据,半导体后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。

2024年,半导体封装设备销售额同比增长25.4%,2025年预计将再增长7.7%,达到54亿美元。

得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势的强劲驱动,叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展,头部封装厂积极扩充产能,加快相关工厂的设备安装进度,部分工厂预计下半年实现量产。

设备厂商围绕先进封装领域积极布局,推出适用于2.5D/3D先进封装领域的相关设备,构建起涵盖多种工艺的完整互连解决方案。

随着芯片尺寸不断微缩以及Chiplet技术的兴起,半导体泛切割工艺和键合工艺对晶圆良率和封装成本的影响愈发显著,先进封装设备的技术创新与市场拓展成为行业发展的重要推动力。

(3)显示行业OLED显示技术以自发光、高对比度、广视角、快响应等特性,在智能手机、电视、可穿戴设备等领域广泛渗透。

2025年上半年,全球OLED面板市场需求一路高涨,柔性OLED面板在智能手机市场渗透率持续攀升。

高世代OLED产线建设呈加速态势,2025年5月,国内首条8.6代AMOLED显示器件生产线搬入工艺设备。

市场消息显示,另有多家企业计划建设8.6代OLED生产线。

Mini/MicroLED作为新兴显示技术,具有高亮度、高对比度、长寿命、低功耗等优点,被视为未来显示技术的重要发展方向。

2025年,MiniLED直显在商用大屏和高端消费场景等领域的应用进一步拓展,市场规模快速增长。

随着芯片封装工艺的成熟和成本下降,MiniLED直显有望逐步渗透到更多场景;众多头部企业和创业公司同时积极布局MicroLED,发展势头迅猛。

随着MicroLED技术和人工智能终端应用的不断突破和发展,其在AR、车载显示、超大尺寸显示屏等领域有望开辟广阔市场空间,带动整个产业进入快速发展阶段。

(二)公司主要业务本公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商,专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。

公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,研发、制造、销售智能化高端装备。

秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。

(三)公司主要产品及用途1、光伏行业-太阳能电池生产设备公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。

具体由下列单机设备构成:HJT太阳能电池PECVD真空镀膜设备:用于非晶硅薄膜沉积,是HJT电池生产的关键设备之一。

HJT太阳能电池PVD真空镀膜设备:用于TCO膜沉积,提升电池的导电性和光电转换效率。

太阳能电池片丝网印刷机:可用于多种电池工艺路径,实现高精度、高效率的电极金属化工艺。

生产线配套设备:包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等,确保生产线的高效运作。

2、半导体及显示行业公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,积极拓展新领域,相继研制显示面板核心设备、半导体晶圆、封装核心设备。

显示面板核心设备:自主研发并且率先实现了OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备;针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备;针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。

半导体封装核心设备:公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。

率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。

半导体晶圆核心设备:公司致力于半导体刻蚀与薄膜沉积高端装备的国产化。

(四)公司的经营模式1、采购模式标准件:市场上通用的原材料,供应充足,采购渠道畅通。

非标准件:根据客户需求定制加工,确保设备的个性化和适应性。

外购设备:部分非核心设备从外部供应商采购,提高生产效率。

外协加工:将非核心工序委托给专业公司,优化生产流程。

2、生产模式以销定产为主,备货生产为辅:根据客户需求进行个性化设计与调整,同时保持部分标准化设备的库存,确保快速响应市场变化。

3、销售模式直销模式:与国内外太阳能电池片生产企业直接签订销售合同,确保销售透明度和客户满意度。

订单获取方式:通过公司销售人员直接开拓客户或借助销售顾问取得订单,两种方式在收入确认时点、客户信用期等方面基本一致。

4、结算模式分期付款:合同签订、发货、验收和质保期结束后分别支付相应款项,确保资金流稳定。

5、服务模式全程技术支持:指派专业工程师进驻客户现场,提供设备安装调试和技术指导,确保产品达到预期要求。

售后服务:包括远程指导、现场检测、操作培训等,定期收集客户设备使用数据,反馈给研发部门,推动产品迭代更新。

(五)公司所处行业地位及竞争格局1、光伏领域随着太阳能光伏行业的竞争日益激烈,终端应用厂商为了降低生产成本,愈发重视太阳能电池片的产量、碎片率和转换效率等关键指标。

丝网印刷作为太阳能电池片生产的关键工序,在提高这些指标方面起着至关重要的作用,并适用于包括PERC、TOPCON、HJT在内的多种工艺。

本公司所提供的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备成功打破了丝网印刷设备领域的进口垄断局面,改变了我国太阳能电池丝网印刷设备主要依赖进口的现状。

同时,我们的设备已远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场,实现了智能制造装备少有的对外出口,彰显了公司在技术创新和市场开拓方面的实力在全球光伏产业蓬勃发展且竞争白热化的大背景下,降本增效成为光伏企业生存与发展的核心命题。

HJT电池技术以其转换效率高、低功衰、工艺步骤少以及降本路线清晰等显著优势,成为行业关注焦点,被视为下一代电池片主流技术之一。

本公司敏锐捕捉到这一行业趋势,基于在太阳能电池丝网印刷设备领域积累的深厚技术底蕴,毅然投入研发资源,全力攻克HJT电池技术难题。

公司在原有丝网印刷设备的基础上,通过自主研发,陆续突破了HJT电池核心工艺环节中的非晶硅薄膜沉积(PECVD设备)、TCO膜沉积(PVD设备),并通过参股公司吸收引进日本YAC的制绒清洗技术,从而实现了HJT电池设备的整线供应能力。

目前市场上,除本公司外,钧石能源、理想万里晖等也布局了HJT电池关键工序设备。

随着公司HJT电池技术成熟、产品性能稳定可靠,产品迅速在国内市场获得高度认可,众多光伏企业纷纷采用公司的HJT电池设备,助力自身提升生产效率与产品质量。

基于传统丝网印刷设备积累的海外销售经验与渠道,凭借先进技术、过硬品质以及完善的售后服务体系,公司HJT整线凭借良好的产品性能牢牢占据市场大量产品份额,实现了整线智能制造装备少有的对外出口,在长期的竞争中保持领先地位。

2、集成电路领域半导体晶圆制造设备:公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。

其中,半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破,目前已完成多批次客户交付,进入量产阶段。

半导体封装设备:通过自主研发创新,公司重点攻关了高精密气浮平台、高功率高效率激光、SLM空间光调制等关键技术,实现稳定量产,作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商,公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。

经过持续的技术积累与工艺迭代,当前,公司晶圆磨划设备优势持续巩固,在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。

与此同时,公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展,在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声,即将量产应用。

此外,公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备,不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平,现已交付多家客户。

公司以日益强化的装备阵容,保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率,提升了半导体封装供应链的安全与稳定。

3、显示领域通过深入钻研激光、精密控制、算法控制等关键技术,公司于2019年成功研制了国内首台OLEDG6half激光切割量产设备,填补了该领域的国内技术空白。

该设备已先后交付维信诺、京东方、天马等国内头部OLED面板厂商,在客户端实现了稳定的大规模量产,产品可靠性、良率、生产效率、生产成本等优势已达到国际领先水平。

2024年公司中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目,是国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一。

新型显示领域,公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备;针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。

激光剥离设备和巨量转移设备这两款产品在国内固体激光设备市场中占据最高份额,彰显了公司在显示装备领域的核心竞争力。

(六)公司主要的业绩驱动因素1、行业发展前景良好在全球大力推进清洁能源转型的宏观背景下,光伏与半导体行业均迎来了前所未有的发展机遇。

就光伏行业而言,随着各国对可再生能源依赖程度的加深,以及对“双碳”目标的坚定落实,光伏发电在能源结构中的占比持续攀升。

国际能源署(IEA)预测,未来数年内,全球光伏新增装机容量将保持高速增长态势。

例如,在一些光照资源丰富的新兴市场国家,如印度、巴西等,正积极规划大规模的光伏电站建设项目,这为光伏设备供应商创造了广阔的市场空间。

半导体行业作为现代科技产业的基石,同样处于快速发展的上升通道。

从5G通信、人工智能到物联网等新兴技术领域的蓬勃兴起,对高性能芯片及先进半导体封装技术的需求呈井喷式增长。

根据市场研究机构Gartner的数据,全球半导体市场规模预计在未来几年将以可观的年复合增长率持续扩张。

其中,先进封装技术市场更是增长迅猛,因为其能够有效提升芯片性能、降低功耗,满足终端产品小型化、高性能的发展需求。

迈为股份所处的这两大行业的良好发展前景,为公司业务增长奠定了坚实的市场基础。

2、公司产品凭借高性价比实现了进口替代,抓住了市场机遇光伏产业发展初期,受限于较高的技术门槛和客户认知门槛,早期的太阳能电池丝网印刷设备一直依赖国外厂商。

公司是国内外为数不多的具有自主研发能力、实现规模化生产且产品已在国内光伏龙头企业实现产业化应用的太阳能电池丝网印刷设备及异质结电池整线设备龙头企业。

公司产品性能在国内外市场处于领先地位,所生产的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备及异质结电池整线设备代替了进口设备,并实现了智能制造装备少有的对外出口。

在半导体设备方面,公司聚焦半导体晶圆制造及封装高端装备的国产化,成功切入国内半导体晶圆、封测龙头企业的供应链。

公司产品不仅在技术指标上满足客户严苛要求,而且在设备维护、售后服务响应速度等方面表现出色,大幅降低了客户的综合使用成本。

这种高性价比的产品优势,使得迈为股份在国内半导体设备市场中迅速抢占份额,抓住了国产半导体设备进口替代的黄金机遇期,有力推动了公司业绩增长。

3、开拓下一代光伏设备,前瞻布局异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案降本增效是光伏产业发展的永恒主题,随着平价上网政策的逐步推进,市场对高效太阳能电池的需求持续扩大,异质结电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征,有望成为主要光伏电池技术之一。

公司紧握电池技术迭代机会,致力于提供异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案。

公司具备前瞻性战略眼光,较早便投入相关项目的研发工作,旨在为客户提供优质的HJT整线解决方案。

公司最新的GW级异质结电池解决方案,通过大片化、薄片化、半片化、微晶化,进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能,同时有效降低了客户的生产成本。

公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上已新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备,推动钙钛矿/异质结叠层电池技术与设备的开发。

4、公司突出的综合竞争优势公司致力于泛半导体高端设备的研发、设计、生产与销售,以自主研发为主导、以客户需求为导向,注重新技术的研发、新产品的开发和生产工艺的提升,注重研发人员的培养,保持较大规模的研发投入,以保证公司技术创新能力的持续提高。

公司经过长期的技术积累,在行业内取得了较为领先的研发和技术优势。

通过在行业内多年的开拓,公司也积累了良好的市场口碑。

公司设有专门的技术服务部门,进行客户的售后维护,包括远程指导、现场检测及操作培训等,并及时地将客户的使用信息和需求反馈给研发部门,给研发部门的研发方向提供数据上的支撑。

相比于国外的竞争对手,公司能够充分发挥本土化的优势,快速响应客户的需求。

凭借较强的技术研发水平、良好的品牌口碑以及完善的后续跟踪服务,公司确立了自身在泛半导体行业内显著的综合竞争优势。

综上所述,广阔的行业前景提供了舞台,正确的战略布局指引了方向,市场机遇提供了契机,稳定可靠的产品质量确保了执行力,而持续不断地研发创新则为公司的长期发展提供源源不断的动力,在上述要素的协同作用下,共同推动公司实现可持续发展和业绩的稳步提升。

发展进程

吴江迈为技术有限公司成立于2010年9月8日,系由周剑、王正根、夏智凤、李龙强、施政辉、连建军共同出资设立,设立时注册资本为300万元,其中周剑以货币出资99万元,占注册资本的33.00%;王正根以货币出资99万元,占注册资本的33.00%;夏智凤以货币出资45万元,占注册资本的15.00%;李龙强以货币出资33万元,占注册资本的11.00%;施政辉以货币出资19.5万元,占注册资本的6.50%;连建军以货币出资4.5万元,占注册资本的1.50%。

2010年9月6日,苏州兴远联合会计师事务所出具苏兴远验字(2010)第0656号《验资报告》对本次设立的出资进行了验证。

2010年9月8日,苏州市吴江工商行政管理局完成了有限公司设立的工商登记手续。

2016年4月6日,经有限公司股东会决议,同意有限公司以截至2016年1月31日经苏亚金诚审计的净资产值8,296.30万元为基数,以1:0.3616的比例折为股份公司的股本总额3,000万股,每股面值1元,其余计入资本公积,整体变更设立苏州迈为科技股份有限公司。

2016年4月21日,公司召开创立大会暨 2016年第一次临时股东大会,全体股东一致同意发起设立苏州迈为科技股份有限公司。

2016年5月16日,公司取得了苏州市工商行政管理局核发的《营业执照》。

因公司对2014年的会计差错进行追溯更正,2017年2月23日,苏亚金诚出具了《关于苏州迈为科技股份有限公司前期会计差错更正对股改基准日净资产影响的说明》,追溯调整后有限公司截至2016年1月31日的净资产为7,797.40万元,调整后的净资产较有限公司整体变更发起设立股份公司时的净资产减少498.90万元。

2017年4月5日,迈为科技召开2017年第二次临时股东大会,同意有限公司以调整后截至2016年1月31日的净资产7,797.40万元为基数,按1:0.3847的比例折为迈为科技的股本3,000万股,每股面值1元,其余计入资本公积。