罗博特科 - 300757.SZ

主营业务：工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备

经营范围：研发、组装生产、销售:新能源设备、LED及半导体领域相关生产设备、制程设备及相关配套自动化设备,汽车精密零部件领域智能自动化设备;承接自动化专用设备及智能装备的定制及销售;自产产品相关零部件的生产及销售;信息技术与软件系统设计、开发、技术咨询、服务、转让;从事自产产品的进出口业务,并提供相关技术咨询、开发等服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

罗博特科智能科技股份有限公司,从2011年到2019年,罗博特科从一家小型初创型企业成为了一家研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件的高新技术上市企业。

我们持续推动技术创新,赋能国家支柱产业和战略性新兴产业,致力于成为全球清洁能源与硅光子芯片领域智能装备的行业标杆。

罗博特科不断加大自主研发、设计出满足客户需求的高精度、高效率的智能制造解决方案,持续为客户、为全体投资者、为员工、为社会创造持久的价值。

（一）主营业务及主要产品公司是一家全球领先的高精密智能制造设备供应商,其自动化设备与智能工厂一站式解决方案,是制造光学和硅光器件,以及光伏电池的核心支撑。

公司以“以智能制造赋能AI产业可持续发展”为使命,构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。

本报告期,公司持续深化全球化发展战略,加速完成对全资子公司ficonTEC的整合协同,光电子及半导体业务板块实现较大幅度增长,成为公司业绩核心增长引擎。

在光电子及半导体业务领域,公司于2025年5月成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC,其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试,包括硅光芯片、量子器件、光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的封装和测试等,应用于光计算、光互连及光感知领域。

在光伏业务领域,公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案。

公司主要业务、产品及下游应用领域情况如下：本报告期内,公司持续巩固在高精密智能制造装备领域的核心地位,依托自主核心技术、全链条产品布局及全球化运营能力,深度赋能AI算力基础设施建设与新能源产业高质量发展。

本报告期内,公司产品主要应用于光电子及半导体、光伏电池领域。

（二）经营模式公司是研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业,公司产品具有定制化、精细化、柔性化等特点,公司的生产经营核心在于产品方案的研发、设计以及销售环节。

公司采用以销定产的经营模式,根据客户需求,组织技术人员进行方案的研发和设计,与客户确定具体方案之后,销售部下达销售预订单,运营中心制订生产计划、采购计划,采购部进行相关原材料的采购,原材料入库后生产人员根据设计方案进行设备组装生产和调测,成品后发至客户处安装、调试和验收。

经过多年积累,公司建立了“以研发设计为核心,以市场需求为导向”的生产经营理念,并形成了可持续盈利的业务模式。

1、采购模式采购模式为“以销定产、以产定购”,采购的原材料分为标准零部件和定制零部件。

销售部在ERP系统输入销售预售单（或订单）后,运营中心将结合技术中心的产品设计,工艺图纸以及BOM,计算物料采购计划、安排生产计划,采购部根据生产部的排产工单计算物料的到货时间,通过采购订单形式分批采购。

在原材料采购过程中,公司技术中心负责采购原材料规格、参数审核,质量部负责原材料出入库的质量检查,采购部、技术中心和质量部的多部门协作以保证每一批次的原材料都符合公司要求。

2、生产模式采用以销定产的生产模式,根据下游客户需求进行定制化设计、生产。

销售部和技术中心与客户分别协商确定好商务合同和技术协议内容后,公司内部立即启动对订单的项目管理,项目管理部按客户需求进行项目立项以及订单排程,同时跟进技术中心出BOM、采购部门下达采购订单,推进生产部按订单排程落实生产、按时完成生产装配、应用处理程序的嵌入、校准与调试任务及产成品入库,协调客户收货日期,安排仓储货运产品出厂发往客户。

为缩短交货周期,公司积极推进多部门合作机制,在公司与客户接洽时,销售部协同技术中心、项目管理部、采购部、生产部参与前期谈判,技术中心就客户需求进行初步的方案设计；MRP组和采购部协作,结合物料库存、各车间物料领用情况以及请购需求情况,选择合适供应商提前进行物料备货；生产部按照订单排程,同时结合各车间人力和物料准备情况安排生产,从而实现了研发、采购、生产工序前置。

此外,公司产品采用模块化设计,功能模块可独立运行,也可将多个模块组装为整机。

公司在生产过程中通过标准零部件的采购和定制化零部件的采购完成模块和整机的组装、测试,在满足客户定制化需求的同时,提高了生产效率,又保证了向客户更快地交付产品。

3、销售模式公司产品在全球范围内销售,在欧洲、北美洲、亚洲等都设有专门的销售网络,销售模式以直销为主、经销为辅。

直销模式下公司及其子公司直接与终端客户签销售订单,根据订单安排生产、交货,并根据合同约定向客户收取货款。

公司经销商销售占整体销售的比例较低,在部分地区与经销商合作,开展市场营销、客户开发和产品销售。

公司秉承“以研发设计为核心、以市场需求为导向”的经营理念,经过多年探索,公司成功开发了基于上述经营理念的营销拓展策略。

公司建立了完善的销售网络体系,配备了一批高素质的专业技术支持人员和客户服务人员,针对需求集中的大客户建立专人负责机制,与客户保持良好的合作关系,能够快速响应客户需求。

在具体业务上,公司对订单按项目管理实行项目经理负责制：由订单执行过程所涉各部门的参与人员共同组成项目组,项目组成员分工明确,销售部设专人负责售前的客户接洽及维护,销售人员与客户对接销售合同的相关条款,技术服务人员与客户对接产品需求并明确相关技术条款等,公司按照达成的销售合同安排采购、组装、调试,为客户提供定制化的自动化设备及智能制造系统。

4、研发与设计模式研发模式分为自主研发和合作研发,通过研发实现新技术、新产品的设计开发以及软件迭代升级等。

①自主研发：自主研发是目前公司主要的研发方式,公司设有专门的研发部门和团队负责研发工作。

研发部门负责人结合管理层指令以及销售部门反馈的市场需求选择具体课题进行立项,经管理层评审通过后,由研发部门根据项目立项计划实施研究开发。

由于公司产品具有一定程度的定制化要求、技术更新快、与下游应用领域联系紧密等特点,研发和设计均以市场需求为导向,以主动引导式与需求响应式相结合的研发模式,贴近下游用户；采用参数化和模块化的设计模式,减少产品设计时间,提高生产效率,在保证产品灵活性和稳定性的前提下,缩短交货期、更有效更快捷地满足客户需求。

②合作研发：ficonTEC在爱尔兰廷德尔国家研究所、中佛罗里达大学光学院设立了应用实验室,与德国、爱尔兰、美国等地的大学或研究机构进行合作研发。

5、技术支持与售后服务模式公司注重产品售后技术支持与服务,设立专门的售后服务部门,并针对重点客户配置专人负责其技术支持和售后服务。

售后服务部一方面负责帮助客户解决设备系统使用过程中的技术问题,保证客户有更好的设备使用体验；另一方面,售后服务部通过了解客户需求,帮助公司研判未来技术发展和趋势。

售后服务部通过对售后活动实行全程跟踪,其人员将用户对于产品性能、工艺上的反馈及时送达技术中心,技术中心将根据上述客户反馈对公司产品予以改进、升级,进而推动公司的技术进步,保持技术领先。

（三）报告期内主要业绩驱动因素本报告期内,公司实现营业收入60,848.01万元,较上年同期增长144.82%；公司实现归属于上市公司股东的净利润655.68万元,实现扭亏为盈。

截至本报告披露日,尚未确认收入的在手订单金额约33.86亿元,在手订单充足,主要为光电子及半导体业务订单,约为24.52亿元,创历史新高,为公司未来业绩持续增长提供坚实支撑。

1、光伏业务持续承压,光电子及半导体业务大幅增长,业绩实现扭亏为盈2026年上半年,公司营业收入大幅增长,主要受光电子及半导体业务规模扩大、相关批量化订单陆续交付并确收的影响。

公司两大业务板块具体情况如下：一方面,2026年上半年,光伏行业总体仍处于深度调整周期,光伏主产业链企业经营持续承压,下游电池厂商资本开支趋于保守,国内新增产能、技改扩产项目大幅收缩,公司光伏业务新增订单缩减,部分项目滞缓。

本报告期,公司光伏设备及整体解决方案业务实现营收8,298.49万元,较上年同期下降53.93%,出现较大幅度下滑。

另一方面,在光电子及半导体业务方面,公司凭借ficonTEC在可插拔光模块（含NPO）、CPO、OCS全技术路径覆盖的优势及其领先的技术优势和市场地位,随着AI对光互联爆发式增长需求的驱动,公司本报告期光电子及半导体封测设备业务实现了快速增长,该业务板块实现营业收入48,822.84万元。

尤其是,得益于2026年第二季度光电子及半导体业务的大规模批量化订单开始逐步交付验收,二季度营收较一季度环比显著增长。

本报告期,光电子及半导体业务板块营收占公司主营业务收入比重为81.16%,大幅提升,已成为公司业绩增长的核心驱动力。

在可插拔光模块领域,随着AI对需求侧爆发式增长的驱动,传统可插拔光模块客户及行业新进入者正加快产能扩张步伐,技术、产品迭代正逐步向更高速率、更高集成度方向演进。

伴随单件价值提升与良率标准趋严,封装与测试环节的工艺复杂度显著上升。

公司通过境内外团队协同,产品优势持续显现：一方面,依托全自动化量产设备,公司有效帮助客户大幅降低人力成本,并助力其快速提升产能；另一方面,公司设备有助于客户保障产品良率,提升其整体生产效率。

公司的封装设备已获得客户广泛认可,公司本报告期内已收到同一集团客户累计高达约12.61亿元的订单。

在CPO领域,作为适配高速率、高算力应用场景的核心技术路径,CPO产业化进程正全面提速,行业整体已进入由技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。

自2025年ficonTEC配合核心客户完成了双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证后,公司相继取得前述设备的多笔量产化订单,部分量产化订单已陆续完成交付及收入确认。

在OCS领域,ficonTEC与瑞士某头部客户陆续签订了两条完整的自动化产线设备订单,用于其OCS核心模块的生产制造。

2026年一季度,公司已经完成了首条OCS整线的交付及确收。

根据该客户未来的扩产规划,预计仍存在较多新增产线需求,公司将积极匹配客户产能建设节奏,持续推动后续项目落地。

截至本报告披露日,公司光电子及半导体业务板块在手订单金额约24.52亿元,此外,仍有部分在谈项目,如陆续签订并顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响。

当前,公司将持续加强拓展光电子及半导体业务板块,随着产业链整合持续深化及产能爬坡稳步推进,该业务板块将为公司未来业绩持续增长提供强劲支撑。

2、业务结构优化,双业务板块毛利率同比均显著提升报告期内,公司双业务板块毛利率较上年同期均实现显著提升。

具体情况如下：光伏业务板块毛利率为32.62%,较上年同期上升9.76个百分点,主要受客户结构变化影响。

报告期内,部分高毛利境外客户收入占比提升,对该业务板块整体毛利率形成较为明显的正向拉动；同时,公司持续强化成本管控与供应链协同,有效推动生产运营成本下降,共同促进光伏业务板块毛利率同比显著改善。

光电子及半导体业务板块毛利率为42.91%,较上年同期合并财务报表口径下该业务板块的毛利率上升8.14个百分点,明显提升,主要影响因素包括：一是,业务交付结构差异。

本期收入以标准化、规模化量产设备订单为主,相较2025年上半年度以样机研发、验证类项目为主的收入结构,量产类项目产品附加值更高、生产效率更优,对板块盈利水平形成结构性提升；二是,并购整合及协同效应持续释放。

自ficonTEC并购整合持续推进以来,境内外研发、供应链与生产环节协同渐趋深化,海内外分工布局不断完善,关键零部件协同采购与国产化配套稳步落地,生产制造成本得到有效管控,助力毛利率提升；三是,规模效应逐步显现。

2025年上半年度ficonTEC纳入合并范围周期较短、营收基数相对有限,单位固定成本分摊承压,而本报告期板块营收规模实现大幅增长,规模效应得以持续释放,有效摊薄单位固定运营成本,进一步增厚毛利空间；四是,下游需求旺盛,产品技术壁垒巩固议价能力。

受益于AI算力产业链持续景气,下游高速光模块、硅光、CPO、OCS需求旺盛,公司封测设备技术壁垒突出,具备较强商务议价能力,订单盈利水平持续维持在较好的区间。

展望后续,随着海内外协同布局持续推进、高附加值产品订单不断落地,公司光电子及半导体业务毛利率预计将维持较好水平。

与此同时,公司将坚持推进光伏业务产品迭代与客户结构优化,稳固基本盘；并紧抓算力产业链发展机遇,不断扩大光电子及半导体业务规模,持续优化整体盈利结构,增强高质量发展能力。

3、业务结构变化引致各项期间费用上升,费用管控有待持续加强报告期内,公司销售费用、管理费用、研发费用及财务费用均同比有所增长,主要受以下几方面因素的综合影响：一方面,合并范围变化,2026年上半年ficonTEC完整纳入公司合并报表范围,而上年同期仅含部分并表期间,导致相关人员薪酬、折旧及摊销等费用同比增加；另一方面,随着业务规模扩大,光电子及半导体收入大幅增长,公司在技术研发、市场拓展及全球化运营等方面的资源投入相应增加。

4、经营活动产生的现金流实现大幅转正,经营质量持续提升本报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额为23,260.21万元,较上年同期-1,534.20万元实现大幅转正,且2026年第二季度环比第一季度亦呈现显著改善。

本报告期现金流状况显著好转的原因主要为：一是,业务结构优化推动回款质量提升。

公司通过收购ficonTEC深入布局光电子及半导体业务,该业务板块具备较强的技术领先优势和市场议价能力,本报告期内,光电子及半导体业务收入规模同比显著增长,且该业务板块的业务结算模式及回款质量优于光伏业务,对经营性现金流形成积极贡献；二是,加强应收账款管理,回款效率提升。

公司持续完善客户信用跟踪评价机制,强化验收流程及货款催收工作,报告期内相关回款金额较上年同期有较大幅度增长；三是,优化供应链资金管理,合理控制现金流出。

公司不断强化供应链精细化管理,优化账期安排,根据订单交付计划合理规划原材料采购规模,统筹货款支付进度,有效缓解集中付款压力,提升经营性现金流出管控效率。

总体来看,报告期内公司经营活动现金流状况显著改善,抗风险能力和财务稳健性进一步增强,为公司长期可持续发展奠定了良好的基础。

（四）公司所属行业情况及公司所处的行业地位1、公司所属行业情况（1）智能制造装备行业①行业发展情况智能装备制造技术是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合,贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节,具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。

智能制造装备作为智能制造核心载体,是先进制造、信息与智能技术集成融合的产物,能够有效提升制造精度与生产效率,赋能制造业转型升级,其发展水平是衡量一个国家制造业综合竞争力的核心指标。

当前制造业正向数字化、网络化、智能化加速转型。

随着《国家智能制造标准体系建设指南》深化实施,叠加十五五规划大力发展新质生产力、推进智能工厂梯度培育等政策推进,覆盖基础共性、关键技术与重点行业的智能制造标准体系持续完善,引导行业向高端化、智能化、绿色化演进。

发展智能制造装备有助于提质增效、改善产品质量、降低资源能耗,推动制造模式绿色转型。

加快壮大智能制造装备产业,是深化制造业供给侧结构性改革、培育经济增长新动能、抢占全球科技产业竞争制高点的战略抓手,对夯实制造强国根基具备深远意义。

依托国家政策与市场优势,智能制造装备行业正稳步向高端化迈进,有望在政策引导与技术创新双重驱动下持续高速增长,为制造业的全面转型升级提供核心支撑。

②法律法规及政策的影响"十四五"期间国家持续推动智能装备产业关键技术攻关与规模化应用。

2026年进入"十五五"规划开局阶段,发展新质生产力成为主线,国家聚焦关键技术装备、工业软件与工业互联网规模化落地,匹配高端化、高精密制造装备需求。

报告期内,国务院政府工作报告提出实施新一轮制造业重点产业链高质量发展行动,依托超长期特别国债推进大规模设备更新；"人工智能+"行动深化推进,促进人工智能大模型在精密制造场景落地。

十五五规划纲要提出推进光电融合、先进封装技术攻关,培育具有国际竞争力的数字产业集群。

光伏领域推动高效电池技术迭代升级,智能化产线改造需求持续释放。

公司将把握"十五五"期间智能制造装备行业发展机遇,深耕双业务,推动高质量发展。

本报告期以来智能制造（2）光电子及半导体行业①行业发展情况随着人工智能技术深度普及与规模化应用,全球高性能计算、算力基础设施及高速数据传输需求正在爆发式增长,行业对算力传输、数据处理的核心性能标准要求持续提高。

当前算力中心、芯片系统、通信设备等下游领域,亟需超高带宽、超低时延、高能效的互联解决方案,以突破芯片在板级、机架及系统层面的数据传输瓶颈,为算力网络与智能硬件的扩容升级提供支撑。

在此背景下,传统电互连受物理特性、传输损耗及能耗瓶颈限制,已难以匹配AI算力高速发展的高带宽、低时延传输需求,行业正加速从电互连向高速光互连技术迭代与产业升级,光互连已成为下一代高性能算力互联的核心发展方向。

基于硅光技术衍生发展而来的CPO、OCS、OIO等新型高速光互连技术,在带宽密度、传输速率、能耗控制上具备突出优势,可有效突破AI算力传输瓶颈、适配高性能计算发展需求。

随着CPO从技术验证逐步进入量产部署阶段,OCS从实验室走向规模化商用,光互连产业链上下游对精密光学对准、耦合封装及测试设备的需求将持续释放。

该类技术有望重构光互连产业格局,成为未来算力基础设施与高端芯片领域的核心技术支撑与重点发展赛道。

在CPO方面,据CignalAI预测,2030年全球CPO端口年出货有望超过3,000万个；据高盛预测,全球CPO相关市场价值将从2026年约10亿美元增至2028年约710亿美元。

英伟达已于2026年GTC大会宣布Spectrum-XCPO交换机全面量产,为全球首款大规模量产200Gb/sSerDes共封装交换机,功耗效率较传统可插拔方案提升5倍,CoreWeave、Lambda、OracleCloudInfrastructure等已率先采用；博通Tomahawk6Davisson102.4TbpsCPO以太网交换芯片亦已开始量产出货,为业界首款交换容量达102.4Tbps的CPO交换芯片,搭载200GSerDes。

数据来源：CignalAI从供给端看,CPO规模化量产正面临关键制造环节的能力约束。

据TrendForce2026年7月研究,光学引擎、硅光芯片及先进封装等关键环节的供应能力已成为决定CPO产能扩张速度的主要因素：光学引擎集成激光器、调制器、光电探测器及光学耦合组件,制造工艺复杂,高良率与有效热管理是量产关键,目前仅少数供应商具备大规模生产能力；硅光晶圆制造和先进封装对精度和可靠性要求极高,产能建设周期较长；同时,CPO交换机对COUPE等先进封装技术的依赖,使其与AI芯片、高性能计算处理器直接竞争2.5D/3D封装资源。

据TrendForce预计,能够自主掌控硅光设计、光学引擎制造及先进封装工艺的厂商,将在2027-2028年CPO交换机市场规模放量阶段占据最佳竞争位置。

在OCS方面,据CignalAI预测,全球OCS市场到2029年将超过25亿美元,主要受谷歌等超大规模云厂商AI基础设施投资驱动。

谷歌在2026年OFC大会上展示了自研OCS在TPU集群的规模化部署,已部署数万个OCS端口。

OCP（OpenComputeProject,开放计算项目）已启动新一代OCS联合项目,英伟达、谷歌、微软、Lumentum、Coherent等头部企业均参与其中。

②法律法规及政策影响近年来,国家大力支持信息技术产业包括光电子产业及其上下游行业的发展,国务院、发改委、工业和信息化部陆续制定和出台了相关战略性纲要文件和配套产业政策,规划支持信息技术产业包括光电子行业的发展。

国家产业政策的扶持可以给行业的发展创造良好的外部环境,有利于增强企业的自主创新能力并提供更大的发展空间。

本报告期以来光（3）光伏行业①行业发展情况2026年上半年,全球光伏产业仍存在供需错配矛盾,行业进入周期调整期。

受高基数、消纳约束影响,国内光伏新增装机阶段性下滑；产业链产能持续释放,各环节产品价格持续探底,多数制造企业经营压力加大。

技术端N型电池渗透率进一步提升,薄片化、去银化等降本技术加速落地。

外部环境日趋复杂,多国出台贸易限制政策,叠加出口退税政策调整,出口成本抬升,倒逼企业优化海外渠道与产能布局。

国内持续推进行业自律与竞争秩序治理,遏制恶性低价竞争,加速落后产能出清,推动行业从“量的扩张”转向“质的提升”。

全球碳中和长期方向未发生变化,随着市场逐步出清,具备技术优势、成本管控能力及全球化布局的企业有望持续受益。

②法律法规及政策的影响近年来,为了引导光伏产业的长期健康稳定发展,我国陆续出台了一系列对于光伏产业的调控政策。

2018年至今,光伏产业内在产业结构由最初的政策依赖型逐渐向市场导向型转变,逐步实现产业结构的不断优化。

本报告期以来光伏2、公司所处行业地位公司是一家全球领先的高精密智能制造设备及系统供应商,公司的设备及系统对于提高算力及赋能AI的可持续发展至关重要。

公司的自动化设备与智能工厂一站式解决方案,是制造光互连、光传感及光计算产品,以及光伏电池的关键设备与核心支撑。

得益于公司专有的、难以被复制的技术及全面的产品系列,公司已成为全球核心制造企业的主要长期合作伙伴,并具备充分优势以应对市场对更柔性、更智能、更高效的高精密制造解决方案不断变化的需求。

公司目前专注于提供用于光子元器件的高精密组装与测试设备,及光伏电池制造解决方案。

公司致力于通过硅光及光伏业务,将光的计算性与光的能源性相连,在统一的智能制造生态系统内将光子学创新与清洁能源自动化联系起来。

在光电子及半导体业务领域,公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装,到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商,是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。

凭借过硬的产品性能与技术实力,公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系,客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业,包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等,在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力,是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

在光伏业务领域,公司是国内首批能够提供高端自动化装备和智能制造执行系统软件、且具备一定品牌影响力的企业之一。

公司在光伏电池片自动化设备研发、生产领域,行业地位突出。

公司作为光伏电池设备的领先企业,主要提供满足下游客户技术需求的自动化、智能化设备解决方案,包括PERC、TOPCon、HJT、XBC等技术的设备,公司在各电池技术路线上采取了全覆盖的布局策略,并且在TOPCon、HJT、XBC等新一代技术路线上推出了在降本增效上具有优势的差异化设备产品。

公司已经在光伏电池领域拥有稳固的客户群,公司客户包括了通威太阳能、天合光能、晶科能源、阿特斯、晶澳太阳能、英发、和光同程、捷泰、TaTa、Websol、Premier、Celloraa等国内外知名的大型光伏厂商。

罗博有限成立于2011年4月14日,系公司前身,由苏州捷昇电子有限公司、李洁共同出资设立,设立时注册资本为500万元人民币,其中:苏州捷昇电子有限公司以货币方式认缴注册资本300万元,占注册资本的60%;李洁以货币方式认缴注册资本200万元,占注册资本的40%。

苏州新一会计师事务所于2011年3月21日出具了编号为苏新验字[2011]1004号《验资报告》,对首期出资进行了验证:“截至2011年3月21日止,贵公司(筹)已收到苏州捷昇电子有限公司和李洁缴纳的注册资本(实收资本)合计人民币壹佰万元整,出资方式均为货币出资。”2011年4月14日,罗博有限在江苏省苏州工业园区工商行政管理局核准登记,并取得注册号为320594000190538的《企业法人营业执照》。

2013年4月3日,罗博有限向苏州工业园区工商行政管理局申请变更实收资本,将罗博有限实收资本由100万元变更为500万元。

苏州新一会计师事务所于2013年3月27日出具了编号为苏新验字[2013]1003号《验资报告》,对本次出资进行了验证:“截至2013年2月8日止,贵公司已收到苏州捷昇电子有限公司和李洁缴纳的第2期注册资本(实收资本)合计人民币400万元。

各股东均以货币出资。”2013年4月8日,罗博有限在江苏省苏州工业园区工商行政管理局完成了相关工商变更手续。

公司系由苏州罗博特科自动化设备有限公司整体变更设立的股份有限公司。

公司以罗博有限截至2016年6月30日经审计的净资产94,087,405.34元为基数,按1:0.6377的比例折合公司股本共计60,000,000股,超出部分34,087,405.34元计入资本公积。

上述变更已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证和出具天健验[2016]400号《验资报告》,公司于2016年9月28日在江苏省工商行政管理局登记注册,取得统一社会信用代码为91320594573751223F的营业执照。