深圳清溢光电股份有限公司

• 企业全称: 深圳清溢光电股份有限公司
• 企业简称: 清溢光电
• 企业英文名: Shenzhen Qingyi Photomask Limited
• 实际控制人:
• 上市代码: 688138.SH
• 注册资本: 31480 万元
• 上市日期: 2019-11-20
• 大股东: 苏锡光膜科技(深圳)有限公司
• 持股比例: 27.51%
• 董秘: 任新航
• 董秘电话: 0755-86359868
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 赵国梁,黄琴
• 律师事务所: 上海市锦天城(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼
• 概念板块: 半导体 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 机构重仓 预盈预增 PCB 中芯概念 国产芯片 OLED 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1997-08-25
• 组织形式: 港澳台企业
• 统一社会信用代码: 91440300618928804G
• 法定代表人: 唐英敏
• 董事长: 唐英敏
• 电话: 0755-86359868
• 传真: 0755-86352266
• 企业官网: www.supermask.com
• 企业邮箱: qygd@supermask.com
• 办公地址: 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼
• 邮编: 518053
• 主营业务: 主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务
• 经营范围: 平板显示及集成电路等行业用掩膜版的技术研究开发、生产、销售;研究设计、生产经营新型显示器件(平板显示器及显示屏);掩膜版相关材料的技术研究开发、生产、销售;掩膜版设计及相关软件的技术开发、销售;电子设备研究开发、生产、销售。
• 企业简介: 深圳清溢光电股份有限公司(以下简称为“公司”)创立于1997年8月,由清溢精密光电(深圳)有限公司整体改制而来,深圳清溢光电股份有限公司(科创板上市公司,证券代码:688138),主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业,这些行业的产品广泛应用于下游消费电子(如电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备)、车载电子、人工智能、网络通信、家用电器、LED照明、工控电子等领域。公司2008年12月被认定为深圳市首批“国家高新技术企业”。公司拥有深圳市光掩膜技术研究开发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心,在国内掩膜版领域,代表了中国掩膜版产业的领先技术水平。公司精益求精,不断创新,致力于成为中国掩膜版行业的领跑者,先进的掩膜版产品和服务提供商。公司位于有“南中国的硅谷”之称的深圳市高新技术产业园区。
• 发展进程: 发行人前身是清溢有限。清溢有限成立于1997年8月25日,由深圳金汇新、香港美维、广东溢源和清华液晶共同出资成立,注册资本为1,000万元,其中,深圳金汇新出资300万元,占注册资本的30%;香港美维出资280万元,占注册资本的28%;广东溢源出资250万元,占注册资本的25%;清华液晶出资170万元,占注册资本的17%。1997年7月28日,深圳市招商局出具《关于设立合资经营企业“深圳清溢精密光电有限公司”的批复》(深招商复【1997】0311号)。1997年7月30日,清溢有限取得深圳市人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号:外经贸深合资证字【1997】0992号)。1997年8月25日,深圳市工商行政管理局向清溢有限核发了注册号为企合粤深总字第107927号的《企业法人营业执照》。 发行人系由清溢有限整体变更设立的股份有限公司。2008年12月17日,清溢有限召开董事会并通过决议,同意清溢有限以2008年10月31日为改制基准日,以截至2008年10月31日经审计后的账面净资产折股整体变更为外商投资股份有限公司。同日,香港光膜和华海晟作为拟设立股份有限公司的发起人签署了《发起人协议》。2009年1月1日,公司召开创立大会暨第一次临时股东大会并通过决议,同意公司以截至2008年10月31日经审计的净资产162,941,286.44元,按1.1949:1的比例折为股本136,363,600股,剩余26,577,686.44元转入资本公积。上述出资已经开元信德会计师事务所有限公司深圳分所出具的《验资报告》(开元信德深分验字【2009】第020号)进行验证。2009年4月10日,深圳市贸易工业局出具《关于清溢精密光电(深圳)有限公司变更为股份有限公司的批复》(深贸工资复【2009】0731号),同意清溢有限整体变更为外商投资股份有限公司。2009年4月13日,公司取得了深圳市人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深股资证字【2009】0001号)。2009年4月28日,公司在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续,并领取了注册号为440301503267872的《企业法人营业执照》,公司变更为股份有限公司,注册资本为人民币13,636.36万元。
• 商业规划: 2024年,中国掩膜版行业在市场规模、技术升级、产能扩张、产业链完善等方面不断进步,缩小与国际领先企业差距,下游显示和半导体等行业的创新景气度有所提升,技术创新和产品升级带动掩膜版需求稳定增长。全球地缘政治持续博弈,中美之间贸易关系波动,给行业带来诸多不确定性,中国面临出口限制的挑战,但同时也加快了内部产能扩张与本土供应链发展的机遇。此外,AIGC技术兴起,预计为中国掩膜版行业提供创新和发展新机遇,下游创新活动越多则对掩膜版的需求越多。平板显示领域,根据Omdia发布的平板显示相关跟踪报告,2024年平板显示终端市场小幅复苏,收入同比增长11%,面积同比增长7.5%；预测2025年收入同比增长5%,面积同比增长7%,其中2025年LCDTV增长加速,平板显示行业处于健康状态。2024年掩膜版行业营收增幅虽有减缓,但营收总金额稳中有升,预计至2028年保持较稳定的增长比率。中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一,需求量在全球范围内占有重要份额。中国面板制造商新的产能投资投向了用于平板电脑、笔电、手机的OLED,及用于汽车、MicroLED的LTPS/LTPO/Oxide。半导体芯片领域,2024年全球半导体市场呈现显著复苏态势。从市场规模看,世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年2月发布的报告显示,2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元,同比增长19.1%,预期2025年人工智能热潮仍将持续带动半导体市场快速发展,预计2025年市场增速约11.2%,规模将接近7,000亿美元。中国市场方面,2024年是中国半导体产业在国产替代与自主创新双重驱动下实现规模扩张的关键年份,SIA预计2024年中国半导体销售额超1,700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6,460.4亿元（约909.9亿美元）。随着国内晶圆厂加速建设为国产设备和材料提供增长动力,SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元,掩膜版是第三大晶圆制造材料,市场规模有望进一步扩大,估计本土掩膜版的份额有望在2025年进一步突破。（一）报告期内公司经营情况报告期内,公司实现营业收入111,224.96万元,较上年同期增长20.35%；实现利润总额19,266.37万元,较上年同期增长27.89%；实现归属于母公司所有者的净利润17,201.26万元,较上年同期增长28.49%；报告期末公司总资产274,276.75万元,较期初增长32.07%；归属于母公司所有者权益为148,320.67万元,较期初增长7.20%。1、报告期内,公司营业收入较上年同期增加18,808.74万元,同比增长20.35%,主要系公司产能持续放量,厂商加大新品开发的力度,带动了掩膜版的需求增长,公司接受的订单数量有所提升。2、报告期内,公司整体毛利率较上年同期增长2.03个百分点,主要系因公司整体产能利用率高,对产品、业务和客户进行了结构性优化,OLED等显示中高端产品收入占比提升,半导体收入占比提升,产品获利能力优于上年同期。3、报告期内,归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长3,814.54万元,同比增长28.49%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长4,009.79万元,同比增长35.61%,主要系因公司营业收入同比增长20.35%,同时公司整体毛利率同比增长2.03个百分点。4、按主营产品的材料分类,公司的主营业务收入构成情况如下：5、按主营产品应用行业不同,公司的主营业务收入构成情况如下：注：平板显示行业同比增长17.59%,主要为厂商加大新品开发的力度,带动了掩膜版需求的增长；受国内半导体需求增加的影响,半导体芯片行业同比增长33.98%；其他行业同比增长26.05%,主要为触控等行业开模数量增加,导致其他行业的收入同比上升。（二）报告期内公司业务发展情况1、平板显示掩膜版业务2024年,公司平板显示掩膜版的营业收入为8.59亿元,较上年同期增长17.59%,公司平板显示掩膜版营业收入增加的主要原因是：子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升,凭借充足的产能和稳定的质量从客户端争取到更多高规产品的订单。2024年,公司AMOLED/LTPS的营业收入达到3.61亿元人民币,较上年同期增长21.75%。目前,公司AMOLED/LTPS掩膜版已广泛应用到下游AMOLED和LTPS显示面板的产品上,包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品。公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版,以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产。公司加快技术创新步伐,夯实核心能力,积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术,这两项技术将成为未来高端掩膜版的核心技术,这两项技术的量产将加速高端掩膜版产品的国产替代。同时,公司通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力。2、半导体芯片掩膜版业务2024年,公司半导体芯片掩膜版的营业收入为1.93亿元,较上年同期增长33.98%,半导体芯片掩膜版收入增速高于公司整体收入增速,主要原因是：公司半导体业务新增设备产能释放,以及客户开发成果逐步落地。在ICFoundry产品线中,功率器件业务呈现快速增长态势,同时半导体芯片掩膜版技术研发持续取得突破,产品性能达到行业同类产品先进水平。在ICBumping产品线中,先进封装掩膜版业务呈现快速增长态势。2024年,公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的技术能力及产能,优化半导体芯片掩膜版的产品结构,以及提升细分市场占有率等举措,来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇,在重点客户拓展方面取得突破。公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。2024年,为佛山半导体新工厂量产做准备,公司积极引进高端人才,佛山新工厂的基建、设备下单进展顺利。通过这些措施,公司不仅提升了产品的技术水平和市场竞争力,还为未来在更高端工艺节点上的突破奠定了坚实基础。随着国产替代进程的加速,公司在半导体芯片掩膜版领域的市场份额和影响力将进一步提升。3、主要制造工厂经营情况（1）2024年,深圳清溢产能利用率保持稳定,营业收入与去年同期下降1.04%。营业收入同比略有下降,主要是深圳工厂受限于场地已满,没有新增产能。深圳清溢经营重点在于改善产品结构,2024年提升了FMM掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力。（2）2024年,公司子公司合肥清溢保持稳定生产,其营业收入较去年同期增长25.33%。截至目前,合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能,配套建设中高端平板显示掩膜版产线,加大研发投入,为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定了基础。在平板显示掩膜版技术方面,已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版,以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产,且利用合肥清溢现有厂房,规划增加产线,用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能,同时规划提高PSM掩膜版的生产能力,扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能,加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产,填补PSM产品的技术空白,加快高端掩膜版产品国产替代,保障公司的长远发展。（3）2024年,深圳清溢微投产多台AOI设备,这不仅显著提升了半导体芯片掩膜版的产能,还推动了新产品的逐步量产,进一步优化了产品结构,并有效改善了公司的盈利水平。凭借这些优势,深圳清溢微将能够更精准地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MiniLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）以及MicroOLED等高端市场的需求。在半导体芯片掩膜版技术领域,公司取得了显著进展。目前,公司已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。此外,公司正在积极推进130nm至65nm工艺节点的PSM（相移掩膜）和OPC（光学邻近校正）掩膜版开发,并已着手规划28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发。4、公司所处产业链的情况报告期内,由于平板显示及半导体掩膜版需求旺盛,2024年掩膜基板、掩膜版保护膜的供应呈现出全球集中度高、中国产能逐步释放但高端产品依赖进口的特点。公司主要原材料采用日元结算,日元在2024年继续贬值但波动加大,总体对主要材料成本降低产生了一定正面影响,但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期,积极与客户沟通取得客户对涨价的理解,消化成本上涨的影响。5、组织管控与内部管理方面（1）报告期内,公司利用深圳清溢与合肥清溢的资源进行研发和整合,提高运营效率,积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。（2）2024年,深圳清溢微不断引进优秀人才,增强团队实力。（3）人才是企业发展的根本动力,公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求,通过引进行业中高端技术人才,增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力,建立协同创新机制,完善激励制度,推动可持续发展创新体系建设。（4）公司高度重视人才职业发展。报告期内,公司积极开展专业技能等方面的职工培训,提高员工队伍整体素质,实现员工与企业的共同成长。6、提升技术创新能力,加强新产品研发公司长期专注于自主创新,已取得多项专利及技术成果,在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代,研发一代,规划一代”的研发方式,逐步向新技术发展,以提高公司的技术能力及市场竞争力。报告期公司持续推动引进和发展高新技术产品,推进客户多样化和新产品导入。在平板显示掩膜版技术方面,公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版,以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产,正在逐步推进高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。HTMMask（半色调掩膜版）作为公司战略性产品,依托多年的技术积累以及合肥清溢的新品研发取得突破,对公司全产品供应体系的完善,客户交付痛点的解决,此类产品长期依赖进口局面的打破,都有着重大的意义。同时,公司还开发了6代AMOLED高精度掩膜版,以掩膜版尺寸为980*1150mm为例,最小线宽尺寸为1.5μm,大约相当于一根头发丝直径的五十分之一宽度,线宽精度0.08μm,位置精度0.2μm,缺陷精度0.5μm,展现了公司在国内掩膜版行业技术水平的领先性,国际上的先进性。目前,公司正在进行6代超高精度AMOLED/LTPS掩膜版及相位移掩膜版（PSM）的研发和高规格半透膜掩膜版（HTM）规划开发。半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。7、公司着力提升提质增效的能力,完善生产营运体系建设的同时,也在降本增效的细节上持续赋能,更好地协同客户需求,从材料采购到生产计划落地的各个环节,提升预测的准确性从而节约各项资源,充分发挥集中采购的优势,加强存货管控与供应商管理,促进公司运营效率,释放增长潜力。8、公司未来的发展规划党的二十届三中全会为科技创新企业的发展指明了方向,强调了企业在科技创新中的主体地位,并提出了加强产学研协同、攻关关键核心技术、保护知识产权等重要措施,以促进科技创新和产业创新的融合发展。公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性,紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇,发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势,调整并整合优势资源,不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时,公司积极部署、推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略,推动公司快速和高效益的发展。为落实“双翼”战略,进一步提升公司的核心竞争力,推动公司整体产业发展的战略布局,提高公司竞争力,促进公司的可持续发展,公司佛山生产基地项目已举行开工仪式,项目拟投资35亿元人民币,旨在建设平板显示及半导体用掩膜版生产线。报告期内,两个项目一期建设已经进入全面实施阶段。公司立足中国面向全球,通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建,将进一步扩大产能,提升产品精度和品质,力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。