清溢光电 - 688138.SH

主营业务：主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务

经营范围：平板显示及集成电路等行业用掩膜版的技术研究开发、生产、销售;研究设计、生产经营新型显示器件(平板显示器及显示屏);掩膜版相关材料的技术研究开发、生产、销售;掩膜版设计及相关软件的技术开发、销售;电子设备研究开发、生产、销售。

深圳清溢光电股份有限公司(以下简称为“公司”)创立于1997年8月,由清溢精密光电(深圳)有限公司整体改制而来,深圳清溢光电股份有限公司(科创板上市公司,证券代码:688138),主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。

公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业,这些行业的产品广泛应用于下游消费电子(如电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备)、车载电子、人工智能、网络通信、家用电器、LED照明、工控电子等领域。

公司2008年12月被认定为深圳市首批“国家高新技术企业”。

公司拥有深圳市光掩膜技术研究开发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心,在国内掩膜版领域,代表了中国掩膜版产业的领先技术水平。

公司精益求精,不断创新,致力于成为中国掩膜版行业的领跑者,先进的掩膜版产品和服务提供商。

公司位于有“南中国的硅谷”之称的深圳市高新技术产业园区。

（一）报告期内公司业务发展情况1、平板显示掩膜版业务在行业国产替代加速推进的背景下,公司加快创新步伐,夯实核心竞争力,持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升,进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。

目前,公司已实现8.6代OLED用掩膜版、8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED及LTPS用掩膜版,以及中高端半透膜掩膜版（HTM）的研发与量产工作,产品性能可满足下游平板显示、半导体等领域的核心应用需求,有效填补了国内相关产品的市场空白,提升了本土掩膜版产品的供给能力。

报告期内,合肥生产基地的AMOLED、LTPS、MicroLED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升,市场拓展成效显著,中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。

依托合肥生产基地现有厂房,规划新增产线布局,一方面扩大AMOLED、HTM用掩膜版的现有产能,新增PSM掩膜版的生产能力,将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能,并同步提升产品精度,加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产,填补PSM产品的技术空白,有效缓解平板显示产业链上游高端掩膜版供给紧缺局面。

与此同时优化生产基地自动化搬运系统,运用MES生产管理系统,全方位提高生产效率,降低成本,提升产品质量。

报告期内,佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”实现平板显示配套掩膜版生产线投产,现已进行产品量产验证工作,预计下半年产能有望提升。

深圳生产基地提升了FMMOLED大尺寸高精度掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力。

2026年上半年,公司平板显示掩膜版产品实现销售收入5.28亿元,较上年同期增长7.42%。

2、半导体芯片掩膜版业务2026年上半年,公司半导体芯片掩膜版业务实现稳步增长,当期营业收入约1.01亿元,较上年同期增长0.95%。

公司聚焦半导体芯片掩膜版主业高质量发展,通过持续强化技术研发实力、稳步释放产能、优化产品结构及提升细分市场份额等举措,全力推进业务提质增效。

同时,公司紧抓半导体掩膜版国产替代战略机遇,在重点客户开拓方面取得突破性进展。

公司重点投资建设项目按规划有序推进,现已顺利进入投产阶段,为中高端掩膜版产能落地与规模交付提供有力保障。

技术研发层面,公司55nmBinary工艺节点通过客户验证,目前正稳步推进130nm–40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版研发,并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划,持续向高端制程突破。

此外,公司已掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺,为后续产品升级与技术迭代筑牢基础。

产能布局方面,公司积极引进高端技术与管理人才,推进佛山生产基地产能上量工作,目前已掌握电子束光刻及干法蚀刻等关键工艺技术,并实现55nmBinary产品通过客户验证,为后续规模化量产奠定坚实基础。

佛山清溢微生产基地将在2026年底实现PSM技术掩膜版量产,进一步释放高端产能,助力公司抢占高端掩膜版市场份额。

（二）公司所处产业链的情况报告期内,由于平板显示及半导体掩膜版需求旺盛,2026年掩膜基板、掩膜版保护膜的供应呈现出全球集中度高、中国产能逐步释放但高端产品依赖进口的特点。

公司主要原材料采用日元结算,2026年上半年日元继续贬值在支撑掩膜版业务增长的同时,也降低了主要材料成本,但汇率波动加剧,部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。

对此,公司通过优化供应链管理,加大国产化推进,消化成本上涨的影响。

（三）组织管控与内部管理方面报告期内,公司围绕平板显示掩膜版、半导体芯片掩膜版两大核心业务板块,强化组织管控,聚焦资源整合与效率提升,同步完善人才培育体系,为公司业务高质量发展、产能布局落地及国产替代推进提供坚实的内部支撑。

1、平板显示掩膜版板块：资源协同整合,提升运营效能针对平板显示掩膜版业务,公司重点推进深圳清溢、合肥清溢及佛山生产基地相关项目的资源统筹整合,强化各主体协同联动,着力提升整体运营效率与资源利用水平。

公司充分挖掘深圳清溢的技术积累、合肥清溢的产能优势,推动两地研发资源共享、生产计划协同,优化平板显示掩膜版产品的研发、生产、交付全流程,积极推动平板显示掩膜版业务一体化融合发展,实现规模效应与协同效应最大化。

同时,稳步推进佛山高精度掩膜版生产基地建设项目,目前该项目相关设备已顺利搬入,平板显示配套掩膜版生产线已进入投产阶段,进一步完善平板显示掩膜版产能布局,为业务持续发展提供产能支撑,通过全板块资源整合,有效提升平板显示掩膜版业务的市场竞争力与抗风险能力。

2、半导体芯片掩膜版板块：资源技术提升,强化业务支撑公司快速推进佛山高端半导体掩膜版生产基地项目建设,报告期内已实现55nmBinary工艺节点通过客户验证,现阶段依托佛山生产基地持续推进PSM及更高工艺节点产品量产落地,全面匹配下游8英寸、12英寸晶圆厂掩膜版配套需求。

此外,公司统筹整合各板块研发资源,聚力攻坚半导体掩膜版关键技术,构建研发创新、产线制造、产能布局协同联动的发展体系,持续优化半导体芯片掩膜版业务运营效能与发展质量,进一步加速行业国产替代进程。

3、强化人才培训,实现企业与员工协同成长人才是企业发展的根本动力,公司高度重视人才职业发展与队伍建设,将员工培训作为提升核心竞争力、推动可持续发展的重要举措。

报告期内,公司结合平板显示、半导体两大业务板块的发展需求与员工岗位特点,积极开展专业技能、工艺技术、岗位素养等多维度的职工培训,重点覆盖掩膜版研发、生产、检测等关键岗位,针对性提升员工专业能力与实操水平,全面提高员工队伍整体素质。

同时,公司将培训与员工职业发展相结合,搭建完善的培训体系与成长通道,鼓励员工主动学习、提升自我,实现员工个人成长与企业发展的同频共振,为公司技术创新、产能释放及业务拓展提供坚实的人才保障。

报告期内,公司持续强化组织管控体系建设,聚焦资源整合、产能协同与人才培育,不断优化内部管理效率,为业务高质量发展与国产替代推进提供坚实保障,实现企业与员工的协同成长。

（四）提升技术创新能力,加强新产品研发报告期内,公司始终坚持自主创新为核心发展战略,长期深耕掩膜版领域技术研发,积累了丰富的技术经验与专利成果,在产品研发、设计及工艺优化方面形成了显著的核心优势,为公司业务拓展与市场竞争力提升提供了坚实的技术支撑。

公司严格遵循“量产一代,研发一代,规划一代”的研发战略,构建了系统化、前瞻性的研发体系,持续推动技术迭代升级,逐步向行业前沿新技术、新领域拓展,不断提升公司技术实力与市场核心竞争力,助力高端掩膜版产品国产替代进程。

平板显示掩膜版技术研发方面,公司已实现8.6代OLED用掩膜版、8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED及LTPS用掩膜版,以及中高端半透膜掩膜版（HTM）产品的规模化量产,产品性能稳定、品质可靠,可充分满足下游中高端平板显示领域的应用需求。

同时,公司正稳步推进高规格半透膜掩膜版（HTM）与高规格相移掩膜版（PSM）的规划与研发工作,持续突破高端产品技术瓶颈。

半导体芯片掩膜版技术研发方面,公司持续加大研发投入,聚焦成熟制程与高端制程协同突破,目前已通过55nmBinary产品客户验证,公司正全力推进130nm-40nm工艺节点的PSM（相移掩膜）和OPC（光学邻近校正）掩膜版研发工作,已初步掌握电子束光刻及干法蚀刻工艺技术,为后续量产取得重大进展；同步着手规划28nm半导体芯片所需掩膜版的工艺开发,逐步向高端半导体掩膜版领域突破。

（五）全面深化提质增效行动报告期内,公司着力提升提质增效能力,在全面完善生产营运体系建设的基础上,聚焦降本增效各环节持续赋能,以精细化管理推动运营效率提升,更好地协同下游客户需求,释放企业增长潜力。

同时,宣导提质增效精神,提高全员提质增效意识。

公司坚持“质量为先、效率为本、成本可控”的营运理念,对生产营运全流程进行优化升级,构建了高效、规范、可控的生产营运体系,确保产品质量稳定、交付及时,满足下游客户多样化、高品质的需求。

（六）公司未来的发展规划党的二十届四中全会强调的“强化企业科技创新主体地位”和“推动科技创新与产业创新深度融合”,为企业发展提供了强有力的政策支持和清晰的方向指引,为行业高质量发展与企业创新突破筑牢政策根基。

公司深刻把握政策导向,坚持战略规划的前瞻性、战略实施的系统性与连贯性,紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控的历史性发展机遇,充分发挥自身在技术、管理、服务及成本等方面的核心优势,持续调整并整合优势资源,不断完善产品结构、拓展市场布局,推动公司实现高质量发展,践行政策导向下企业科技创新的主体责任,推动掩膜版领域科技创新与产业创新深度融合。

与此同时,公司积极部署并稳步推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”发展战略,将两大业务板块作为核心增长极,推动两者协同发展、互补赋能,助力公司实现快速、高效益发展,进一步巩固并提升公司在国内掩膜版行业的市场地位。

报告期内,佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”与“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”已顺利投产,项目整体实施情况良好,为公司中高端产品产能释放、技术迭代升级及核心竞争力提升筑牢坚实基础。

未来,公司将立足中国、面向全球,依托佛山两大新型智能化掩膜版生产基地的投建与投产,持续扩大产能规模、提升产品精度与品质,完善全国产能布局,强化技术创新与市场拓展能力。

公司致力于打造全球掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者,为国内掩膜版产业链自主可控、高端化发展贡献力量。

发行人前身是清溢有限。

清溢有限成立于1997年8月25日,由深圳金汇新、香港美维、广东溢源和清华液晶共同出资成立,注册资本为1,000万元,其中,深圳金汇新出资300万元,占注册资本的30%;香港美维出资280万元,占注册资本的28%;广东溢源出资250万元,占注册资本的25%;清华液晶出资170万元,占注册资本的17%。

1997年7月28日,深圳市招商局出具《关于设立合资经营企业“深圳清溢精密光电有限公司”的批复》(深招商复【1997】0311号)。

1997年7月30日,清溢有限取得深圳市人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号:外经贸深合资证字【1997】0992号)。

1997年8月25日,深圳市工商行政管理局向清溢有限核发了注册号为企合粤深总字第107927号的《企业法人营业执照》。

发行人系由清溢有限整体变更设立的股份有限公司。

2008年12月17日,清溢有限召开董事会并通过决议,同意清溢有限以2008年10月31日为改制基准日,以截至2008年10月31日经审计后的账面净资产折股整体变更为外商投资股份有限公司。

同日,香港光膜和华海晟作为拟设立股份有限公司的发起人签署了《发起人协议》。

2009年1月1日,公司召开创立大会暨第一次临时股东大会并通过决议,同意公司以截至2008年10月31日经审计的净资产162,941,286.44元,按1.1949:1的比例折为股本136,363,600股,剩余26,577,686.44元转入资本公积。

上述出资已经开元信德会计师事务所有限公司深圳分所出具的《验资报告》(开元信德深分验字【2009】第020号)进行验证。

2009年4月10日,深圳市贸易工业局出具《关于清溢精密光电(深圳)有限公司变更为股份有限公司的批复》(深贸工资复【2009】0731号),同意清溢有限整体变更为外商投资股份有限公司。

2009年4月13日,公司取得了深圳市人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深股资证字【2009】0001号)。

2009年4月28日,公司在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续,并领取了注册号为440301503267872的《企业法人营业执照》,公司变更为股份有限公司,注册资本为人民币13,636.36万元。