深圳市晨日科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市晨日科技股份有限公司
• 企业简称: 晨日科技
• 企业英文名: Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 钱雪行
• 上市代码: 834518.NQ
• 注册资本: 2500 万元
• 上市日期: 2015-12-07
• 大股东: 钱雪行
• 持股比例: 84%
• 董秘: 隋靖
• 董秘电话: 0755-86099586
• 所属行业: 化学原料和化学制品制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 康雪艳、罗兰平
• 律师事务所: 广东创安律师事务所
• 注册地址: 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞二路塘朗工业A区集悦城6栋1层101室(一照多址企业)

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2004-01-09
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91440300757635518L
• 法定代表人: 钱雪行
• 董事长: 钱雪行
• 电话: 0755-86099586
• 传真: 0755-86560750
• 企业官网: www.earlysun.com
• 企业邮箱: nftang@earlysun.com
• 办公地址: 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1001号南山智园A3栋7楼
• 邮编: 518055
• 主营业务: 电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏、胶类产品
• 经营范围: 一般经营项目:电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏的技术开发与销售;化工产品、电子产品、数码产品及仪器仪表、电脑软硬件的技术开发与购销及其它国内商业、物资供销业;经营进出口业务。许可经营项目:电子精细化工产品(工艺为混合、分装)的生产。
• 企业简介: 深圳市晨日科技股份有限公司于2004年1月在深圳南山区成立,是国家高新企业技术之一。我们是一家创新型电子组装及半导体封装材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业,致力于电子组装的环保锡骨和胶粘剂:LED封装材料的固晶锡骨和封装硅胶、半导体封装焊料及助剂等清细化学材料开发和生产,是中国功率半导体及LED封装材料的领军企业。公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队,并长期与北京大学深圳研究生学院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立了长期研发合作关系,在新材料研发方面取得了骄傲的成绩。
• 发展进程: 2004年1月9日,晨日有限在深圳市工商局注册成立,领取了注册号为 4403012131334的《企业法人营业执照》,住所为深圳市南山区南油大道海王大 厦A座1208室;注册资本为50万元;法定代表人为钱雪行;经营范围为化工 产品、电子产品、数码产品及仪器仪表、电脑软件硬件的技术开发与购销及其他 国内商业、物资供销业(以上均不含限制项目及专营、专控、专卖商品)。 2004年1月2日,钱雪行、钟胜国签订了《公司章程》,对股东权利和义 务进行了约定。 2004年1月6日,深圳正理会计师事务所出具了深正验字(2004)第0026 号《验资报告》,验证截至2004年1月6日,晨日有限收到股东缴纳的注册资 本50万元,均以货币方式出资。2015年1月27日,晨日有限召开股东会同意公司以2014年12月31日为 基准日,以净资产折股整体变更为股份有限公司。 2015年1月23日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具了天健审(2015) 3-6号《审计报告》,根据该报告,截至2014年12月31日晨日有限经审计的账 面净资产为11,364,169.32元。晨日有限按1:0.8800的比例折为股份公司股本 10,000,000股,每股面值人民币1元,余额1,364,169.32元计入公司资本公 积。2015年2月3日,广东中广信资产评估有限公司出具了中广信评报字[2015] 第022号《深圳市晨日科技有限公司拟整体变更股份有限公司所涉及企业相关资产及负债价值项目评估报告书》,根据该报告,截至2014年12月31日晨日有 限全部股东权益评估值为1,344.02万元。 2015年1月27日,晨日有限股东签订《发起人协议》,一致同意以整体变 更的方式设立晨日科技。 2015年2月11日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了公司 章程,选举了股份公司董事、股东代表监事。 2015年2月12日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)对晨日有限整体变 更为股份有限公司的出资情况进行了审验,并出具了天健验〔2015〕3-5号《验 资报告》,验明公司注册资本已足额缴纳。 2015年3月4日,经履行相应的法律手续,晨日有限整体变更为晨日科技, 深圳市市监局向股份公司核发了注册号为440301102896018的《营业执照》。
• 商业规划: 报告期内业务、产品或服务有关经营计划的实现情况:公司实现营业收44098248.16元,同比增长54.52%;净利润5,051,006.89元,同比增长312.98%。营业收入增长主要原因为公司加大销售力度,常规锡膏、高温锡膏、胶类产品的销售额都有所增加;净利润增长主要原因一是销售额的增长带动净利润的增长1,782,067.76元,二是其它收益政府补助较2017年增长919,648.41元。公司积极推进半导体器件封装、光电光伏封装领域的业务和市场布局,已取得了良好成效,硅胶等新产品已获得客户的批量使用,为今后业务全面深入发展奠定了良好的基础。