世运电路 - 603920.SH

主营业务：各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售

经营范围：研发、生产、销售线路板(含高密度互连积层板、柔性线路板)及混合集成电路,电子产品,电子元器件;自产产品及其辅料进出口;技术进出口;自产产品售后服务、技术服务及咨询服务(上述不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品,按国家有关规定办理;涉及专项规定、许可经营的,按国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

广东世运电路科技股份有限公司始建于1985年。

公司集研发、生产和销售为一体,专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,产品广泛应用到不同的领域,包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。

目前在公司的业务板块中,汽车电路板占比最高,尤其是在新能源汽车方面,公司提前布局,取得一定优势。

公司主要客户有特斯拉、松下、三菱、博世西门子、戴森、丰田、大众等国际知名企业。

世运电路目前获得了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、UL、DE和CQC认证,并且拥有一支优秀的工程技术人员团队。

世运电路有决心、有能力为客户提供最优质的产品和服务。

2017年4月,世运电路成功在上海交易所挂牌上市,成为江门市第一家在上交所挂牌上市的公司,募集资金约13亿元。

2021年1月,世运电路成功发行可转换公司债券10亿元;2024年3月,世运电路向特定对象发行A股股票成功募集约18亿元。

世运电路已发展成为我国PCB行业较先进企业之一,在国际国内市场均具有较强的竞争力。

根据Prismark发布的2023年全球前40大PCB制造商排名榜中,公司排名第32名,比2022年上升4名;N.T.Information发布的2022年全球汽车用PCB供应商排行榜,公司排名9名,比2021年上升6名;根据中国电子电路行业协会(CPCA)公布的《第二十二届(2022年)中国电子电路行业排行榜》,公司排名第18位,较前次上升4名;公司(多层板、HDI)项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单,显示了国家层面对公司生产工艺和技术的充分肯定,对公司未来的持续发展具有重要意义。

2025年上半年,地缘政治摩擦持续,贸易保护主义抬头,全球经济发展面临较大的下行压力,基于上述不确定性影响,世界银行最新发布的《全球经济展望》报告认为,2025年全球贸易增速预计将从2024年的3.4%放缓至1.8%。

对于PCB行业来说,一方面受全球市场有效需求不足拖累,另一方面由人工智能、绿色能源转型等新兴业务放量带动,总体呈稳步增长的发展趋势。

报告期内,公司继续秉承“诚信为本,共创辉煌”的经营理念,全体员工团结一致,积极开拓国内外市场,深耕核心领域,同时加速发展人工智能、低空飞行器、人形机器人等新兴产业,持续为客户提供优质产品和服务。

报告期内,公司实现营业收入25.79亿元,比上年同期增长7.64%；受益于业务量提升、产品结构优化、单价提升等因素综合影响,公司净利润保持增长,实现归属于上市公司股东的净利润3.84亿元,同比增长26.89%。

（一）大力开拓国内外市场,双轮驱动促增长1、海外市场公司深耕PCB行业多年,积累了大量优质稳定的海外客户资源,为公司开拓市场提供了良好的基础。

为保持与海外客户的良好合作关系,公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流,并积极参加国内外相关的行业展会,由此充分了解客户的业务规划,深度参与客户产品的前期研发,在订单源头抢占发展先机。

报告期内,公司积极拓展海外市场,一方面挖潜现有客户需求,通过技术、品质提升引入新产品、新料号,不断优化公司产品结构,报告期内获得全球第二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点,以及美蓓亚三美集团认证通过并获得项目定点；另一方面持续拓展新客户,成功通过了海外全球排位前十的欧美TIER1客户Hella（海拉）认证,主力发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板。

去年已取得认证和项目定点的海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、PanasonicEnergy（松下能源）、人形机器人龙头企业、北美科技龙头企业A公司、M公司、T公司等客户的新产品定点项目陆续进入小批量验证按计划转产进度中,同时通过OEM方式进入Nvidia和AMD的供应链体系实现量产交付和持续参与新一代产品研发。

2、国内市场近年来随着国内科技产业的蓬勃发展,国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场之一,公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势,进一步延伸布局国内PCB市场,目前已经形成三个重点发展板块,分别是新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用。

（1）新能源汽车报告期内,公司积极导入国内汽车终端客户,其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。

此外,公司继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作,其中与小鹏汽车的合作进一步加深,由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标,智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量,获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点,智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量,配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目,半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产合作；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后,双方保持紧密合作,其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产,正在积极导入动力电池和储能电池产品。

同时新开发国内客户上汽联创、德赛西威、汇川技术和科大讯飞通过客户认证和参与项目定点。

（2）低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/人工智能+应用公司以新能源汽车PCB作为发展切入点,以产品高可靠性和稳定、准时的交付获得客户和市场的信赖,近年随着低空飞行器、无人飞行器、人形机器人、人工智能+应用等新兴产业在国内的蓬勃发展,公司积极切入,配合客户进行前期产品研发以及可靠性测试,在报告期内已经获得一批国内相关新兴产业头部客户的产品定点,预计相关项目将在2025年实现量产供货。

未来,公司将继续以三个重点板块新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用作为国内市场的着力点,并积极拓展延伸至其他新兴科技产业,努力抓住国内市场的发展机遇,走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。

（二）战略投资泰国,部署海外产能为更好地开拓和应对海外客户的需求,进一步拓展公司国际业务,公司于2024年筹划并实施在泰国投资新建工厂,投资金额不超过2亿美元。

截至报告期末,已完成主体工程建设,正在推进机电、设备安装；按照工程设计整体规划,预计在2025年末正式投产运营。

项目一期产能设计为高多层和HDI,符合客户和市场产品发展需求。

本次泰国投资项目,有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响,能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力,符合公司的战略规划。

（三）积极推进业务发展,深耕优势领域,拓展新兴版块1、巩固业务发展基本盘,自动驾驶驱动价值量提升公司深耕汽车电子领域多年,汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。

由于汽车复杂的工作环境,车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高,导致车用PCB准入门槛高,必须要经过客户一系列的验证测试,认证周期长,所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。

报告期,公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源,把握新能源汽车快速发展的机遇,紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐,积极开拓新能源汽车市场。

截至报告期末,公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、奔驰（Benz）、丰田（Toyota）、小鹏、广汽、长城、蔚来、理想、上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。

未来,在新能源汽车业务方面,公司将积极导入新客户、新车型、新产品,特别是自动驾驶相关的高价值产品,持续提高技术和产能的匹配度,铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。

报告期,公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深,该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户,2021年公司与其签署了采购供应合约,更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀工厂投产释放产能所需的配套供应,在双方采购供应合约的支持下,业务量近年保持高速增长。

公司作为其主要PCB供应商,为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关产品,同时基于技术同源发展进入其储能、人工智能、人形机器人、光伏等新产品供应链。

未来,在汽车业务方面,公司将继续导入新车型、新产品,持续提高技术和产能的匹配度；在储能业务方面,得益于客户2024年储能业务的翻倍提升,从2023年14.7GWh提升至2024年31.4GWh,公司储能PCB产品大幅放量,随着客户上海储能超级工厂的投产,预计公司储能产品出货量将保持快速增长态势。

此外,在人工智能和人形机器人业务方面,公司继续配合客户技术升级迭代推进发展,支持海外产能释放和未来发展空间。

2、提前布局,助力人工智能业务发展自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来,将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度,全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent,人工智能生成内容）。

大模型通常包含数亿级的参数,需要消耗大量算力,并预计将以几何倍数增长,由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。

PCB作为电子产业的一种核心基础组件,广泛应用于AI服务器及周边产品,如GPU载板、Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。

相较于传统服务器,AI服务器所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性,对PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。

世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术,自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研发、生产,其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。

目前,公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。

2019年,国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目,主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练,以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。

公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试,凭借积累多年的高多层及高密度互联硬板技术,以及车规产品的质量把控,获得了客户的信任。

2023年,该项目正式量产,公司成为其主要的PCB供应商,同时公司紧密对接其下一代产品芯片研发升级迭代。

该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验,并以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接,成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付,与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交付。

此外,公司目前已通过OEM方式进入英伟达、AMD的供应链体系并积极配合客户快速增量需求,同时积极参与下一代新产品的研发测试认证,公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。

3、拥抱人工智能+应用,开发业绩增长曲线作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力,人工智能正以颠覆性创新重构区域经济增长格局,重塑国家发展竞争优势。

2025年《政府工作报告》提出,持续推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来。

支持大模型广泛应用,大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。

世运电路围绕国家“人工智能+”战略,深度整合数字技术与高端制造资源,重点布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道,具体发展情况如下：（1）人形机器人人形机器人作为人工智能与高端制造的交叉领域,是全球发达经济体的主力发展产业之一。

国家工信部在2023年11月份印发的《人形机器人创新发展指导意见》中提到,人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车之后的又一颠覆性产品,将人形机器人定位为重要的经济增长新引擎。

从市场空间看,人形机器人有望形成千亿美元级别的蓝海市场,据高盛预测,认为在2035年全球人形机器人市场规模有望达到1,540亿美元。

世运电路自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品,目前世运电路的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。

报告期内,公司成功获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备,同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作,通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。

（2）低空飞行器电动垂直起降飞行器（eVTOL）是一种新型的低空飞行器,结合了直升机和固定翼飞机的特点,利用电动动力系统实现垂直起降和水平飞行,具有噪音低、环保等优点,在城市空中交通等领域具有广阔发展前景。

2021年“低空经济”概念被写入国家规划,2023年中央经济工作会议将低空经济列入战略性新兴产业,2024年、2025年政府工作报告均提出要推动低空经济发展,政策体系不断完善,为低空飞行器发展提供了有力的政策保障。

全国近30个省份将发展低空经济写入政府工作报告或出台相关政策,多地建立产业基金,计划打造涵盖低空飞行路线、低空应用示范区等多个领域的示范项目,为低空飞行器的应用和产业发展创造了良好的环境。

低空飞行器发展潜力巨大,其应用领域不断拓展到应急救援、城市管理、公共安全、环保监测等更多行业和领域。

产业快速发展有赖于关键技术不断突破,我国在无人机、人工智能、先进通信和材料等技术领域取得长足进步,5G、北斗卫星导航、大数据等技术为低空飞行器广泛应用提供了技术支撑。

低空飞行器的应用拓展和技术创新为电路板发展带来新的机会。

中国民航局预测,国内2025年低空经济市场规模将达1.5万亿元,2035年有望达到3.5万亿元。

摩根士丹利预测,全球城市空中交通市场规模2035年将达1.5万亿美元,其中中国占比超30%。

巨大的市场规模将吸引更多的企业和资本进入低空飞行器领域,推动产业快速发展。

低空飞行器与汽车在可靠性和安全性要求上高度关联,这促使了世运电路更容易获得国内外低空飞行器头部客户的信赖,双方共同开发新材料、新结构、新工艺、新的可靠性测试,所需要的电路板覆盖HDI、高层通孔、FPC软板和复杂结构软硬结合板。

报告期内,与海外和国内头部企业合作开发进展顺利,目前推进小批量交付。

航空体系认证已顺利完成。

（3）AI智能眼镜大模型发展对AI眼镜应用发展产生了深刻影响,加强了自然语言处理能力,提升了交互体验,结合大模型的多模态能力,AI眼镜可以将视觉、语音、手势、眼动等多种交互方式融合起来。

应用功能越趋丰富,如查询信息,规划出行路线,会议代办输出等,应用的丰富拓宽了市场前景,并加速市场渗透,创造新的应用场景和商业模式,包括B端和C端。

根据维深信息数据,2024年全球AI智能眼镜销售量为近152万台,2025年预计增长至350万台。

由于AI智能眼镜硬件空间狭小,需要深度优化硬件设计和促进硬件集成化。

为了满足大模型在AI眼镜上的运行需求,需要更强大、更高效的AI芯片,提高计算能力和能效比,同时降低芯片的尺寸和功耗,使AI智能眼镜能够在轻薄的外形下具备强大的处理能力。

硬件设计更加注重集成化和小型化,将更多的功能模块集成到一个紧凑的空间中,同时保证各模块之间的协同工作效率,提高整体性能。

这些创新需求与设计也带动电路板的高要求,AI智能眼镜主板采用12层任意阶互联软硬结合板技术,整套产品覆盖任意阶互联、多层HDI和FPCRF技术耐弯折要求。

报告期内,世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作,提供一站式供应服务,并积极参与新产品研发和推进量产供应。

报告期内,公司在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应,在国内头部A客户处于新产品认证阶段（四）优化投资结构,战略赋能公司发展公司自有资金充足,截至2024年末,公司货币资金及理财产品合计超过45亿元,除去投资受限的募集资金约13亿元,仍有接近32亿元的自有资金。

公司的投资方向主要为PCB增资扩产项目,银行、证券低风险理财产品,投资结构比较单一。

因此,为了优化公司投资结构,提高自有资金使用效率及资金收益率,实现公司和股东收益最大化,报告期内公司成立了投资中心,专门负责公司对外投资事项。

在投资方向上,主要聚焦PCB产业链的上下游领域,优先投资于可与公司形成协同效应的产业项目。

通过投资作为重要纽带,更好驱动技术研发、产品升级与业务资源导入,为公司未来在人工智能、智能辅助驾驶、人形机器人等相关高技术需求的PCB产品领域发展提供助力。

截至目前,主要实施了受让莱尔科技5%股份,以及参与蓝思科技港股上市的基石投资及锚定投资。

（五）加大研发投入,布局前沿技术公司长期坚持技术领先战略,以技术发展作为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。

报告期内,公司研发投入为10,399.01万元,占公司营业收入的4.03%；报告期内新增授权专利21项,其中8项发明专利,13项实用新型专利。

报告期内,世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目,该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术,开展系统化、配套化和工程化研究开发。

世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验,深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试,在此过程中,发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速连接的要求日益提高。

为解决上述的技术痛点,创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向,分别为：耐高压大电流互联接载板研究,高频高速互联接载板研究,以及高功率密度散热互联接载板研究。

其中,高频高速互联接载板已经取得显著成果,采用嵌埋工艺优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性,在高功率通信设备、新能源汽车、航空航天等领域具有广阔的应用前景。

芯片嵌埋电路板相关技术正在申请专利,产品通过一系列静态动态测试达成性能设计和信赖性要求,以高质量、强技术、快响应获得终端主机厂客户项目定点。

未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚,实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出,目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。

公司将继续依托创新实践基地平台,汇聚科技创新型人才,为研发人员提供优质的科研环境和充足的资源支持,共同探索前沿技术,推动科研成果的有效转化和应用。

未来,公司将继续坚持创新驱动发展战略,加强与各大高校、科研机构紧密联系,通过联合研发、人才培养、技术交流等方式,不断提升自身的技术实力和创新能力,为电路板行业的进步和发展做出更大的贡献。

（六）新产品开发取得成果1、汽车电子领域通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力,公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果,其中汽车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产,主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、智能驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产,可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。

标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域,进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。

另外,在自动驾驶方面,公司紧跟技术发展趋势,成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。

这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。

2、AI服务器领域公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展,云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产,已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产,并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

（七）做好自动化智能化建设,进一步提质增效报告期内,公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度,进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。

自动化方面：1、能管系统：通过能源管理数字化系统综合利用互联网+、物联网、通信和数据库、云计算、数据挖掘等软、硬件技术,借助无线技术、以太网多种外部通讯方式搭建一个可扩展、开放式的iEMS能源管理信息化平台。

通过实时监测、统计用能情况、分析设备运行状态和预测报警等帮助单位提升用能效益,加快变配电系统异常情况的反应速度,提高供配电系统运行安全性；然后结合大数据的分析、利用科学能效管理的方法,从负荷管理、设备运行能效、过程优化、技术改进等各方面采取措施实现节约用电、节省成本,达到节能减排、降低能耗和碳排放。

2、半自动传动式真空包装机：结合真空抽气、封口、冷却功能,采用传动系统自动完成封口操作,循环操作,可实现真空包装机同装箱打带线自动联机功能,提升效率,减少人工操作动作。

3、各工厂推进AGV运送系统、增加无人AGV车、充电桩、配套提升机,统一暂存架规格、统一载具规格,实现跨工序、跨楼层的自动运输。

进一步实现产品自动运输,节省人力,降低成本,提升客户认可度。

4、双台面电磁热熔机：利用电磁感应加热技术,通过高频电磁场使半固化片均匀熔化,确保熔合区域温度均匀,将各内层牢固结合,实现多层PCB内层熔合,同时配备CCD视觉定位系统,可实现双台面同步作业,定位精度达±10.01mm,大幅提升生产效率。

5、镭射二维码双面打码机：通过机械手自动上下料,提高生产效率,减少人员不必要的操作。

智能化方面：1、真空二流体DES线：设备采用真空环境下的蚀刻液流动特性进行高精度加工,蚀刻液和压缩空气混合、混合后蚀刻液直径细化,可以深入到较细线路的根部。

加快线路根部铜的蚀刻、提高正向蚀刻与侧向蚀刻的速率比。

设备蚀刻均匀性好,侧蚀小等优势,可实现超细线路（30um/30um）加工,超薄板和超厚板生产（0.2mm至6.0mm）,板厚生产范围扩大,满足不同产品生产需求。

2、内外层在线AOI机增加智能过滤系统：结合人工智能与机器视觉技术,通过AI算法对AOI设备报出的疑似缺陷点进行智能分析,可有效去除误报点,降低PCB生产中AOI设备的误报率,减少人工复检的压力,提升检测效率与质量稳定性,提升检测精度,降低产品缺陷流入下游环节的风险。

通过缺陷分类与数据追溯,辅助工艺改进（发现异常及时通知上工序改善）,提升产线数字化管理水平。

3、增加委外开发MI指示与CAM制作之间的数据传递软件,减少CAM制作阶段人工操作,保证关键数据传输的准确性与完整性,提升资料的处置品质与效率。

4、背钻孔缺陷检查机：使用光学镜头将PCB制造过程中背钻孔的检测,检测孔口表面偏心、孔径尺寸误差等缺陷,检测精度可达5um；提高可测量孔位精度,支持AI算法自动判别传统手段难以识别的缺陷。

项目实施有效提高检测效率,1-2小时即可完成传统切片检测一天的工作量。

5、飞针测试机：含四个探针头,配置四线测试功能、埋容/埋阻测试功能、1000V高压测试功能、Hi-Pot测试功能、微短侦测功能、spark测试功能,保证生产板多项目同时检测,保证产品测试品质。

6、通过对AOI\VRS\FAOI的检测设备的改造,实现品质检测数据的自动上传,通过AI视觉分析,减少假点,并在检测过程中,绑定流程追溯码,实现品质数据与每片板的绑定,进而实现全流程追溯,同时将检测结果自动上传至MES系统,减少人工重复录入。

7、外观检查机含AI智能系统：AVI机与MES系统交互,直接获取Gerber、Tgz和PCB板厚、绿油、金属信息,IPS自动解析AVI获取的所有料号并自动选择定位点,主机做资料速度快,大幅节省做资料时间,提升效率；增加AI自动过滤系统：拥有强大的缺陷数据库,可快速部署应用,有效过滤假点；检修图像清晰,对比度高,缺陷高度还原,看图片可直接判定结果。

（八）“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告为深入贯彻党的二十大、二十届三中全会和中央金融工作会议精神,落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求,积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》,公司于2025年2月28日制定了2025年度“提质增效重回报”行动方案。

自行动方案发布以来,公司根据该方案积极落实相关举措并认真评估实施效果。

现将情况报告如下：1、深耕主营业务,提升经营质量公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品涉及高多层硬板等四大类,应用领域广泛。

上半年,公司持续巩固汽车电子领域的优势地位,尤其是新能源汽车电子业务保持良好增长态势,为公司业绩提供了有力支撑。

同时,在人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的PCB业务拓展上取得一定进展,新客户数量有所增加。

2025年上半年,公司实现营业收入25.79亿元,归属于母公司股东的净利润3.84亿元,同比增长26.89%。

2、注重股东回报,共享发展成果公司高度重视股东回报,自2017年上市以来坚持每年分红。

公司严格遵循《广东世运电路科技股份有限公司未来三年(2023年-2025年)股东回报规划》,结合经营发展实际情况,在保证留存充足经营和发展资金的前提下,积极进行了分红事宜。

2025年,公司实施了2024年度利润分配方案,每10股派发现金红利6.00元（含税）,合计拟派发现金红利431,647,066.20元（含税）,占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例63.97%。

目前,公司利润分配政策的连续性和稳定性得到较好维持,股东对公司的分红预期较为稳定。

3、坚持创新驱动,培育新质生产力公司深入学习贯彻中央经济工作会议精神,积极落实“以科技创新引领新质生产力发展”的要求,上半年持续加大研发投入,不断拓展高价值客户,以科技创新驱动企业发展,提升公司在全球电路板产业中的竞争力。

报告期内新增授权专利21项,其中8项发明专利,13项实用新型专利。

为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线,公司一直紧跟重要客户的发展步伐,致力于自主研发、创新和持续技术升级。

未来,公司将不断提升创新能力和内部运营管理能力,坚持以技术创新驱动产品创新,以业务变革和数字化驱动效率优化,推动公司业务可持续高质量发展。

公司将密切关注相关人工智能、新能源汽车、低空飞行等前沿产业的应用发展,根据客户的需求和市场变化开发相应的技术和产品,把握新产品、新技术发展机遇。

4、加强投资者沟通,增强投资者信心公司通过投资者关系热线、邮箱、上证e互动平台、来访调研等多种渠道,与投资者保持良好互动,认真回应投资者关注事项,展现公司正面形象,增进投资者对公司的了解与信任。

持续加强与投资者尤其是中小投资者的沟通,2025年上半年,公司通过举办业绩说明会和投资者调研活动,与投资者充分沟通,传递公司发展理念、业务亮点及财务表现等重要信息,展现发展成果和投资价值。

5、坚持规范运作,提升公司治理水平2025年上半年,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等各项法律法规及《公司章程》的要求,并结合公司实际情况及需求,全面修订了《公司章程》及配套制度,完善公司治理机制和合规管理体系,优化公司管理流程,提升合规治理水平,提高科学决策水平和风险防控能力。

2025年以来,公司共召开了2次股东会、5次董事会、4次监事会、4次专门委员会。

ESG方面,公司深知公司治理对企业的重要性,注重企业的可持续性,2025年上半年,公司披露了《世运电路2024年度环境、社会和公司治理（ESG）报告》,在推动业绩持续增长的同时,公司在ESG治理方面也全面发力。

环境上,通过引入先进环保设备与工艺,精细化能源管理体系,以提高资源利用效率,减少废弃物的产生,实现水资源循环利用,降低能耗与污染物排放,全力打造绿色工厂。

社会责任上,关注、帮扶社会弱势群体,重视员工成长和职业健康安全,完善培训体系和职业晋升通道,激发员工创新活力,同时强化供应链ESG管理,确保供应商符合环保与社会责任标准。

公司治理上,设立专业ESG管理团队,将ESG理念融入战略规划与日常运营,依法依规、及时准确披露ESG进展,提升公司透明度与公信力。

2024年公司获得WindESG评级A级,展现公司在可持续发展方面的实践与成果,增进投资者对公司长期价值的认识。

6、强化“关键少数”责任,提升履职能力公司持续加强董事会规范建设,高度重视控股股东、实际控制人及董事、监事和高级管理人员等“关键少数”的职责履行和风险防控。

公司积极做好监管政策研究学习,及时传达监管动态和法规信息,确保“关键少数”能够迅速适应不断变化的监管环境,同时,公司积极组织相关人员参加中国证监会、上海证券交易所等监管机构以及上市公司协会举办的各类培训,不断学习掌握证券市场相关法律法规,持续提升上述人员的履职能力和风险意识。

未来,公司将持续强化“关键少数”责任,加强公司控股股东、实际控制人及董事、监事和高级管理人员与公司中小投资者和员工的风险共担及利益共享意识,强化“关键少数”人员的合规意识,落实责任,切实推动公司的高质量发展,维护广大投资者特别是中小投资者的合法权益。

7、总结与展望2025年上半年,公司2025年度“提质增效重回报”行动方案各项举措有序推进,在主营业务发展、股东回报、创新驱动、投资者沟通、规范运作及“关键少数”责任强化等方面取得了一定成效。

下半年,公司将持续推进行动方案的实施,进一步提升经营质量,加大市场拓展力度；优化利润分配政策,提高股东回报水平；加快研发成果转化,培育新质生产力；加强投资者关系管理,提升公司市场形象；不断完善公司治理,强化“关键少数”责任,努力实现公司可持续高质量发展,回馈广大投资者的信任与支持。

公司系由鹤山世运以截至2012年5月31日经天健会计师事务所审计的净资产折股,经广东省对外贸易经济合作厅批复同意整体变更设立的外商投资股份有限公司。

2013年5月24日,公司在江门市工商行政管理局领取了注册号为440700400008504的营业执照,注册资本为31,300万元。