江苏帝奥微电子股份有限公司
- 企业全称: 江苏帝奥微电子股份有限公司
- 企业简称: 帝奥微
- 企业英文名: Dioo Microcircuits Co., Ltd. Jiangsu
- 实际控制人: 鞠建宏,周健华
- 上市代码: 688381.SH
- 注册资本: 24750 万元
- 上市日期: 2022-08-23
- 大股东: 鞠建宏
- 持股比例: 19.54%
- 董秘: 陈悦
- 董秘电话: 021-67285079
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 何卫明、谢思思
- 律师事务所: 北京市中伦(上海)律师事务所
- 注册地址: 南通市崇州大道60号南通创新区紫琅科技城8号楼6层
- 概念板块: 半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 沪股通 预亏预减 机器人概念 人形机器人 汽车芯片 小米概念 国产芯片
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2010-02-05
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91320691550288985K
- 法定代表人: 鞠建宏
- 董事长: 鞠建宏
- 电话: 021-67285079
- 传真: 021-62116889
- 企业官网: www.dioo.com
- 企业邮箱: stock@dioo.com
- 办公地址: 上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋
- 邮编: 201101
- 主营业务: 模拟集成电路产品的研发与销售
- 经营范围: 设计、生产、销售高性能集成电路芯片;经营本公司自产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(不涉及国营贸易商品管理,涉及配额许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 江苏帝奥微电子股份有限公司(股票简称:帝奥微,股票代码:688381)是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。理念:坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。系列:信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。产品:1400余款型号,2022年销量已超10亿颗。帝奥微核心管理团队均拥有超过十五年的从业经验。产品性能行业领先:自成立以来,一直专注研发,USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。
- 商业规划: 2024年,公司不断根据市场变化调整经营策略,进一步扩大海内外市场,开发新的客户群体;坚持聚焦新产品研发创新中,不断推出差异化、高性价比的新产品。因此公司2024年营业收入较去年同期有明显改善,实现营业收入52,624.54万元,较上年同期增长37.98%。公司实现归属于母公司所有者的净利润-4,706.82万元,较上年同期下降405.76%。其中信号链产品营业收入为25,001.79万元,占比47.51%,电源管理产品营业收入为27,622.75万元,占比52.49%。1、持续加大研发投入,完善产品品类报告期内,公司始终坚持以市场和技术趋势为导向,持续技术创新,不断丰富产品品类,持续为客户提供高速、高精度、高功率密度的高质量模拟芯片产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域,同时进行前瞻性的产品布局,不断扩大客户群和行业深度、宽度,截至目前公司模拟芯片产品型号已达1,800余款。信号链产品线,公司推出了一系列应用于汽车领域的产品,如集成ADC和可调湿性电流的24路输入多开关检测接口,高压霍尔开关,共模电压110V的高精度电流检测放大器,车规级低电压超低功耗USB3.2Gen1Redriver,车规级2-8通道电平转换系列等。公司还推出了应用于固态硬盘(SSD),服务器,通讯设备,智能手机,穿戴等领域的一系列产品,包括已获得高通和联发科平台认证的超小尺寸SIM卡电平转换,带湿度检测的typeC模拟开关,超小尺寸高精度单通道温感,高压低阻抗双刀单掷音频开关,USB3.1+USB2.0高速模拟开关,单刀四掷11GHz高速模拟开关,超小尺寸高精度5V电流检测运放,12V直流耐压带OVP保护功能模拟开关等产品。电源管理产品线,公司针对AI手机,AI笔电,光模块,服务器等人工智能领域推出了一系列产品。包含为适用于AI手机摄像头供电的16路高集成度电源管理芯片,内置电感的超小体积模块电源,高精度电流检测的超小尺寸负载开关,高效超小体积28V同步升压器。同时公司推出了针对高端蓝牙耳机市场的从充电仓到耳机端侧的高性能跟随充电方案。汽车电子领域,公司推出了60V超高效率四管升降压头灯控制器,24通道的像素级尾灯控制器,支持双电源供电的4/8通道马达预驱,新一代低静态功耗40VLDO等产品,进一步完善车规级产品矩阵。2、与多领域深度融合,丰富AI客户群体报告期内,公司继续深化在消费电子、汽车电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外,还向外拓展了人工智能等多个领域,包含人形机器人,AI眼镜,光模块,AIPC,AI手机,AI服务器等领域,且在各领域头部客户实现产品的导入。人形机器人领域,公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中,目前也正在研发其他相关产品,丰富机器人产业产品矩阵;AI手机领域,公司推出的提高系统的电源效率,提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC,已应用于头部客户的AI手机中;AIPC领域,公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性,已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产;AI眼镜领域,公司的高性能USB-C开关、超低输入电压的负载开关以及高精度LDO、DCDC等产品已经在头部客户批量使用。服务器领域,公司推出了全系列开关解决方案,包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品,超低功耗USB3.2Gen1Redriver以及一系列全新带β补偿的高精度(±1℃)1-4通道温度传感器产品,均开始向国内服务器厂商出货中;光模块领域,公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户。围绕着头部客户的需求,正在积极布局高功率密度的TEC控制器和先进的硅光AFE等产品。随着AI的快速发展,公司也积极调整产品研发方向,积极布局人工智能相关领域,不断推出高性价比的新产品,助力国内AI应用端的发展。3、强化研发体系建设,加大研发投入作为专业从事模拟芯片研发、设计和销售的高新技术企业,公司高度重视技术创新,重视对公司研发方面的资金投入力度。报告期内,公司研发费用为20,933.70万元,较上年增加了6,287.59万元,增长42.93%,占营业收入的比例为39.78%。公司持续加强技术研发和创新,不断增强公司的研发竞争力,截止报告期末,公司产品型号已达到1,800余款,产品类型逐渐丰富。未来公司将不断推动现有产品的换代升级及新产品的研发,持续增强公司的创新能力。截止报告期末,公司累计获得知识产权项目授权245项,其中发明专利授权112项,实用新型专利39项,集成电路布图设计专有权94项。公司研发人员数量达到229人,占公司总人数的64.33%,较上年同期增加21.81%。其中工作3年以上研发人员占比62.01%。研发团队中博士、硕士以上学历人数112人,占比48.91%,较上年同期增加5.29个百分点,人才密度进一步提升,公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。4、供应链管理公司和供应商之间均保持长期稳定的合作关系,充分了解各个供应商的工艺水平和变化情况,能够快速介入,整合上下游资源,进而将上下游技术和应用需求融入到产品研发之中,实现产业链资源的有效协同。公司致力于和供应商共赢,共同打造高效负责任供应链。公司建立并执行了完整规范的供应商管理制度,对供应商准入,考核评估,采购流程等事项都做了明确的规定。公司和上下游供应商紧密合作,建立了高效的联动机制。一方面,基于和供应商保持了长期良好的合作,公司积累了丰富的供应链管理经验,有效保证了供应链运转效率和产品质量;另一方面,公司积极协同上下游资源整合,将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商,持续加强和晶圆厂和封测厂之间的技术合作,进行工艺提升和优化生产流程,从而提高产品的性能和质量。在晶圆制造方面,公司和主要供应商保持长期、稳定的合作关系,8寸/12寸稳定产出,12寸新品占比较2023年大幅提高,同时加强Fab质量监控,定期核查重点产品数据,确保质量安全。在芯片封装及测试方面,公司与主要封装测试供应商深度合作多年,业务关系稳定连续,购入多套三温设备来支持车规产品产出。报告期内,公司的车规研究院正式启用,可以快速有效地缩短验证时间,为车规产品保驾护航,同时也能更好地监控成熟产品的质量状况,确保量产的稳定性。5、工艺升级报告期内公司不断向更先进、更具规模成本优势的12寸、90nmBCD工艺平台布局产品,手机类电源产品和大电流通用电源产品均已在12寸BCD上实现成功量产。12寸工艺的车规产品也已经成功开发进入上市推广阶段。在BCD工艺新技术方面,公司采用国际领先的DTI隔离工艺技术代替广泛使用的PN结隔离技术,2024年成功开发了多款60V~120V具有更高的抗闩锁能力和芯片面积效率竞争力的车规级新产品,应用于汽车的接口通讯和车灯产品。在差异化的高精度工艺器件技术方面,公司和晶圆厂合作导入了高匹配,极低电压和温度系数的薄膜电阻器件技术,验证积累了高压、正负压ESDIP技术,成功开发了多款从5V~120V不同电压档位的电流检测芯片。公司还引入了单位面积容值比常规工艺中的MIM(金属/介质/金属)电容大10倍以上的高密度电容技术,可以减少产品外置器件,取得更高集成化竞争力,有望在后续的手机和移动终端等对轻,薄和集成化严格要求的领域取得产品优势。在车规高边开关系列产品战略方向,对于不同的电流和Ron规格的高边产品应用,公司调研了国际领先的智能功率技术,采用了合封和单芯片的双工艺技术路线,目前已陆续推出产品。报告期内公司建立功率器件部门,向自检测的智能功率方向投入研发,在实现智能功率系列产品的国产化替代方向上持续发力。数字技术上,公司成为ARM的灵活许可AFA(ARMFlexibleAccess)合作伙伴,数字研发团队可以充分自由的选用ARM的先进IP产品随时进行评估和设计,极大提高了芯片开发的效率和灵活性,降低了开发的试错风险。公司在报告期内采用集成12寸eflash工艺技术,已成功流片内置ARM核的MCU芯片,可应用于氛围灯系列车规产品。公司在工艺器件研发方面始终坚持差异化特色器件路线,紧跟国际领先的晶圆工艺技术,并不断研发积累自身Know-how的特色工艺器件IP储备,在众多产品应用领域不断导入和研发可支持产品实现最佳性能和成本竞争力的工艺器件技术。6、质量管理2024年公司采用系统化的方法推进质量管理,有效采用PDCA过程方法,落实质量策划、质量控制、质量保证和质量改进,有效提高公司业绩和客户满意度,降低不良质量成本。响应公司战略部署,通过SMART原则设定明确可行的质量目标;注重风险管理,实施全面风险评估,定期监控,及时应对;强化过程控制,提升全员质量意识;跨部门协作,有效落实质量改进,lessonlearn提升知识,创造价值。在APQP的落实中,通过第一阶段市场调研的精准把控,深入了解产品需求和定位,识别潜在风险和机遇,制定详尽的项目计划,识别关键节点及里程碑,为后续阶段的开展奠定坚实的基础;第二阶段通过项目小组的沟通协作、头脑风暴,开展潜在失效模式及分析,开展基于DFX的可行性分析,考虑PVT变化,增强芯片鲁棒性设计,在产品功能、性能等方面进行了详细的设计,并根据测试验证确定最终的设计方案;第三阶段把控制造工艺和流程,制定质量控制计划,确保了产品在生产过程的稳定性,为后续的试生产提供了有力保障;第四阶段通过对PPAP以及safelaunch的把控,更好的对生产过程进行了监控和评估,并有力的保证产能节拍,确保量产的可控性;第五阶段,我们更好的监控大规模的生产活动,保持持续的改进和优化,得到客户满意和市场的良好反馈。保持质量追求,践行社会责任,在2024年度,公司陆续通过了ISO27001信息安全、ISO45001职业健康安全、ISO26262道路车辆功能安全的管理体系认证;ISO26262的成功认证,证明了公司建立了从概念、研发、生产运行和报废的全生命周期的系统化管理,为后续功能安全产品提供了有力保障,有助于满足法规和行业要求,大大提升了市场竞争力。公司在质量管理的大力投入,表明了提升质量管理水平的决心,公司将继续坚守初心,加强质量学习,紧跟市场变化及行业发展趋势,推动企业质量管理水平的不断跃升。7、人才培养在2024年,公司的人才建设与培养工作始终围绕着提升组织核心竞争力、增强员工能力和推动公司长期发展的战略目标展开。公司通过多元化的人才培养渠道和机制,确保员工的专业能力、领导力和创新能力得到全面提升。在管理干部培养方面,我们通过制定领导力发展计划,培养了一批具有战略眼光和创新能力的高潜人才,进一步巩固了公司的管理团队。2024年加强了家文化和拼搏文化在人才建设方面激励作用。“家文化”强调员工关怀,团队精神、归属感和互助互爱,有助于提升员工的忠诚度和工作热情,从而促进人才的稳定成长。公司定期组织生日会,体育健身,团队活动等员工关怀活动,加强员工间的沟通与协作;员工购房贷款基金,为遇到困难的员工提供物质和精神支持。公司鼓励拼搏精神,通过评选优秀员工,质量之星,优秀导师鼓励员工积极进取、勇于挑战,有助于激发员工的创新能力和提高工作效率,推动企业的持续发展。8、数字化智能化管理报告期内,公司建立了模块化机房。公司将IT机房的规模从原先能容纳三个机柜的小机房扩展成了能够容纳10个机柜130kw装机量的模块化机房,机房有自动温控、火警灭火、等多重自动化预警和能耗展示系统。公司企业物联网平台从米家转向了更加开放的HomeAssistant企业物联网平台。除了米家的设备接入之外、平台也接纳了所有楼宇用电用水统计,美的格力等其他品牌的电器也陆续接入了系统中,并且对ui做了美化让高层管理者更加直观的去使用和监控企业物联网设备的状态。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程