快克智能装备股份有限公司
- 企业全称: 快克智能装备股份有限公司
- 企业简称: 快克智能
- 企业英文名: QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO.,LTD.
- 实际控制人:
- 上市代码: 603203.SH
- 注册资本: 24915.3318 万元
- 上市日期: 2016-11-08
- 大股东: 常州市富韵投资咨询有限公司
- 持股比例: 30.15%
- 董秘: 蒋素蕾
- 董秘电话: 0519-86225668
- 所属行业: 专用设备制造业
- 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 唐炫,郭洋
- 律师事务所: 北京市天元律师事务所
- 注册地址: 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号
- 概念板块: 专用设备 江苏板块 专精特新 沪股通 机构重仓 中芯概念 半导体概念 华为概念 富士康 工业互联 新能源车 OLED 苹果概念 智能机器
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2006-06-28
- 组织形式: 中外合资企业
- 统一社会信用代码: 9132040078888172XK
- 法定代表人: 戚国强
- 董事长: 金春
- 电话: 0519-86225678,0519-86225668
- 传真: 0519-86558599
- 企业官网: www.quick-global.com
- 企业邮箱: quickir@quick-global.com
- 办公地址: 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
- 邮编: 213164
- 主营业务: 改成精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业
- 经营范围: 锡焊技术研发;电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售;精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测及其他装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售;工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务;提供自产产品以及上述同类产品租赁、安装、改造、维修服务,及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术的进出口业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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企业简介:
快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。
公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备,服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级;公司是国家高新技术企业。
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商业规划:
公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域,依托技术创新与产业协同,深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道。
报告期内,公司加速高端装备国产化进程,推动核心技术突破与产品线升级,实现营业收入94,508.96万元,同比增长19.24%；综合毛利率48.65%；归母净利润21,220.03万元,同比增长11.10%,扣非归母净利润17,446.74万元,同比增长16.57%。
各业务板块协同发力,其中：精密焊接装联设备营收69,805.54万元,同比增长32.25%；机器视觉制程设备营收13,741.66万元,同比增长37.00%；智能制造成套装备营收8,335.26万元,同比减少40.52%；固晶键合封装设备营收2,610.96万元,同比增长9.04%。
公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。
具体来看：精密焊接装联设备：技术升级驱动高端市场渗透政策技术双轮驱动,消费电子结构性复苏加速。
2024年,消费电子行业在“以旧换新”政策扩围与AI技术创新的双重驱动下,呈现“传统品类回暖、新兴赛道爆发”的分化格局。
国家将手机、平板、智能手表等12类3C产品纳入中央财政补贴范围,提供最高15%购置补贴,叠加地方政府5%-10%配套政策,全年累计拉动消费超800亿元,直接激活存量市场换机需求。
全球智能手机出货量12.4亿台,同比增长6.4%。
可穿戴设备市场加速复苏,全年出货量达5.1亿部,其中AR/VR设备出货量达760万台,同比增长12%,AI眼镜、健康监测手表等搭载新型传感器的智能终端产品出货占比提升至35%,带动微显示模组、柔性电路等精密电子组件的焊接与组装需求显著增长。
报告期内,在智能终端和智能穿戴领域,公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇,已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备,进入英伟达供应链体系。
电动化智能化协同演进,汽车电子装备需求持续扩容。
2024年中国新能源汽车市场延续高速增长态势,全年零售渗透率达47.6%,销量突破1,089.9万辆,同比增长41%,电动化进程从政策驱动转向市场驱动为主。
随着智能网联技术加速突破,L2+级以上智驾功能渗透率突破50%,汽车电子进入技术迭代与需求爆发期,能源管理系统（BMS）、800V高压电驱、中央计算平台等核心部件的高可靠性焊接与组装需求激增。
作为环境感知核心传感器,激光雷达成为车企差异化竞争的关键战场,据速腾聚创财报显示,2024年国内车载激光雷达出货量突破54.4万台,其中ADAS领域应用占比达95.5%,固态激光雷达技术渗透率提升至35%,推动高精密焊接装备需求持续扩容。
报告期内,公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域。
公司选择性波峰焊量产型设备持续迭代,并将公司特长的视觉技术加入选焊模组中,实现实时监测波峰状态变化,在国内头部新势力车企中持续获单。
凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案,公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长,尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。
公司极具特色的精密激光焊接工艺,在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。
机器人智能化与核心元件需求共振,精密焊接装备迎来战略机遇。
机器人及电子元件行业正迎来爆发式增长,2024年全球工业机器人市场规模突破200亿美元,中国占比达40%,人形机器人市场增速更为显著,预计2030年全球规模将达151亿美元,年复合增长率超56%。
机器人市场的爆发式发展带动核心元件如传感器、伺服电机、控制器等需求共振,其中伺服电机市场规模预计2030年增至180亿美元,伺服电机市场规模同期将达200亿美元。
机器人电子元件作为产业链核心环节,其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出了更高的要求。
报告期内,公司持续为机器人核心电子元件企业,如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。
机器视觉制程设备：AI+3D技术构建竞争壁垒2024年全球机器视觉检测设备市场规模突破200亿美元,中国市场规模达207亿元,同比增长12%。
随着消费电子、汽车电子和半导体等领域的智能化升级,检测设备需求持续攀升。
其中,消费电子占中国机器视觉市场的25%,汽车电子和半导体分别占比18%和15%,成为核心增长引擎。
技术层面,AI视觉算法渗透率达35%,检测效率较传统方案大幅提升。
多光谱融合成像、3D点云重建等技术的应用,使缺陷识别准确率提升至99.99%以上。
同时,全球AI算力需求正以年均65%的增速攀升,算力基础设施正经历颠覆性重构,作为AI芯片与服务器高速互联的核心载体,800G/1.6T高速光模块市场规模快速增长。
报告期内,公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势,实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展。
研发的AOI多维全检设备突破传统检测局限,从单一焊点检测升级至PCB&FPC全制程、芯片级精密检测,覆盖元器件贴装、Mylar缺陷、侧面胶水形态、高反光芯片表面、透明胶水厚度及气泡、高密度微孔焊锡质量等复杂场景,成为大客户首批全检设备供应商。
该设备集成AI缺陷识别算法、高速飞拍成像、无缝拼接、3D点云建模、超景深合成等核心技术,创新采用模块化硬件架构与通用型软件平台,实现“一键校准、一键编程、一键切换”的高效检测模式,显著提升客户产线换型效率与检测精度。
公司完成3DSPI检测设备开发,与已有的2D&3DAOI设备形成SMT视觉检测“全家桶”,覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测,技术性能达到国际先进水平。
同时,公司成功研发光模块AOI视觉检测设备,基于公司的百万级训练模型,AI深度学习和常规算法结合,一键生成检测框并实现快速编程,设备适用于芯片贴装检测,精准定位激光器/探测器芯片偏移,确保光路对准精度；焊接质量管控,有效检测光模块划伤、异物、破损、虚焊、崩边、线弧等缺陷,识别金线键合、Flip-Chip倒装焊的虚焊、桥接缺陷,具备每个FOV采集6,500万超高像素图像的数据融合能力,整个超景深图像采集时间不超过2秒,满足400G/800G/1.6T等高速光模块量产需求,在头部客户实现应用,进一步巩固了公司在视觉检测领域的市场竞争力。
智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行2024年全球经济在复杂环境中保持复苏韧性,地缘政治与贸易格局变化加剧行业竞争,新能源汽车产业在技术迭代与政策驱动下加速向智能化转型。
国内新能源车零售渗透率达47.6%,其中下半年连续5个月突破50%,L2级辅助驾驶实现规模化普及,L3级高阶智驾进入技术验证阶段。
ADAS技术迭代推动车载传感器需求爆发,2024年全球车载摄像头市场规模达86亿美元,毫米波雷达市场突破151亿美元,激光雷达市场达6.92亿美元,中国品牌占据全球92%份额。
4D成像雷达渗透率快速提升,AI算法与V2X通信技术加速融合,推动传感器市场呈现“摄像头主导、毫米波渗透、激光雷达放量”的结构性增长特征。
报告期内,公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域：1核心技术与客户合作双突破：与博世集团合作深度升级,完成苏州博世及常州武进工厂的多项目交付,涵盖电控模块焊接与智能座舱组装产线；自主研发的GraphicalProgramming多功能机器人工艺岛在联合汽车电子实现多工艺岛AGV联动生产,通过低代码图形化编程将产线调试效率大幅提升,集中体现柔性制造理念。
2全球化布局突破：在欧洲市场成功接到线控底盘ESC产线与多媒体控制器VCC等自动化生产线订单,拓展欧洲汽车电子Tier1自动化业务。
3新兴领域拓展与多元化应用：在激光雷达领域,为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。
在电子水泵细分市场建立深度合作,为飞龙汽车部件股份有限公司交付多条新能源汽车电子水泵及AI服务器散热水泵产线,设备兼容300W以上高功率水泵电机焊接工艺。
固晶键合封装设备：高压快充推动碳化硅需求增长,AI驱动先进封装技术突破根据SEMI数据,全球半导体市场在2023年经历短期调整后,2024年实现显著复苏,销售额达6280亿美元（同比+19%）,而半导体设备市场受AI驱动和先进制程扩产推动,2024年设备支出达1090亿美元（同比+16%）,预计2025年将突破1270亿美元。
在新能源汽车与可再生能源技术快速迭代的驱动下,碳化硅（SiC）器件市场迎来结构性增长。
800V高压平台加速普及,BYD、理想等车企推出全域1000V架构,推动1500VSiC模块需求激增。
2024年全球碳化硅功率器件市场规模突破26亿美元,同比增长32%,其中新能源车领域渗透率提升至12%,预计2025年将超过20%,2029年市场规模有望突破136亿美元。
随着国内天岳先进、世纪金芯等企业实现8英寸碳化硅衬底批量交付,成本较6英寸降低30%,以及芯联集成、士兰微等IDM厂商8英寸碳化硅晶圆产线产能提升至每月3万片,碳化硅价格和产能都得到了大幅优化。
银烧结作为碳化硅封装的核心工艺,可使模块功率循环寿命提升5-10倍,热导率提高3-5倍,成为国产替代的关键突破点。
报告期内,公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代,已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作,其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付,极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。
与此同时,AI技术的爆发式增长推动先进封装市场进入高速发展期。
2024年全球AI芯片市场规模突破710亿美元,中国占比达35.2%,带动先进封装设备需求激增。
以热压键合（TCB）为代表的高端键合技术成为AI芯片制造的核心瓶颈,其在CoWoS和HBM封装中发挥关键作用。
CoWoS技术通过硅中介层实现微米级TSV互连,显著提升AI芯片的算力密度与能效比,预计2026年将超100亿美元,年复合增长率42%。
公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发,2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。
报告期内高速高精固晶机QTC1000形成批量订单,子公司快克芯装备在半导体封装DieBonding领域踏出了关键坚实的一步。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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2005年5月19日
常州开来联合会计师事务所对上述股东出资情况进行了审验,出具了常开来会验(2005)第259号《验资报告》。
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2005年5月23日
常州市武进工商行政管理局向快克设备核发了注册号为3204832110733的《企业法人营业执照》。
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2012年8月19日
信永中和会计师事务所有限责任公司上海分所出具了编号为XYZH/2012SHA2007号的《验资报告》,确认“截至2012年8月19日,戚国强、窦小明、刘志宏、姜加伟以拥有的快克设备之所有者权益缴足速骏有限新增的注册资本人民币1,000万元。