快克智能 - 603203.SH

主营业务：改成精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业

经营范围：锡焊技术研发;电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售;精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测及其他装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售;工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务;提供自产产品以及上述同类产品租赁、安装、改造、维修服务,及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术的进出口业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),是一家专业的智能装备供应商,致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案,公司的主要产品包括:智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。

聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子(医疗电子、数据通信)等多个行业应用领域,持续创新为客户提供专业的解决方案,推动工业数字化、智能化升级。

公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域,依托技术创新与产业协同,聚焦智能终端智能穿戴、光通信、AI服务器、半导体封装、汽车电动化及智驾等核心赛道。

报告期内,公司加快高端装备国产化进程,持续攻坚核心技术、完善产品矩阵,各业务板块协同发力,整体盈利能力与运营效率稳步提升。

2026年上半年,公司实现营业收入66,476.78万元,同比增长31.82%；综合毛利率50.44%,较上年同期下降0.35个百分点；归母净利润15,146.11万元,同比增长13.97%；扣非归母净利润14,534.65元,同比增长28.31%。

（一）精密焊接装联设备：AI全场景需求驱动,光模块与AI服务器业务快速增长2026年上半年,AI数据中心建设持续加速,光模块、AI服务器等核心组件对精密焊接装联设备需求旺盛。

据LightCounting预测,2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元,其中800G和1.6T光模块合计市场规模146亿美元,占整体比重约64%。

出货端,据花旗银行6月深度报告,2026年全球800G光模块出货量可达6,000万只,1.6T光模块出货量达2,200万只,带动光模块焊接、点胶、激光分板等设备需求快速增长。

高速光模块为公司精密焊接装联设备板块核心增长引擎。

公司精准卡位行业迭代机遇,构建起适配800G/1.6T全量产流程的精密工艺设备矩阵,其中精密点胶设备已实现大批量出货,全面覆盖核心工段的点胶需求：在光引擎工段,可适配COC/透镜/光隔离器/钨铜片等器件固晶粘接、FAU耦合封胶等核心工序；在光模块组装工段,可适配EMC屏蔽胶、导热凝胶、壳体密封硅胶、光纤UV固胶等工序。

设备可针对性解决高密度封装下胶层空洞、溢胶污染、胶量不均、密封失效等量产痛点,保障高速光模块长期运行工况下的光学性能一致性与结构可靠性。

报告期内,公司相关设备已批量导入新易盛、索尔思等全球头部光模块厂商供应链,深度匹配高端光模块扩产节奏,订单持续放量。

同时,公司持续升级服务能力,已形成从单一设备供应到定制化成套自动化组装测试解决方案的完整能力,进一步加强在AI高速光通信精密装备领域的竞争力。

AI服务器全产业链配套设备多点落地,增量持续释放。

依托精密装联技术积累,公司深度切入AI服务器多核心配套场景,实现多品类设备批量交付。

高速连接器领域,设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达核心供应链企业,适配AI服务器连接器超高精度焊接需求,受益于单机价值量大幅提升,订单稳步增长。

散热组件领域,AI服务器高功耗特性推动高端散热风扇迭代升级,算力场景专用风扇需求大幅增加,全球散热龙头奇宏电子批量采购公司数百台自动焊锡机,重点用于新增AI服务器散热风扇定子焊接产线,实现算力散热赛道标杆式落地。

PCB制程领域,激光分板、激光打标设备订单高速增长,凭借高精度加工优势,成功切入东山精密、鹏鼎控股等头部企业供应链,伴随AI算力产业链持续扩产,相关业务增量持续释放。

消费电子与汽车电子业务稳健发展。

消费电子业务整体保持平稳,核心客户出货稳定。

汽车电子领域,公司选择性波峰焊凭借AI自适应调优算法和高稳定焊接表现,连续获得西门子、博世、佛吉亚等全球汽车电子Tier1订单,海外业务版图进一步扩大。

该设备可实时监测波峰状态优化工艺参数,目前已在全球多家头部汽车电子企业产线批量应用。

（二）机器视觉制程设备：光模块AOI实现批量出货,多场景检测能力持续领先随着AI光通信产业爆发,高速光模块检测设备需求快速增长。

800G/1.6T光模块生产过程中,芯片贴装精度、金线键合质量、光芯片波导区缺陷等直接影响产品良率与可靠性,对AOI检测设备的精度、速度和智能化水平提出严苛要求。

光模块AOI检测设备实现批量出货。

报告期内,公司自主研发的光模块专用AOI检测设备凭借亚微米级检测精度和成熟稳定的工艺表现,在光模块客户端实现批量出货,正式进入规模化应用阶段。

该类设备可精准识别激光器芯片偏移、金线键合缺陷、光芯片波导区亚微米级损伤等关键质量问题,形成光芯片多面检AOI、光模块六面检AOI、耦合AOI、元件/芯片/金线AOI等系列产品,全面适配COC、COB等多种封装工艺,有效解决高速光模块生产中的良率管控痛点。

其他领域检测业务稳步发展。

SMT环节,公司3DAOI&SPI检测设备支持AI服务器产线不停线训练,在线优化工艺参数,提升直通率,市场推广加速；智能终端与穿戴领域,多维度全检设备持续批量应用,多相机协同技术有效解决弧面、曲面等复杂结构检测难题；AI服务器高速连接器领域,六面检AOI设备在安费诺等头部客户稳定交付,可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微米级缺陷；半导体封装检测领域,双相机高精度模组技术方案持续成熟,亚微米级识别能力覆盖芯片封装全流程检测需求。

（三）固晶键合封装设备：高速共晶机订单破亿,先进封装设备进展顺利AI算力爆发与功率半导体需求增长共同驱动半导体封装设备市场扩容。

据SEMI数据,2026年全球半导体制造设备销售额预计达到1,659亿美元,同比增长23.2%；其中封装设备销售额预计增长9.6%至67亿美元,增长核心来自先进异构封装渗透与第三代半导体产能扩张两大方向。

先进封装是当前封装设备市场重要增长动力,据YoleGroup统计,2026年全球先进封装市场规模预计达522亿美元,在整体封装市场中占比首次突破54%。

功率半导体方面,新能源汽车800V高压平台快速渗透,叠加AI数据中心高压电源场景放量,驱动碳化硅（SiC）器件需求高速增长。

据Yole预测,2026年全球SiC功率器件市场规模约46亿美元,同比增长25%,800V车型SiC主驱渗透率已达77%。

行业景气度持续提升,叠加国产替代进程加速,具备核心技术能力的国内设备厂商迎来快速增长期。

先进封装设备技术攻关有序开展。

TCB热压键合设备聚焦AI芯片先进封装核心工艺,面向HBM3D堆叠、CoWoS（晶圆级）/CoPoS（面板级）2.5D封装以及CPO光电共封装等前沿应用,致力于提供高精度、高可靠性的先进键合解决方案。

设备已攻克高精度对位、精准温控、精密压力控制及Plasma无助焊剂键合等核心关键技术,针对AI芯片先进封装过程中微米级间距凸点互联、大尺寸芯片翘曲控制、超薄芯片无损伤处理等行业难题形成了系统化解决方案。

公司与多家客户持续开展打样验证工作。

高速共晶机上半年订单突破亿元,头部车载功率芯片客户批量复购。

报告期内,公司自主研发的高速共晶机凭借优异的速度和稳定性,在分立器件芯片封装市场获得重大突破,上半年订单金额破亿,并实现大批量复购和出货。

该设备共晶效率、贴装精度等核心指标达到国际领先水平,有效满足客户大规模量产需求,标志着公司半导体共晶封装设备已具备与国际厂商同台竞争的实力。

功率半导体封装设备持续放量。

碳化硅微纳银（铜）烧结设备、多功能固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备形成完整的功率半导体封装成套解决方案,持续获得中车时代电气、芯联集成、宏微科技、汇川、芯动半导体等头部客户订单,并在英飞凌、博世、德州仪器TI等国际客户取得积极进展。

（四）智能制造成套装备：海外交付突破与新兴赛道拓展双向赋能2026年上半年,公司智能制造成套装备业务整体交付规模与订单质量较去年同期稳步提升。

依托成熟的柔性制造、机器人集成与软件算法等核心技术,公司持续深耕汽车电子核心赛道,同时积极拓展AI服务器液冷、高速光模块新场景,叠加全球化交付能力持续落地,板块业务实现稳健增长,综合解决方案竞争力进一步凸显。

汽车电子自动化产线出海实现规模化落地。

受益于全球汽车电子供应链区域化重构机遇,公司加速推进海外市场布局,重点发力东南亚汽车制造核心集群。

报告期内,公司顺利完成墨西哥、泰国多条汽车中控屏组装及测试自动化产线交付,上半年海外项目合计交付规模数千万元,产品与服务能力成功获得日系头部车企认可,标志着公司成套装备全球化交付、本地化适配能力实现实质性突破,海外业务进入规模化拓展阶段。

全球优质客户合作持续深化,柔性制造优势凸显。

公司与博世、联合汽车电子等全球汽车电子Tier1头部客户保持长期深度合作,持续获取域控制器、车载终端等核心零部件自动化产线复购订单。

公司自研图形化编程多功能工艺岛实现规模化落地,可适配多品类产品柔性生产,搭配AGV联动自动化生产模式,有效提升产线生产效率与通用性,柔性制造技术实力获得核心客户高度认可。

同时,公司持续拓展AI服务器液冷配套新赛道,依托成熟整线集成能力,落地多款液冷泵自动化生产方案,储备优质客户资源,打开全新增长空间。

快克设备系由快克设备厂(个人独资企业)与王菊娣共同出资设立的企业。

设立时注册资本120万元,其中快克设备厂以货币出资108万元,王菊娣(戚国强的母亲)以货币出资12万元,其中王菊娣系代戚国强、金春夫妇持有股权,实际出资人为戚国强、金春夫妇,王菊娣仅为名义股东。

2005年5月19日,常州开来联合会计师事务所对上述股东出资情况进行了审验,出具了常开来会验(2005)第259号《验资报告》。

2005年5月23日,常州市武进工商行政管理局向快克设备核发了注册号为3204832110733的《企业法人营业执照》。

2005年1月,戚勇与张田宝共同出资设立了深圳市杰伟鸿电子有限公司,注册资本50万元,其中戚勇出资35万元,张田宝出资15万元。

2006年1月,戚勇将其持有的深圳杰伟鸿70%的股权以35万元的价格转让与金春。

戚勇、张田宝系代戚国强、金春夫妇持有股权,为名义股东,实际由戚国强、金春夫妇以自有资金出资,2006年1月,戚勇与戚国强、金春夫妇的代持关系解除。

2007年2月,公司名称变更为“深圳市快克电子科技有限公司”。

2011年7月,深圳快克注册资本增加至100万元,新增注册资本全部由金春缴付。

2012年,速骏有限吸收合并快克设备,快克设备股东以其拥有的快克设备股权对速骏有限进行了增资。

2012年8月19日,信永中和会计师事务所有限责任公司上海分所出具了编号为XYZH/2012SHA2007号的《验资报告》,确认“截至2012年8月19日,戚国强、窦小明、刘志宏、姜加伟以拥有的快克设备之所有者权益缴足速骏有限新增的注册资本人民币1,000万元。” 2012年12月28日,信永中和对速骏有限变更为股份公司的实收资本情况进行了审验,并出具了XYZH/2012SHA2022号《验资报告》,确认“截至2012年12月28日止,公司已收到全体发起人缴纳的注册资本6,900万元。” 公司中文名称由常州快克锡焊股份有限公司变更为快克智能装备股份有限公司,公司英文名称由ChangzhouQuickSolderingCo.,Ltd.变更为QuickIntelligentEquipmentCo.,Ltd. 公司证券简称自2023年3月1日起由“快克股份”变更为“快克智能”。