快克智能 - 603203.SH

主营业务：改成精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业。

经营范围：锡焊技术研发;电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售;精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测及其他装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售;工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务;提供自产产品以及上述同类产品租赁、安装、改造、维修服务,及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术的进出口业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。

公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备,服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级;公司是国家高新技术企业。

公司深耕精密电子组装和半导体封装领域,依托技术创新与产业协同,聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。

报告期内,公司加速高端装备国产化进程,推动核心技术突破与产品线升级,实现营业收入50,431.33万元,同比增长11.85%；综合毛利率50.78%；归母净利润13,289.96万元,同比增长11.84%,扣非归母净利润11,327.69万元,同比增长16.46%。

公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。

具体来看：(一)精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量1、消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级2025年上半年,消费电子AI化进程显著加速,硬件终端智能化迭代节奏加快。

据Canalys数据,2025年全球AI手机渗透率预计达34%；IDC报告显示,全球可穿戴设备出货量同比增长10.5%,其中智能眼镜市场AI产品占比达78%,Meta相关产品市场份额居前。

随着AI技术深度融入,消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用更广泛,对焊接工艺的精细化与稳定性要求进一步提高。

报告期内,公司精准把握AI消费电子结构升级机遇,技术创新与业务拓展同步突破。

针对AI终端开发的震镜激光焊设备,凭借高速高效优势,已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺,成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。

同时,公司的PCB激光分板技术实现重要突破,相关设备已进入富士康、立讯等企业,形成超千万量级订单规模。

2、AI服务器市场爆发,带动高速连接器焊接和精密组装设备需求增长AI服务器市场爆发式增长带动高速连接器需求激增。

据IDC数据,2025年全球AI服务器市场规模预计达3,660亿美元,同比增长44.6%,内置GPU的服务器占比将接近50%。

单台AI服务器高速连接器价值量达8,000-12,000元,较传统服务器提升5-10倍,全球AI服务器出货量年内预计达180万台,拉动高速连接器市场规模超90亿元。

其中铜缆高速连接器因低成本、低功耗优势,在短距离场景中成为核心选择,据行业预测,2024-2028年全球有源电缆（AECs）市场复合增长率达45%。

报告期内,公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商,持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。

公司在这一高速增长赛道的突破,将为未来业绩增长注入强劲动力。

3、汽车智驾带动激光雷达,精密焊接成为标配新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及。

据高工智能汽车产业研究院数据,2025年1-6月中国乘用车激光雷达搭载交付量达104.39万颗,同比增83.14%。

当前固态激光雷达出货量占比达65%,对精密焊接工艺的稳定性与一致性提出更高要求,推动精密焊接设备需求逐步增加。

报告期内,公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力,针对性突破激光雷达制造工艺难点。

为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备,该设备采用独有的激光锡环焊工艺,可精确预制多圈锡环焊料,有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题,满足其高精密工艺标准,为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。

作为电子组装精密焊接单项冠军,公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。

在新能源汽车高压快充趋势下,公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法,可实时监测波峰状态优化稳定性,适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求,目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线,在核心部件生产中实现批量应用,为业务稳健增长提供支撑。

(二)机器视觉制程设备：全场景检测能力升级,AI服务器与光模块领域取得进展随着智能制造加速推进,机器视觉作为工业检测的核心技术支撑,在多领域需求持续释放。

据高工机器人产业研究所（GGII）数据,2025年中国机器视觉市场规模有望突破210亿元,同比增速超14%；从全球范围来看,据MarketsandMarkets预测,到2030年全球机器视觉市场规模将从2025年的158.3亿美元增长到236.3亿美元,年复合增长率为8.3%。

在应用领域方面,3C电子、汽车电子、半导体封装依旧是主要应用场景,同时新兴领域如光模块和AI服务器增长势头迅猛,对精密检测设备需求显著增加。

报告期内,公司聚焦各领域检测需求,推动产品在多场景落地应用,技术与业务协同推进：SMT环节标准化检测：受AI服务器需求爆发带动PCB产业再次增长,SMT产业迎来新增长空间,据海关统计数据,2025年上半年中国大陆SMT自动贴片机进口7,380台,同比增长20.5%。

3DAOI&SPI检测设备是SMT产线标准设备,呈现同比增长。

公司相关视觉检测设备可实现AI服务器不停线训练,在线优化工艺参数,提升直通率,正加速在客户端推广。

智能终端智能穿戴全检环节：公司多维度全检测设备实现批量应用,可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。

同步推进新视觉技术方案的应用,通过多相机协同采集多角度信息,有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点,进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用。

AI服务器领域：在AI服务器领域取得积极进展,针对高速连接器外观检测的高要求场景,设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。

光模块领域：在光模块领域,对于800G及以上高速光模块生产需求,设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题,已在头部客户实现小批量应用。

半导体封装检测：双相机高精度模组技术方案逐步成熟,凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景,可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题,为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

(三)智能制造成套装备：全球化交付与新兴场景拓展智能制造成套装备业务以核心客户合作为根基,加速全球化布局与新兴领域渗透,柔性制造技术优势持续凸显。

报告期内,公司在核心客户合作方面,与博世集团合作深度升级,2025年承接了包括行车记录仪及域控制器等自动化项目；公司自研的图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地,实现多工艺岛与AGV联动生产,通过低代码简化编程,充分体现柔性制造理念。

全球化布局实现关键突破,向佛吉亚等欧洲生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域多媒体控制器VCC产线。

以核心工艺能力驱动自动化产线落地线控底盘、激光雷达及服务器液冷等新兴领域。

在线控底盘领域,公司为伯特利提供线控制动One-box自动化整线。

在激光雷达领域,为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体,包括柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI算法深度学习的AOI检测设备。

在AI服务器液冷领域,公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线,受益于AI服务器市场爆发式增长,相关配套产线已实现复购,成为业务增长核心驱动力。

(四)固晶键合封装设备：半导体固晶及先进封装设备渐成系列全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容。

据SEMI最新预测报告,2025年全球封装设备销售额预计达54亿美元,同比增长7.7%,连续三年保持增长。

其中功率半导体封装设备增长受多领域需求拉动显著,新能源汽车、储能等领域需求稳健增长,同时AI数据中心对高效电源的需求提升,推动600VSiCMOSFET应用扩大,共同带动功率封装设备需求上扬。

Yole预测2025年全球碳化硅器件市场规模将突破100亿美元,年复合增长率达30%,加速银烧结、多功能固晶机等核心工艺设备的国产化进程。

此外,AI芯片的迅猛发展拉动先进封装设备需求上扬,SEMI数据显示,2025年先进封装设备市场规模预计突破50亿美元,其中热压键合（TCB）技术因HBM和Chiplet封装需求,在2025-2030年期间预计实现11.6%的年复合增长率。

碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。

报告期内,公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升,正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力。

先进封装领域,热压键合（TCB）设备研发取得关键进展。

作为AI芯片CoWoS、HBM封装的核心工艺设备,TCB在微米级互连中发挥关键作用,Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元。

公司TCB设备研发进展顺利,预计年内完成研发并启动客户打样,助力先进封装关键设备国产化。

快克设备系由快克设备厂(个人独资企业)与王菊娣共同出资设立的企业。

设立时注册资本120万元,其中快克设备厂以货币出资108万元,王菊娣(戚国强的母亲)以货币出资12万元,其中王菊娣系代戚国强、金春夫妇持有股权,实际出资人为戚国强、金春夫妇,王菊娣仅为名义股东。

2005年5月19日,常州开来联合会计师事务所对上述股东出资情况进行了审验,出具了常开来会验(2005)第259号《验资报告》。

2005年5月23日,常州市武进工商行政管理局向快克设备核发了注册号为3204832110733的《企业法人营业执照》。

2005年1月,戚勇与张田宝共同出资设立了深圳市杰伟鸿电子有限公司,注册资本50万元,其中戚勇出资35万元,张田宝出资15万元。

2006年1月,戚勇将其持有的深圳杰伟鸿70%的股权以35万元的价格转让与金春。

戚勇、张田宝系代戚国强、金春夫妇持有股权,为名义股东,实际由戚国强、金春夫妇以自有资金出资,2006年1月,戚勇与戚国强、金春夫妇的代持关系解除。

2007年2月,公司名称变更为“深圳市快克电子科技有限公司”。

2011年7月,深圳快克注册资本增加至100万元,新增注册资本全部由金春缴付。

2012年,速骏有限吸收合并快克设备,快克设备股东以其拥有的快克设备股权对速骏有限进行了增资。

2012年8月19日,信永中和会计师事务所有限责任公司上海分所出具了编号为XYZH/2012SHA2007号的《验资报告》,确认“截至2012年8月19日,戚国强、窦小明、刘志宏、姜加伟以拥有的快克设备之所有者权益缴足速骏有限新增的注册资本人民币1,000万元。” 2012年12月28日,信永中和对速骏有限变更为股份公司的实收资本情况进行了审验,并出具了XYZH/2012SHA2022号《验资报告》,确认“截至2012年12月28日止,公司已收到全体发起人缴纳的注册资本6,900万元。” 公司中文名称由常州快克锡焊股份有限公司变更为快克智能装备股份有限公司,公司英文名称由ChangzhouQuickSolderingCo.,Ltd.变更为QuickIntelligentEquipmentCo.,Ltd. 公司证券简称自2023年3月1日起由“快克股份”变更为“快克智能”。