胜宏科技 - 300476.SZ

主营业务：高密度印制线路板的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)

胜宏科技(惠州)股份有限公司于2006年7月落户广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园,在职员工1万人(全球约1.6万人)。

2015年6月在深交所创业板上市,股票代码:300476。

公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商,专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域。

凭借前瞻性的战略布局及卓越的技术转化能力,不断突破PCB前沿技术、打造了多元化产品组合,构建了覆盖单层及双层PCB、高多层PCB、高阶HDI及FPC的全品类产品组合,服务超过350家需求庞大的全球客户。

公司是CPCA副理事长单位,行业标准的制定单位之一,拥有省级工程技术研发中心和省级企业技术中心,拥有线路板领域有效专利,连续四年获“中国专利优秀奖”。

先后通过ISO9001、QC080000、IATF16949、UL2799及ISO27001等多项体系认证,获评“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创新型企业”、“优秀民族品牌企业”等荣誉称号。

公司通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务的“三大战略”,推进观念、科技、人才和资本“四个创新”,成功打造同行业中国第一家新一代工业互联网智慧工厂。

公司积极参与客户产品预研,深化与全球头部科技行业客户战略合作。

凭借战略优势、技术优势和品质优势,已成为众多海外及中国头部科技企业的核心合作伙伴,在AI算力、AI机器人、无人驾驶、虚拟现实等领域取得领先优势,在行业内树立了标杆地位。

(一)报告期内公司所处行业情况1、公司所处行业分类公司所处行业为印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)制造业。

根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造(行业代码C3982)”。

依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。

2、行业的发展状况PCB,又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,广泛应用于大数据中心、人工智能、新一代通信技术、工业互联、新能源、汽车电子(新能源)、医疗仪器、计算机、航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,被誉为“电子产品之母”。

(1)市场规模在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下,全球PCB需求总体呈增长态势。

根据Prismark数据显示,2025年全球PCB产值为858.36亿美元,同比增长16.7%;2030年全球PCB市场规模预计将达1,446.10亿美元,2025—2030年年均复合增长率预计为11%。

其中,2025年中国大陆PCB产值为496.52亿美元,2030年PCB市场规模预计将达817.64亿美元,2025—2030年年均复合增长率预计为10.5%。

(2)产值分布PCB产业在世界范围内广泛分布,美欧日发达国家起步早。

在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。

近二十年来,凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移,PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。

自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。

(3)产品结构全球PCB市场产品结构持续向高端化演进,人工智能产业蓬勃发展、全球AI算力基础设施持续推进,拉动高多层板、HDI、封装基板等高附加值产品需求快速释放。

根据Prismark数据,2025年,全球HDI产值为161.97亿美元,同比增长29.4%;全球多层板产值为403.30亿美元,同比增长19.3%。

AI工业革命的兴起,算力硬件成为PCB行业核心增长主线。

2025年全球AI服务器相关PCB市场规模已达160亿美元。

未来五年,在人工智能的引领下,服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长,持续拉动高多层板、HDI板高速增长。

PCB行业结构性增长特征凸显,面向AI算力的22层以上高多层PCB、高阶HDI产品将成为驱动行业增长的重要动力。

(4)行业格局当前行业整体呈现显著的结构性分化特征。

一方面,伴随AI服务器、数据中心交换机、光模块等下游产品不断升级,PCB行业技术快速迭代,层数、阶数、厚度、线路密度的增加对当前PCB制造工艺要求大幅提高,高端PCB供应持续处于偏紧状态。

另一方面,受大宗商品价格波动及产能挤压效应影响,中低端产品所需原材料成本攀升,相关PCB利润空间阶段性承压。

行业内企业纷纷优化经营策略,将资本、产能、研发、人才等资源向高价值量领域倾斜,集中布局高端产能、攻克核心技术、聚焦优质客户资源。

产业持续向具备综合优势的头部企业聚拢,行业结构性分化、强者恒强的竞争格局愈发清晰。

3、行业发展政策印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石,也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一,是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。

工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,将“连接类元器件:高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动,在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,加快印制电路板产业发展。

《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力,着力解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术,推动PCB行业的产业升级和战略性调整。

同时,国家通过发布《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021—2023年)》《5G应用“扬帆”行动计划(2021—2023年)》等一系列产业政策文件,来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展,为PCB行业发展提供了广阔的成长空间。

(二)公司主要从事的业务和产品公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。

公司主要产品覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列,广泛应用于人工智能、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

(三)主要经营模式1、研发模式:技术引领,创新驱动a.公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线,展开前瞻性技术布局。

紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域,攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题,从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。

以市场需求为核心指引,开展技术创新和产品研发工作。

秉持“技术营销,品质致胜”的市场策略,主动承接具有挑战性的新产品、新项目,增加客户粘性。

b.公司高效整合资源,充分发挥专业技术人员和行业技术专家的人才优势,依托一流的生产设备和行业领先的实验室,深入开展技术攻坚,成功抢占行业在AI等新兴领域的技术制高点,持续提升企业核心竞争力,铸就行业领先地位。

c.为了进一步增强研发效能,公司对研发管理制度和运行机制进行持续完善,通过引入先进的项目管理理念和方法,提高项目管理的规范化、精细化水平,从体制层面保障新产品研发流程的高效运转,全面提升研发效率。

d.公司积极鼓励研发创新,大力推动知识产权保护工作。

借助在研发创新和技术积累过程中形成的优势,率先在专利布局方面抢占先机,构建完善的知识产权保护体系,并适时推动专利技术的产业化应用,实现技术价值最大化。

2、采购模式:体系护航,成本优化公司采购中心全面统筹原材料与设备的采购业务,核心职能涵盖搭建供应商管理体系,制定采购流程与制度规范,严格管控采购过程,落实成本控制策略。

同时,运用风险识别技术,对采购全流程进行全面风险管理,构建了完善的风控体系。

采购中心借助ERP、SRM系统,打造了公开透明的数字化采购平台,实现了采购流程的规范化与标准化。

采购团队紧密跟踪供应链市场的实时变化,深度结合客户产品需求,制定兼具科学性和灵活性的多层次采购控制计划,确保采购活动精准对接公司生产经营需要。

采购深入剖析行业供应链的竞争力影响因素,不断革新采购策略,加强自身的采购竞争力,努力打造企业长期采购优势,持续优化公司采购成本,保障物资供应的及时性和稳定性,助力公司经济效益的提升。

3、生产模式:定位精准,高效交付各类电子产品对电子元器件的工程设计、电器性能以及质量标准有着差异化要求,不同客户的产品特性更是不尽相同,尤其是部分大客户,产品线极为丰富,公司基于这一特性,结合各生产线的技术优势,将生产单位划分成多层MLB事业部(二处、车载处、五处)、高多层HLC事业部(一处、六处、七处)和HDI事业部(HDI一处、HDI二处和mSAP一处),各生产单位在产品领域上定位清晰,多元的产品线能从各维度满足不同订单的生产需求,因各生产单位坐落于同一园区,有力保证了各单位间的人才和技术支援,此举还大幅压缩了客户前期引入及认证的时间,与公司发展战略高度契合。

当收到客户订单后,公司各职能部门借助内部成熟的ERP和MES系统,迅速、精准地制定排产计划,同时,有条不紊地准备所需物料、工具、设备,做好人员部署,以待生产。

通过这套高效的运作机制,公司能够以高品质、高效率交付产品,全方位满足客户需求。

4、销售模式:全球布局,服务增值a.AI的全面爆发,进一步加剧了全球产业竞争、倒逼技术快速迭代,PCB行业由此迈入深度变革新阶段。

为在白热化市场角逐中构筑核心竞争力,更好地服务全球客户特别是头部国际大客户,公司紧跟AI等前沿技术发展浪潮,搭建Sales(销售)、CS(客户服务)、QS(品质保障)、TS(技术支持)四位一体4S服务矩阵,搭建覆盖客户全价值链的闭环服务体系。

4S专项团队围绕客户关系深耕、定制化技术方案输出、商业价值赋能、交付品质兜底四大核心维度,提供全链路一站式综合服务。

从新项目NPI导入落地,到批量生产后的长期品质稳定管控等关键节点全程保驾护航,切实提升客户合作体验,持续稳固优质高端订单来源。

b.顺应区域化、近岸化、本土化的全球供应趋势,公司积极开展全球布局,在美国、新加坡、日本、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等地设立分公司、子公司和办事处,并组建专业技术服务团队,为客户提供全球化销售服务和技术支持。

通过搭建本地化服务网络,满足客户多元需求,创造卓越客户体验,进一步提升客户满意度,增强公司在国际市场的影响力。

(四)公司行业地位公司专注深耕PCB行业二十余年,具备丰富的行业经验和深厚的技术积累,系中国印制电路行业协会(CPCA)的副理事长单位,系行业标准的制定单位之一;公司连续多年入围全球著名PCB市场调研机构N.T.InformationLtd发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜,是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省知识产权示范企业、广东省创新型企业,拥有省、市、区三级工程技术研发中心,省、市级企业技术中心,科研实力雄厚。

根据Prismark数据,公司2025年位列全球PCB供应商第7名,中国大陆内资PCB厂商第4名。

公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累,在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术,已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。

凭借优良的产品品质和服务质量,与许多国际知名客户建立长期合作关系。

根据CPCA颁布的《第二十二届(2023)中国电子电路行业主要企业营收榜单》,湖南维胜科技有限公司在综合PCB企业中排名第38名。

2026年,人工智能技术加速向各领域渗透,全球AI基础设施与算力需求持续扩张,高端PCB市场成长空间广阔。

在此背景下,胜宏科技全体员工凝心聚力,坚定“拥抱AI,奔向未来”的战略方向,深度绑定国际头部客户,持续优化产品结构,强化核心技术壁垒,拓展优质客户资源,推进高端产能建设,为行业中长期需求做好产能储备,助力公司稳步增长。

2026年上半年,公司实现营业收入116.29亿元,同比增长28.77%;实现归属于上市公司股东的净利润28.57亿元,同比增长33.30%,主要得益于:(1)AI算力赛道高景气,公司产品结构持续优化报告期内,公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇,持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。

公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力,成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。

在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产,带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级,高端产品占比持续提升,支撑公司业绩稳步增长。

(2)深耕算力市场,优质客户拓展顺利报告期内,公司新拓展客户数量超50家,其中一半以上为AI领域高端客户。

一方面,公司依托与全球头部算力、通信等终端大客户的深度协同,在产品迭代、技术创新、供应链保障等方面持续精进,市场影响力与行业话语权不断增强,高价值量业务占比持续提升。

在ASIC算力芯片领域,公司与相关客户业务合作进展顺利,深度参与产品合作研发,部分相关PCB产品已实现量产。

另一方面,公司积极拓展国产算力业务,国内高端产品业务规模稳步增长,国内算力领域合作版图持续拓宽。

公司将持续优化客户结构,强化核心技术与产品竞争力,巩固公司在高端算力PCB领域的市场地位。

(3)强化技术壁垒,巩固行业领先地位2026年上半年,公司充分发挥自身技术优势,深度参与客户产品预研,深化与全球头部科技行业客户战略合作。

公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒,具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。

公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺,高端高阶PCB制程能力迈上新台阶。

积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地,满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求。

公司在AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先。

根据Prismark数据,公司位列全球PCB供应商第7名,中国大陆内资PCB厂商第4名。

(4)强化成本及供应链管理,持续降本增效2026年上半年,面对行业原材料供应偏紧、价格波动频繁的市场环境,公司持续强化供应链管控与成本精细化管理。

针对原材料价格波动风险,公司建立动态应对机制,密切跟踪大宗商品及PCB核心原材料价格走势,结合市场行情与下游客户积极协商产品定价,合理、有序传导原材料成本压力。

同时,公司深化与核心原材料头部供应商的战略合作关系,搭建稳定、多元的供应体系,目前,公司与主要原材料供应商已建立了稳定的合作关系,原材料采购渠道通畅、库存储备合理,整体物料供应稳定。

发行人系胜宏有限以截至2011年12月31日经审计的净资产348,937,101.17元,按1:0.3152比例折合为11,000万股整体变更设立。

2012年1月16日,广东省对外贸易经济合作厅出具《关于合资企业胜宏科技(惠州)有限公司转制为外商投资股份有限公司的批复》(粤外经贸资字[2012]22号),同意胜宏有限转制为外商投资股份有限公司。

同日,广东省人民政府核发了《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤股份证字[2012]0001号)。

2012年2月27日,惠州市工商行政管理局核发了变更后的《企业法人营业执照》(注册号为441300400018527)。