中际旭创 - 300308.SZ

主营业务：高端光通信收发模块的研发、生产及销售,销售光通信收发模块、器件以及汽车光电子器件

经营范围：通信设备制造;光通信设备制造;光通信设备销售;电子元器件制造;电子元器件零售;光电子器件制造;光电子器件销售;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;以自有资金从事投资活动;企业管理;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

中际旭创股份有限公司(SZ:300308)系专业的高速光模块解决方案提供商,是集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。

近年来,中际旭创保持着良好的营收表现和出色的资本运作能力,整合产业资源,2023年开始布局车载智能系统领域,中际旭创通过不断深化在光通信、车载智能系统等领域的投入,加强光电产业全链条投资布局。

(一)经营业务、主要产品及用途公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售,产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。

公司注重技术研发,并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展,为云数据中心客户提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模块,为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块,应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案,在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。

(二)公司整体经营情况报告期内,公司实现营业收入147.89亿元,同比增加36.95%;实现营业利润48.77亿元,同比增加78.77%;归属于上市公司股东的净利润39.95亿元,同比增加69.40%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39.75亿元,同比增加70.40%;经营活动产生的现金流量净额32.18亿元,同比增加232.45%。

截至2025年6月末,公司总资产347.87亿元,与上年度末相比增加20.51%;总负债105.43亿元,与上年度末相比增加22.97%;净资产242.44亿元,与上年度末相比增加19.47%;资产负债率30.31%。

报告期内,重点客户进一步增加资本开支加大算力基础设施领域投资,800G等高端光模块需求显著增长,并加速了光模块向1.6T及以上速率的技术迭代。

报告期内,得益于800G等高端产品出货比重的快速增加以及持续降本增效,公司营业收入、毛利率和净利润进一步得到提升。

报告期内,公司持续推进募集资金建设项目“铜陵旭创高端光模块产业园三期项目”等募投项目的进展,将进一步提升公司高端产品产能,为保障客户在高端光模块技术迭代和规模上量、保持公司在行业内的竞争优势奠定坚实的基础。

报告期内,公司于2025年2月21日召开2025年第一次临时股东会,审议通过了《关于变更公司回购股份用途并注销的议案》,公司将回购专用证券账户中持有的16,465,985股公司股份用途由“实施员工持股计划或股权激励计划”变更为“用于注销并减少注册资本”,经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司确认,本次注销的回购股份于2025年3月5日注销完成。

报告期内,公司召开第五届董事会第十九次会议和2025年第二次临时股东会分别审议通过了《中际旭创第四期限制性股票激励计划(草案)》等相关议案,并于2025年4月28日召开第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于向第四期限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》,确定2025年4月29日为授予日,以54.00元/股的授予价格向752名激励对象授予888.00万股限制性股票,本次授予有利于公司建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制,实现公司、股东和员工利益的一致性。

(三)公司业绩驱动因素报告期内,重点客户进一步增强资本开支加大算力基础设施领域投资,800G等高端光模块的需求显著增长,并加速了光模块向1.6T及以上速率的技术迭代。

(四)公司经营模式1、采购模式公司生产的高速光通信模块产品所需原材料主要包括光器件、集成电路芯片以及结构件等,高速光模块产品生产的能源消耗主要为电力。

为保证生产光通信模块的质量,公司在原材料采购环节制定了严格的供应商选择及采购控制程序。

具体来说,供应商的选择包括新供应商遴选、合格供应商的管理两个方面,采购控制程序主要包括采购计划、采购跟踪以及验收入库等主要流程。

2、生产模式光通信模块作为非终端产品,主要为下游客户提供零件,产品具有一定的标准性,可以进行批量生产。

对于下游客户的某些定制化要求,公司也能提供个性化的产品设计及制造。

在生产模式上,公司主要是采取“以销定产”的生产模式,公司的生产会根据下游客户的订单由计划部门做出安排,主要的生产流程包括生产计划编制、生产计划执行调整及追踪、物料追踪等。

3、销售模式高速光通信模块产品技术集成度较高,作为下游产品的核心零部件,对下游产品的性能起到至关重要的作用,因而,下游客户往往倾向于与上游厂商建立直接、稳定的合作关系。

销售模式包括直接销售和代理销售,但以直接销售模式为主,即直接面向下游客户进行技术和产品推介、签订合同并交付、提供售后技术支持与服务。

在客户开拓上,作为供应商公司通常需要通过客户的供应商认证和产品代码认证程序,即公司满足相应的资质认证、客户的实地考察等程序,成为下游客户的合格供应商,并在此基础上,使公司的相应产品获得客户的产品代码认证。

公司的光模块产品以技术优良、性能稳定、供应可靠等特性获得了下游客户的认可,与全球领先的云数据中心客户和国内外主流通信设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

4、研发模式公司设有光电技术部、产品开发部、增值工程部、项目运营部和综合管理部,每个部门又下设若干研究组/工作室,共同构建了完善的技术平台和产品线,为公司提供了较强的自主创新能力。

公司研发部门以良好的待遇和优质的条件吸引人才进行新技术的共同研发,并通过参加委外培训、学历教育等培训工作,提升了公司的管理、销售、工艺技术及产品研发人员的管理水平和知识素养。

在公司爱才、培才、用才的用人机制激励下,公司员工的工作积极性和创新动能被充分激发。

他们通过自主研制新工艺、开发新产品,改进了产品质量,降低了生产成本,提高了公司的盈利能力,进而满足了公司生产经营的需要,在各类产品研发生产方面拥有多项核心技术。

为保持公司核心竞争力,避免技术流失,公司采取了严密的技术保护措施,并在实践中取得了良好效果。

(五)行业发展情况1、主要法律、法规及政策2、行业发展情况根据Lightcounting预测,全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长,2026年将同比增长35%至189亿美元,2027-2030年增速还将维持在双位数以上,2030年有望突破350亿美元。

背后的主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求,以及光互连技术在AIscale-up网络中的应用推广。

为了满足AI应用兴起带来的推理和训练需求,海外云服务厂商持续加大AI基础设施建设,整体资本开支呈现快速增长的趋势。

2025年Q2单季度,微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支同比提升69%至874亿美元。

根据7月30日Factset一致预期,2025年四家云厂商的合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元。

2025年Q1国内三大互联网厂商(阿里巴巴、腾讯、百度)合计CAPEX为550.12亿元,同比增速99.38%。

国内互联网厂商逐步加大对AI相关业务的投入,并加快将AI技术整合进其原有业务,对AI基础设施建设的重视程度日益提高,由此推动了其资本开支的大幅增长。

国内政策层面对算力产业链不断加码,也助推数字经济蓬勃发展,随着国产芯片能力、大模型能力的提升、人工智能应用的发展,国内算力基础设施建设蓄势待发。

光模块作为算力环节中国产化程度高,技术储备前沿的核心产品,在算力持续升级及需求大幅增长等因素的驱动下,有望迎来快速增长。

(1)数通市场光模块是AI投资中网络端的重要环节,在全球算力投资持续背景下,AI成为光模块数通市场的核心增长动力。

随着ChatGPT、Deepseek等大模型技术的兴起,海内外云厂商AI应用持续渗透,对应的Token处理量迅速增长,例如谷歌的月均token处理量已从5月的480万亿增长至7月的980万亿,字节跳动的豆包大模型月均token量也已突破500万亿。

未来AI大模型的广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升,并推动数据中心光模块市场规模的持续增长。

基于AI算力需求提升,全球云服务厂商对GPU的需求量持续增长,同时部分云厂商开始大规模部署ASIC芯片,并自主设计和搭建交换机网络,以此进一步降低算力成本和提高计算效率。

ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构,对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。

随着ASIC芯片的出货量增加,配套光模块的需求也有望迎来快速增长。

光互连技术在Scale-up网络中的应用推广也有望成为数通光模块市场的一大增长动力。

目前光模块主要用于scale-out网络,即集群内跨节点的连接,而scale-up网络则聚焦于单节点内的连接,过去通常采用铜缆连接的方式。

随着AI数据中心的快速发展,单节点内集成的GPU数量不断增加,对传输距离和带宽的要求越来越高,传统的铜缆连接已接近瓶颈,未来光互连技术在scale-up网络中的渗透率有望进一步提升。

根据Lightcounting预测,用于scale-up的光模块市场规模占比有望逐步提升,预计2030年该比例将达到21%,整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65%。

未来800G和1.6T等高速光模块的需求有望逐步占据市场主导地位。

根据Lightcounting预测,2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量,预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元。

(2)电信市场根据Lightcounting测算,2026年全球电信光模块市场规模将同比增长14%至63亿美元,预计2030年市场规模有望达到97亿美元,对应年复合增长率11%,主要由于电信服务商对运营网络的迭代升级等。

3、未来发展趋势(1)硅光(sip)硅光解决方案集成度高,同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现,因而是光模块未来的重要发展方向之一。

硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料,利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,可广泛应用于设备互连、光计算等多个下游领域。

根据Lightcounting预测,硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势,未来有望逐步替代基于GaAs和磷化铟(InP)的传统光模块,预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升,有望从2023年的27%提升至2030年的59%。

(2)相干技术数据中心光互联方案可根据其传输距离来选择两种支撑技术,一种是直接探测技术,另一种是相干探测技术。

相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势在城域网内的长距离DCI互联中得到广泛应用,而直接探测的应用场景更适合相对短距离互联。

随着单通道传输速率的提高,现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术,相干技术也从过去的骨干网下沉到城域甚至边缘接入网。

数据中心之间为实现数据直连通道,提高网络传输质量,需要用400G、800G等相干光模块来解决数据中心之间的DCI互联应用场景。

Omdia预计2025年相干模块将达到250万支规模;2022-2025年,400G相干光模块年复合增长率将超40%。

讯石预测,到2028年ZR光模块市场规模将超过60亿元。

(3)线性驱动可插拔光模块LPO线性驱动可插拔光模块(lineardrivepluggableoptics),是指采用了线性直驱技术,去除传统的DSP(数字信号处理)/CDR(时钟数据恢复)芯片,光模块中,只留下具有高线性度的Driver(驱动芯片)和TIA(Trans-ImpedanceAmplifier,跨阻放大器),并分别集成CTLE(ContinuousTimeLinearEqualization,连续时间线性均衡)和EQ(Equalization,均衡)功能,实现系统降功耗、降延迟的优势,但系统误码率和传输距离有所牺牲。

根据Macom的数据,具有DSP功能的800G多模光模块的功耗可超过13W,而利用MACOMPUREDRIVE技术的800G多模光模块功耗低于4W。

行业普遍认为,LPO可以适用于特定的短距离应用场景。

例如,数据中心机柜内服务器到交换机的连接,以及数据中心机柜间的连接等。

(4)半重定时线性链接(LRO)LinearReceiveOptics或称“HALO”(半重定时线性光连接Half-retimedLinearOptics)架构进行优化。

在LRO收发器或有源光缆(AOC)中,只需在从电口输入到光口输出的传输路径上放置一个用于信号重定时和均衡的DSP,接收端采用线性设计。

该方案在满足互操作性及标准的同时,使整体功耗大幅降低。

其优势和弊端是介于传统方案和LPO方案之间,总体来看,LRO被定义为DSP和LPO光模块的过渡技术。

(5)光电共封装技术(CPO)光电共封装(CPO)指的是交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离,以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输,由此降低功耗、减少尺寸并提高效率。

CPO行业标准形成预计还要一定时间,但CPO的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。

硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中,也可以用在CPO方案中。

800G和1.6T传输速率下硅光封装渗透率会有提升,而CPO方案则更多的是技术探索。

(6)光电路交换机(OCS)光电路交换机(OCS,OpticalCircuitSwitch)指的是基于全光信号的交换机设备,其工作原理是通过配置光交换矩阵,从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换,现有的技术路径包括MEMS方案、数字液晶技术、光波导方案等。

相较于电交换机,OCS的优势在于无需光电信号转换和相应的数据包处理过程,可显著降低时延和功耗,系统故障概率也有所降低。

此外,OCS无需进行端口速率的频繁迭代,通过单纯的光路重定向即可实现跨代设备的无缝互联,可大幅提高硬件使用寿命。

OCS技术也带来了一些新的挑战,包括其高额的前期部署成本、插入损耗、重配置时延等。

目前能够成熟应用OCS的云厂商还较少,随着超大规模数据中心和高密度AI集群的发展,未来OCS技术可能将发挥重要作用。

4、行业上下游及发展情况光模块行业的上游主要是光芯片、有源光器件和无源光器件等。

下游环节主要分为数通市场、电信市场和新兴市场,包括互联网和云计算企业、电信运营商等最终用户。

(1)上游行业概况及发展趋势光模块行业的上游主要包括光芯片、电芯片、有源光器件和无源光器件。

光芯片在光模块成本中占比较高。

简单来看,光模块主要由光发射组件TOSA、光接收组件ROSA、电路板PCBA、光纤收发接口所构成,其中TOSA和ROSA是光模块成本中的主要部分。

TOSA的主体为激光器芯片(VCSEL、DFB、EML等),ROSA的主体为探测器芯片(APD/PIN等)。

光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外;10G及以下速率的DFB、PIN、VCSEL、FP、APD国内厂商供应链成熟,50G及以上速率的EML激光器目前仍需进口;10G-25G速率的EML激光器,目前已有部分国内厂商可实现批量供应。

电芯片包括DSP芯片、激光驱动器(LDD)、跨阻放大器(TIA)、时钟数据恢复芯片(CDR)等,其中25G及以上速率的供应商主要在海外,10G及以下速率国内已有供应商具备量产能力。

(2)下游行业概况及发展趋势光模块目前主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。

基于AI数据中心的快速发展,当前数通市场已成为光模块产业增长的核心驱动力,增速显著超越传统电信市场。

电信市场是光模块最早应用的领域,在电信服务商对运营网络的迭代升级需求下,电信市场有望保持增长。

新兴市场包括消费电子和工业自动化等领域,具有巨大的发展潜力。

光模块的下游应用广泛分布在数据中心、5G基站和承载网、光纤接入及新兴产业等领域。

未来随着AI应用渗透率提升,云服务厂商持续进行算力投资,以及光互连技术应用在scale-up网络中推广,这些因素将共同推动光模块作为AI算力基础设施的持续发展,带动高速率光模块需求的显著增长。

同时,也只有不断提高光通信转换模块产品的速率、积极研发出更高规格的模块,才能满足下游产业迅速发展的要求。

5、行业竞争格局及公司竞争地位(1)行业竞争格局近年来,随着光通信行业的快速发展,光通信模块行业的竞争格局发生了深刻的变化,其主要呈现出以下特点:从数据中心的大规模需求来看,随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短,带来行业技术门槛有望显著提升,光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显,行业集中度有望进一步提高。

在产品形态持续升级过程中,能紧跟客户研发步伐,率先进入客户供应链,提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更迭时率先享受红利。

(2)公司行业地位中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体,为云数据中心客户提供400G、800G和1.6T等高速光模块,为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。

凭借行业领先的技术研发能力、低成本产品制造能力和全面交付能力等优势,公司赢得了海内外客户的广泛认可,并保持了市场份额的持续成长。

中际旭创作为光模块领域的领先者,未来将继续提升核心竞争力,实现高效创新,并及时响应市场需求,推出满足客户需求的光模块解决方案。

公司的前身为龙口中际电工机械有限公司,成立于2005年6月27日,注册资本126万美元。

2010年9月29日,山东省商务厅下发《关于同意龙口中际电工机械有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(鲁商务外资字[2010]779号)批准,龙口中际全部5名股东作为发起人,以信永中和于2010年9月21日出具的《审计报告》(编号:XYZH/2010JNA4008)审定的龙口中际截至2010年8月31日的净资产140,506,875.68元为基础,按照1:0.3559的比例折为5,000万股,整体变更为外商投资股份有限公司。

2010年10月9日,信永中和对申请设立股份有限公司的注册资本实收情况进行了审验,出具了编号为XYZH/2010JNA4010的《验资报告》。

2010年10月16日,公司在山东省工商行政管理局领取了注册号为370681400000521企业法人营业执照,注册资本5,000万元,公司名称变更为“山东中际电工装备股份有限公司”。

公司名称由“山东中际电工装备股份有限公司”变更为“中际旭创股份有限公司”外文名称由“SHANDONGZHONGJIELECTRICALEQUIPMENTCO.,LTD.”变更为“ZHONGJIINNOLIGHTCO.,LTD.”,经公司申请,并经深圳证券交易所核准,自2017年10月9日起,公司启用新的证券简称“中际旭创”。