中际旭创 - 300308.SZ

主营业务：高端光通信收发模块的研发、生产及销售,产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户

经营范围：一般项目:通信设备制造;光通信设备制造;光通信设备销售;电子元器件制造;电子元器件零售;光电子器件制造;光电子器件销售;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;以自有资金从事投资活动;企业管理;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

中际旭创股份有限公司(SZ:300308)是领先的高速光互联解决方案提供商,专注于高端光模块与光通信技术创新,服务全球云计算与AI算力基础设施建设。

公司在高速率光模块领域具备领先优势,是推动新一代算力网络和数字基础设施升级的重要参与者。

凭借持续的技术创新、领先的产品性能和稳定的规模化交付能力,中际旭创在业内建立了稳固的市场地位和良好的品牌声誉。

公司坚持以技术创新为核心驱动力,持续强化研发投入与产业链协同,并积极拓展光电技术应用边界,探索车载智能系统领域,力求为更多客户创造更多价值。

(一)主要业务公司是全球领先的光互连解决方案提供商,公司的光互连解决方案通过光纤传输数据,在日益复杂且数据密集型的云端和AI基础设施中,实现服务器、交换机及其他网络设备之间的高速、节能及低延迟的连接。

1、光模块业务公司光模块产品可通过实现电信号与光信号的相互转换来传输海量数据,广泛服务于全球云服务厂商和AI计算解决方案提供商。

2、其他业务公司提供广泛用于光通信网络的各种光组件,产品系列涵盖光模块及相关光通信设备的组件,包括晶体管外形金属罐(TO-CAN)封装组件、光学子组件(OSA)及其他光通信设备。

此外,通过以光纤作为传输介质,公司提供车载光传输解决方案,应用于光纤到车(FTTV)部署。

(二)主要产品及应用场景(三)公司业绩驱动因素报告期内,重点客户进一步增强资本开支加大算力基础设施领域投资,800G、1.6T等高端光模块产品的需求显著增长,促进了公司营业收入和净利润的持续快速增长。

(四)经营模式1、采购模式公司生产的高速光通信模块产品所需原材料主要包括光器件、集成电路芯片以及结构件等,高速光模块产品生产的能源消耗主要为电力。

为保证生产光通信模块的质量,公司在原材料采购环节制定了严格的供应商选择及采购控制程序。

具体来说,供应商的选择包括新供应商遴选、合格供应商的管理两个方面,采购控制程序主要包括采购计划、采购跟踪以及验收入库等主要流程。

2、生产模式光通信模块作为非终端产品,主要为下游客户提供零件,产品具有一定的标准性,可以进行批量生产。

对于下游客户的某些定制化要求,公司也能提供个性化的产品设计及制造。

在生产模式上,公司主要是采取“以销定产”的生产模式,公司的生产会根据下游客户的订单由计划部门做出安排,主要的生产流程包括生产计划编制、生产计划执行调整及追踪、物料追踪等。

3、销售模式高速光通信模块产品技术集成度较高,作为下游产品的核心零部件,对下游产品的性能起到至关重要的作用,因而,下游客户往往倾向于与上游厂商建立直接、稳定的合作关系。

销售模式包括直接销售和代理销售,但以直接销售模式为主,即直接面向下游客户进行技术和产品推介、签订合同并交付、提供售后技术支持与服务。

在客户开拓上,作为供应商公司通常需要通过客户的供应商认证和产品代码认证程序,即公司满足相应的资质认证、客户的实地考察等程序,成为下游客户的合格供应商,并在此基础上,使公司的相应产品获得客户的产品代码认证。

公司的光模块产品以技术优良、性能稳定、供应可靠等特性获得了下游客户的认可,与全球领先的云数据中心等客户形成了长期稳定的合作关系。

4、研发模式公司设有光电技术部、产品开发部、项目运营部和综合管理部,每个部门又下设若干研究组/工作室,共同构建了完善的技术平台和产品线,为公司提供了较强的自主创新能力。

公司研发部门以良好的待遇和优质的条件吸引人才进行新技术的共同研发,并通过参加委外培训、学历教育等培训工作,提升了公司的管理、销售、工艺技术及产品研发人员的管理水平和知识素养。

在公司爱才、培才、用才的用人机制激励下,公司员工的工作积极性和创新动能被充分激发。

他们通过自主研制新工艺、开发新产品,改进了产品质量,降低了生产成本,提高了公司的盈利能力,进而满足了公司生产经营的需要,在各类产品研发生产方面拥有多项核心技术。

为保持公司核心竞争力,避免技术流失,公司采取了严密的技术保护措施,并在实践中取得了良好效果。

(五)行业发展情况自2022年底以来,大语言模型快速发展与普及,将计算需求推向新纪元,推动高性能、大规模计算集群的落地部署,以支持AI训练及推理的算力需求。

随着多模态大语言模型、agenticAI、physicalAI等新趋势的出现,大语言模型的日均token消耗量已从2023年底的3万亿增长30倍至2025年的100万亿,预计到2030年将进一步增长80倍至8,000万亿。

为了满足快速增长的AI训练及推理算力需求,海内外CSP厂商逐步加大资本开支投入,整体资本开支呈现快速增长的趋势。

2026年Q2单季度,微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支达到1,649亿美元,同比增长约86%。

根据灼识咨询预测,全球累计AI资本开支预计将于2026年至2030年达到4.7万亿美元,是前五个年度的五倍以上。

2026年Q1单季度,阿里、腾讯、百度的合计资本开支为647亿元,同比增长约18%。

国内互联网厂商逐步加大对AI相关业务的投入,并加快将AI技术整合进其原有业务,对AI基础设施建设的重视程度日益提高,由此推动了其资本开支的持续增长。

光互连解决方案是AI基础建设网络端的重要环节,其应用场景涵盖数通与电信两大市场,未来数通市场将成为光互连市场增长的核心动力。

根据LightCounting,全球光互连市场规模在2025年达到248亿美元,预计到2030年将达到1,110亿美元,2026年至2030年的复合年增长率为31.6%。

基于AI基础设施的建设需求,未来数通市场有望由scale-out、scale-up、scale-across三大应用场景共同驱动。

Scale-out是指数据中心内部交换机之间的高带宽连接,例如Top-of-Rack(ToR)、leaf及spine交换机之间的连接,连接距离通常在两公里以内。

Scale-up是指服务器或芯片到ToR交换机的短距离连接,是AI时代的新兴场景。

Scale-across是指连接距离通常长于两公里至超过80公里的不同数据中心交换机之间的长距连接,支持跨建筑及跨园区场景,因而对带宽需求也更高。

得益于xPU出货量的快速增长,scale-out网络配比率不断提高,以及scale-up网络光互连的持续渗透,光互连占全球AI资本开支的占比有望进一步提升。

根据灼识咨询预测,2025年全球光互连市场占全球AI资本开支的约5%,长期来看预计将达到约10%。

全球数通光互连市场规模预计将从2025年的194亿美元扩大到2030年的986亿美元,2026年至2030年的复合年增长率为33.8%。

1、Scale-out网络AI集群规模扩大、节点数量增加,以及交换机端口与服务器链路数量的指数级上升,直接推动了scale-out网络对高密度、高速光互连的需求。

随着AI工作负载规模持续快速增长,预计部署在AI计算集群中的xPU数量将大幅增加。

同时,更多跨节点的芯片之间需要高速数据传输,以完全释放其计算潜力。

随着每个节点xPU数量增加以及整体集群规模扩大,每块xPU需要依靠更多数量的光互连以支撑更高的带宽和更低的延迟,由此推动了光互连的带宽升级及配比提升。

此外,越来越多云厂商开始采用自研ASIC芯片并自主设计网络架构,创造了更多元化、定制化的光互连需求。

2、Scale-up网络Scale-up网络聚焦于单节点内部互联,过去通常采用铜缆连接的方式。

随着推理工作负载日趋商业化及token生成的经济性持续改善,AI计算集群预计将从单机架架构拓展至更大的scale-up领域,这将需要大幅提升集群内带宽。

在此类架构下,所需的光带宽可能提升约十倍。

在某些场景下,传统的铜缆连接已接近瓶颈,光互连有望迎来显著增量需求。

高密度可插拔光模块、NPO和CPO都是可行的解决方案,能够满足scale-up场景下不同传输距离对功耗和带宽密度的关键需求。

3、Scale-across网络Scale-across网络主要用于数据中心园区之间的通信,连接距离一般在几十公里甚至上百公里,对带宽容量和稳定性的要求也较高。

随着AI训练工作负载超出单个数据中心并且需要多个数据中心共同工作,对长距离、高带宽、高稳定性光链路的需求正在急剧增长。

基于相干技术的光互连解决方案能实现长距离的高容量数据传输,成为scale-across网络中的主流解决方案之一。

(六)未来发展趋势1、硅光(sip)硅光光模块利用CMOS兼容工艺,将波导、调制器、监测光电二极管、光电探测器等大量光子功能集成到光子集成电路(PIC)上。

经过二十年的行业发展和投入,硅光已经成为主流技术,能够实现卓越的性能、更低的成本、更高的良率、高可靠性以及可扩展的制造,同时还可延伸至NPO、CPO、OCS等其他前沿技术领域,具备广阔的应用前景。

根据灼识咨询的预测,硅光在全球数通光互连市场中的渗透率有望进一步提升,预计将从2025年的约38%提升至2030年的约73%。

2、相干技术相干光通信技术通过精确测量光波的相位和幅度来提高传输容量和信噪比,使单根光纤能够承载更多数据。

传统上,相干光通信技术应用于长距离骨干网,满足远距离大容量传输需求。

随着数据中心内部互连速率和网络规模的快速增长,相干光通信技术正在逐步用于scale-out及scale-across场景。

近年来,面向中短距离传输场景的轻相干(CoherentLite)方案逐步兴起,该技术在传统相干技术基础上进一步降低了成本与复杂度,具有较高的性价比。

3、线性光学LPO/LRO线性光学方案通过简化模拟信号路径,省去模块内传统的DSP芯片,进一步降低功耗、延迟及成本。

线性光学方案主要包括线性驱动可插拔光模块(LPO)和线性接收光学(LRO)解决方案。

LPO和LRO的主要区别在于LPO在收发两端都去除了DSP,而LRO仅在接收端去除DSP,发送端仍保留DSP。

相较LPO,LRO扩展了传输距离并提高了信号完整性,同时仍保持比完整DSP方案更低的功耗。

4、超高密度可插拔光模块(XPO)XPO代表了可插拔光模块的重大升级,相比OSFP,提升了容量和前板端口密度。

该技术在不改变系统底层架构的前提下,实现了更高的带宽密度,从而保留了模块化、互通性、可维护性和供应多样性等优势。

此外,XPO也是业界首款整合液冷技术的可插拔光学方案,能够有效降低功耗并提升可靠性。

凭借成熟的可插拔生态系统,XPO有望成为满足各类AI网络应用场景的实用光学方案。

5、近封装光学技术(NPO)NPO是一种放置在主机ASIC附近,但在物理上与主机ASIC分离的光模块。

它与ASIC的极近距离显著降低了ASIC与光模块之间的信号损耗,使具备更低功耗的全线性光学方案得以实现。

由于NPO在物理上与ASIC保持分离,且通常可安装在PCB上的插槽中,它为系统配置提供了更大的灵活性,也更易于维护和修理。

这种架构还便于多源协议的制定,比如最近宣布的Open-CPXMSA。

因此,NPO预计将作为一种兼顾性能、开放性及可维护性的耐用架构,适用于高密度scale-up互连。

6、光电共封装技术(CPO)CPO现在被视为集成度最高的光封装解决方案之一,将交换ASIC芯片和光引擎一起组装在同一块基板上。

这实现了最短可能的电路,最大限度地减少了信号损耗和功耗,从而实现最高的性能和效率。

CPO目前仍处于开发阶段,面临技术和生态系统成熟度、制造一致性、成本及可维护性等挑战。

预计CPO长期将与可插拔光模块及其他连接解决方案共存。

7、光电路交换机(OCS)光电路交换机(OCS,OpticalCircuitSwitch)是在全光互连架构下的一种新兴的交换机类型,通过在光域内直接完成信号的切换与转发,避免了频繁的光电转换过程,能够显著降低通信时延和能耗,同时具备更高的带宽密度、更强的可扩展性和更长的设备寿命。

它的引入不仅将促进改变数据中心网络的互连方式,也为未来全光网络架构奠定了基础。

现有的技术路径包括MEMS方案、数字液晶技术、光波导方案等。

目前OCS仍处于发展阶段,成熟应用还比较少。

随着超大规模数据中心和高密度AI集群的发展,未来OCS技术可能将发挥重要作用。

(七)行业上下游及发展情况光模块行业的上游主要是光电与电子芯片、无源光器件、印刷电路板(PCB)、结构件等。

下游环节主要分为数通市场和电信市场,包括云服务厂商、AI计算解决方案提供商、电信运营商等最终用户。

1、上游行业概况及发展趋势光模块行业的上游主要包括光电与电子芯片、无源光器件、PCB等。

光电与电子芯片在光模块成本中占比较高,通常占主流高速光模块总材料成本的50%以上。

光芯片主要包括激光器芯片、探测器芯片等,其中激光器芯片有EML、连续波(CW)激光器、VCSEL等多种类型。

电芯片包括DSP芯片、激光驱动器(LDD)、跨阻放大器(TIA)、时钟数据恢复芯片(CDR)等,其中200G及以上速率的供应商主要在海外。

无源光器件主要包括透镜、隔离器、滤波器、耦合器等,通常占总材料成本的10%至20%。

2、下游行业概况及发展趋势光模块目前主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。

基于AI数据中心的快速发展,当前数通市场已成为光模块产业增长的核心驱动力,增速显著超越传统电信市场。

新兴市场包括消费电子和工业自动化等领域,具有巨大的发展潜力。

未来随着AI应用渗透率提升,云服务厂商持续进行算力投资,以及光互连技术应用在scale-out、scale-up、scale-across网络中的推广,这些因素将共同推动光模块作为AI算力基础设施的持续发展,带动高速率光模块需求的显著增长。

同时,也只有不断提高光通信转换模块产品的速率、积极研发出更高规格的模块,才能满足下游产业迅速发展的要求。

(八)行业竞争格局及公司竞争地位1、行业竞争格局近年来,随着光通信行业的快速发展,光互连行业竞争壁垒不断提高,也对光互连厂商提出了更高的要求。

第一,随着scale-out、scale-up、scale-across应用场景的快速发展,光互连产品技术不断迭代升级,对厂商的前瞻布局与体系化研发能力提出了更高的要求。

头部厂商凭借领先的研发实力及交付能力,形成强大的技术壁垒,竞争优势进一步强化,有望保持行业领先地位。

第二,光互连供应商的客户多为大型云服务提供商,客户之间建立深度信任和紧密合作均需要长期积累。

随着越来越多云厂商自研xPU芯片并自主设计网络架构,客户对光互连技术的需求也更加多样化和定制化。

因此,具备深厚研发技术积累、建立长期客户合作关系的光模块厂商,更能够精准匹配客户需求,紧跟客户的研发步伐,推出下一代光互连产品。

第三,光互连产品对生产制造和供应链管理能力要求极高,厂商需要快速推进量产、灵活扩产、优化资源利用并保持高良率,同时通过端到端供应链协同降低成本和缩短交付周期。

在此背景下,头部厂商具有较大的量产规模优势和较强的供应链管理能力,有望持续保持竞争优势。

2、公司行业地位中际旭创是全球领先的高速光互连解决方案提供商,专注于为云计算及AI基础设施提供高速光互连产品。

公司产品覆盖10G至1.6T全系列,在400G、800G及1.6T等高速光模块领域保持全球领先,并围绕scale‑out、scale‑up、scale‑across及front-end等全场景网络架构,积极开发下一代光互连解决方案。

凭借行业领先的技术研发能力、大规模量产制造和快速交付的能力,公司赢得了海内外长期客户的广泛认可,并保持了市场份额的持续成长。

根据灼识咨询,2021-2025年,公司已连续五年位居全球光互连解决方案市场收入规模第一。

中际旭创作为光模块领域的领先者,未来将继续提升核心竞争力,实现高效创新,并及时响应市场需求,推出满足客户需求的光互连解决方案。

(一)整体经营情况报告期内,公司实现营业收入417.78亿元,同比增加182.49%;实现营业利润172.31亿元,同比增加253.30%;归属于上市公司股东的净利润136.51亿元,同比增加241.70%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润130.92亿元,同比增加229.32%;经营活动产生的现金流量净额18.00亿元,同比减少44.08%。

截至2026年6月末,公司总资产689.42亿元,与上年度末相比增加52.23%;总负债248.75亿元,与上年度末相比增加82.00%;归属于上市公司股东净资产398.59亿元,与上年度末相比增加33.91%;资产负债率36.08%。

报告期内,受益于AI大客户对算力基础设施的强劲投入,公司800G、1.6T产品出货较快增长,占比也持续提高,且随着产品方案不断优化、运营效率继续提升,公司营业收入与净利润均较去年同期实现较大增长。

报告期内,公司持续推进第三期和第四期限制性股票激励计划,确定2026年3月12日为授予日,以53.10元/股的价格向62名第四期预留部分激励对象授予110.00万股限制性股票。

同时,公司完成了第三期首次授予部分第二个归属期、预留部分第一个归属期及第四期首次授予部分第一个归属期的股份归属,可归属的第二类限制性股票数量分别为2,482,200股、324,450股及1,309,657股,股权激励计划的推进有利于公司建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制,实现公司、股东和员工利益的一致性。

报告期内,公司召开股东会及职工代表大会选举了新一届董事会,同时制定了《公司未来三年(2026年-2028年)股东回报规划》《关于制定董事及高级管理人员薪酬管理制度的议案》《关于制定会计师事务所选聘制度的议案》等制度,持续完善公司法人治理制度,切实维护公司及全体股东合法权益。

报告期内,为推进公司国际化战略和全球化布局,增强公司的境外融资能力,进一步提升公司治理水平和核心竞争力,助力公司高质量发展,公司持续推进H股上市进程,并于2026年7月30日在香港联交所主板挂牌并上市交易,H股股票中文简称为“中際旭創”,英文简称为“ZJINNOLIGHT”,股票代号为“3308”。

1、光模块业务海外收入持续放量。

报告期内,公司海外客户订单需求旺盛,800G、1.6T等高速率光模块产品持续放量,公司继续为全球大多数头部云服务厂商及AI计算解决方案提供商批量交付高速光模块产品,并在多家重点客户保持主力供应商地位。

截至2026年6月30日止的6个月内,公司海外业务收入约为人民币39,614.7百万元,较截至2025年6月30日止六个月的人民币12,781.4百万元增加了209.9%,主要由于(1)海外云服务厂商持续进行算力投资,高端光模块需求量快速增长;(2)凭借高质量和高效的交付能力,公司在重点客户中保持较高的份额;(3)公司下游客户覆盖面进一步扩展。

国内收入稳步增长。

报告期内,国内互联网厂商加快AI应用与自身业务整合,并持续加码AI算力基础设施建设。

公司积极把握国内算力建设机遇,深化与国内头部云服务厂商的合作,400G、800G等高速产品交付规模稳步提升。

依托成都智禾的大规模量产能力和快速交付的能力,公司国内收入实现稳步增长。

产品研发加速迭代。

报告期内,为配合重点客户在AI服务器与交换机网络硬件快速技术迭代的趋势,公司加大硅光、相干等核心技术的研发投入,加快下一代光互连产品的开发,取得了一系列成果。

其中,1.6T硅光模块进入规模放量阶段,出货量逐季攀升,成为拉动收入增长的核心产品。

公司亦积极布局下一代光互连技术,XPO、NPO等产品均在定制开发或研发完善中。

2026年,公司在OFC2026现场演示12.8T8xDR8XPO模块、6.4T4xDR8NPO模块、基于TFLNMZM的1.6TOSFP2xLR4模块、800GLR2轻相干光模块等。

截至2026年6月30日止的6个月内,公司研发费用约为人民币1,153.0百万元,较截至2025年6月30日止六个月的人民币585.6百万元增加96.9%。

供应链体系不断优化。

报告期内,公司围绕光电芯片、无源光器件、PCB及结构件等关键物料进一步完善多元化的采购体系。

通过提供硅光方案、电吸收调制激光器(EML)方案等多元化的解决方案,公司有效地完善和提升原材料采购体系,降低供应短缺风险,从而在定价能力和运营韧性方面增强竞争优势。

此外,针对光电芯片、PCB等核心物料,公司也持续开拓新的供应商,扩大供应来源,并通过多种方式提前锁定供应链产能,增强供应链保障能力。

产能扩建协同推进。

公司持续加强全球化产能基地建设,不断提升对客户的本地化服务能力。

公司在苏州、铜陵、成都、台湾及泰国等地设有生产基地,并持续扩大产能以满足快速增长的客户需求,整体产能规模和交付能力有望进一步提升。

此外,公司不断加大智能制造投入,有序推进生产工艺的自动化改造升级,有效提高整体生产效率及产品良率。

2、其他业务截至2026年6月30日止六个月,其他业务的收入为人民币422.7百万元,较截至2025年6月30日止六个月的人民币357.3百万元增加18.3%,主要由于汽车光电子下游客户拓展,相应产品销量有所增加。

公司的前身为龙口中际电工机械有限公司,成立于2005年6月27日,注册资本126万美元。

2010年9月29日,山东省商务厅下发《关于同意龙口中际电工机械有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(鲁商务外资字[2010]779号)批准,龙口中际全部5名股东作为发起人,以信永中和于2010年9月21日出具的《审计报告》(编号:XYZH/2010JNA4008)审定的龙口中际截至2010年8月31日的净资产140,506,875.68元为基础,按照1:0.3559的比例折为5,000万股,整体变更为外商投资股份有限公司。

2010年10月9日,信永中和对申请设立股份有限公司的注册资本实收情况进行了审验,出具了编号为XYZH/2010JNA4010的《验资报告》。

2010年10月16日,公司在山东省工商行政管理局领取了注册号为370681400000521企业法人营业执照,注册资本5,000万元,公司名称变更为“山东中际电工装备股份有限公司”。

公司名称由“山东中际电工装备股份有限公司”变更为“中际旭创股份有限公司”外文名称由“SHANDONGZHONGJIELECTRICALEQUIPMENTCO.,LTD.”变更为“ZHONGJIINNOLIGHTCO.,LTD.”,经公司申请,并经深圳证券交易所核准,自2017年10月9日起,公司启用新的证券简称“中际旭创”。