主营业务：以研发创新为驱动,依托高复用的技术平台与深度的产业链垂直整合能力,提供从无源器件、有源器件到集成共研的一站式光互连解决方案
经营范围：光电子器件制造;光电子器件销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;光通信设备制造;光通信设备销售;模具制造;模具销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;通用零部件制造;货物进出口;技术进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;非居住房地产租赁;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
苏州天孚光通信股份有限公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商,致力于高速光器件的研发、生产和销售。
公司2005年成立,2015年在中国创业板上市。
产品广泛应用于人工智能、数据中心、光纤通信、光学传感等领域。
公司通过自主研发和外延并购,经过二十年发展,形成两大核心业务板块,包括无源光器件整体解决方案业务和光电先进封装业务。
公司积极推进国际化战略,形成双总部、双生产基地、多地研发中心的产业布局:在苏州和新加坡分别设立海内外总部;在日本、深圳、苏州设立研发中心;在江西和泰国建立量产基地,为客户提供多元化选择和本地化技术支持与服务。
天孚通信致力于成为全球领先的光器件企业,为客户创造价值,助力光子集成。
(一)主营业务公司是全球光互连领域领先的一站式平台型技术企业。
公司以研发创新为驱动,依托高复用的技术平台与深度的产业链垂直整合能力,提供结合无源光器件、有源光器件和光模块代工服务的一站式光互连解决方案。
(二)主要产品及应用公司立足光互连领域,为下游客户提供垂直整合一站式解决方案,包括多通道高速光引擎封装集成解决方案、高密度光互连集成解决方案、精密微光学组件解决方案等,同时得益于公司技术平台的高复用性,公司拓展了激光雷达、生物光子等新兴应用场景。
(三)主要经营模式公司秉持“人才为基”的理念,汇聚来自中国及海外的资深研发与管理专业人才,洞悉行业趋势,与客户紧密协作,精准把握客户需求并提供切实可行的商业解决方案。
公司坚持“技术为本”,贯彻“立足当下、布局长远”的研发策略,以市场为导向,持续扩充与完善产品与解决方案组合,并依托长期持续的研发投入和深厚的工艺技术积累,构建通用化、可复用、自主可控的核心技术平台,形成了并行光学设计与制造技术平台、光学模拟/设计技术平台、FAU光纤阵列设计与制造技术平台、高速光引擎设计与封装技术平台等高度协同的创新技术平台。
公司深度拓展垂直整合能力,已形成“无源器件+有源器件+光模块代工服务”的光互连一站式解决方案能力,将产品交付形态从单一零组件升级为高集成度解决方案,满足客户一站式采购需求。
公司持续推进全球化布局,依托“苏州+新加坡”双总部布局,实现全球供应链一体化及协同运营;建立苏州、深圳、日本三大研发中心,各司所长、协同联动,实现资源共享与交叉验证;同时以中国江西高安与泰国春武里两大生产基地构建双引擎全球生产体系,保障高效、稳定、柔性的交付,并通过信息化系统建设与自动化设备升级打造高效的智能制造体系。
公司坚持“万品入精、质量120、匠心天孚”的质量理念,建立全面质量管理体系,全面实现数字化经营管理。
凭借卓越且稀缺的一站式能力,公司已与全球头部光模块厂商建立长期合作关系,并与全球头部AI算力基础设施厂商达成深度合作。
公司坚持以客户需求为核心,深度参与客户的联合研发与产品迭代,为客户提供“研发可控、成本可控、质量可控、时效可控”的极致服务体验,以客户需求反哺前端开发,持续巩固技术与工艺的领先性,构建持续为客户创造新价值的护城河能力。
基于核心光互连技术的高复用性,公司持续探索新的应用场景和商业机会,已选择性拓展激光雷达、生物光子学等具备高增长和高商业化潜力的新兴应用场景。
(四)主要的业绩驱动因素2026年上半年,公司坚持聚焦光互连赛道,围绕既定发展战略,持续推进专业化、平台化和全球化经营,不断夯实研发创新、质量管理及全球交付等核心能力。
报告期内,公司经营规模稳步扩大,整体经营业绩实现良好增长。
同时受限于个别物料的阶段性供给短缺影响,公司报告期内业绩增长受到一定限制。
1、经营情况概述(1)2026年上半年,公司实现营业收入28.28亿元,比上年同期增长15.15%;(2)2026年上半年,公司实现归属于上市公司股东的净利润12.04亿元,比上年同期增长33.92%。
报告期内,公司营业收入及净利润较上年同期增长,主要得益于全球人工智能行业加速发展与全球数据中心、AI超算中心建设,带动了高速光器件产品需求的持续稳定增长。
尽管报告期内个别物料阶段性供给紧缺对公司有源光器件产品提产带来较大影响,但公司依靠高复用的通用技术平台和产品高度垂直整合优势,为客户提供丰富的光互连产品解决方案,并且持续进行自动化升级,推动智能制造和精益改善,实现业绩的同比增长。
2、主要业务回顾(1)聚焦核心业务,夯实主业发展根基报告期内,公司持续深耕光互连核心赛道,围绕主营产品及关键应用领域,加大市场拓展与资源投入力度,研发投入同比增长超55%,进一步巩固既有产品优势。
同时依托长期积淀的技术研发、精益制造与客户服务能力,公司核心业务的全球市场覆盖度和客户认可度稳步提升,主营业务保持稳健增长态势,尤其是无源光器件业务同比增长超77%。
通过高复用的技术平台与产业链垂直整合优势,公司强化市场洞察、深化客户协同、优化内部资源配置,核心业务的经营韧性持续增强。
同时,公司坚持聚焦高工艺技术壁垒、强研发市场需求及长期高成长性的细分领域,有序推进业务结构优化升级。
(2)加速国际化布局,全球制造基地协同扩产报告期内,公司紧扣重点客户与行业市场需求,持续推进全球化战略,完善境内外精益制造、供应链及服务网络建设。
结合国际市场动态与客户要求,不断优化全球资源配置和业务协同机制,全球交付能力、快速响应能力和区域服务水平显著提升,2026年上半年泰国生产基地无源、有源光器件业务均处于稳步提产状态,江西生产基地二期工程生产大楼交付投入使用。
为满足业务增长与产能保障需要,公司按战略规划同步有序推进苏州新总部和超级工厂建设,预计将于2027年开始陆续投入使用。
报告期内全球各基地围绕产能提升、产线升级和配套完善持续投入,协同制造能力和产能保障水平进一步增强,有力支撑重点客户订单交付和市场拓展。
随着全球化布局深化及扩产项目稳步落地,公司国际化经营基础愈发坚实,全球业务承接能力与综合竞争实力持续提升。
(3)加大研发投入,增强自主创新能力报告期内,公司坚持创新驱动,围绕光互连领域核心技术、重点产品及前沿应用方向持续加大研发投入,加速新产品开发和现有产品升级及关键工艺攻关,同时积极布局CPO/NPO等下一代前沿技术路线,并在硅光集成、薄膜铌酸锂等新技术领域前瞻性储备,持续提升产品竞争力与技术领先性。
2026年上半年,公司研发投入达1.95亿元,占当期营业收入比例6.89%。
在研发体系建设方面,报告期内公司完善研发平台布局,优化组织架构与资源配置机制,强化研发、市场与生产的协同联动,利用PLM研发管理系统持续提升研发效率和成果转化水平。
通过加强研发团队建设、推进重点项目管理和健全技术开发流程,公司产品迭代速度、客户需求响应能力及技术产业化进程均取得积极进展。
(4)强化质量管理,推进工艺革新与运营提效公司始终将质量管理视为公司经营的生命线,持续完善质量管理体系和全过程质量控制系统,推动量产稳定性与客户满意度稳步提升。
公司坚持“万品入精、质量120、匠心天孚”的品质方针,使其既发挥底线保障作用,又承担质量战略引领功能。
报告期内,公司聚焦研发设计、原材料管控、规模量产、过程检验及成品交付等关键环节,健全常态化品质复盘机制,升级质量信息系统管控能力,对各类质量问题溯源分析、迭代优化流程,强化标准执行与闭环管理,质量保障能力进一步增强。
同时,公司深入推进工艺革新,围绕关键工序、核心环节和重点产品开展技术攻坚,着力提升量产过程的稳定性、一致性与效率。
通过优化工艺流程、推进设备升级、提升自动化水平和精益管理,公司在生产效率、产品可靠性与批量交付能力等方面成效明显。
此外,公司持续加强质量文化建设与现场管理,强化全员质量意识和持续改进理念,促进质量管理与运营改善深度融合。
(5)强化供应链管理,提升交付响应能力受行业需求持续增长、产品升级迭代加快等因素影响,报告期内行业部分材料供应持续偏紧,价格波动较为明显,对行业内企业提升产能、保障交付及满足客户需求提出了更高要求。
2026年上半年,公司积极优化供应链管理策略,针对瓶颈物料实施差异化专项管控措施,持续加强供应风险识别与应对,围绕保障交付这一核心目标,统筹推进资源配置,最大程度满足客户需求。
(一)公司所处行业发展情况按下游应用领域划分,公司产品主要应用于数据中心和AI算力中心等。
当前,全球AI产业正迎来爆发式增长,带动AI基础设施投资进入万亿美元级资本开支周期。
在大语言模型与多模态应用普及推动下,算力需求呈指数级扩张,全球科技巨头与云服务商持续加大数据中心、高速互连、算力网络等建设投入,投资规模连年大幅扩张。
根据Gartner,Inc.预测,全球AI支出将在2026年达到2.53万亿美元,同比增长44%,并将在2027年进一步升至3.34万亿美元,显示出AI产业仍处于高景气扩张阶段。
从结构上看,AI基础设施仍是当前最大支出板块,预计2026年规模将达到1.37万亿美元,占整体AI支出的约54%。
与此同时,AI软件、AI服务与AI网络安全也保持高速增长,2026年规模分别达到4,525亿美元、5,886亿美元和513亿美元,表明AI正从底层基础设施建设逐步向应用部署、运维服务和安全保障环节延伸。
人工智能的快速发展正在从根本上重塑光互连行业的战略地位。
光互连已不再只是数据中心中的配套型基础设施,而是成为支撑AI算力持续扩张的关键底座。
随着大模型参数规模、训练强度和推理负载不断提升,处理器、服务器、机柜及数据中心之间的数据交换量呈指数级增长,带动高性能光互连需求进入新一轮上行周期。
尤其在AI训练集群和推理集群加速扩容的背景下,网络带宽、时延、功耗和传输效率正成为影响算力释放效率的核心因素,这使光模块、光引擎及相关光电子技术的重要性显著提升。
根据YoleGroup的预测,全球光模块市场正进入新一轮高成长阶段,市场规模预计将从2025年的234亿美元增长至2031年的1,123亿美元,在数据中心和AI算力中心应用领域实现30%的复合年增长率。
其中,AI训练与推理基础设施将成为最核心的需求来源,到预测期末预计贡献超过90%的市场收入。
这一趋势表明,未来光通信行业的增长逻辑已由传统云计算和通用数据中心升级,进一步转向由AI算力基础设施主导的结构性扩张,行业景气度和成长确定性显著增强。
LightCounting预计在头部云厂商持续投入、数据中心网络架构升级以及前沿光互连技术演进的共同推动下,以太网光模块市场将在2026年实现73%的同比增长,并有望在2031年达到800亿美元规模,显示出AI驱动下的数据中心网络升级需求仍处于高景气扩张阶段。
从技术演进路径看,AI驱动的数据中心网络升级正在显著加快行业迭代节奏。
行业一方面需要快速推进向800G、⽀出总额(⼗亿美元)1.6T,乃至未来3.2T的高速率架构迁移,以满足更高密度、更大吞吐量的互连需求;另一方面,硅光集成、薄膜铌酸锂、CPO等新技术不断涌现,以应对高速传输下对功耗、散热、成本和可靠性的更高要求。
行业发展已不再局限于单一产品速率升级,而是逐步演变为涵盖芯片、封装、模块设计、系统适配和量产能力的综合发展。
(二)公司在产业链位置和市场地位1.光互连板块(1)产业链分工在光互连产业链中,上游环节主要包括基础原材料及核心器件,例如光芯片、氧化锆、光学晶体及光纤。
光芯片实现电光/光电转换,对有源光器件的性能至关重要,而氧化锆、光学晶体及光纤则支持无源光器件的生产。
中游环节涵盖精密整合及产品制造。
中游环节的市场参与者主要包括光器件供应商及光互连供应商(例如光模块厂商)。
光器件制造商通过精密光学耦合及封装工艺,将上游材料加工成有源及无源光器件。
具体而言,高度集成的有源光器件(如光引擎)须通过混合封装实现光芯片及无源光器件的协同集成。
该等产品在超精密制造、高频耦合稳定性及多组件共封装精度方面面临严格技术要求。
光互连供应商进一步将该等器件集成为以可插拔光模块及CPO解决方案为代表的光互连产品。
全球光互连行业的景气度及市场波动直接决定光器件的市场需求及发展趋势。
另一方面,光器件的技术进步、供应能力及成本变动亦会影响下游光互连产品的性能、定价及迭代升级。
下游环节指系统集成及终端市场应用。
结合无线传输设备、PON设备及路由器等系统设备,光互连产品最终应用于两大主要终端市场,即数通及电信市场。
下游环节的市场参与者主要包括光互连产品的终端用户,例如云服务提供商及电信运营商。
(2)市场地位经过二十余年砥砺耕耘,公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术,形成了并行光学设计与制造技术平台、光学模拟/设计技术平台、FAU光纤阵列设计与制造技术平台、高速光引擎设计与封装技术平台等创新技术平台,为客户提供垂直整合一站式产品解决方案,持续为客户创造新价值。
公司成立以来,持续加大研发投入,提升产品能力,始终坚持中高端市场定位和高品质产品理念,公司2018年至2025年连续八年荣获亚太光通信委员会和网络电信信息研究院评选的“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”奖项,连续多年被行业主流客户评为优秀供应商,万品入精的天孚品牌获得海内外客户广泛信赖。
2、激光雷达板块(1)产业链分工激光雷达上游主要有激光器、扫描器及光连接器件、光电探测器及接收芯片等。
激光雷达下游应用领域较为丰富,包括了早期的测绘、到新兴的高级辅助驾驶等领域。
(2)市场地位公司在光器件领域有较为深厚的技术和工艺积累,能为激光雷达厂商定制提供符合各项性能要求的光连接器件产品,并具备快速规模上量的交付能力。
激光雷达厂商因为技术路线各异,涉及对光器件需求的产品形态和技术指标也不尽相同。
随着新能源汽车的普及及车载激光雷达市场的逐步成熟,公司会根据竞争情况,争取更多优质订单。
系经天孚有限2011年8月8日董事会审议通过,并经江苏省商务厅苏商资〔2011〕1231号文批准,以截至2011年6月30日经江苏公证审计的净资产121,750,093.10元为基准,按照1∶0.4854的比例折合为5,910万股,由天公司系经天孚有限整体变更设立的外商投资股份有限公司。
前述出资已经江苏公证审验,并出具苏公S[2011]B015号《验资报告》。
2011年9月21日,公司召开创立大会,审议通过了天孚有限整体变更设立苏州天孚光通信股份有限公司的相关议案。
2011年9月30日,公司取得江苏省苏州工商行政管理局核发的注册号为320500400024569的《企业法人营业执照》,注册资本为5,910万元。