南亚新材料科技股份有限公司
- 企业全称: 南亚新材料科技股份有限公司
- 企业简称: 南亚新材
- 企业英文名: NANYA NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD
- 实际控制人: 周巨芬,包爱兰,包爱芳,郑广乐,包秀良,黄剑克,高海,包秀银,包秀春
- 上市代码: 688519.SH
- 注册资本: 23848.365 万元
- 上市日期: 2020-08-18
- 大股东: 上海南亚科技集团有限公司
- 持股比例: 52.85%
- 董秘: 张柳
- 董秘电话: 021-69178431
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 赵静娴、陈梦兰
- 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
- 注册地址: 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
- 概念板块: 电子元件 上海板块 专精特新 沪股通 融资融券 预盈预增 华为概念 增强现实 虚拟现实 智能穿戴
企业介绍
- 注册地: 上海
- 成立日期: 2000-06-27
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 913101147030104249
- 法定代表人: 包秀银
- 董事长: 包秀银
- 电话: 021-69178431
- 传真: 021-69177733
- 企业官网: www.ccl-china.com
- 企业邮箱: nanya@ccl-china.com
- 办公地址: 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
- 邮编: 201802
- 主营业务: 覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售
- 经营范围: 从事新材料科技领域、印制电路板领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,研发、制造、销售覆铜箔板和粘接片,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
- 企业简介: 南亚新材料科技股份有限公司(简称“南亚新材”,股票代码688519)于2000年在上海嘉定南翔设立,系国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产及销售的内资高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域,在国内外享有盛誉。创新是企业可持续发展的灵魂。南亚新材拥有一批高素质的技术开发、市场营销和现代化管理人才,近年来,为适应国际市场发展的需要,在不断提升公司品牌的质量内涵、不断满足客户需求、推动覆铜箔板向绿色环保化发展的同时,相继研发出无铅、无卤、高速高频及IC封装基材等系列产品,尤其是目前适用于5G通讯领域的高速产品认证上,公司是迄今为止各介质损耗等级全系列产品唯一通过华为认证的内资覆铜板企业,为公司的品牌升级和企业的可持续发展打下了坚实基础,为国内覆铜箔板行业的创新和电子信息产业的发展做出了极大的贡献。公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神,贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针,科学管理、通过合理布局、资源整合,提质创新发展。公司以上海总部为中心,在上海设有研发中心及华东生产基地,在广东东莞设有研发测试中心,在江西设有研发分中心及华南生产基地,其研发及生产将围绕长三角、珠三角两个电子信息最为集聚的区域形成“两翼齐飞”的新发展格局。公司在上海的华东生产基地,占地近120亩,已建有三个工厂(N1—N3)。2000年从新建N1厂到产品下线仅用了短短7个月,在业内创造了著名的“南亚速度”。2004年建成N2厂,产品开始往环保化方向发展。2009年,公司危中求机建N3厂,其第一条生产线于2010年底开始试运行,后N3厂又分别于2016年10月、2017年9月各新增一条产线并顺利进入试生产。至此公司以上海为基础的华东生产基地已全面建设完成。公司在江西的华南生产基地,占地410余亩,规划建设四个工厂。其第一个工厂—N4厂第一至第三条生产线分别于2019年四季度、2020年三季度及2021年一季度试运行。公司成功上市后,进入了高速发展的快通道。其第二个工厂—N5厂于2021年一季度全线开工建设,预计将于2022年全面投产。其第三个工厂—N6厂于2021年三季度末全线开工建设,预计2023年将全面投产。华南生产基地建设是南亚新材发展的又一个重要里程碑,以打造国际一流CCL企业为己任的南亚新材将在这里再次起航,占领新的高点!
- 商业规划: 报告期内,公司实现营业收入336,154.10万元,较去年同期上升12.70%;报告期末,公司总资产为457,159.05万元,较年初增加1.71%;归属于母公司所有者权益为242,921.81万元,较年初下降0.74%;归属于母公司所有者的每股净资产10.19元,较年初下降2.21%。报告期内,外部环境复杂严峻,地缘政治裂痕加剧,经济环境受多重困难交织叠加。电子信息产业面临需求收缩、预期转弱、增势放缓等挑战。公司上下齐心协力,积极应对挑战,紧密围绕战略目标推进部署,始终秉持以客户为中心的发展理念,在市场拓展、研发创新、管理提升、数智转型、人才赋能等方面取得了显著成果,有效抵御了需求下行的冲击,为公司的稳健发展奠定了坚实的基础。1、市场开拓方面报告期内,针对高端市场产能严重不足,中低端市场持续内卷的情形,公司持续致力于打造一支高素质、高水平的精英人才营销队伍,围绕战略布局,深化与中高端市场客户的合作,持续推动中高阶产品的市场认证,特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升,报告期内,公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时,公司积极开拓海外市场。已在海外的中高端市场集聚区域设立了代表处,并招募本土化专业人才积极拓展海外市场,提升公司全球竞争力。得益于市场的顺利拓展,报告期内,公司江西N6厂剩余产线全面建成,同时有序推进华东高端产品生产基地及海外生产基地的建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设稳步推进中;泰国生产基地已完成工业用地的地契办理并完成增资。随着各项目持续推进,公司全球业务布局将逐步完善,有助于更好地提升全球市场竞争力。2、研发创新方面报告期内,公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略,自我培养及引进人才并举,深化产学研合作,推动科技成果转化。报告期内,公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品,大部分已实现量产。同时,为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真,公司不断迭代研发超低介电损耗技术;为满足大尺寸芯片封装基板需求,解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题,在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外,公司积极建立国内供应链体系,系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业,真正实现材料进口替代,为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。3、管理提升方面报告期内,公司围绕发展战略,采取了强化绩效管理、优化人才赋能、精化管理权限与流程和深化优本增效的综合措施系统提升管理能级。公司通过聚焦战略目标,以价值贡献为核心,进一步完善了绩效管理制度,强化各级管理者的责任感和使命感,同时实施新一轮股权激励计划,调动员工积极性助力公司发展。公司坚持精细化管理,加强运营流程规范,促进运行流程和效率的高效性。公司深化“全员、全过程、全要素”的降本、提质、增效工程,优化了资源配置,提高了产品品质与客户满意度,提升了运营效率并有效降低了生产成本。报告期内公司启动ESG,以正式报告形式呈现重要关注点及公司多年的管理积淀,提升公司地位和影响力。4、数智转型方面公司按照“统筹规划,分步实施”的原则,推动并实现企业智能制造转型升级,通过软硬件系统的持续优化,拉动企业管理水平不断提升,为企业战略发展、永续经营提供数智管理底座及决策支援能力。报告期内主要围绕研发、制造、运营业务流程梳理再造,通过自主打造NYEOS系统平台,在PLM、APS、MES、QMS、WMS、SCADA六个方面进行集成开发实施,以期实现产品全生命周期的高效管控。5、人才建设方面报告期内,公司秉承以人为本的理念,坚持自主培养为主,引进人才为辅的战略目标,不断优化并扩大集团级储备及后备人才库,不断强化人员培养体系建设,积累增长动力,为组织引入具有革新理念、技术专长与进步潜能的人才。公司定期对储备人才、后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内部培训和外部培训,在激烈的市场竞争中取得优势。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程