深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 企业全称: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 企业简称: 金百泽
- 企业英文名: Shenzhen King Brother Electronics Technology Co.,Ltd.
- 实际控制人:
- 上市代码: 301041.SZ
- 注册资本: 10668 万元
- 上市日期: 2021-08-11
- 大股东: 武守坤
- 持股比例: 34.47%
- 董秘: 陈鹏飞
- 董秘电话: 0755-26525959
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 张媛媛、肖梦英、李杰
- 律师事务所: 北京市金杜(广州)律师事务所
- 注册地址: 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501
- 概念板块: 电子元件 广东板块 创业板综 专精特新 融资融券 低空经济 机构重仓 新型工业化 机器人概念 职业教育 特高压 PCB 5G概念 军工
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 1997-05-28
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 914403002793441849
- 法定代表人: 武守坤
- 董事长: 武守坤
- 电话: 0752-5283166,0755-26525959
- 传真: 0752-5283199
- 企业官网: www.kingbrother.com
- 企业邮箱: investor@kingbrother.com
- 办公地址: 深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼
- 邮编: 518049
- 主营业务: 集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等
- 经营范围: 一般经营项目是:生产、加工印刷线路板;电子产品设计、组装和测试;国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);生产企业自营进出口业务;软件设计与开发测试及其相关产品的销售(以上生产、组装部分由分公司经营)。
- 企业简介: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务广受业内认可的地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。公司成立于1997年,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年的业务积累,公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台,培养了一批电子电路产业链的复合型团队,形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务,公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。
- 商业规划: (一)主要业务情况金百泽成立于1997年,公司专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务,整合内外部供应链资源,建立数字化服务体系,加强产品质量保障,提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营。致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。报告期内,公司的主要业务未发生重大变化,公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。1、集成产品设计IPDIPD设计中心,涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计,专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务;专注电子产品集成开发,为客户提供多种成熟设计与研发技术服务,包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配,快速实现电子产品落地;提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill,适用于主流PCBLAYOUT软件,让PCB设计更简单;自主开发的KBEDADFM,基于对设计源文件的评审,更加直接、高效,包括可制造性的审核、设计规范性的审核,可在线检测并分享和修改异常。此外,金百泽电子封装库,是基于二十余年技术沉淀,资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统,实现标准规范EDA库的统一管理和维护,并建立库流程管理机制,实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。2、集成产品制造IPMIPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造,增加了客户的粘性,IPM服务已成为客户对供应链的策略性需求。公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力,为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务,通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据,快速响应提供高可靠性产品保障,为客户提供精准的定制化服务。3、PCB制造印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件,起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中,电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质,因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地,通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证;拥有高精密先进自动化设备,具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等;产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域;具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口,顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势,发展中小批量PCB板,满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求,有效突破样板市场的规模限制。4、科创及数字化服务(1)科创服务金百泽秉持回馈产业、助力创新的理念,大力发展科创服务业务。凭借28年的技术积累与产业实践经验,公司以“技术驱动、生态协同”为核心战略,打造了涵盖智能工程研究院、职业教育、中试验证、资本孵化、云创工场、众创空间及智慧园区运营的科创服务体系。通过“技术链-产业链-人才链-资本链”四链深度融合,构建开放赋能的产业创新生态,推动电子信息产业可持续发展。产业协同与治理创新方面,集团整合工业资本与供应链资源,构建“设计-中试-量产-融资”全链路服务体系,破解技术转化与规模化生产瓶颈;联合政府及科研机构共建区域性技术服务中心,推动国产化方案在高端制造领域的规模化应用。通过数字化风控平台与标准化管理体系,实现供应链透明化运营与服务质量持续提升,为行业高质量发展树立治理标杆。(2)数字化转型服务造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营,依托电子电路行业服务知识,凭借在集成产品设计与制造、工程能力中心、集成供应链和智改数转等核心能力,携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程,应龙工软和应龙智算等平台,为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的设计与制造一站式服务,为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案,为中小研发企业提供个性化智算方案,赋能硬件创新和产业数字化升级。通过持续的技术投入和产业实践,公司积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验,构筑了自主可控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系,打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源,构建了新型的数字化供应链云平台,为行业中小制造企业提供全套数字化转型解决方案,助力行业工业软件国产化发展。同时通过造物应龙智慧云工厂平台,链接集成客户硬件产品创新云服务,通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力,构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系,加速客户硬件产品的创新。此外,公司聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商,建立新型的数字化供应链平台,通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合,为产业创造价值,为客户提供优质的产品与服务。5、其他(1)智能工程研究院智能工程研究院作为金百泽集团的核心技术创新平台,研究院以物联网技术、5G通信技术、人工智能与机器学习等前沿技术为核心,聚焦共性技术攻关与战略技术储备,致力于技术研究与产业化应用,通过构建产学研协同创新生态,推动电子信息产业的技术创新升级和可持续发展。研究院通过与高校、科研机构及政府深度合作,通过联合研发、核心算法攻关及技术标准制定,构建产学研协同创新平台,支持教育发展,促进行业技术进步,推动技术成果转化与人才培养。未来,研究院将继续深化产学研合作,推动技术创新与社会责任的深度融合,为产业可持续发展提供强有力支撑。研究院的持续努力将为社会创造长期价值,为行业技术进步与社会可持续发展提供支持。(2)产教融合硬见理工教研院是集电子信息产业人才培养、实验实训解决方案为一体的综合型教研实体。以“工匠精神、大学力量、国际视野”为核心理念,致力于培养兼具创新能力和实践经验的国际化卓越工程师,推动教育链、人才链与产业链深度协同。教研院构建“校企双师共育”模式,联合高校共建实训基地、联合研发中心,开展“工学交替、真实项目驱动”教学,覆盖电子电路设计、工业软件应用、可靠性工程等前沿领域,联合企业提供定向就业服务,助力缓解结构性就业矛盾。教研院拥有国家级电子电路培训基地、工信部重点领域产业人才基地,为智能硬件、新能源、汽车电子等产业输送“懂工艺、善开发、能应用”的复合型人才。依托金百泽二十余年科创服务经验,整合工业互联网平台与数字化技术,开发全流程实战课程,积极支持“电子电路职业技能竞赛”等国家级赛事,以赛促学,推动技术成果向产业应用转化。教研院谋求国际化与可持续发展,与马来西亚拉曼理工大学共建国际工程师学院,开展“中英文+技术”双向人才培养,服务全球化技术需求。教研院通过系统性教育创新与产业赋能,持续为电子电路行业提供高质量人才支撑,推动“中国智造”高质量发展,彰显金百泽在教育公平、技术普惠与可持续发展领域的核心价值。(3)AI智算极云天下以AI技术、数字化解决方案和算力服务为核心挖掘AI智算在各产业的应用场景和价值,为电子信息产业多行业提供智能计算支持和数字化服务,实现产业数字化转型,满足新兴产业的新质生产力发展需求。(二)2024年年度经营情况概述2024年全球经济修复缓慢,地区分化较为明显,宏观环境更加复杂多变。IMF(InternationalMonetaryFund,即国际货币基金组织)2024年10月发布的最新研究显示,2024年全球GDP增速为3.2%,增速较2023年下降0.1个百分点。电子产业受益于AI带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补,整体需求略有修复。在市场拓展层面,公司紧抓AI技术发展带动的需求增长,服务性、智能化、创新性趋势持续深化,加大各业务市场开发力度,推动产品结构进一步优化。在运营管理层面,公司继续推动数字化与智能制造的价值释放,加强系统化降本控费,提升竞争力。在管理系统和组织能力建设方面,以营销为龙头积极强化产供销技术的高效协同,深入建设公司战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析系统能力、数字化转型能力、工业互联网平台研发与运营能力、为中小企业科技创新服务能力。在绿色可持续发展方面,公司对标先进,实施ESG战略提升ESG能力,围绕碳排放中长期目标,持续完善产品全生命周期碳排放管理体系,积极开展系列节能减碳行动,推进绿色低碳发展。报告期内,公司实现营业总收入6.83亿元,同比增长7.39%;归属于上市公司股东的净利润0.39亿元,同比下降1.45%。公司营业收入去年实现稳步增长,主要得益于公司深入践行“专行业、精产品、大客户”业务发展策略。2024年总体消费需求低迷,而AI算力、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新,强化行业铁三角服务模式,为客户提供产品解决方案,取得了部分领域的增长,其中智能硬件2024年销售收入为12,192.86万元,同比增长78.28%;物联网2024年销售收入为2,087.33万元,同比增长434.13%。净利润方面同比有略微的1.45%下滑,主要系:(1)公司报告期内加大了在科创服务及数字化的投入。在科创服务及数字化需求方面,数字化转型和国家科创战略下,电子产品研发与硬件创新蓬勃发展,中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长;企业也在争夺科技领域的领先地位,这导致对科创服务的需求增加,特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持,以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。(2)报告期内行业竞争形势的影响,PCB印制电路板业务销售毛利有略微下降,同时受原材料成本上升等原因导致营业毛利率有所下降。供应方面,中国PCB供应链自主性较强;PCB市场大宗原料如贵金属金、铜价格高位运行并呈上涨趋势,对PCB原材料如覆铜板、半固化片、铜箔供应价格形成低位反弹支撑,总体生产物料成本略有上升;电子元器件除AI相关的芯片与存储芯片价格上涨外,其它应用领域供应平稳。未来在AI及低空经济、新质生产力驱动的影响下,公司所处的市场面临机遇和挑战并存的局面,一方面,前述驱动加速了对IPD、IPM服务的需求,智能制造技术的发展,如AI、物联网IoT和机器人、eVOTL飞行器等应用,增强整体市场的活力。另一方面,公司PCB业务市场消费需求总体较为低迷,除AI、电动汽车外大部分电子产品应用领域增长乏力,欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移态势。同时,公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势,深入研发造物数科工业互联网平台,提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力,积极参与区域创新发展科创服务。此外,公司注重ESG经营,在环保、安全与社会责任管理方面积极进取,各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主体责任和夯实安全管理系统,环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密合作协同创新,内部产供销技术高效协同和精益管理,支持了客户的快速创新,确保公司生产经营正常有序进行。1、提供“产品+服务”的一站式交付服务,促进电子电路、电子信息的快速增长(1)设计先行,协同创新,领先的IPD服务模式公司坚持以“设计先行,协同创新”的经营策略,成为享誉世界的工业设计和硬件方案提供商;集成产品设计与制造全业务链数字化覆盖,面向场景深度集成工业软件、AI技术与工业互联网技术,实现提质、降本和增效。报告期内,IPD设计中心在2024年通过创新的设计技术和专业能力,为客户提供高性能、高可靠性的解决方案,让公司在市场竞争中保持技术领先地位,推动业务增长和客户满意度提升。增加了4个自研产品:Codesys的触控显示屏控制器开发板、IMX6DL评估板、IMX8QXP评估板、T5评估板;自研产品的增加,丰富了产品线,拓展了营销渠道。EDA研发部,完成了Review软件的V1版本,解决了用户储备多个EDA软件的困扰,使用Web快速浏览业界常用的EDA设计文件,同时该软件具备轻量化浏览、自动化分析、设计协同和多人评审的特点。EDA研发部应用部分AI技术,完成了自动匹配CCB模块电路的智能化系统,提升了PCB设计效率30%以上。CAD部门完成了PCB封装资源数据库和电子元器件命名标准规范,推动电子电路行业的规范化和标准化。CAD进一步完善了SI、PI仿真驱动设计服务,构筑高质量发展新引擎。(2)技术领先,持续提升PCB样板快板服务入口能力,提升产能建设报告期内,为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势,公司实施PCB样板与小批量产能技术改造,加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展,满足客户的技术、质量和交付需求,并使用募集资金扩建元器件检测筛选中心和智能仓储中心,扩建电子装联智能制造生产线,增强公司PCB制造、BOM服务、PCBA电子装联三大核心服务能力,从而进一步完善一站式电子产品工程化服务体系。随着公司进入新的发展时期,公司将坚定打造PCB样板领先地位,并做大做强PCB中小批量和专行业深入服务,增加研发投入,推动新技术、新产品的开发,以提高企业竞争力和市场份额,密切关注新兴技术的发展趋势,如人工智能、新能源、物联网、5G、低空经济等,及时应用于产品和服务中。倾听用户需求,关注产品体验,强化供应链能力建设,积极开拓新的市场领域,拓展一站式服务的行业应用范围,寻找新的商机和增长点,实现制造规模化发展。(3)加速IPM服务布局,提升电子工程服务能力,响应元器件国产化趋势报告期内,公司遵循本地化客户服务,提供更快速便捷的创新服务理念,在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施区域化布局。公司对西安、惠州、杭州EMS工厂均实施了设备技改,新增了高端SMT线和AOI检测设备,同时布局大铲湾中试产线,进一步增强了各区域的电子电路服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂,支持区域科技创新战略,满足客户对快速创新本地化服务的需求。公司重视工程技术中心建设,扩建了电子工程实验室,落地智能工程研究院,积极开拓电子产品与元器件检测和失效分析业务,扩大电子工程师队伍,开展元器件优选能力的升级建设,电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升,公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与验证测试,参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目,为客户提供了优质的一站式解决方案。2、造物互联引领生态创新,科创与数字化落地见成效(1)内部深化数字化转型赋能与智能制造报告期内,围绕客户订单高效运营,进一步深化订单运营全流程数字化集成打通,完成订单中台一期建设、智能成本核算系统全面推广与优化及工程自动化处理平台升级,有效提升客户需求服务响应时效与质量。推进落实内部运营全流程数字化在线优化改造,试点推进与客户及供应商EDI电子数据交付接口对接集成,结合数据中台建设,落实围绕营销、采购、交付等场景数据模型建设及数据运营挖掘,数据驱动订单高效运营管理。以降本增效为核心,深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合与场景创新优化,全面推广覆盖集团多工厂,加速评估推进工厂智慧物流系统与仓库自动化改造建设,启动CAPP工艺设计系统实施建设,完善IEMS工艺数字化与智能化管理能力,完成PLM系统全面迭代升级,实现全面产品生命周期数字化管理,开展AI大模型研究与智能收料、智能MI设计、智能EDA布线设计与审查等场景应用,启动SRM供应商关系管理系统评估,进一步提升供应链数字化管理与整合能力,推进新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用,数据驱动设备精细化管理与生产管理提升。全面加速数字技术底座平台转型落地,全集团实现统一数据中心升级,完成全面超融合架构、分布式存储架构升级建设,构建与完善统一低代码开发平台体系。(2)造物数科携手华为云共建电子电路智慧云工厂新范式,助力产业数字化转型和高质量发展公司深耕电子电路产业,致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽集团二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累,基于“产业互联+云工厂”创新模式,携手华为云共同打造电子电路产业互联网平台。旗下子公司造物数科打造的“应龙造物”品牌,以硬件研发服务为路径,加速“数字平面”和“实体平面”的有机融合,链接研发工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态,与相关方构建新型网络化研发与制造新范式,深耕产业,协同服务客户,推进各方乃至行业实现协作共赢。造物数科链接产业生态,打造电子电路云工厂新范式。为客户提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务。为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案,赋能硬件创新和产业数字化升级。(3)产业服务升级、推动科创战略落地在科创服务上,2024年度,金百泽天津科创中心在天津市南开区天开高教科创园隆重举行落成仪式并正式投入运营,大湾区工业互联网平台3C电子中试中心也已稳健运营中。天津科创中心依托智能工程研究院,通过技术攻坚开展智能硬件、新能源电力系统等关键技术研发,联合高校共建联合实验室聚焦半导体封装、工业互联网等前沿领域突破;以产业赋能为核心,通过集成设计与制造IPDM提供“设计-仿真-制造”一体化服务,结合中试平台柔性验证能力加速航空航天、高端医疗设备等领域的国产化替代方案落地;同步推进人才育成,联动硬见理工学院职业教育体系定向培养智能制造、工业软件应用等紧缺人才;依托生态协同网络,通过“造物工业雨林”链接区域上下游企业与“白泽基金”资本力量孵化硬科技初创项目,构建“技术+资本+场景”的产业共生生态,全面支撑区域创新链与产业链深度融合。助力京津冀区域打造新质生产力发展高地,为“中国智造”贡献创新动能与绿色实践样本。2024年,在全球贸易不稳定的局势下,公司提前进行了科创服务业务的全球布局。公司科创业务致力于全球业务本地化布局,重点对新加坡、马来西亚、美国硅谷等地进行了实地调研,并与当地科创企业开展合作对接。通过设立办事处,公司重点布局东南亚、北美等地科创企业研发配套需求,实现科创服务本地化。在工业资本服务上,公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”,并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理,细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款,并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司,逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案,应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等,通过逍遥科技实现公司在算力基础设施的硅光领域的重点布局,更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。(三)经营模式1、经营模式公司目前以提供集成设计IPD、集成制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主,同时利用其优势,面向科技创新企业进行科创服务的加速,并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能,让创新变得更简单。(1)研发模式公司实施集成产品开发IPD的研发体系,坚持以市场为导向,持续加大研发投入,开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面,公司拥有一支经验丰富的产品开发团队,并组建了产品与解决方案中心,通过加强对重点行业的市场研究,贴近营销端,以客户需求为导向,深入理解客户需求,从需求收集、分析到方案设计,并衔接公司产品开发团队,深入参与到客户产品开发的各个环节,让客户产品的创新更简单,加快客户产品上市步伐。技术研发方面,公司通过分析行业技术热点/难点及技术发展趋势,结合公司技术发展规划,设立技术研发课题立项研究,形成新产品新技术储备,从而提高公司技术能力,使公司保持技术领先。同时,集团层面设立研究院,重点对接高校、科研院所开展产学研合作,面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关,并充分应用公司科创服务平台,加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。(2)营销模式公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。公司的国内销售由营销中心统筹运作,同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系,落实VOC理念,为客户服务。公司以定制化产品为主,服务于客户的产品研发,客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节,因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台,贴近客户所在地,第一时间响应客户需求,为客户提供专业的售前、售后技术支持。针对国外客户,海外销售部升级为国际BG(金百泽国际),独立运作,下设亚太中心、北美中心、销售中心等,国际化经营独立运作,鉴于地理距离和文化差异的挑战,公司的海外营销更偏向于与当地电子服务商建立紧密的合作关系,采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系,我们充分利用其丰富的客户资源,并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力,以及公司的卓越制造能力,共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局,到“走进去”深度开拓市场,再到“走上去”形成核心竞争力,从而成功打开当地市场。旨在更好地满足全球客户需求,推动集团国际化经营进程。针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户,公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务,解决客户对服务效率的需求。(3)采购模式在制造端,公司上游供应商为基础电子材料厂商,根据质量管理体系的要求,公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准,在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后,确定合格供应商,开展长期合作,并实行供应商动态分类分级管理。公司采购组织根据生产部门的需求,从合格供应商处订购原辅材料,并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业,协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。在设计端,对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求,主要由技术需求部门提出采购申请,经相关各级领导审批后,由具体负责采购的部门进行采购。公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的,公司选择单一来源采购;对于存在多家企业能够提供相关服务的,公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。(4)设计与生产模式公司产品为定制化产品,采取“以销定产”的设计与生产模式,根据客户订单组织生产,并实施柔性化制造,强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用,实现以客户为导向的端到端服务。订单导入:客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点,所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料,快速处理客户订单,并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。设计与生产计划:按照事业部、工厂和工序三级管理,公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排;各工厂生产计划部,统筹生产计划管理与物料管理,协调生产和采购;各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产,公司导入先进计划排产系统,对少量多样化的产品进行自动排产。柔性制造:建立柔性生产计划系统,包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划,组织多品种小批量的柔性生产;按照订单紧急程度及时调整排程,保证订单按时生产、按时交付。2、发展方向未来公司将继续深耕,不断优化公司经营,从由提供有形产品发展为提供有形的产品及附加服务的经营升级,并最终实现提供以客户为中心的有形产品、知识、支持和服务的集合价值交付。(1)由原先的单一和配套产品服务转变为面向客户产品创新解决方案服务;在传统PCB研供产销的经营模式基础上,公司深化经营变革,首先以PCB产品为中心,公司快速升级柔性制造中心,实现敏捷交付的服务模式,其次关注PCB的使用,延伸制造设计服务、失效检测服务、器件方案及选型服务等等多种服务类型,实现产品与服务的组合;最后,围绕以PCB为载体的硬件产品实现,提供ARM、FPGA主流技术平台的核心系统设计技术、中试平台服务,实现经营模式由组合服务向价值交付的进一步跨越,实现以产品为导向的全面服务价值实现。(2)由相对封闭的内部业务组合产品转向更加开放的生态型价值共创的经营模式;公司在以客户为中心、柔性化生产和产品导向服务的基础上,进一步加速由制造型企业向服务型企业的经营转变,将现有的公司服务功能从制造端整合外化如制造技术、数字化能力、人才服务能力等,通过工业互联网平台建设打造创新生态系统和全流程创新互动模式。以科创生态提供市场趋势、融资孵化、硬件开发、大数据、工业设计、生产供应、渠道销售等所有环节的优质资源,通过交叉查询多个相关的数据模型,以跨组织域的方式建立连接,通过基于工业互联网的共享应用方便及时地查看市场和生态系统趋势和需求,通过生态内交互精准匹配,迅速完成科技成果转化,通过共享应用改善流程,优化人才、资产和金融资本,同时进一步吸引更多的客户深度参与生态共建。价值共创的经营方式可以使公司硬件科创生态内的组织更从容地面对外部环境变化和需求波动,增加组织的创新能力,使组织拥有弹性的产能以满足市场需求,同时公司在生态内发挥引领作用,平台生态资源与需求方互利共享,最终实现各相关方的利益最大化。(3)企业服务向产业服务升级,加速电子产业集群创新服务在产业分工越来越细、技术驱动越来越重要的时代背景下,金百泽科创服务已经拉开了由技术服务、企业服务向产业生态服务升级的序幕。基于公司28年的品牌、技术和产业实践,公司通过集成内部的设计、技术研发、智造、人才、工业资本、载体建设运营与外部的技术链、供应链、人才链和资金链,将持续为科创企业、创新创业团队、创业者、高校和科研机构提供基于产业生态的科创服务,助力创新型科技企业的健康发展和创新产品的高效落地。(四)公司业绩驱动因素公司管理团队积极按照战略规划部署落实战略任务,强化年度经营计划的实施过程控制,始终专注于自身能力建设、加大国内外客户的服务力度,积极开拓市场机会,向新兴市场产业快速渗透,保持公司整体经营业绩稳定。公司业绩驱动因素主要来自两个方面,一方面受益于数字化转型和国家科创战略下,电子产品研发与硬件创新蓬勃发展,对集成设计和研发制造IPDM的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长;另一方面得益于公司在人才团队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方面的自身优势,进一步提升行业市场影响力;1、IPDM业务的机遇随着数字化、智能化的发展,众多产业对产品要求从单一的产品交付转向提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求,公司通过以制造为基础,输出工程、设计各领域解决方案,并通过造物云数字化平台链接客户、链接供应商,提供综合解决方案和一站式服务,同时通过数字化平台的建设以及生态伙伴的引入,建立产业链上下游的优化协同,实现设计和生产制造线上化、远程化、全天候的销售、研发、生产制造与交付服务一条龙。随着AI算力、新能源等行业的发展将会拉动电子电路领域整体产品结构向着高精度、高密度、高可靠性方向靠拢,同时向着不断提升产品性能、提高生产效率、专业化、柔性化、绿色生产方向发展,拉动行业对电子电路领域产品及服务品质和技术要求的进一步提升。公司在高频、高速、高精细和高可靠性产品方面有多年的技术积累,在电子电路设计、制造、检测等柔性服务能力方面和DFX工程技术积淀深厚助力更多的行业客户。2、智能化大趋势下的多品种、小批量的订单需求驱动随着智能化背景下的产品定制化需求越来越高,多品种、小批量的订单需求也越来越大,公司长期积累的柔性制造模式非常符合这种需求的增长。3、科创服务拓展随着VUCA时代的到来,外部环境的不稳定成为常态,单纯依靠企业内部的最优化运营越发难以应对复杂多变的外部环境,且无法及时应对最终用户持续变化的产品需求。公司通过行业工业互联网平台建设,助力企业、个体从“局部最优”到“全局最优”的生态化迈进,实现企业、个体能力的几何级增长,从而用更及时更高品质的产品来满足客户不断变化的需求;同时围绕着硬件价值链,通过共享能力和服务,提供从企业到行业、从园区到区域的科创工业雨林服务,通过共享应用、改善流程,进一步实现优化人才、资产和金融资本的最优价值。科技成果转化是科技创新中的重要环节,从“样品”到“产品”、从“实验室”走向“生产线”,公司完成以科创中试平台为主的在不同区域的科技服务布局。通过公司积累的能力和服务助力承载大学、科研机构所急缺的科技成果转化实践,对接资源、挖掘需求、合作互补,实现在科创服务领域的业务突破。4、解决中小企业对产品设计和制造的数字化产业转型、升级需求中小企业在产品设计和制造的数字化转型上面临技术门槛高、成本压力大和基础薄弱等挑战,尤其在电子电路行业,企业亟需通过数字化手段优化运营并重构产业生态。针对这一需求,造物数科应龙造物创新推出"1+N"平台模式,整合上市公司20余年制造经验及百余家云工厂资源,提供从设计到制造的一站式数字化服务解决方案。平台汇聚400+EDA设计工具和全球产业资源,依托200+专业设计师团队和10+云盟服务商,年均完成上万款产品设计,大幅提升研发效率并缩短交付周期。通过构建智能化的产业互联网生态,平台不仅帮助中小企业降低转型门槛,更推动"数字平面"与"实体平面"的深度融合,实现制造资源的高效匹配和产业链协同升级。未来,造物数科将持续优化云工厂模式,赋能千万中小电子企业向智能制造转型,共同构建万亿级全球电子电路产业生态共同体,助力中国科创智造实现高质量发展。
财务指标
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| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程