康欣新材 - 600076.SH

主营业务：研发、制造、销售生物质材料;货物进出口业务;货物运输;种植、培育、推广各类优质林木及林木种苗;开发、建设林业深加工原料基地;研制、收购、加工、制造、销售木制品(含竹木混合制品)

经营范围：研发、制造、销售生物质材料;货物进出口业务;货物运输;种植、培育、推广各类优质林木及林木种苗。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

康欣新材料股份有限公司是一家集木材深加工,林业产品销售,新材料技术研发、推广,木结构建筑设计、生产、建造等业务为一体的林业产业化重点龙头企业,上海证券交易所主板上市公司,公司所属湖北康欣新材料科技有限责任公司为高新技术企业,拥有湖北省发改委认定的省企业技术中心和湖北省科技厅认定的省定向结构板工程技术研究中心两个研发平台。

公司始终坚持“锐意进取、开拓创新”的发展理念,以市场为导向,不断调整和优化公司产业布局,到目前形成了以集装箱地板生产为主营业务,同时加强林地经济,装配式木结构建筑,民用OSB板和建筑板材生产多极业务共同发展的产业布局新模式。

（一）上半年主要经济指标完成情况2026年上半年,公司坚持产业优化与提质增效并行的发展思路,整体经营态势稳步改善。

报告期内,公司实现营业收入1.98亿元,较2025年同期增长6.56%,营收规模实现稳步提升。

报告期内,公司营业收入同比增长,部分经营指标有所改善,但整体仍处于亏损状态,核心经营举措主要涵盖三方面：其一,深耕集装箱板主业,持续推行精细化成本管控模式,通过生产流程优化、耗材精益管控、运营效率提升等多项举措,维持核心产品成本低位运行,稳固传统业务基本盘。

其二,盘活存量优质资产,有序推进自有林地资产盘活处置工作,有效压降公司整体财务费用,持续优化资产结构与财务状况,进一步夯实公司经营基本面。

其三,新兴产业布局落地见效,半导体配套业务实现突破,本期完成无锡宇邦半导体股权收购并纳入合并报表范围,为公司新增半导体业务收入来源,进一步丰富公司业务结构,公司业务结构进一步多元化。

（二）上半年重点工作推进成效报告期内,公司立足“传统产业提质、新兴产业赋能”的发展战略,持续优化产业布局,一边夯实传统主业基本盘,一边培育新兴增长曲线,产业结构转型升级成效显著。

1、传统主业稳健向好,经营效能持续提升集装箱地板板块经营韧性持续增强,订单、产量稳步回升。

2026年上半年,公司集装箱地板新签订单量超7.7万立方米,较2025年同期增长19%,市场订单储备充足。

生产端产能释放成效凸显,截至6月末,集装箱地板自产产量42,877.41立方米,较2025年同期增长76.70%,产能利用率持续提升。

同时,公司稳步推进子公司嘉善新华昌木业技改项目,目前已顺利开展土建公开招标等前期工作,为传统主业产能升级、品质提升奠定基础。

装配式木结构板块市场拓展成效明显,业务规模稳步扩容。

公司多措并举拓宽市场渠道,积极挖掘各地项目资源,业务覆盖范围持续延伸至全国多省市区域。

品牌建设方面,公司依托江苏省绿博会展会平台,展示现代木结构建筑最新创新研发成果,圆满完成集团展台搭建及参展工作,有效提升了公司木结构业务的行业知名度与品牌影响力。

2、落地半导体新兴产业,打造第二增长曲线2026年上半年,公司积极推进产业结构优化升级,加快新兴产业战略布局,顺利完成无锡宇邦半导体55%股权收购及全部工商变更手续,并于4月初完成财务并表,正式切入半导体设备配套赛道,实现传统制造业向高端半导体配套产业的延伸拓展。

为高效推进并购后协同整合,公司专项成立融合管理小组,制定《并购重组协同融合工作方案》,系统性推进宇邦半导体管理制度、业务流程、组织架构的全方位整合优化。

通过阶段性专项治理工作,顺利完成宇邦半导体组织架构优化、管理机制完善、业务流程标准化建设等核心整合目标,有效夯实了新业务规范化、稳健化运营的管理根基。

报告期内,宇邦半导体自2026年4月起纳入公司合并财务报表范围。

2026年4月至6月,宇邦半导体实现营业收入3,007.22万元,实现净利润125.37万元。

为便于投资者了解宇邦半导体报告期整体经营情况,2026年1月至6月,宇邦半导体单体口径实现营业收入6,545.11万元,实现净利润1,841.46万元,上述1月至6月数据包含其纳入公司合并范围前的经营业绩,不代表其对上市公司本报告期合并经营业绩的贡献,上述2026年1月至6月单体经营数据未经审计。

市场拓展方面,宇邦半导体业务版图持续扩容,上半年新增订单总额超1.25亿元,订单储备充足,为后续业务开展提供一定订单基础。

相关订单最终收入确认及业绩贡献仍取决于后续交付、验收以及客户需求等因素。

同时,宇邦半导体正在推进国产光刻机配套领域相关客户供应商认证工作,能否通过认证及后续形成订单尚存在不确定性。

研发创新层面,宇邦半导体持续加大技术研发投入,深耕半导体前道设备修复、核心备件耗材及配套工艺技术迭代升级。

报告期内,宇邦半导体研发投入680.12万元,技术创新成果丰硕,新增授权实用新型专利5项、发明专利1项。

截至报告期末,宇邦半导体累计持有授权专利43项,其中发明专利12项,自主研发能力与核心技术壁垒持续提升。

公司将持续推进宇邦半导体市场拓展、技术研发及并购整合工作。

宇邦半导体未来经营业绩及其对公司整体业绩的贡献仍受到行业景气度、客户需求、订单交付、市场竞争及并购整合效果等因素影响。

创新资产运营模式,高效盘活存量资产报告期内,公司立足自身林地资源优势,紧扣行业发展政策,持续创新林地资产运营模式,通过林业碳汇、林下中草药种植、森林康养等多元化业态激活林地资源价值。

同时,公司进一步优化林地资产管理体系,多措并举推进存量林地资产盘活处置工作,实现资产价值最大化。

2026年上半年,公司累计完成挂牌成交林地面积21.98万亩,对应成交总金额6.12亿元,所有林地资产成交价格均不低于挂牌底价,顺利完成阶段性资产盘活目标,有效盘活存量低效资产、优化公司资产结构、降低整体财务压力。

3、坚持研发创新驱动,加速技术成果转化公司持续深耕木结构建筑领域技术创新,以研发赋能产品升级与市场拓展。

报告期内,依托OST胶合木团体标准优势,全力推进新品市场化应用,成功将OST木结构建材产品落地应用于中瑞生态城、江尖公园等重点项目,实现新技术、新产品的场景化落地推广。

新品研发方面,公司积极布局海外市场,与上海木纪元签订二代小木屋联合研发合同,完成海外定制化设计初步方案,新一代木屋产品研发工作有序推进,为海外业务拓展储备核心产品。

知识产权建设成果丰硕,2026年上半年,除宇邦半导体以外,公司累计申报2项实用新型专利,成功获批1项发明专利、2项实用新型专利,技术创新能力与核心产品竞争力持续提升,为公司长期高质量发展提供坚实的技术支撑。

公司原名为潍坊华光科技股份有限公司,经山东省经济体制改革委员会鲁体改生字(1992)第112号文件批准,由潍坊华光电子信息产业集团公司于1993年9月独家发起,采用定向募集方式设立。

1997年根据中国证监会证监发(1997)137号、138号文批准向社会公开发行社会公众股5,000万股,每股面值1元。