主营业务：专业为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案
经营范围：研发、产销:数控工具、钨钢刀具、钨钢刀片、锯片、通用机械设备及配件、模具配件、五金制品、铣刀、钻针、无机非金属材料及制品(特种陶瓷、氧化钛纳米陶瓷、氮化铝钛纳米陶瓷、金刚石纳米陶瓷);货物进出口、技术进出口。
广东鼎泰高科技术股份有限公司成立于2013年,位于广东省东莞市厚街镇,是集研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。
业务范围从PCB钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备、工业膜产品到数控刀具、表面涂层等,产品广泛应用于PCB、3C、汽车零配件、模具等行业。
鼎泰高科被中国电子电路行业协会(CPCA,ChinaPrintedCircuitAssociation)连续多年评定为“优秀民族品牌企业”。
PrismarkPartnersLLC(独立第三方顾问公司)的最新研究报告显示,2020年鼎泰高科的PCB钻针销量跃踞全球第一位,全球市场占有率19%,成为线路板行业微钻领域全球龙头供应商!鼎泰高科在技术研究方面,始终坚持“产学研用”的理念,秉承以企业为主体、以研发为核心、以市场为导向的原则,不仅与各大院校长期保持合作,还与业内多家知名企业建立了战略研发关系。
为市场提供精良、稳定、高效的产品,公司进口了德国Walter和澳大利亚ANCA的全自动五轴工具磨床、德国ZOLLER全自动刀具检测仪、日本KEYENCE超景深数码显测量仪等全球先进设备,并成立了微钻、铣刀及精密刀具的产品研发测试中心。
公司产品获得国内多家知名企业的认可,且远销欧美、韩国、东南亚等国家或地区。
我们将持续创新、精益求精,以卓越的品质,超强竞争力的产品服务客户。
(一)所处行业情况根据《国民经济行业分类》国家标准(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。
(1)PCB行业概况PCB(印制电路板)是电子元器件电气连接的核心互连件,承担信号传输、电源供给、射频微波信号收发等关键功能,被誉为“电子产品之母”,广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业。
当前,行业受益于人工智能、5G通信、汽车电子等新兴领域的强劲需求,持续保持高景气态势:AI服务器的爆发式增长推动PCB向高阶HDI板(高密度互连板)、高多层板等高端产品升级,单机柜PCB用量与复杂度显著提升;汽车电子领域中,ADAS(高级驾驶辅助系统)的普及使单车雷达数量倍增,直接带动高频PCB需求快速增长。
《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出,加快人工智能等数智技术创新,强化算力、算法、数据等高效供给,加快新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展。
这将直接推动作为核心电子元件的PCB需求增长,并促进中国PCB行业向高端技术突破。
据Prismark预测,2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元,同比增长12.5%。
在整个电子产业链中,PCB属于上游产业,而公司的刀具、研磨抛光材料及部分外销设备作为PCB加工制造的核心耗材与装备,其发展前景直接取决于PCB市场的成长。
随着人工智能和数据中心的快速发展,PCB产业正加速向高精密、智能化制造迈进,高端芯片封装基板、高速高频板等产品对钻孔、成型等关键工序的加工精度、效率及一致性提出了更高要求,从而推动PCB刀具等上游耗材的技术升级与市场需求同步提升,未来增长空间广阔。
(2)智能数控装备及精密零部件概况智能数控装备整合了多项技术,具备“感知—决策—执行”回路,具有自动化、数字化和互联化特征。
能够推动制造智能化升级,提升生产效率。
精密零部件是各类系统中的高精度零件,服务于高端制造领域。
智能数控装备与精密零部件产业是中国高端制造业的核心支柱。
二者协同发展推动关键技术突破,加速智能生产转型,为产业升级和全球竞争力奠定基础。
1)数控磨床数控磨床是数控机床市场的一个重要细分领域。
它们通过数控系统控制磨具与工件的运动,按照预设程序实现高精度的自动化磨削加工。
作为工业基础机械生态系统的重要组成部分,数控磨床在多种材料及复杂零部件的精密加工中至关重要,并广泛应用于各类终端制造领域。
依据加工对象的形状,其可分为外圆、内圆、坐标、无心、平面、砂带、珩磨和研磨等多种类型,而外圆磨、内圆磨和平面磨是最常见的三大加工方式。
2)精密零部件精密零部件是指在机械、电子、光学等系统中承担精密传动、定位、测量或控制功能的关键基础元件,通常具有高精度、高可靠性、高一致性等特点,是智能数控装备稳定运行和性能提升的核心基础,不同应用场景对其性能和工艺特征具有差异化要求。
(3)研磨抛光材料概况研磨抛光材料是用于对工件表面进行打磨、拉丝和抛光处理的工业材料总称,其核心作用是通过物理或化学方式去除表面瑕疵、毛刺,降低粗糙度,从而获得光滑平整或具有特定光泽的表面。
这些材料通常具备高硬度、韧性和规则形状,广泛应用于玻璃、金属、塑料、半导体、宝石等材质的精密加工,是制造业中提升产品外观质量与功能性能的关键耗材。
(4)功能性膜材料概况通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合,使其具有吸附、保护、分离、绝缘、光电、磁性、催化活性等某一或某些特定功能的膜称之为功能性膜材料。
功能性膜品种多样,可应用于电子电气、光电显示、工控、新能源、航空航天等众多领域,成为工业领域中不可或缺的材料之一。
公司功能性膜材料包括消费防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、DBEF、COP、ACOP、AR膜等,主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、MiniLED等行业。
(二)公司主要业务、产品及应用领域公司产品涵盖四大类,包括精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备,主要应用于PCB、3C、精密机械制造等领域,并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体、消费电子、通信及工业控制等终端市场。
(三)经营模式公司经营模式围绕研发、生产、销售、供应链管理四大核心环节构建,形成“技术驱动、全球布局、全链协同”的运营体系。
1、研发模式公司坚持“生产赋能研发、研发驱动生产”的良性循环机制,以市场需求为核心导向,聚焦产品创新、材料研发及先进制造工艺三大核心领域,紧密贴合PCB行业技术迭代趋势及终端市场需求,实现技术与市场的精准匹配。
公司综合运用仿真模拟、数据建模、实验验证等技术系统,自主研发核心生产设备,深化关键工艺与材料探索,涵盖涂层技术、高性能基材适配等领域。
2025年公司收购德国MPKKemmer后,将其在钻针及异形铣刀方面的领先技术纳入研发体系,形成中欧研发资源协同,加速高端刀具技术迭代。
同时公司与下游PCB龙头厂商开展联合开发项目,深度协同客户技术演进路径,有效缩短产品迭代周期。
未来公司将进一步提升研发与生产的适配效率,并针对AI服务器、半导体封装基板等高端应用领域强化技术攻关,推动研发重心向前瞻性技术及高附加值产品倾斜,为公司长期发展注入持续创新动能。
2、生产模式公司采用“自产为主、外协为辅”的生产策略,依托数字化管理实现规模化与柔性化生产的动态平衡。
生产基地已构建“中国+东南亚+欧洲”全球化网络:国内广东东莞、河南南阳基地持续优化升级,海外泰国子公司首期钻针规划产能1500万支/月,目前已实现月产能800万支;通过收购德国MPKKemmer,欧洲生产基地进一步完善,形成覆盖研发、生产、销售、服务的全链条运营体系,有力支撑全球客户的本地化供应需求。
在生产组织上,标准产品以市场需求为导向,结合年度预测与月度动态调整,实时优化库存水平;定制产品采用“订单驱动”模式,精准响应客户个性化需求。
公司深度融合数智化生产、智能仓储与柔性制造技术,部署全自动化生产线、全流程可视化系统及AGV智能装备,保障产品质量稳定性与生产效率。
核心工序由公司自主完成,少量非核心工序委托外协加工,并建立严格的外协供应商筛选与全过程质量管控机制。
公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度,动态调整产能结构,重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能,以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代,持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。
3、销售模式公司构建“直销为主、渠道合作与代理为辅”的多元化销售网络,形成覆盖全球的立体化营销体系。
直销模式为主要销售渠道,公司组建专业直销团队,与全球PCB龙头厂商建立长期合作框架协议,通过提供定制化产品和直接收集客户反馈,持续优化产品与服务,客户粘性显著提升。
在渠道建设上,公司通过区域渠道合作商拓展市场覆盖,借助其本地化资源提升中小客户及新兴市场的渗透效率;同时在特定地区通过代理商进行推广,提供本地客户联络及售后协调服务,有效触达直销难以覆盖的客户群体,完善全球销售网络。
市场布局方面,公司已设立多家海外子公司,产品远销东南亚、欧美等地区,形成“国内+海外”双循环市场格局。
欧洲市场依托MPKKemmer原有客户资源快速渗透,东南亚市场结合本地生产基地提升交付效率,区域化渠道优势持续凸显。
同时公司通过行业展会、研讨会等渠道展示最新技术成果,开展精准营销;对部分核心客户实施供应商管理库存模式,在客户现场或附近设立寄售库存,实现快速供货;同时与客户建立联合研发机制,提前介入产品设计阶段,锁定长期战略合作关系。
4、供应链管理模式公司构建了精细化供应链管理体系,围绕全球布局、采购策略、供应商管理、库存管控及韧性建设等维度持续优化,保障原材料稳定供应与成本可控。
在供应链布局上,公司核心原材料优先与国内优质供应商建立战略合作,保障供应链自主可控;部分材料会择优选用海外供应商,拓宽供应渠道。
针对关键材料,通过签订长期协议、技术联合攻关等方式深化伙伴关系,提升供应链抗风险能力与协同效率。
同时,围绕海外生产基地积极拓展属地供应商资源,打造贴近需求、快速响应的区域供应链生态,系统化解清关时效、跨境物流等运营风险。
采购策略方面,公司实施“计划牵引、生态支撑”的敏捷机制。
以排产计划与物料需求为输入,统筹考虑安全库存与供应商交付能力,构建高效响应的采购计划体系,确保信息流与物流协同。
同步推进供应链本地化建设,以韧性供应链保障海外产能稳健释放。
供应商管理层面,公司建立“成本领先、结构优化、质量可控”的全生命周期管理体系。
综合运用规模化采购、长期协议锁价、战略集采等工具平抑原材料价格波动风险,构建成本护城河。
持续优化供应商结构,通过建立多元化储备池、引入竞争机制,降低对单一供应商的依赖。
严格执行供应商准入审核、定期绩效评估及进货检验,形成“准入—管理—淘汰”闭环机制,确保供应质量持续稳定。
库存管理方面,公司构建“安全高效、风险可控”的管控机制,对全流程物料实施动态监控与定期盘点,确保库存水位既能平滑供应波动又不挤占营运资金。
针对不同产品属性制定差异化策略:标准产品基于历史数据与需求预测维持合理安全库存,保障交付时效;定制产品采用订单驱动模式,实行按需采购与排产,从源头规避呆滞风险,实现库存结构持续优化,提升供应链响应速度与资金周转效率。
供应链韧性建设方面,公司依托全球化生产基地布局,分散单一区域供应链中断风险,实现国内与海外产能灵活调配与优势互补。
全面推进供应链数字化转型,建立全流程数字化看板与预警机制,实现采购进度、生产状态、库存水位、物流轨迹的实时可视化追踪。
通过实时监控、智能预警与动态调度,提升供应链快速响应与弹性恢复能力,确保在复杂多变的外部环境下供应的连续性与稳定性。
(四)公司的行业地位根据弗若斯特沙利文统计,按2025年销售量计算,公司PCB钻针全球市场份额达29.2%,位居全球第一。
根据CPCA2026年5月18日公布的《2025中国电子电路行业主要企业榜单》,公司在刀具类专用材料企业中营业收入排名第1位。
(五)主要的业绩驱动因素变化报告期内,随着全球AI算力基础设施的持续扩容,下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛,公司紧抓行业景气窗口,通过深化技术迭代与客户协同,推动高附加值产品渗透率进一步提升,产品结构持续向高端化发展。
同时,公司产能爬坡效率显著改善,规模效应逐步释放,共同驱动上半年业绩实现高速增长。
概述报告期内,公司整体实现营业收入19.43亿元,同比增长114.85%;归属于上市公司股东的净利润6.79亿元,同比增长325.12%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.7亿元,同比增长353.28%。
(一)主营业务2026年上半年,受益于全球人工智能算力需求的持续爆发,公司核心主业精密刀具业务迎来爆发式增长。
报告期内,刀具产品实现营业收入16.01亿元,同比增长114.47%,占营业收入比重82.41%。
并通过深化技术迭代与客户协同,推动微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针等高附加值产品持续放量,上半年,公司0.2mm及以下微钻销量占比约33.21%,涂层钻针销量占比约49.53%,产品结构加速向高端化演进。
为满足日益增长的市场需求,公司持续强化钻针设备的扩产能力,随着精密加工设备的陆续到位,公司的设备制造与交付能力进一步提升,为后续订单的快速响应与规模化交付提供了坚实保障。
目前,公司钻针整体月产能已突破1.6亿支,规模效应与盈利弹性加速释放。
同时,海外市场拓展与全球化产能布局也取得实质性突破。
报告期内,公司境外收入实现2.16亿元,同比增长174.18%。
泰国生产基地产能爬坡顺利,目前月产能已达800万支;德国MPKKemmerGmbHPCBTools已顺利完成业务整合,依托其在欧洲的研发中心与销售渠道,构建起覆盖研发、生产、销售、服务的全链条本地化运营体系,公司全球化战略迈入新阶段。
受益于PCB行业整体高景气度的传导,公司研磨抛光材料业务保持稳健增长,报告期内实现营业收入1.28亿元,同比增长49.68%。
智能数控装备业务紧抓PCB厂商扩产新增需求,上半年实现营业收入0.74亿元,同比增长165.35%。
报告期内,公司功能性膜材料业务实现营业收入0.27亿元,同比下降25.17%,营收阶段性承压。
公司已全面推进核心主材的自研自产,正逐步构建长期自主可控的供应链体系。
目前,自产主材的良率与生产效率尚处于爬坡阶段,未完全达到规模化量产标准,对短期业绩形成一定拖累。
下半年,公司将加快自产主材的工艺定型与产线调试,力争良率与效率逐月改善;同时通过设备智能化改造与流程优化,稳步提升产能利用率,为后续盈利修复奠定坚实基础。
(二)研发创新公司持续加大研发投入以巩固技术护城河。
报告期内,公司研发投入8940.48万元,同比增长54.6%,占营业收入比重为4.6%。
截至2026年6月末,公司研发人员606人,较2025年末增长23.42%。
2026年上半年,公司精密刀具研发紧密围绕AIPCB对极小孔径、超高厚径比及超硬基材的加工需求,通过与头部PCB客户深度协同研发,实时把握新一代迭代产品的加工要求,成功突破60倍径以上超高长径比钻针的设计与制造工艺。
在涂层技术方面,公司持续推进自研CVD金刚石涂层及Ta-C润滑涂层技术的迭代升级,并成功开发出适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针,目前产品已进入小批量应用阶段。
同时,公司前瞻性布局下一代超硬涂层技术及复合涂层技术,为AIPCB技术演进储备核心能力。
上述成果将持续强化公司在AIPCB刀具领域的技术护城河,为高端市场份额提升与产品附加值增长提供坚实支撑。
2026年上半年,公司针对AI服务器、高端光模块等应用场景,在研磨抛光材料领域取得系列突破。
在AI服务器PCB方面,成功开发出专用金刚石除胶研磨刷,其采用高精度金刚石磨料与特殊结合剂配方,在树脂去除率、磨刷耐磨性及表面划伤控制上均达行业领先水平,可有效满足高多层、高阶HDI的除胶工艺需求,目前该产品已完成客户端验证,进入批量交付阶段。
此外,适用于光模块PCB的专用抛光陶瓷刷,凭借优异的表面处理效果与稳定的加工性能,也已实现批量交货。
两款新产品均实现从技术储备到规模化供应,进一步丰富了研磨抛光材料的产品矩阵,为后续高端市场的持续拓展注入新动能。
在功能性膜材料领域,公司取得多项关键技术突破。
反射式增亮膜方面,公司成功开发出满足1500小时老化测试要求的专用胶水体系,产品已实现向Tier-1厂商的小批量交付。
高亮防窥膜性能表现优异,可大幅提升系统亮度,已通过客户端验证。
同时,公司成功开发出超窄视角防窥膜,其30度视角下亮度低于1%,在性能上达到行业领先水平。
墨水屏用抗眩光水氧阻隔膜的光学、物性及1000小时老化测试均已通过客户认证,开始进入量产导入阶段。
上述成果进一步丰富了公司功能性膜材料的产品矩阵,为未来拓展高端显示及消费电子市场奠定了坚实基础。
在智能数控装备领域,公司依托德国技术专家团队与本土研发力量的深度协同,持续推动核心设备的技术迭代与市场渗透。
自主研发的智能钻针库、全自动配针/退针机已完成进一步迭代升级,凭借优异性能获得市场高度认可,核心装备产品的竞争力与行业影响力持续增强。
目前,智能钻针库及配/退针机已在多家头部PCB客户处实现规模化部署,有效助力客户产线智能化升级。
报告期内,五轴工具磨床的市场渗透率亦稳步提升。
此外,公司长期致力于激光钻孔机的自主研发,部分产品已通过客户验收。
得益于公司在激光微小孔径加工领域长期积累的深厚技术积淀,针对MSAP工艺对微小孔径的严苛要求,公司将持续研发适用于微小孔径的激光钻孔机,目前相关产品已进入样品开发阶段。
(三)经营管理报告期内,公司“人才+流程+技术+数据”四维赋能体系成效显著。
通过核心部署PLM/ERP/MES/IOT/自动化(设备自动化、检测自动化、物流自动化)系统,充分利用先进的物联网技术及智能分析,公司构建了“自感知、自检测、自预警到自修复”的全链路数字化管理模式。
该模式有效打通了从订单到交付的全流程,大幅提升了业务的标准化与智能化水平,促使公司人均产值与运营效率逐步提升。
公司于2026年7月9日成功在香港联合交易所主板挂牌上市,正式搭建“A+H”双资本平台。
本次港股上市的募集资金将重点投向全球产能扩建及前沿研发,公司高端业务扩张及全球产能布局将全面加速,为公司巩固全球PCB钻针龙头地位和长期高质量发展注入强劲动能。
2013年5月31日,东莞市工商行政管理局出具粤莞内名称预核[2013]第1300440013号《公司名称预先核准通知书》,预先核准锋道精密使用“东莞市锋道精密刀具有限公司”名称。
2013年7月18日,东莞市信衡会计师事务所(普通合伙)出具信衡会验字[2013]第1075号《验资报告》,经其审验,截至2013年7月18日,锋道精密已收到王俊锋缴纳的注册资本合计人民币50万元,全部以货币出资2。
2013年7月20日,股东王俊锋签署《东莞市锋道精密刀具有限公司章程》。
2013年8月8日,锋道精密在东莞市工商行政管理局注册成立,领取注册号为441900001683815的《企业法人营业执照》:公司名称为“东莞市锋道精密刀具有限公司”,住所为东莞市厚街镇赤岭村大元元前街41号,法定代表人为马彩梅,公司类型为有限责任公司(自然人独资),注册资本和实收资本均为人民币50万元,经营期限自2013年8月8日至长期,经营范围为“产销:数控工具、钨钢刀具、钨钢刀片、锯片。
通用机械设备及配件、模具配件;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规规定禁止的项目除外,法律、行政法规规定限制的项目须取得许可后方可经营)。”锋道精密执行董事为马彩梅,监事为王俊锋,经理为赵紫锋 2020年7月22日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具天职业字[2020]32025号《审计报告》,经其审验,截至2020年5月31日,鼎泰有限净资产账面价值为43,464.31万元。
2020年7月22日,沃克森评估出具沃克森评报字[2020]第1087号《资产评估报告》,经其评估,截至2020年5月31日,鼎泰有限净资产账面价值为43,464.31万元,评估价值为75,341.68万元。
2020年7月22日,鼎泰有限召开股东会并作出决议,同意公司整体变更为股份有限公司,公司名称变更为“广东鼎泰高科技术股份有限公司”。
同日,鼎泰有限全体股东暨股份公司全体发起人签订《广东鼎泰高科技术股份有限公司发起人协议》,同意按照审计结果确定公司的净资产值为43,464.31万元,折合为股份公司的股本总额36,000.00万元,即36,000.00万股普通股股份,每股面值1元,由各发起人按照目前各自在有限公司的出资比例持有相应数额的股份,其余7,464.31万元计入股份有限公司的资本公积,即公司注册资本由31,065.16万元变更为36,000.00万元。
2020年8月7日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具天职业字[2020]34014号《验资报告》,经其审验,截至2020年8月7日,公司的注册资本为人民币36,000万元,累计股本人民币36,000万元。
2020年8月7日,股份公司召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了《关于发起设立广东鼎泰高科技术股份有限公司的议案》、《广东鼎泰高科技术股份有限公司章程》等各项议案。
2020年9月14日,经东莞市市场监督管理局核准,鼎泰有限整体变更为股份公司,领取统一社会信用代码为91441900076699698P的《营业执照》:股份公司名称为“广东鼎泰高科技术股份有限公司”,住所为东莞市厚街镇赤岭村工业区一横南路12号,法定代表人为王馨,注册资本为36,000万元,股份总数为36,000万股,类型为其他股份有限公司(非上市),营业期限为长期,经营范围为“研发、产销:数控工具、钨钢刀具、钨钢刀片、锯片、通用机械设备及配件、模具配件、五金制品、铣刀、钻针、无机非金属材料及制品(特种陶瓷、氧化钛纳米陶瓷、氮化铝钛纳米陶瓷、金刚石纳米陶瓷);货物进出口、技术进出口。
2018年1月2日,鼎泰有限召开股东会,决议将注册资本由5,000万元增加至10,000万元,新增注册资本由太鼎控股认缴,增资价格为1元/注册资本。
2018年7月15日,鼎泰有限召开股东会,决议将注册资本由20,000万元增加至25,000万元,公司类型变更为其他有限责任公司。
新增注册资本由太鼎控股认缴3,250万元,南阳高通认缴1,750万元,增资价格为1元/注册资本。
2018年7月27日,经东莞市工商行政管理局核准,鼎泰有限办理了上述事项的变更登记。
2020年4月25日,鼎泰有限召开股东会,一致决议将注册资本由30,450万元增加至30,757.58万元,新增注册资本由新股东认缴:科创博信共出资1,680万元人民币,其中307.58万元人民币作为认缴出资,1,372.42万元人民币计入资本公积,增资价格为5.46元/注册资本。
鼎泰有限、太鼎控股、南阳高通、南阳睿海、南阳睿鸿、南阳睿和、王馨、林侠与科创博信就本次增资事宜签订了《关于广东鼎泰高科精工科技有限公司的投资协议》。
2020年5月12日,经东莞市市场监督管理局核准,鼎泰有限办理了上述事项的变更登记。
2020年5月26日,鼎泰有限召开股东会,一致决议将注册资本由30,757.58万元增加至31,065.16万元,新增注册资本由新股东认缴:金石坤享共出资1,680万元人民币,其中307.58万元人民币作为认缴出资,1,372.42万元人民币计入资本公积,增资价格为5.46元/注册资本。
鼎泰有限、太鼎控股、南阳高通、王馨、林侠与金石坤享就本次增资事宜签订了《关于广东鼎泰高科精工科技有限公司之增资扩股协议》。
2020年6月28日,经东莞市市场监督管理局核准,鼎泰有限办理了上述事项的变更登记。