主营业务：半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务
经营范围：一般经营项目是:自动化设备的研发、设计、销售、维修(测试)服务、生产及技术咨询;软件开发及销售;光学仪器设备软件的研发、设计、销售和技术咨询;自动化工程的技术咨询、技术开发;精密机械零部件、精密工装夹具的销售;芯片视觉检测设备,半导体元器件组装设备、封装测试设备、泛半导体设备的研发、设计和销售以及相关的技术咨询、技术服务;房屋租赁,囯内贸易(不含专营、专卖、专控商品);货物及技术进出口业务。物业管理。许可经营项目是:自动化设备的生产,光学仪器设备软件的、光学仪器设备的生产,精密机械零部件、精密工装夹具的生产加工;芯片视觉检测设备,半导体元器件组装设备、封装测试设备、泛半导体设备的生产。
深圳市智立方自动化设备股份有限公司成立于2011年,于2022年7月11日在创业板上市,股票代码301312。
属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业,为下游客户的半导体工艺制程,精密检测,智能制造系统、精益和自动化生产体系提供专业解决方案。
经过10多年的发展,公司围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标,先后开发出光学成像球面分布属性测试技术、光学感应灵敏度标定测试技术、光学测量与校准技术、成像模组自动调焦技术、高稳定性成像模组定位技术、振动模拟仿真控制技术、精密滑台及相关机构组件技术等多项核心技术,形成技术优势及产品先发优势,系行业内较早的一批追踪下游客户高端光学测试设备需求的企业,并在特定光学测试领域成为下游核心客户的重要合作伙伴。
经过持续的技术研发,公司于2019年取得了航空航天质量管理体系AS9100D认证。
公司技术研发和创新能力突出,被广东省科学技术厅认定为“广东省微电子精密封装及测试工程技术研究中心”,2021年获“第二十二届中国专利优秀奖”,2022年获“国家级专精特新小巨人”称号。
公司核心业务为半导体中道和后道制程的分选、AOI、固晶设备及传感器性能测试设备。
产品包括工业自动设备、自动设备配件及相关技术服务,主要应用于半导体领域中道和后道封测的晶圆/芯片分选、AOI、固晶等工艺环节,光学性能、电性能、力学性能等功能性测试环节,消费电子、电子烟、工业电子、汽车电子等领域产品的组装环节,帮助用户实现生产线的半自动和全自动,提高生产效率和产品良品率。
公司深耕行业多年,凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力及优质的售后服务,与中下游相关行业的多家全球知名高科技公司及全球知名电子产品智能制造商保持长期稳定的合作。
（一）主营业务及主要产品1、主营业务情况公司属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业,为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。
公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。
在半导体领域,公司重点布局半导体中后道工艺设备,围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累,逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。
围绕半导体产业链关键环节,公司构建了较为完善的产品矩阵。
在显示半导体领域,公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域,公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。
在传感半导体领域,公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域,公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域,公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节,通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。
电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。
公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业,可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。
依托在自动化设备领域长期积累的技术优势,公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。
公司基于半导体工艺、精密光学、精密机械、运动控制、软件开发及算法开发等技术基础及整体方案解决能力,积极适配半导体芯片及器件企业对设备精度、效率及稳定性的严格要求,通过持续研发创新及技术迭代不断提升设备性能,满足客户对高精度、高效率、高良率生产及自动化制造的需求。
目前,公司已逐步进入多家半导体及光电器件制造头部企业供应链体系,通过技术协同开发不断深化合作关系。
公司深耕行业多年,凭借工艺及技术研发能力、高效定制化响应能力、优质的产品质量及优质的售后服务,与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作,其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电、源杰科技、光迅科技、中际旭创、菲尼萨、韦尔股份、格科微、矽迈微、士兰微等全球知名电子产品智能制造商及国内知名光电及IC企业。
（二）主要经营模式1、研发模式公司通过技术创新推动业务发展,结合客户的具体需求和潜在市场需求,有针对性地进行技术研究和产品开发,并形成了需求响应式研发和主动研发模式,打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。
公司的综合竞争力得到不断提升,为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。
需求响应式研发以客户需求为中心,根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计,贴近客户的实际需求,密切跟踪客户产品变化趋势,增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向,对行业未来发展方向和技术进行预判,积极寻找并孵化新的项目,提前进行技术储备,保持研发技术的前瞻性,为公司业绩提供增长点。
公司下游客户主要覆盖半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等高成长性领域。
受益于终端产品迭代加速及技术升级趋势,客户对工业自动化设备的需求呈现出显著的定制化、智能化特征。
公司依托自主研发设计能力,通过持续的技术创新和工艺优化,为客户提供高精度、高效率的自动化解决方案。
我们的智能装备已深度融入客户产线,在提升生产效能、保障产线稳定运行方面发挥关键作用,助力客户实现智能制造升级。
2、采购模式公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案,最终产品体现为非标的成套装备,主要原材料需根据详细设计方案定制或外购,故公司采用“以销定产,以产定购”的采购模式。
公司主要原材料分两种类型：一种为标准件,包括光电元器件、机械运动件等,公司直接面向市场采购；另一种为定制件,包括机箱、结构件等非标加工件,该等部件由公司自主设计,其中部分关键机加件由公司自主生产,其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。
标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购,非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。
3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,即根据客户订单安排生产。
公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。
由于客户在自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异,导致工业自动化设备具有非标准化的特点。
公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产,生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整,进而形成了“订单式生产”的生产模式。
公司立足工业自动化与半导体设备领域特性,构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系,强化定制化开发与快速响应能力,在自动化设备领域,根据客户差异化需求,采用模块化设计理念,将设备分解为可灵活配置的功能单元,通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。
依托智能化生产管理系统,实现工艺参数快速适配与产线资源即时调配,满足多场景订单的柔性化生产需求。
在半导体设备领域,对核心功能模组实施前瞻性技术储备,保持关键部件的合理库存水平,客户订单确认后,通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试,缩短交付周期。
采用高精度制造环境与全过程质量管控系统,确保设备性能符合半导体行业严苛标准。
4、销售模式公司采取直销为主,代理为辅的销售模式。
公司产品主要通过“报价议价”、“公开招投标”、“竞争性谈判”的方式获取客户订单。
对于成熟标准化产品,公司接收客户需求后,首先开展技术规格评估与适配确认,向客户推荐匹配的标准机型并完成技术定版,技术方案确认后进行商务报价与议价,订单落地后快速交付。
对于新产品和定制化需求,公司在获取打样机会后,与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等进行沟通,并按照客户需求开展研发设计,包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。
在客户确认方案后,公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。
公司围绕客户工艺需求,构建“技术协同+服务支持”的销售与交付体系。
通过联合技术验证、样机打样等方式,参与客户新工艺开发,实现由单一设备供应向工艺协同及整体解决方案提供的延伸,并通过项目管理机制提供从需求分析、设计开发到交付及售后服务的全过程支持。
随着半导体设备业务逐步向标准化及平台化方向发展,公司在保持直销模式的基础上,针对部分区域市场及特定产品,引入代理销售模式作为补充,以提升市场覆盖能力。
同时,对于具备一定通用性和标准化的设备,公司探索标准机销售及适度备货机制,以提升交付效率并增强市场响应能力,通过工艺优化、降本增效等高附加值服务,延伸客户价值链。
1、概述在半导体设备领域,公司围绕晶圆制造、芯片制造及器件封装测试环节,重点布局中后道制程工艺设备,聚焦芯片检测、分选、固晶及先进封装等关键工艺环节,逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感器芯片、功率芯片、集成电路先进封装测试等领域的产品体系。
公司部分核心设备已具备高精度贴装能力及先进封装适配能力,例如支持多芯片封装、晶圆级及板级封装（FOWLP/FOPLP）等工艺场景,具备较强的技术延展性和产业适配能力。
相关产品已逐步进入国内头部半导体客户供应链体系。
在电子产品自动化设备领域,公司以自动化测试设备为核心,覆盖光学、电学及力学等多维度功能测试场景,并依托核心技术积累向自动化组装设备领域延伸,形成“测试+组装”一体化解决方案,主要应用于消费电子、汽车电子及雾化电子等领域。
报告期内,公司在巩固消费电子自动化设备业务的基础上,加快半导体设备业务拓展,持续优化业务结构。
受益于半导体设备国产化进程推进及新型显示、光通讯、先进封装等领域需求增长,公司半导体设备业务收入及占比持续提升,成为公司未来重要的战略性增长方向。
在经营层面,公司坚持“技术驱动+产品化升级+行业拓展”的发展路径,通过持续加大研发投入、完善产品矩阵及深化客户合作,实现业务规模稳步增长。
公司以技术创新、模式创新、业态创新为基础,以战略指标和业绩考核为导向,深度融合产品、技术与战略性新兴产业发展,实现营业收入60,652.58万元,同比增长9.36%；归属于上市公司股东的净利润7,538.26万元,同比增长26.71%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5,485.31万元,同比增长59.23%。
报告期内,公司围绕主营业务发展及战略转型方向,持续推进客户关系深化、产品结构优化及技术能力提升,具体措施如下：（一）深化客户协同,巩固公司核心竞争力报告期内,公司持续加强与主要客户的协同合作,以客户需求为导向,依托多年在自动化设备领域积累的技术基础和项目实施经验,通过前期技术沟通、方案联合开发及过程服务支持,提升产品设计与客户工艺需求的匹配度。
在项目执行过程中,公司通过优化生产组织与供应链管理,提高产品交付效率及响应速度,增强客户合作黏性。
同时,公司积极参与客户新产品、新工艺导入验证过程,逐步由设备供应商向工艺协同及解决方案战略合作方转型,有助于巩固公司在行业及核心客户供应链体系中的稳定地位,提升整体竞争能力。
（二）聚焦半导体战略方向,优化产品结构与技术布局公司顺应半导体产业发展趋势,持续推进业务由电子产品设备向半导体设备领域延伸,逐步形成以半导体设备为核心增长方向的业务结构。
在保持消费电子领域稳定发展的基础上,公司将资源重点向半导体领域倾斜,围绕中后道制程关键环节持续进行产品布局与技术升级。
在显示半导体领域,公司已形成涵盖LED芯片检测、分选及固晶等工艺环节的设备体系,相关设备已应用于主流LED芯片厂商产线,满足MiniLED芯片及MicroLED器件等新型显示技术对高精度、高效率生产的需求；在光通信领域,公司布局光芯片检测、排巴拆巴、芯片翻转摆盘、共晶固晶、光模块自动化产线等设备,逐步拓展至硅光芯片检测、分选、固晶等新兴技术方向；在传感器领域,公司推出CIS芯片分选设备、CIS芯片FT检测分选设备,满足高端图像传感器产品对精度与效率的要求。
同时,公司依托在精密运动控制、机器视觉及工艺算法等底层技术方面的持续积累,推进设备平台化与模块化设计,提升产品通用性与开发效率,并持续完善研发与测试条件,保障产品性能及稳定性,提升在半导体设备领域的技术竞争力。
公司依托长期技术积累,逐步形成覆盖核心工艺环节的技术能力体系。
公司建有Class1000级研发及测试无尘车间,配备激光干涉仪、振动分析仪器、高速摄像系统、纳米级位移台、精密力学测试设备、X-Ray检测设备等研发与检测设施,为产品开发及性能验证提供保障。
公司坚持以技术创新为导向,与产业链上下游企业及科研机构保持协同合作,围绕先进封装等重点方向开展技术应用与产品迭代,持续提升设备性能与工艺适配能力。
（三）加强研发投入,提高产品市场竞争力公司坚持以技术创新为核心驱动力,持续完善研发体系建设。
报告期内,公司围绕核心工艺设备及关键技术持续开展研发投入,重点布局精密运动控制、机器视觉算法、先进封装工艺及自动化系统集成等领域。
公司重视研发投入,2023年至2025年研发费用分别为5,425.99万元、5,362.71万元和7,010.59万元,占当期营业收入比例分别为12.70%、9.67%、11.56%。
未来,公司将持续加大研发投入,一方面完善研发基础设施及技术平台建设,另一方面通过市场化机制引进和培养高端技术人才,提升技术创新能力和产品迭代效率,从而持续提升产品性能及稳定性,优化工艺解决方案能力,增强客户需求响应能力,进一步提升公司产品的市场竞争力及行业地位。
2011年7月7日,智立方有限设立。
智立方有限系由自然人李晓春、朱昌德、刘卫东、黄元生共同出资设立,注册资本1,000.00万元,实收资本500.00万元。
其中李晓春认缴出资150.00万元(实缴出资75.00万元),朱昌德认缴出资350.00万元(实缴出资175.00万元),刘卫东认缴出资350.00万元(实缴出资175.00万元),黄元生认缴出资150.00万元(实缴出资75.00万元),出资形式均为货币出资。
2011年6月8日,深圳德源会计师事务所出具《验资报告》(深德源所验字[2011]58号),确认截至2011年5月26日,深圳市智立方自动化设备有限公司(筹)已收到全体股东缴入的注册资本合计500.00万元,其中李晓春缴付出资75.00万元,朱昌德缴付出资175.00万元,刘卫东缴付出资175.00万元,黄元生缴付出资75.00万元,均为货币出资。
2011年7月7日,智立方有限取得了深圳市市场监督管理局核发的注册号为440301105546319的《企业法人营业执照》,登记注册资本1,000.00万元,法定代表人为:朱昌德,经营范围为:自动化设备设计、销售。
2020年8月5日,智立方有限召开股东会,决定以2020年7月31日为股改基准日将公司整体变更为股份有限公司。
2020年9月9日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具天健深审〔2020〕1122号《审计报告》,确认截至审计基准日2020年7月31日,智立方有限净资产为18,357.17万元。
2020年9月10日,中瑞世联资产评估集团有限公司出具《深圳市智立方自动化设备有限公司拟进行股份制改造所涉及的净资产价值项目资产评估报告》(中瑞评报字[2020]第000781号),确认截至评估基准日2020年7月31日,智立方有限净资产的评估价值为24,760.68万元。
2020年9月10日,智立方有限召开股东会,决定以股改基准日2020年7月31日经审计的净资产18,357.17万元为基础,折为股份公司股本3,070.7071万股,其余部分计入资本公积。
2020年9月10日,智立方有限全体股东签订《发起人协议》,同意以智立方有限截至2020年7月31日经天健会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所审计的净资产18,357.17万元出资(天健深审〔2020〕1122号),折为股份公司股份共3,070.7071万股,其余部分计入资本公积。
2020年9月23日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(天健验〔2020〕3-96号),确认截至2020年9月23日,公司已收到智立方有限经审计的净资产18,357.17万元。
2020年9月23日,公司全体发起人召开创立大会暨第一次临时股东大会。
2020年10月9日,公司完成股份公司设立登记,深圳市市场监督管理局向公司核发了91440300578839312C号《营业执照》。
2018年9月4日,东莞睿德信、徐州睿德信、王家砚分别与智立方有限及智立方有限全体股东签署补充协议,约定其三方通过智立方有限减资的方式退出智立方有限,收回投资款合计2,650.00万元,公司实际控制人承担相应的资金成本,同时智立方有限注册资本及资本公积相应减少。
2018年9月23日,智立方有限通过股东会决议,同意智立方有限注册资本由3,200.00万元减少至3,040.00万元,其中东莞睿德信减少出资117.7358万元,徐州睿德信减少出资39.2453万元,王家砚减少出资3.0189万元。
当月,智立方有限履行了减资公告等相关程序。
2018年12月21日,深圳市市场监督管理局出具《变更(备案)通知书》,对本次减资事项予以核准变更。
2020年6月25日,民生投资与智立方有限及智立方有限全体股东签署了《深圳市智立方自动化设备有限公司与民生证券投资有限公司与邱鹏、关巍、黄剑锋、深圳群智方立科技合伙企业(有限合伙)、李茁英关于深圳市智立方自动化设备有限公司之增资协议》(简称“《增资协议》”),约定由民生投资以1,000.00万元认购智立方有限本次增资后1.00%的注册资本,其中30.7071万元计入注册资本,剩余计入智立方有限资本公积。
本次增资价格为32.57元/注册资本。
2020年6月29日,智立方有限通过股东会决议,同意智立方有限注册资本由3,040.00万元增加至3,070.7071万元,新增注册资本30.7071万元由民生投资认缴。
2020年7月7日,民生投资以银行转账的方式履行了出资义务。
2020年7月15日,深圳市市场监督管理局出具《变更(备案)通知书》,对本次增资事项予以核准变更。
2020年7月5日,智立方有限通过股东会决议,同意邱鹏向彭志斌、陈晓晖、陈正旭、陈志平、严笑寒五人分别以200万元的价格转让其所持公司0.2%的股权,其他股东放弃优先购买权。
本次邱鹏共计转让股权比例1%,转让对价合计1,000.00万元。
2020年7月6日,邱鹏分别与彭志斌、陈晓晖、陈正旭、陈志平、严笑寒就前述股权转让签署了《股权转让协议书》。
2020年7月16日,深圳市市场监督管理局出具《变更(备案)通知书》,对本次股权转让事项进行了核准变更。