深圳市智立方自动化设备股份有限公司

• 企业全称: 深圳市智立方自动化设备股份有限公司
• 企业简称: 智立方
• 企业英文名: Shenzhen iN-Cube Automation Co., Ltd.
• 实际控制人: 关巍,黄剑锋,邱鹏
• 上市代码: 301312.SZ
• 注册资本: 8719.549 万元
• 上市日期: 2022-07-11
• 大股东: 邱鹏
• 持股比例: 32.3%
• 董秘: 廖新江
• 董秘电话: 0755-36354100
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 秦劲力、朱晨星
• 律师事务所: 北京市中伦(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房A栋1层至5层
• 概念板块: 专用设备 广东板块 专精特新 创业板综 融资融券 深股通 机构重仓 QFII重仓 AI眼镜 AIPC 混合现实 机器人概念 机器视觉 半导体概念 高送转 国产芯片 虚拟现实 苹果概念

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2011-07-07
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300578839312C
• 法定代表人: 邱鹏
• 董事长: 邱鹏
• 电话: 0755-36354100
• 传真: 0755-33525953
• 企业官网: www.incubecn.com
• 企业邮箱: ir@incubecn.com
• 办公地址: 深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房A栋1层至5层
• 邮编: 518108
• 主营业务: 工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务
• 经营范围: 一般经营项目:自动化设备的研发、设计、销售、维修(测试)服务、生产及技术咨询;软件开发及销售;光学仪器设备软件的研发、设计、销售和技术咨询;自动化工程的技术咨询、技术开发;精密机械零部件、精密工装夹具的销售;芯片视觉检测设备,半导体元器件组装设备、封装测试设备、泛半导体设备的研发、设计和销售以及相关的技术咨询、技术服务;房屋租赁,物业管理;囯内贸易(不含专营、专卖、专控商品);货物及技术进出口业务。信息技术咨询服务;人力资源服务(不含职业中介活动、劳务派遣服务)。许可经营项目:自动化设备的生产,光学仪器设备软件的、光学仪器设备的生产,精密机械零部件、精密工装夹具的生产加工;芯片视觉检测设备,半导体元器件组装设备、封装测试设备、泛半导体设备的生产。劳务派遣服务。
• 企业简介: 深圳市智立方自动化设备股份有限公司成立于2011年,属于高端装备制造行业,是一家专注于工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业,为下游客户智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案。公司核心业务为自动化测试设备及自动化组装设备业务,产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务,主要应用于光学、电学、力学等功能测试环节,以及消费电子、电子烟、工业电子、汽车电子、半导体等领域产品的组装环节,帮助客户实现生产线的半自动化和全自动化,提高生产效率和产品良品率。经过近10年的发展,公司围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标,先后开发出光学成像球面分布属性测试技术、光学感应灵敏度标定测试技术、光学测量与校准技术、成像模组自动调焦技术、高稳定性成像模组定位技术、振动模拟仿真控制技术、精密滑台及相关机构组件技术等多项核心技术,形成技术优势及产品先发优势,系行业内较早的一批追踪下游客户高端光学测试设备需求的企业,并在特定光学测试领域成为下游核心客户的重要合作伙伴。公司技术研发和创新能力突出,2013年被评定为“双软企业”,并自2014年起持续被认定为高新技术企业。公司及子公司拥有专利57项,软件著作权46项,软件产品证书6项;公司拥有研发及技术人员184人,占公司员工总数的比例为40.62%,凭借雄厚的技术实力与研发力量,公司先后被广东省科学技术厅、广东省知识产权保护协会认定为“广东省微电子精密封装及测试工程技术研究中心”、“2020年度广东省知识产权示范企业”。针对自动化设备行业高度定制化特点,公司深耕于各自动化应用领域工艺的探索,始终贯彻IPD设计思路,坚持自主研发制造工艺、分析材料特性、追踪行业先进制造技术,并积极借鉴、吸收和研究行业领先的制造理念,通过定制化的ERP及信息化管理系统,不断优化提升加工、装配工艺,提高加工效率,为客户提供高精密高品质产品。经过持续的技术研发,公司于2019年取得了航空航天质量管理体系AS9100D认证。公司深耕行业多年,凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力及优质的售后服务,与中下游相关行业的多家全球知名高科技公司及全球知名电子产品智能制造商保持长期稳定的合作。
• 发展进程: 2011年7月7日,智立方有限设立。智立方有限系由自然人李晓春、朱昌德、刘卫东、黄元生共同出资设立,注册资本1,000.00万元,实收资本500.00万元。其中李晓春认缴出资150.00万元(实缴出资75.00万元),朱昌德认缴出资350.00万元(实缴出资175.00万元),刘卫东认缴出资350.00万元(实缴出资175.00万元),黄元生认缴出资150.00万元(实缴出资75.00万元),出资形式均为货币出资。2011年6月8日,深圳德源会计师事务所出具《验资报告》(深德源所验字[2011]58号),确认截至2011年5月26日,深圳市智立方自动化设备有限公司(筹)已收到全体股东缴入的注册资本合计500.00万元,其中李晓春缴付出资75.00万元,朱昌德缴付出资175.00万元,刘卫东缴付出资175.00万元,黄元生缴付出资75.00万元,均为货币出资。2011年7月7日,智立方有限取得了深圳市市场监督管理局核发的注册号为440301105546319的《企业法人营业执照》,登记注册资本1,000.00万元,法定代表人为:朱昌德,经营范围为:自动化设备设计、销售。 2020年8月5日,智立方有限召开股东会,决定以2020年7月31日为股改基准日将公司整体变更为股份有限公司。2020年9月9日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具天健深审〔2020〕1122号《审计报告》,确认截至审计基准日2020年7月31日,智立方有限净资产为18,357.17万元。2020年9月10日,中瑞世联资产评估集团有限公司出具《深圳市智立方自动化设备有限公司拟进行股份制改造所涉及的净资产价值项目资产评估报告》(中瑞评报字[2020]第000781号),确认截至评估基准日2020年7月31日,智立方有限净资产的评估价值为24,760.68万元。2020年9月10日,智立方有限召开股东会,决定以股改基准日2020年7月31日经审计的净资产18,357.17万元为基础,折为股份公司股本3,070.7071万股,其余部分计入资本公积。2020年9月10日,智立方有限全体股东签订《发起人协议》,同意以智立方有限截至2020年7月31日经天健会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所审计的净资产18,357.17万元出资(天健深审〔2020〕1122号),折为股份公司股份共3,070.7071万股,其余部分计入资本公积。2020年9月23日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(天健验〔2020〕3-96号),确认截至2020年9月23日,公司已收到智立方有限经审计的净资产18,357.17万元。2020年9月23日,公司全体发起人召开创立大会暨第一次临时股东大会。2020年10月9日,公司完成股份公司设立登记,深圳市市场监督管理局向公司核发了91440300578839312C号《营业执照》。 2018年9月4日,东莞睿德信、徐州睿德信、王家砚分别与智立方有限及智立方有限全体股东签署补充协议,约定其三方通过智立方有限减资的方式退出智立方有限,收回投资款合计2,650.00万元,公司实际控制人承担相应的资金成本,同时智立方有限注册资本及资本公积相应减少。2018年9月23日,智立方有限通过股东会决议,同意智立方有限注册资本由3,200.00万元减少至3,040.00万元,其中东莞睿德信减少出资117.7358万元,徐州睿德信减少出资39.2453万元,王家砚减少出资3.0189万元。当月,智立方有限履行了减资公告等相关程序。2018年12月21日,深圳市市场监督管理局出具《变更(备案)通知书》,对本次减资事项予以核准变更。2020年6月25日,民生投资与智立方有限及智立方有限全体股东签署了《深圳市智立方自动化设备有限公司与民生证券投资有限公司与邱鹏、关巍、黄剑锋、深圳群智方立科技合伙企业(有限合伙)、李茁英关于深圳市智立方自动化设备有限公司之增资协议》(简称“《增资协议》”),约定由民生投资以1,000.00万元认购智立方有限本次增资后1.00%的注册资本,其中30.7071万元计入注册资本,剩余计入智立方有限资本公积。本次增资价格为32.57元/注册资本。2020年6月29日,智立方有限通过股东会决议,同意智立方有限注册资本由3,040.00万元增加至3,070.7071万元,新增注册资本30.7071万元由民生投资认缴。2020年7月7日,民生投资以银行转账的方式履行了出资义务。2020年7月15日,深圳市市场监督管理局出具《变更(备案)通知书》,对本次增资事项予以核准变更。2020年7月5日,智立方有限通过股东会决议,同意邱鹏向彭志斌、陈晓晖、陈正旭、陈志平、严笑寒五人分别以200万元的价格转让其所持公司0.2%的股权,其他股东放弃优先购买权。本次邱鹏共计转让股权比例1%,转让对价合计1,000.00万元。2020年7月6日,邱鹏分别与彭志斌、陈晓晖、陈正旭、陈志平、严笑寒就前述股权转让签署了《股权转让协议书》。2020年7月16日,深圳市市场监督管理局出具《变更(备案)通知书》,对本次股权转让事项进行了核准变更。
• 商业规划: （一）主营业务及主要产品1、主营业务情况公司属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业,为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案,产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召,已成功进入半导体赛道,将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术,成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备,通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化,提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力,加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域,公司已顺利导入多家头部客户,已获得较高的市场份额。电子产品赛道是公司的传统优势赛道,历经多年深耕细作,公司的自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子等前沿行业,精准满足客户在光学、电学、力学等多维度的高标准测试需求及高效组装需求。公司基于在半导体设备领域的精密光学、精密机械、运动控制、软件开发、算法开发等技术基础及整体方案解决能力优势,主动适配全球顶尖芯片制造商的严苛标准,通过前瞻性研发创新与智能化制造体系,确保设备输出精度、稳定性及能效比,持续满足客户对超高良率与降本增效的核心诉求。目前,公司深度嵌入多家头部半导体厂商的供应链体系,凭借快速定制化响应与关键工艺参数优化,实现从单一设备供应到联合工艺开发的战略合作升级,构筑起长期互信的业务生态。公司深耕行业多年,凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力及优质的售后服务,与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作,其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等全球知名电子产品智能制造商及国内知名光电子器件企业。2、主要产品及服务情况（二）主要经营模式1、研发模式公司通过技术创新推动业务发展,结合客户的具体需求和潜在市场需求,有针对性地进行技术研究和产品开发,并形成了需求响应式研发和主动研发模式,打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升,为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。需求响应式研发以客户需求为中心,根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计,贴近客户的实际需求,密切跟踪客户产品变化趋势,增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向,对行业未来发展方向和技术进行预判,积极寻找并孵化新的项目,提前进行技术储备,保持研发技术的前瞻性,为公司业绩提供增长点。公司下游客户主要集中在半导体、消费电子、雾化电子、工业电子、汽车电子等领域,其终端产品种类丰富、产品更迭速度快,从而对工业自动化设备存在多样化、个性化和定制化的需求,公司通过自主研发、设计、组装和调试,并在不断优化升级的过程中使公司工业自动化设备在客户生产线中发挥更大的效能,充分满足客户的自动化智能生产制造需求,确保客户生产线的高效、平稳和顺畅运转,不断提高生产效率和生产精度。2、采购模式公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案,最终产品体现为非标的成套装备,主要原材料需根据详细设计方案定制或外购,故公司采用“以销定产,以产定购”的采购模式。公司主要原材料分两种类型：一种为标准件,包括光电元器件、机械运动件等,公司直接面向市场采购；另一种为定制件,包括机箱、结构件等非标加工件,该等部件由公司自主设计,其中部分关键机加件由公司自主生产,其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购,非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。由于客户在工业自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异,导致工业自动化设备具有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产,生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整,进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工业自动化与半导体设备领域特性,构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系,强化定制化开发与快速响应能力,在工业自动化设备领域,根据客户差异化需求,采用模块化设计理念,将设备分解为可灵活配置的功能单元,通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统,实现工艺参数快速适配与产线资源即时调配,满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域,对核心功能模组实施前瞻性技术储备,保持关键部件的合理库存水平,客户订单确认后,通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试,缩短交付周期。采用高精度制造环境与全过程质量管控系统,确保设备性能符合半导体行业严苛标准。4、销售模式公司采取直销的销售模式。公司产品主要为非标定制化设备,主要通过“报价议价”或“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于新产品,公司在获取打样机会后,与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等特征与客户进行沟通,并按照客户需求对产品进行研发设计,包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认公司的产品研发设计方案后,公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。对于前期已定型的产品,公司根据客户订单的要求直接进行生产。公司以“技术引领+服务增值”为导向,打造全链条销售服务体系。针对工业自动化设备,通过联合技术验证与样机打样,深度参与客户新工艺开发,实现从单一设备供应到定制化解决方案的升级。配备专业化项目管理团队,提供从需求分析、设计开发到售后维护的闭环服务支持。伴随半导体设备类产品逐渐深入行业制程工艺,产品品类逐渐完善,公司在结合传统直销模式的同时,采用半导体行业标准设备及解决方案式销售、代工客户新品开发等综合销售模式,推动产品迭代与市场渗透。通过工艺优化、降本增效等高附加值服务,延伸客户价值链。1、概述公司半导体赛道主要为晶圆及芯片制造企业、半导体封装企业等提供设备,目前公司主要销售产品为分选机、AOI设备、精密贴装设备等。凭借自主知识产权、相关核心技术,以公司为代表的半导体设备优势企业产品已成功进入相关龙头企业供应链体系。公司电子产品赛道核心业务为自动化测试、组装设备业务,产品覆盖光学、电学、力学等功能测试领域,并依托核心业务的技术和经验积累积极向自动化组装设备业务领域横向延伸、拓展和覆盖,主要应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等领域。公司以技术创新、模式创新、业态创新为基础,以战略指标和业绩考核为导向,深度融合产品、技术与战略性新兴产业发展,努力克服宏观经济下行、消费电子行业周期性波动引发的下游产业需求收缩、半导体与核心器件研发投入加大等因素,公司实现营业收入55,460.53万元,同比增长29.77%；归属于上市公司股东的净利润5,949.24万元,同比下降18.02%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,444.94万元,同比下降32.32%。报告期内,公司已采取的措施具体如下：（一）稳定合作关系,巩固公司核心竞争力报告期内,公司以客户需求的快速响应为起点,以多年自动化设备领域技术沉淀为依托,以贴身式技术服务为抓手,在产品设计、品质性能、质量标准等方面与客户进行充分沟通,提高客户对公司产品的认可度,从而实现了与主要客户的良性互动,进而通过缩短产品交付周期、满足客户快速响应需求以增强客户粘性,进一步受益于核心客户新材料、新产品、新技术多维度需求带来的发展机遇。稳定的新型合作关系,有利于巩固公司核心竞争力。（二）以市场发展趋势为导向,持续优化新赛道新产品新工艺受益于公司各项核心技术具有通用性较强的优势,公司应用领域已从移动终端、可穿戴设备等为代表的消费电子领域扩张至半导体、雾化电子、汽车电子、工业电子、数据存储等行业领域,跨行业业务开拓效果显著。公司重视模块化分割以夯实底层能力,后续将继续以移动终端、可穿戴设备等作为发展主线,着重将战略资源配置于半导体行业,产品研发以半导体相关设备国际技术动态、客户需求为导向,持续深入研发,不断推动半导体产品升级,进一步提升产品性能、扩充产品类型、拓展客户群体,提高公司半导体市场占有率。在显示半导体领域,公司作为Mini/MicroLED芯片制造领域的关键参与者,自主研发的MiniLED/MicroLED芯片分选及混分设备系统,凭借高效分选能力、智能混分技术、高精度定位算法及模块化定制平台,形成覆盖芯片测试、分选与混分全流程的完整解决方案,设备良率与生产效率处于行业领先水平,已批量应用于主流LED芯片厂商产线。在光通讯领域,公司已推出多款行业领先的设备,包括光芯片排巴机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等智能制造装备,相关设备已进入行业技术路线领先的硅光领域。在传感器行业领域,公司推出的CMOS传感器CIS芯片高速高精分选设备,满足头部客户对高端手机摄像头芯片的分选需求。公司凭借深厚的技术积累,在超精密运动控制、光学对位、真空贴合、热压固化、激光工艺等关键技术上不断突破,拥有专用的Class1000的研发和测试无尘车间,并配备了高精度光学测量仪（如干涉仪、共聚焦位移传感器）、高速摄像系统、纳米级位移台、精密力学测试仪、X-Ray检测设备等先进研发仪器,确保设备的性能和质量达到行业领先水平。公司秉承创新驱动、品质至上的发展理念,与国内外半导体企业及科研机构紧密合作,推动先进封装产业发展,为AI计算、5G通信、智能终端等领域提供坚实支撑,助力全球半导体产业升级。（三）加强研发投入,提高产品市场竞争力公司作为国家级高新技术企业,报告期内,公司坚持以自主创新为核心,研发具有自主知识产权的核心技术,建立了灵活、高效的研发体系,并密切跟踪行业发展趋势,把握市场需求提前布局技术研发以快速满足客户产品的技术要求。公司重视研发投入,2022年至2024年研发费用分别为4,826.71万元、5,425.99万元和5,362.71万元,占当期营业收入比例分别为9.50%、12.70%和9.67%。未来公司通过持续加大研发投入,一方面改善公司现有研发相关的软硬件设施标准,进一步完善公司的研发体系。另一方面,通过差异化的激励策略引进核心技术人才,丰富人才队伍建设,双向推进以有效提升公司的生产技术水平,增强公司的产品研发能力,提高公司的生产效率和研发响应速度,优化公司的产品质量和工艺流程,从而巩固和提升公司在行业内的核心竞争力。