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格林达 - 603931.SH

杭州格林达电子材料股份有限公司
上市日期
2020-08-19
上市交易所
上海证券交易所
企业英文名
Hangzhou Greenda Electronic Materials Co., Ltd.
成立日期
2001-10-17
注册地
浙江
所在行业
化学原料和化学制品制造业
上市信息
企业简称
格林达
股票代码
603931.SH
上市日期
2020-08-19
大股东
杭州电化集团有限公司
持股比例
42.55 %
董秘
章琪
董秘电话
0571-86630720
所在行业
化学原料和化学制品制造业
会计师事务所
致同会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
周威宁;夏波
律师事务所
浙江天册律师事务所
企业基本信息
企业全称
杭州格林达电子材料股份有限公司
企业代码
913301007324192613
组织形式
中小微民企
注册地
浙江
成立日期
2001-10-17
法定代表人
方伟华
董事长
蒋慧儿
企业电话
0571-86630720
企业传真
0571-82202386
邮编
311228
企业邮箱
ir@greendachem.com
企业官网
办公地址
浙江省杭州市钱塘区临江街道红十五路9936-1号
企业简介

主营业务:超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务

经营范围:一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;再生资源回收(除生产性废旧金属);再生资源加工;再生资源销售;包装材料及制品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:危险化学品经营;危险化学品生产;有毒化学品进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。

杭州格林达电子材料股份有限公司成立于2001年10月,(原名杭州格林达化学有限公司,国家二级安全生产标准化企业,以下简称格林达),公司隶属于杭州电化集团(国家一级安全生产标准化企业),是一家专业从事定制湿电子化学品及其配套服务与解决方案的高新技术企业,其主要客户涵盖平板显示、光伏面板、芯片制作等领域,主要产品包括正胶显影液、负胶显影液、各种蚀刻液、剥离液、稀释/清洗液等。

商业规划

一、2026年上半年全球和国内显示面板行业综述根据Omdia发布的《2026年第二季度数据库—大尺寸显示面板市场追踪报告》,2026年上半年全球大尺寸显示面板出货量预计为4.661亿台,同比增长3%;面板价格整体小幅波动,总体保持稳定。

LCD方面,电视面板价格高于2025年水平,尽管出货量有所下降,但平均尺寸持续增长,有望部分对冲数量下滑影响,LCD仍为市场主流。

2026年大尺寸LCD面板出货面积预计呈波动调整态势。

大尺寸化趋势、体育赛事带动需求及高世代产线折旧到期带来的成本下降,将对行业形成支撑。

中国大陆厂商凭借产能集中优势,预计将继续主导全球LCD市场。

OLED方面,Omdia预测2026年全年大尺寸OLED面板出货量将达3,880万片,同比增长18.8%。

增长主要来自OLED显示器和笔记本电脑领域面板,其中OLED笔记本电脑面板出货量预计同比增长66.0%,桌面OLED显示器面板的出货量预计同比增长34.0%。

群智咨询预计,2026年全球OLED显示器面板出货量将增至510万片,渗透率提升至3%。

同时,OLED行业仍面临一定调整压力,市场正由温和修复转向需求调整阶段,厂商需在库存管理、结构性机遇把握与成本消化之间保持平衡。

OLED保持增长,主要受益于其聚焦高价值产品线、受上游涨价冲击相对较小,以及高世代8.6代OLED产线逐步量产带来的成本下降和渗透率提升。

二、2026年上半年全球半导体行业发展情况1.全球半导体行业延续增长根据WSTS、SIA、SEMI、IDC、Gartner、TrendForce等机构数据,2026年上半年全球半导体行业延续2025年以来的复苏趋势,全年预计仍将保持增长。

人工智能、高性能计算、数据中心、先进存储及先进逻辑芯片需求增长,是行业增长的主要驱动因素。

2.中国半导体市场增长较快根据Omdia发布的《2026年第二季度半导体应用领域市场预测工具(AMFT)—中国地区》报告,2026年中国半导体市场预计同比增长92.9%,市场规模达8,120.8亿美元。

根据SEMI预计,2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月,约占全球12英寸晶圆厂产能的三分之一。

2026年上半年,国内晶圆制造、封装测试等环节整体运行稳健。

受益于新建产线持续释放、成熟制程和特色工艺需求修复,以及下游客户加快供应链本土化布局,国内制造环节景气度整体好于部分设计及终端消费领域。

晶圆制造、先进封装及关键材料国产替代,仍将是中国市场确定性较强的增长方向。

3.AI与先进封装拉动材料需求AI需求增长正推动先进制程和3DNAND加快发展,并显著提升湿电子化学品单耗。

随着存储层数增加及先进封装(2.5D/3D封装、晶圆级封装)快速推进,清洗液、显影液、剥离液、蚀刻液、金属去除液等功能性湿电子化学品需求持续增长,对材料性能稳定性、残留控制及工艺适配能力的要求也进一步提高。

三、公司所处行业机遇与挑战湿电子化学品具有纯度要求高、杂质控制严格、工艺适配性强、客户验证周期长、供应连续性要求高等特点,是半导体制造与先进封装的重要支撑材料。

随着制程持续演进、先进封装加快发展以及下游客户对供应链安全和本土配套能力要求提升,行业正向高纯化、功能化、定制化和系统化服务方向升级。

近年来,国家围绕集成电路、新材料、关键电子材料和自主可控供应链持续出台支持政策,重点推动关键材料国产化、高纯及功能性电子化学品研发和产业化、先进封装及特色工艺配套材料发展,以及产业链供应链安全稳定能力提升。

工业和信息化部持续推进电子材料产业强基工程,并将超高纯湿电子化学品纳入关键短板材料攻关清单。

《石化化工行业稳增长工作方案(2025—2026年)》亦明确支持电子化学品等关键产品攻关。

预计2026年,国内半导体行业将在政策支持、国产替代、下游制造扩张及供应链本地化需求带动下继续保持较强韧性。

晶圆制造、先进封装、功率半导体、特色工艺及关键材料等领域仍将是产业重点方向。

随着本土客户材料认证持续推进及新建产线陆续投产,国内半导体材料企业有望持续受益于需求增长和国产替代双重驱动。

同时,行业竞争正由价格竞争逐步转向技术、质量和服务能力的综合竞争。

国内企业需加快高端产品客户验证与量产导入,推动产品结构由基础高纯试剂向高附加值功能性产品升级,并持续提升品质稳定性、批次一致性和应用服务能力。

与此同时,行业仍面临高端产品认证周期长、技术门槛高、国际领先企业竞争优势明显及部分基础产品价格竞争加剧等挑战。

公司将紧抓半导体产业发展及材料国产替代机遇,持续加大研发投入,不断提升产品纯度控制、功能性配方开发、质量稳定性管理及本地化服务能力,积极推进高端产品验证与导入,通过强化核心技术与客户协同,增强市场竞争力和可持续发展能力。

报告期内,公司实现营业收入30,318.66万元,较上年同期下降3.81%;归属于上市公司股东的净利润6,093.69万元,较上年同期下降0.74%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,224.35万元,较上年同期下降2.05%。

报告期内,公司主要经营情况如下:1、项目建设:四川项目正式投产后,公司根据客户和市场需求,全面启动体系客户的供应商稽核和导入工作,建立和完善就近产销研配套服务基地和网络。

2、市场拓展:公司始终聚焦主营业务,不断加大市场开拓力度,成效显著:四川格林达出产的显影液产品在西南体系客户中已实现导入和全厂量供,并导入西南地区新建的国内首条高世代AMOLED产线,目前已启动量供,配合产线的爬坡提升;同时公司继续推进其他体系单厂的测试和导入量供;显影液产品完成华星集团广州华星光电技术有限公司全部测试并形成量供;公司已成为韩国LGD公司直供供应商,成为具备韩系龙头客户直接供应资格的中国湿电子化学品供应商,通过渠道的进一步优化,稳固和提升了公司韩系客户的客户粘性和市场份额。

公司在稳固TMAH显影液市场领先地位的同时,根据下游客户需求和市场发展变化,加速推进新产品市场拓展,着力构建多元产品矩阵:剥离液产品继成功导入维信诺集团云谷(固安)科技有限公司后,已经完成涉及剥离液回收液的全部测试,形成全厂规模量供,达到剥离液生产和回收循环利用的全链条闭环,实现了有效降本和循环使用模式的建立;在成功稳定量供的基础上,公司已顺利启动并完成维信诺集团合肥国显科技有限公司高世代OLED新工厂剥离液产品的导入,已启动量供,配合产线爬坡提升。

公司充分利用现有市场地位、技术优势和产业经验,不断深化泛半导体市场布局与拓展:公司在半导体大硅片及功率器件行业方面,目前已完成立昂微集团海宁新工厂、芜湖长信等中国大陆地区泛半导体龙头企业的量供导入,同时对台湾地区的泛半导体客户形成稳定量供,半导体用显影液和稀释液已在半导体功率器件企业形成稳定量供,并持续开拓国内外下游泛半导体客户市场。

人工智能(AI)和高性能计算(HPC)对高性能、高带宽、低功耗芯片的强烈需求,使得先进封装在制程中的重要性提升。

公司积极布局产业上下游生态,通过参与沐曦的战略配售,围绕国产GPU产业链持续深化协同合作,共同探索和开发新一代高性能、高适配性的电子化学品,着力构建稳定高效的材料供应保障和售后服务,提升供应链安全性与韧性,积极参与工艺标准、行业规范及知识产权协同建设,推动产业链标准统一。

同时公司加速推进先进封装产业链产品的布局,目前TMAH系列产品在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证,进入供应商体系,进行体系认证,其他海外客户端已开始启动批量供货。

3、研发创新:公司承接的工信部项目,与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证,已完成政府主导的整体验收并获通过,目前正稳步推进项目收尾工作。

通过该项目的验收和技术创新的带动,公司与集成电路龙头企业进行品质对标,完成龙头客户端供应商资格审查导入,推动后续在半导体集成电路企业及半导体其他领域的产线验证和量供导入。

同时,公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术领域不断实现创新突破。

通过建立完善的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系,公司致力于实现中高端集成电路产线的产业化规模应用目标。

这不仅将形成安全可靠稳定的供应能力,还将增强集成电路产业链的自主可控性。

4、数字赋能:公司积极响应国家高质量发展战略,推动企业高端化、智能化、绿色化升级,在研发、生产、采购、销售等全链条提升智能化水平。

基于前期建设成果,公司将智能化体系延伸覆盖至子公司,实现数据互联互通与跨系统协同。

通过优化流程控制与强化数字赋能,提升企业生产效率,助力安全生产高效运行。

发展进程

格林达的前身为杭州格林达化学有限公司,成立于2001年10月17日,由电化集团、姚浩川共同以货币出资设立,设立时公司注册资本为100.00万元,其中电化集团出资70.00万元,姚浩川出资30.00万元。

2001年10月12日,浙江东方会计师事务所有限公司出具浙东会验【2001】字第166号的《验资报告》对上述出资予以验证。

2001年10月17日,格林达有限在杭州市工商行政管理局办理完成注册手续并领取《企业法人营业执照》(注册号:3301081160092)。

2017年2月7日,格林达有限召开股东会,全体股东一致同意将有限公司整体变更为股份公司,聘请致同会计师为整体变更的审计机构,聘请中企华评估师为整体变更的评估机构。

审计、评估的基准日为2017年2月28日。

2017年8月3日,致同会计师出具致同审字【2017】第110ZA6380号《审计报告》,截至2017年2月28日,有限公司经审计的账面净资产为24,127.12万元(其中包含专项储备1,426.70万元);2017年8月3日,中企华评估师出具中企华评报字【2017】第3768号)《评估报告》,确认格林达有限在评估基准日2017年2月28日的净资产评估价值为26,029.98万元。

2017年8月3日,格林达有限召开股东会审议通过整体变更为股份有限公司的方案。

同日,原格林达有限全体股东签署《发起人协议》,约定各发起人以截至2017年2月28日经审计扣除专项储备后的净资产中的22,700.41万元折合股本6,818.00万股,余额15,882.41万元计入资本公积,专项储备1,426.70万元仍计入专项储备。

2017年8月18日,公司全体发起人召开了创立大会暨首次股东大会,通过了《公司章程》及相关治理制度,选举产生公司第一届董事会董事及公司第一届监事会监事。

2017年8月24日,格林达在杭州市市场监督管理局办理完成本次变更登记并领取《营业执照》(统一社会信用代码:913301007324192613)。