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硅数股份

硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司

成立日期

2016-09-28

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-05-31

受理日期

2023-05-31

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-08-09
终止

2024-06-29
已问询

2024-03-31
中止(财报更新)

2024-01-06
已问询

2023-12-29
已问询

2023-09-30
中止(财报更新)

2023-06-29
已问询

2023-05-31
已受理

发行基本信息

发行人全称

硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司

公司简称

硅数股份

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

张林,侯顺

会计师事务所

信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

廖志勇,戴慧

律师事务所

北京市君合律师事务所

签字律师

刘鑫,卜祯

评估机构

上海东洲资产评估有限公司

签字评估师

陶毅俊,张鑫

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

36000 万股

拟发行后总股本

40001 万股

拟发行数量

4001 万股

占发行后总股本

10 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
高清显示技术研发及产业化项目	52865.57 万元	34.9 %
智能连接芯片研发及产业化项目	53413.67 万元	35.27 %
研发中心建设项目	25182.68 万元	16.63 %
补充流动资金	20000 万元	13.2 %
投资金额总计	151,461.92 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-151,461.92 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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