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南芯科技

上海南芯半导体科技股份有限公司
成立日期
2015-08-04
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-06-21
受理日期
2022-06-21
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2023-03-03
注册生效
2023-02-18
提交注册
2022-11-18
上市委会议通过
2022-11-11
已问询
2022-10-31
已问询
2022-09-30
已问询
2022-09-09
已问询
2022-07-07
已问询
2022-06-21
已受理
发行基本信息
发行人全称
上海南芯半导体科技股份有限公司
公司简称
南芯科技
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
贾兴华,杨鑫强
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
高平,钱明,顾先东
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
王立,沈诚,王倩倩
评估机构
中联资产评估集团有限公司
签字评估师
周斌,邓爱桦
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-11-18
发行前总股本
42353 万股
拟发行后总股本
48706 万股
拟发行数量
6353 万股
占发行后总股本
13.04 %
申购日期
2023-03-24
上市日期
2023-04-07
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
陈瑛明,殷茵,陈刚泰,韩贤旺,李文智
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目 45686.45 万元 16.37 %
高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目 22717.78 万元 8.14 %
汽车电子芯片研发和产业化项目 33484.43 万元 12 %
测试中心建设项目 30910.82 万元 11.08 %
补充流动资金 33000 万元 11.82 %
部分超募资金永久补充流动资金 21000 万元 7.52 %
超募资金永久补充流动资金 21000 万元 7.52 %
芯片测试产业园建设项目一期 71287.3 万元 25.54 %
投资金额总计 279,086.78 万元
实际募集资金总额 254,056.47 万元
超额募集资金 -25,030.31 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 109.85 %