广州方邦电子股份有限公司
2019-04-10
已受理
2019-04-18
已问询
2019-06-20
上市委会议通过
2019-06-24
提交注册
2019-07-04
注册生效
| 发行人全称 | 广州方邦电子股份有限公司 | 受理日期 | 2019-04-10 |
| 公司简称 | 方邦股份 | 融资金额 | 10.5819亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2019-07-04 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 华泰联合证券有限责任公司 | 保荐代表人 | 袁琳翕,张冠峰 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 杨克晶,陈建成 |
| 律师事务所 | 广东信达律师事务所 | 签字律师 | 王城宾,唐都远 |
| 评估机构 | 广东中广信资产评估有限公司 | 签字评估师 | 汤锦东,王东升 |
| 证监会注册状态 | 预先披露更新 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 挠性覆铜板生产基地建设项目 | 61084.68 | 55.72% |
| 2 | 屏蔽膜生产基地建设项目 | 15002.54 | 13.69% |
| 3 | 研发中心建设项目 | 22315.5 | 20.36% |
| 4 | 补充营运资金项目 | 10000 | 9.12% |
| 5 | 节余募集资金永久补充公司流动资金 | 1216.31 | 1.11% |
| 投资金额总计 | 1,096,190,300.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 1,077,600,000.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -18,590,300.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 101.73% | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2010-12-15 |
| 法定代表人 | 苏陟 | 董事长 | 苏陟 |
| 公司简介 | 广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权,截止到2022年6月已获国内外专利200多项,另有200多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业,同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心,广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。公司深耕高端电子材料行业10余年,已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台,可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面,形成强大的高端电子材料开发能力,致力于成为世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。 | ||
| 经营范围 | 计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;商品批发贸易(许可审批类商品除外);金属表面处理及热处理加工。 | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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