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方邦股份

广州方邦电子股份有限公司
成立日期
2010-12-15
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2019-04-10
受理日期
2019-04-10
审核状态
注册生效
证监会注册状态
预先披露更新
上市进程
2019-07-04
注册生效
2019-06-24
提交注册
2019-06-20
上市委会议通过
2019-04-18
已问询
2019-04-10
已受理
发行基本信息
发行人全称
广州方邦电子股份有限公司
公司简称
方邦股份
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
袁琳翕,张冠峰
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
杨克晶,陈建成
律师事务所
广东信达律师事务所
签字律师
唐都远,王城宾
评估机构
广东中广信资产评估有限公司
签字评估师
汤锦东,王东升
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2019-06-20
发行前总股本
8000 万股
拟发行后总股本
10000 万股
拟发行数量
2000 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2019-07-12
上市日期
2019-07-22
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,申屹,陈刚泰,易平,罗培新
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
挠性覆铜板生产基地建设项目 61084.68 万元 55.72 %
屏蔽膜生产基地建设项目 15002.54 万元 13.69 %
研发中心建设项目 22315.5 万元 20.36 %
补充营运资金项目 10000 万元 9.12 %
节余募集资金永久补充公司流动资金 1216.31 万元 1.11 %
投资金额总计 109,619.03 万元
实际募集资金总额 107,760.00 万元
超额募集资金 -1,859.03 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 101.73 %