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瑞松科技688090

广州瑞松智能科技股份有限公司 · 专用设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
专用设备制造业
注册地
广东
保荐机构
广发证券股份有限公司
更新日期
2020-01-13

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2020-01-13
注册生效
2019-12-12
提交注册
2019-11-27
上市委会议通过
2019-08-30
已问询
2019-07-31
中止(财报更新)
2019-07-04
已问询
2019-06-05
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
广州瑞松智能科技股份有限公司
公司简称
瑞松科技
保荐机构
广发证券股份有限公司
保荐代表人
王国威,夏晓辉
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
王耀华,杜小强,张之祥
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
章小炎,李启茂,陆云川
评估机构
国众联资产评估土地房地产估价有限公司
签字评估师
梁惠琼,何建阳

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2019-11-27
发行前总股本
6736.0588 万股
拟发行后总股本
8420.0735 万股
拟发行数量
1684.0147 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2020-02-05
上市日期
2020-02-17
主承销商
广发证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,柳艺,韩贤旺,屈先富,陈瑛明

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
工业机器人及智能装备生产基地项目 16917.9 万元 30.73%
研发中心建设项目 14756.96 万元 26.81%
偿还银行借款项目 6000 万元 10.9%
补充流动资金项目 4000 万元 7.27%
超募资金归还银行贷款 925 万元 1.68%
永久补充公司流动资金 4028.79 万元 7.32%
超募资金对武汉华锋惠众科技有限公司增资 2000 万元 3.63%
节余募集资金永久补充流动资金 5065.14 万元 9.2%
购买松下互联株式会社有形资产和无形资产 434.22 万元 0.79%
超额募集资金归还银行贷款 925 万元 1.68%
投资金额总计 55,053.01 万元
实际募集资金总额 46,394.60 万元
超额募集资金 -8,658.41 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 118.66 %