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和顺科技

杭州和顺科技股份有限公司
成立日期
2003-06-16
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
橡胶和塑料制品业
申报日期
2021-07-14
受理日期
2020-12-10
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-02-16
注册生效
2021-11-27
提交注册
2021-08-25
上市委会议通过
2021-01-08
已问询
2020-12-10
已受理
发行基本信息
发行人全称
杭州和顺科技股份有限公司
公司简称
和顺科技
保荐机构
东兴证券股份有限公司
保荐代表人
钟朗,毛豪列
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
孙文军,林旺
律师事务所
北京国枫律师事务所
签字律师
朱锐,许文华
评估机构
银信资产评估有限公司
签字评估师
程永海,周强
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2021-08-25
发行前总股本
8000 万股
拟发行后总股本
10000 万股
拟发行数量
2000 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-03-14
上市日期
2022-03-23
主承销商
东兴证券
承销方式
余额包销
发审委委员
刘劲容,刘登清,何勇,金俊超,侯凤坤
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设项目 43623.37 万元 45.25 %
研发中心建设项目 7855.39 万元 8.15 %
补充流动资金项目 10018.6 万元 10.39 %
部分超募资金补充流动资金项目 10000 万元 10.37 %
超募资金投资设立控股子公司 10800 万元 11.2 %
永久性补充流动资金 10000 万元 10.37 %
永久补充流动资金 4104.07 万元 4.26 %
投资金额总计 96,401.43 万元
实际募集资金总额 113,380.00 万元
超额募集资金 16,978.57 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 85.03 %