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成都华微

成都华微电子科技股份有限公司
成立日期
2000-03-09
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-03-25
受理日期
2022-03-25
审核状态
注册生效
证监会注册状态
已收到注册申请材料
上市进程
2023-11-10
注册生效
2023-10-08
提交注册
2023-09-30
上市委会议通过
2023-03-31
上市委会议通过
2023-02-17
上市委会议通过
2023-02-10
已问询
2023-02-09
已问询
2023-01-17
已问询
2022-09-28
已问询
2022-06-17
已问询
2022-04-11
已问询
2022-03-25
已受理
发行基本信息
发行人全称
成都华微电子科技股份有限公司
公司简称
成都华微
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
张若思,廖君
会计师事务所
中天运会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
王秀萍,陈永毡,信翠双
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
张明,陈刚,徐昆
评估机构
北京中天华资产评估有限责任公司
签字评估师
万兰,余颖莉
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2023-02-17
发行前总股本
63684.7026 万股
拟发行后总股本
73244.7026 万股
拟发行数量
9560 万股
占发行后总股本
13.05 %
申购日期
2024-01-29
上市日期
2024-02-07
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
马义涛,运巍,陈亦聪,曹小莉,潘妙丽
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高性能FPGA 22000 万元 12.61 %
高速高精度ADC 25000 万元 14.33 %
自适应智能SoC 28000 万元 16.05 %
检测中心建设 41012.15 万元 23.51 %
研发中心建设 38440.85 万元 22.04 %
补充流动资金 20000 万元 11.46 %
投资金额总计 174,453.00 万元
实际募集资金总额 149,996.40 万元
超额募集资金 -24,456.60 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 116.30 %