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和舰芯片

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
成立日期
2001-11-23
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2019-03-22
受理日期
2019-03-22
审核状态
终止
证监会注册状态
-
上市进程
2019-07-23
终止
2019-04-04
已问询
2019-03-22
已受理
发行基本信息
发行人全称
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
公司简称
和舰芯片
保荐机构
长江证券承销保荐有限公司
保荐代表人
何君光,王海涛
会计师事务所
大华会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
王书阁,李东昕
律师事务所
北京海润天睿律师事务所
签字律师
李冬梅,井泉
评估机构
中和资产评估有限公司
签字评估师
姬福震,李占军
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
320501.4276 万股
拟发行后总股本
360501.4276 万股
拟发行数量
40000 万股
占发行后总股本
11.1 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
长江证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目 249935.8 万元 83.33 %
补充流动资金 50000 万元 16.67 %
投资金额总计 299,935.80 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -299,935.80 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -