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芯邦科技

深圳芯邦科技股份有限公司

成立日期

2005-06-22

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2023-06-29

受理日期

2023-06-29

审核状态

终止

证监会注册状态

反馈意见回复审查

企业详情

上市进程

2023-10-19
终止

2023-09-30
中止(财报更新)

2023-07-18
已问询

2023-06-29
已受理

发行基本信息

发行人全称

深圳芯邦科技股份有限公司

公司简称

芯邦科技

保荐机构

兴业证券股份有限公司

保荐代表人

瞿宜晟,孟灏

会计师事务所

中汇会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

况永宏,闫志波

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

吴莲花,杨子权,孙喆敏

评估机构

北京国友大正资产评估有限公司

签字评估师

苏杰

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

12238.9 万股

拟发行后总股本

16318.54 万股

拟发行数量

4079.64 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

兴业证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目	20810.52 万元	34.42 %
UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目	19985.48 万元	33.05 %
高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目	19666.78 万元	32.53 %
投资金额总计	60,462.78 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-60,462.78 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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