深圳芯邦科技股份有限公司

2023-06-29
已受理

2023-07-18
已问询

2023-09-30
中止(财报更新)

2023-10-19
终止

发行人全称 深圳芯邦科技股份有限公司 受理日期 2023-06-29
公司简称 芯邦科技 融资金额 6.0463亿元
审核状态 终止 更新日期 2023-10-19
拟上市地点 科创板 证监会行业 软件和信息技术服务业
保荐机构 兴业证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 况永宏,闫志波
律师事务所 北京德恒律师事务所 签字律师 吴莲花,杨子权,孙喆敏
评估机构 北京国友大正资产评估有限公司 签字评估师 苏杰
证监会注册状态 反馈意见回复审查
上会情况
上市简称 芯邦科技 申报日期 2023-06-29
发行前总股本 12238.9 万股 拟发行后总股本 16318.54 万股
拟发行数量 4079.64 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 兴业证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目 20810.52 34.42%
2 UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目 19985.48 33.05%
3 高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目 19666.78 32.53%
投资金额总计 604,627,800.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -604,627,800.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2005-06-22
法定代表人 董事长 ZHANG HUALONG(张华龙)
公司简介 深圳芯邦科技股份有限公司是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司,目前已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。发行人致力于通过技术创新,在海外厂商占有率较高的基础芯片领域实现质量、性能、成本的突破。发行人研发团队具备丰富的数字与模拟芯片设计经验。在数字设计方面,至今已自主研发了基于CISC、RISC-V等指令集架构的多款专用处理器;在模拟设计方面,针对强电、电磁波、高低温、高湿度等复杂环境干扰,发行人自主研发了以环境自适应技术为核心的一系列高可靠性设计技术。依托在移动存储、智能家电领域的经验积累,发行人形成了以专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等技术为核心的模块化SoC设计技术平台,并基于该技术平台在报告期内研发了新款智能家电控制芯片及存储卡控制芯片、极低功耗指纹识别芯片、UWB芯片等产品。发行人基于自主研发的32位CISC专用处理器及Flash控制算法,先后于2005年、2007年成功设计出第一款USB存储盘控制芯片及SD存储卡控制芯片,是中国大陆最早实现移动存储控制芯片量产的企业之一。2016年,发行人获深圳发改委专项扶持资金承建“深圳3DNANDFlash存储控制芯片技术工程实验室”并推出支持3DNANDFlash的存储控制芯片,处于中国大陆同行业先列。2013年,发行人将CISC专用处理器进行改进并结合高可靠性设计技术,成功实现了第一款智能家电控制芯片的小规模量产,并于2015年后逐步推出了具备更高集成度的多款智能家电控制芯片产品,赢得了品牌客户的广泛认可,进入了美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦、晨北电器、创维电器、澳柯玛、老板电器等数十家国内外知名品牌产品的供应链。发行人是“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”和国家级高新技术企业,是获中国电子商会评选的2022年中国半导体存储控制芯片最具影响力企业。发行人是FiRa联盟成员企业,并承担深圳市科技创新委员会批准的“重2022N035UWB+BLE双模芯片关键技术研发”“重2022044厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”等UWB技术攻关项目。截至报告期末,发行人共拥有55项发明专利。发行人始终秉持以模块化SoC设计技术平台为基础,以创新思维为核心,以市场痛点为突破口的经营策略,为客户提供具备竞争力的芯片产品。
经营范围 一般经营项目是:从事电子产品、集成电路、软件产品的研发、设计,销售自行研发的产品,提供相关技术服务(不含限制项目);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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