上海芯密科技股份有限公司
2025-06-16
已受理
发行人全称 | 上海芯密科技股份有限公司 | 受理日期 | 2025-06-16 |
公司简称 | 芯密科技 | 融资金额 | 7.8492亿元 |
审核状态 | 已受理 | 更新日期 | 2025-06-16 |
拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
保荐机构 | 国金证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 俞乐,胡琳扬 |
会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 曹小勤,义国兵 |
律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 签字律师 | 宋晓明,沈进,刘新 |
评估机构 | 银信资产评估有限公司 | 签字评估师 | 田宇,颜立祥 |
证监会注册状态 | - |
募资项目
序号 | 项目 | 投资金额(万元) | 投资金额占比(%) |
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1 | 半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目 | 52577.37 | 66.98% |
2 | 研发中心建设项目 | 25914.84 | 33.02% |
投资金额总计 | 784,922,100.00 | ||
实际募集资金总额 | |||
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | -784,922,100.00 | ||
投资金额总计与实际募集资金总额比 | % |
企业介绍
注册地 | 上海 | 成立日期 | 2020-01-21 |
法定代表人 | 谢昌杰 | 董事长 | 谢昌杰 |
公司简介 | 上海芯密科技股份有限公司成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体,为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。公司于2020年正式量产,产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封,包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。目前公司总厂房面积超9000平方米,配备全产线洁净车间和高端生产设备,并执行高于行业标准的生产管理体系,使产品满足半导体行业严苛的耐高温、耐腐蚀、洁净度以及长期、可持续的一致性要求。公司已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等系列体系认证。 | ||
经营范围 | 一般项目:半导体科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,橡胶制品制造,金属密封件制造,合成材料制造(不含危险化学品),半导体器件专用设备制造,电子专用材料制造,普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造),电子产品、橡胶制品、金属密封件、高性能密封材料、高品质合成橡胶、半导体器件专用设备、电子专用材料、阀门和旋塞的销售、电子专用材料研发、信息技术咨询服务、货物进出口、技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
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财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
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