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芯密科技

上海芯密科技股份有限公司

成立日期

2020-01-21

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-06-16

受理日期

2025-06-16

审核状态

已问询

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2025-07-05
已问询

2025-06-16
已受理

发行基本信息

发行人全称

上海芯密科技股份有限公司

公司简称

芯密科技

保荐机构

国金证券股份有限公司

保荐代表人

俞乐,胡琳扬

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

曹小勤,义国兵

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

宋晓明,沈进,刘新

评估机构

银信资产评估有限公司

签字评估师

田宇,颜立祥

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

5182.6765 万股

拟发行后总股本

6910.2353 万股

拟发行数量

1727.5588 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国金证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目	52577.37 万元	66.98 %
研发中心建设项目	25914.84 万元	33.02 %
投资金额总计	78,492.21 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-78,492.21 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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