上海芯密科技股份有限公司

2025-06-16
已受理

发行人全称 上海芯密科技股份有限公司 受理日期 2025-06-16
公司简称 芯密科技 融资金额 7.8492亿元
审核状态 已受理 更新日期 2025-06-16
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 国金证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 曹小勤,义国兵
律师事务所 北京市中伦律师事务所 签字律师 宋晓明,沈进,刘新
评估机构 银信资产评估有限公司 签字评估师 田宇,颜立祥
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 芯密科技 申报日期 2025-06-16
发行前总股本 5182.6765 万股 拟发行后总股本 6910.2353 万股
拟发行数量 1727.5588 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 国金证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目 52577.37 66.98%
2 研发中心建设项目 25914.84 33.02%
投资金额总计 784,922,100.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -784,922,100.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2020-01-21
法定代表人 董事长 谢昌杰
公司简介 上海芯密科技股份有限公司成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体,为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。公司于2020年正式量产,产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封,包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。目前公司总厂房面积超9000平方米,配备全产线洁净车间和高端生产设备,并执行高于行业标准的生产管理体系,使产品满足半导体行业严苛的耐高温、耐腐蚀、洁净度以及长期、可持续的一致性要求。公司已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等系列体系认证。
经营范围 一般项目:半导体科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,橡胶制品制造,金属密封件制造,合成材料制造(不含危险化学品),半导体器件专用设备制造,电子专用材料制造,普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造),电子产品、橡胶制品、金属密封件、高性能密封材料、高品质合成橡胶、半导体器件专用设备、电子专用材料、阀门和旋塞的销售、电子专用材料研发、信息技术咨询服务、货物进出口、技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
查看 上海芯密科技股份有限公司 详细信息 >>
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)